本发明涉及车辆，尤其涉及一种下车体布置结构和车辆。背景技术、混合动力汽车的节能，低排放等特点引起了汽车界的极大关注并成本汽车研究和开发的一个重点。、混合动力汽车既发挥了发动机持续工作时间长、动力性好的特点，又可以发挥电动机无污染、低噪声的优

本技术涉及无纸温度记录仪校准，具体为无纸温度记录仪校准用温度箱。背景技术、公告号为“cnu”公开了一种无纸温度记录仪的自动校准装置，包括：上位机、用于输出模拟热电偶或热电阻温度信号的标准器以及第二导线，其中，上位机的两端分别通过第二导线与标

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构及其制作方法、芯片封装结构及电路模组。背景技术、集成电路(integrated circuit，ic)的工作频率较高，当ic瞬间启动，或者大量的ic引脚在进行逻辑状态切换时，会在ic的供电导线上造成较

本技术涉及医疗器械，具体涉及一次性托槽放置板及一次性托槽放置册。背景技术、传统的托槽的包装并未标注牙位且不便于托槽镊夹取使用。重新定位托槽时，如果重新定位的托槽颗数较多，取下托槽后喷砂，由于托槽使用时间较长后用于区分牙位的标识已模糊或已脱落

本发明涉及电磁继电器，具体涉及一种电磁继电器驱动电路。背景技术、在电磁继电器的驱动电路中，通常采用两种不同的输入电源作为驱动电源，其中一个驱动电源用于电磁继电器的闭合启动，该驱动电源的电压值一般较高，另一个电源驱动的电压值一般比用于电磁继电

本技术涉及桥梁施工领域，更具体地说涉及一种预应力混凝土简支梁封锚模板。背景技术、预应力混凝土简支梁是一种常见的结构形式，在桥梁、建筑和其他工程中广泛应用。如附图所示，在预应力混凝土简支梁压浆完成后会形成锚穴，封锚是对含有锚的锚穴进行封堵，即

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构及半导体结构的制作方法。背景技术、为了满足集成电路的微型化和效率提升要求，封装技术不断提高，采用堆叠封装技术形成的三维堆叠芯片能够有效地利用芯片面积，提高存储容量。、在上述三维堆叠芯片的开发、生产等过

本技术属于氩弧焊装置领域，特别是涉及一种用于圆管对接氩弧焊接的自动化装置。背景技术、目前圆管对接工艺为手工氩弧焊接，受限于不同人员焊接水平，或同一人员不同状态，导致焊缝成型(宽窄、颜色、花纹、高度)不一样，影响批量生产工件的整体质量。技术实

本技术涉及园林绿化，具体为一种景观绿化养护施工设备。背景技术、随着现代化的城市发展，园林作为城市建设的一部分也越来越受重视，景观绿化作为园林建设的重点工程，通过改造城市绿化来营造更好的城市环境，园林包括庭园、宅园、小游园、花园、公园、植物园

本公开涉及半导体，尤其涉及一种存储器装置及其操作方法、存储器系统及其操作方法。背景技术、存储器装置是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。作为一种典型的非易失性半导体存储器，nand(not-and，与非型)闪存器由于具有较高的存储密度、可