• 本发明属于生物医药技术,涉及治疗类风湿性关节炎(ra)的药物,具体涉及一种共递送多核酸药物的聚合物囊泡及其制备方法与治疗ra的应用。背景技术、针对类风湿性关节炎(ra)这种复杂的多基因控制的自身免疫疾病,现有技术公开了多种免疫抑制剂[guo
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  • 本技术涉及的是单杠,具体而言,尤其涉及一种伸缩组件及单杠。背景技术、健身对每个人都很重要,长期健身对人特别有益处,而且现在人们越来越追求方便,追求随时随地的可以健身;门上单杠是一种常见的室内健身器材,主要用于安装在门框上进行引体向上运动,因
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  • 本技术涉及建筑施工,具体为一种预埋定位器。背景技术、在建筑施工中,传统的混凝土结构施工时,梁板钢筋绑扎后,浇注混凝土之前应按设计预先埋设布置电缆电线管道,传统施工中固定线管习惯于用绑扎丝与钢筋绑扎。常常因线管线路路径各异、长短不一,上翻弯曲
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  • 本发明涉及无线通信领域,尤其涉及一种共模抑制模块、宽带共模滤波电路及无线通信系统。背景技术、目前所采取的共模抑制技术主要围绕缺陷地结构、传输线谐振器和传输线理论展开,在设计宽阻带共模滤波电路的过程中往往会遇到性能与体积难以平衡的问题,例如单
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  • 本技术涉及入户门领域,尤其涉及一种装备有气密结构的入户门。背景技术、门是人们日常生活中非常常见也是必不可少的一种设施,门的种类非常多,其中入户门为多数家庭提供了舒适的居住环境及安全保障,入户门最主要的指标就是安全性能,随着工艺技术的进步,如
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  • 本发明属于地质探测领域,具体涉及一种基于混合正则化的航空电磁数据反演方法。背景技术、随着经济快速发展,对于自然资源的依存度与日俱增,给地球物理勘探技术带来了严峻的挑战。实现对近地表精细化探测是矿产资源开发和地质灾害预测等领域的基础,关系到人
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  • 本技术涉及芯片加工,具体为一种芯片加工表面处理装置。背景技术、芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片加工的时候,表面会有残留有较多的污垢,因此需要进行清洗。、申请号cn
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  • 本发明涉及半导体,具体而言涉及一种测试工装。背景技术、半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板的性能也提出了更高要求。因此,封装设计制造公司会在封装灌胶工艺前对封装基板进行加热状态下的电气性能测试,从而提高封装的
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  • 本技术属于锂电池化成,具体地说是一种圆柱型锂离子电池化成排气排液装置。背景技术、随着社会的发展,锂离子电池的应用越来广泛,人们在生活中已经离不开电池,由此可见电池已经成为生活的必需品。电池在生产过程中,化成是一个必要的工序,在电池化成时,电
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  • 本发明涉及一种除霜器、客车驾驶区空气调节系统及客车,属于车辆。背景技术、目前,除霜器采用的大多是传统的箱式除霜器,除霜器的顶部设置有出风口,出风口通过风管与仪表板出风口对接。例如授权公告号为cnu的中国实用新型专利公开的汽车用除霜装置及其管
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