本技术涉及无纸温度记录仪校准，具体为无纸温度记录仪校准用温度箱。背景技术、公告号为“cnu”公开了一种无纸温度记录仪的自动校准装置，包括：上位机、用于输出模拟热电偶或热电阻温度信号的标准器以及第二导线，其中，上位机的两端分别通过第二导线与标

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构及其制作方法、芯片封装结构及电路模组。背景技术、集成电路(integrated circuit，ic)的工作频率较高，当ic瞬间启动，或者大量的ic引脚在进行逻辑状态切换时，会在ic的供电导线上造成较

本技术涉及医疗器械，具体涉及一次性托槽放置板及一次性托槽放置册。背景技术、传统的托槽的包装并未标注牙位且不便于托槽镊夹取使用。重新定位托槽时，如果重新定位的托槽颗数较多，取下托槽后喷砂，由于托槽使用时间较长后用于区分牙位的标识已模糊或已脱落

本发明涉及电磁继电器，具体涉及一种电磁继电器驱动电路。背景技术、在电磁继电器的驱动电路中，通常采用两种不同的输入电源作为驱动电源，其中一个驱动电源用于电磁继电器的闭合启动，该驱动电源的电压值一般较高，另一个电源驱动的电压值一般比用于电磁继电

本技术涉及桥梁施工领域，更具体地说涉及一种预应力混凝土简支梁封锚模板。背景技术、预应力混凝土简支梁是一种常见的结构形式，在桥梁、建筑和其他工程中广泛应用。如附图所示，在预应力混凝土简支梁压浆完成后会形成锚穴，封锚是对含有锚的锚穴进行封堵，即

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构及半导体结构的制作方法。背景技术、为了满足集成电路的微型化和效率提升要求，封装技术不断提高，采用堆叠封装技术形成的三维堆叠芯片能够有效地利用芯片面积，提高存储容量。、在上述三维堆叠芯片的开发、生产等过

本技术属于氩弧焊装置领域，特别是涉及一种用于圆管对接氩弧焊接的自动化装置。背景技术、目前圆管对接工艺为手工氩弧焊接，受限于不同人员焊接水平，或同一人员不同状态，导致焊缝成型(宽窄、颜色、花纹、高度)不一样，影响批量生产工件的整体质量。技术实

本技术涉及园林绿化，具体为一种景观绿化养护施工设备。背景技术、随着现代化的城市发展，园林作为城市建设的一部分也越来越受重视，景观绿化作为园林建设的重点工程，通过改造城市绿化来营造更好的城市环境，园林包括庭园、宅园、小游园、花园、公园、植物园

本公开涉及半导体，尤其涉及一种存储器装置及其操作方法、存储器系统及其操作方法。背景技术、存储器装置是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。作为一种典型的非易失性半导体存储器，nand(not-and，与非型)闪存器由于具有较高的存储密度、可

本技术涉及标识牌，具体为一种便于拆装的智能环保标识牌。背景技术、现实生活中，无论是在医院、酒店、商业区和学校等固定办公场所，人们必须借助于各种指引或表示标牌，才能快捷方便的寻找欲去之处，因此醒目的标识牌将显得十分重要。、但是现有的标识牌存在