一种电路板组件、制作方法以及电子设备与流程

专利检索2022-05-11  10

1.本技术涉及电子
技术领域
:,尤其涉及一种电路板组件、制作方法以及电子设备。
背景技术
::2.电子设备已经成为人们日常生活中不可缺少的工具。电子设备通过主板来连接其他的电子元件,例如,显示模组、摄像模组、音频模组、电池等部件。3.现有的主板中存在一些异形主板,其形状不规则,并且该主板上存在一些宽度较窄的区域或者拐角区域,这些区域的强度较差,存在断板风险。4.为解决上述问题,可以通过在异形主板上设置模块板的方式,提升异形主板的局部强度,但是,在异形主板上整板设置模块板的成本太高,而且可加工性较低;将模块板进行分割,虽然能够提高可加工性,但是,在分割处对应的主板区域强度未得到加强,依然存在断板损坏的风险。技术实现要素:5.本技术实施例提供一种电路板组件、制作方法以及电子设备,能够解决异形主板局部强度较低的问题。6.为达到上述目的,本实施例采用如下技术方案:7.第一方面,提供一种电路板组件,包括主板、加固板组件以及至少一个元器件。其中,主板包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分相连接,第一部分开设有至少一个开口,主板具有第一表面。加固板组件设置于第一表面,且位于第一部分,加固板组件与主板电连接,加固板组件包括多个模块板,多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠,且相连接。上述至少一个元器件,部分设置于加固板组件远离主板的一侧表面,且通过加固板组件与主板电连接。8.本技术实施例中,主板包括相连接的第一部分和第二部分。其中第一部分设置有至少一个开口,该开口用于避让其他的电子元件,例如,摄像头等。然而具有开口的第一部分的强度会小于第二部分的强度。在此情况下,可以在主板的第一表面上,且位于第一部分的位置设置加固板组件,以提高主板第一部分的整体强度。该加固板组件包括多个模块板,且该多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠,且相连接。这样一来,使多个模块板连续覆盖第一部分,避免模块板之间存在间隙,导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域,从而增加了主板的开口周边区域的强度,即提升了主板整体强度。并且,该部分元器件设置于加固板组件远离主板的一侧表面,并且通过加固板组件与主板电连接,这样一来,加固板组件上同样可以设置元器件,该元器件可以通过加固板组件与主板电连接。在此情况下,不仅可以在主板的第一表面设置加固板组件,还可以在加固板组件远离主板的一侧设置元器件,从而增加了电路板组件中元器件的有效布局面积。9.可选地,加固板组件包括第一模块板和第二模块板,第一模块板设置于第一表面,且与主板电连接;第二模块板设置于第一表面,第二模块板的一部分与第一模块板的一部分层叠设置且电连接,第二模块板的另一部分与主板电连接。由于第一模块板的一部分与第二模块板的一部分层叠设置,这样一来,第一模块板和第二模块板分别在主板上的垂直投影,可以相互重叠且相连接,从而使得两个模块板连续覆盖第一部分,避免了模块板之间存在间隙,导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域,从而增加了主板第一部分的强度。10.可选地,第一模块板远离主板的表面,且靠近第二模块板的一侧向靠近所述主板的方向凹陷形成第一台阶面;第二模块板靠近主板的表面,且靠近第一模块板的一侧向远离主板的方向凹陷形成第二台阶面;其中第一台阶面与第二台阶面层叠设置且电连接。通过两个台阶面使得第一模块板朝向第二模块板的一侧具有凸出部分和凹陷部分,并且第二模块板朝向第一模块板的一侧具有凸出部分和凹陷部分,第一模块板的凸出部分可以设置于第二模块板的凹陷部分,同理第二模块板的凸出部分设置于第一模块板的凹陷部分,从而能够使得第一模块板与第二模块板部分层叠设置,进而使第一模块板与第二模块板之间的间隙处均能够提高强度。11.可选地,加固板组件包括第一模块板、第二模块板和第三模块板,第一模块板设置于第一表面,且与主板电连接;第二模块板设置于第一表面,且与主板电连接;第三模块板设置于第一模块板远离主板的一侧,且第三模块板部分与第一模块板层叠设置,另一部分与第二模块板层叠设置,第三模块板分别与第一模块板以及第二模块板电连接。由于第三模块板位于第一模块板远离主板的一侧且同时与第一模块板和第一模块板层叠设置,这样一来,第一模块板和第二模块板分别在主板上的垂直投影,可以通过第三模块板在主板上的垂直投影重叠,且相连接。从而使得三个模块板连续覆盖第一部分,避免了模块板之间存在间隙,导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域,从而通过第三模块板提高第一模块板与第二模块板之间间隙处的强度。12.可选地,第一模块板远离主板的一侧表面与第二模块板远离主板的一侧表面齐平。这样一来,第一模块板和第二模块板远离主板的一侧表面位于同一平面。在此情况下,当在第一模块板远离主板的表面和第二模块板远离主板的表面设置元器件时,位于不同模块板上的元器件沿垂直于主板的方向的厚度可以相同,从而使得电路板组件与主板后壳之间的距离容易控制,便于布设电子元器件。13.可选地,至少一个元器件设置于第一模块板远离主板的一侧表面。通过在第一模块板上设置元器件,从而增加了电路板组件中元器件的可布设区域面积。14.可选地,第一模块板上开设有第一容纳槽,第一容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第一模块板,至少一个元器件中部分设置于第二模块板远离主板的一侧表面。在提升主板强度的同时,还能够将元器件直接设置于主板上,当元器件沿垂直于主板的方向的厚度不同时,厚度较大的元器件可以设置于第一容纳槽内,以使得位于第一容纳槽内的元器件与主板后壳之间的距离,以及位于第一模块板上的元器件与主板后壳之间的距离差更小,以便于控制电路板组件与主板后壳之间的距离。并且将元器件设置于第一容纳槽内,能够对元器件形成保护。15.可选地,至少一个元器件包括第一元器件和第二元器件,第一元器件设置于第一模块板远离主板的一侧表面,第二元器件设置于第二模块板远离主板的一侧表面。不仅在第一模块板上可以设置元器件,还可以在第二模块板上设置元器件,从而进一步增加了电路板组件中元器件的可布设区域。16.可选地,至少一个元器件还包括第三元器件和第四元器件,第一模块板上开设有第一容纳槽,第一容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第一模块板,第三元器件位于第一容纳槽内,且设置于第一表面;第二模块板上开设有第二容纳槽,第二容纳槽沿垂直于主板的方向贯穿第二模块板,第四元器件位于第二容纳槽内,且设置于第一表面。不仅第一容纳槽内能够设置元器件,还可以在第二容纳槽内设置元器件,从而对更多元器件形成保护。17.可选地,至少一个元器件设置于第一表面。当加固板组件不需要覆盖整个主板时,未设置加固板组件的区域依然可以布设元器件,并且加固板组件覆盖主板的区域减小,有利于降低生产成本。18.可选地,模块板为平面网格阵列封装基板、插针网格阵列封装基板、球栅网格阵列封装基板以及框架板中的一种。19.第二方面,提供一种上述电路板组件的制作方法,制作方法包括:提供一个主板;形成加固板组件,加固板组件包括多个模块板,多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠,且相连接;在主板上设置加固板组件;在加固板组件远离主板的一侧表面设置元器件,元器件通过加固板组件与主板电连接。通过在主板上设置加固板组件,该加固板组件包括多个模块板,多个模块板分别在主板上的垂直投影的至少一部分重叠,且相连接。这样一来,使多个模块板连续覆盖第一部分,避免模块板之间存在间隙,导致加固板组件所在区域具有未覆盖第一部分的区域,从而增加了主板的开口周边区域的强度,即提升了主板整体强度。并且在加固板组件上设置有元器件,能够增加电路板组件中元器件的可布设面积。20.可选地,形成加固板组件包括:提供第一基板,在第一基板的两侧形成导电线路,并形成贯穿第一基板的第一过孔,第一过孔与第一基板的两侧形成的导电线路电连接;将多个第一基板堆叠形成第一模块板,并去除第一模块板的一部分,形成第一台阶面;提供第二基板,在第二基板的两侧形成导电线路,并形成贯穿第二基板的第二过孔,第二过孔与第二基板的两侧形成的导电线路电连接;将多个第二基板堆叠形成第二模块板,并去除第二模块板的一部分,形成第二台阶面;将第一台阶面与第二台阶面层叠设置且电连接。通过两个台阶面使第一模块板与第二模块板部分层叠设置,即第一模块板与第二模块板能够连续覆盖主板的局部区域,以使第一模块板与第二模块板之间的间隙处能够提高强度。21.可选地,形成加固板组件包括:提供第一基板,在第一基板的两侧形成导电线路,并形成贯穿第一基板的第一过孔,第一过孔与第一基板的两侧形成的导电线路电连接;将多个第一基板堆叠形成第一模块板;提供第二基板,在第二基板的两侧形成导电线路,并形成贯穿第二基板的第二过孔,第二过孔与第二基板的两侧形成的导电线路电连接;将多个第二基板堆叠形成第二模块板;提供第三基板,在第三基板的两侧形成导电线路,并形成贯穿第三基板的第三过孔,第三过孔与第三基板的两侧形成的导电线路电连接;将多个第三基板堆叠形成第三模块板;将第一模块板和第二模块板设置于主板上,并与主板电连接;将第三模块板设置于第一模块板远离主板的一侧,第三模块板的一部分与第一模块板层叠设置且电连接,第三模块板的另一部分与第二模块板层叠设置且电连接。由于第三模块板位于第一模块板远离主板的一侧且同时与第一模块板和第一模块板层叠设置,这样一来,使得三个模块板连续覆盖主板的局部区域,避免了模块板之间存在间隙,从而通过第三模块板提高第一模块板与第二模块板之间间隙处的强度。22.第二方面,提供一种电子设备,包括壳体以及第一方面任一项的电路板组件,电路板组件位于壳体内。附图说明23.图1为本技术实施例提供的电子设备的结构图;24.图2为本技术实施例提供的电子设备的爆炸图;25.图3为本技术实施例提供的电子设备上的电路板组件的结构图;26.图4为本技术实施例提供的电路板组件的结构示意图;27.图5为本技术实施例提供的电路板组件包括加固板组件的结构示意图;28.图6为本技术实施例提供的加固板组件仅覆盖主板第一部分局部区域的俯视结构图;29.图7为本技术实施例提供的加固板组件绕主板第一部分上的开口一周的俯视结构图;30.图8为本技术实施例提供的电路板组件的加固板组件延伸至主板的第二部分的俯视结构图;31.图9为本技术实施例提供的主板的一种开口的俯视结构图;32.图10为本技术实施例提供的主板的另一种开口的俯视结构图;33.图11为本技术实施例提供的电路板组件的加固板组件上设置有芯片的俯视结构图;34.图12为本技术实施例提供的电路板组件的加固板组件覆盖整个主板的俯视结构图;35.图13为本技术提供的模块板为平面网格阵列封装基板的结构示意图;36.图14为本技术提供的模块板为插针网格阵列封装基板的结构示意图;37.图15为本技术提供的模块板为球栅网格阵列封装基板的结构示意图;38.图16为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的加固板组件的俯视结构图;39.图17为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的加固板组件的主视结构图;40.图18为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的另一种加固板组件的主视结构图;41.图19为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的主视结构图;42.图20为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的主视结构图;43.图21为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的主视结构图;44.图22为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的另一种加固板组件的俯视结构图;45.图23为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的俯视结构图;46.图24为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的俯视结构图;47.图25为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的俯视结构图;48.图26为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的俯视结构图;49.图27为本技术实施例提供的示例一中电路板组件的又一种加固板组件的俯视结构图;50.图28为本技术实施例提供的示例一中第一模块板上开设有第一容纳槽的俯视结构图;51.图29为本技术实施例提供的示例一中第一模块板上开设有第一容纳槽的主视结构图;52.图30为本技术实施例提供的示例一中第二模块板上开设有第二容纳槽的俯视结构图;53.图31为本技术实施例提供的示例一中第二模块板上开设有第二容纳槽的主视结构图;54.图32为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第一步的结构示意图;55.图33为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第二步的结构示意图;56.图34为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第三步的结构示意图;57.图35为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第四步的结构示意图;58.图36为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第五步的结构示意图;59.图37为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第六步的结构示意图;60.图38为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第七步的结构示意图;61.图39为本技术实施例提供的电路板组件的生产工艺第八步的结构示意图;62.图40为本技术实施例提供的示例二中电路板组件的加固板组件的主视结构图;63.图41为本技术实施例提供的示例二中电路板组件的另一种加固板组件的主视结构图;64.图42为本技术实施例提供的示例二中电路板组件的又一种加固板组件的主视结构图。65.附图标记:10-电子设备;100-屏幕;200-中框;300-后壳;400-电路板组件;410-主板;411-第一部分;412-第二部分;413-开口;414-第一表面;420-加固板组件;421-模块板;422-第一模块板;4221-第一台阶面;4222-第一容纳槽;4223-第一基板;42231-芯板;42232-铜箔;4224-第一过孔;4225-第三基板;4226-第三过孔;423-第二模块板;4231-第二台阶面;4232-第二容纳槽;4233-第二基板;4234-第二过孔;4235-第四基板;4236-第四过孔;424-第三模块板;4241-第三台阶面;430-芯片;431-第一芯片;432-第二芯片;433-第三芯片;434-第四芯片;435-第五芯片;500-摄像头。具体实施方式66.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。67.以下,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或者两个以上。68.此外,本技术中,“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的,应当理解到,这些方向性术语是相对的概念,它们用于相对于的描述和澄清,其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。69.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接相连。此外“电连接”应做广义理解,例如,“电连接”可以是两个导电部件直接接触电性连接,或者还可以是导电部件之间通过其他中间媒介间接电性连接。70.本技术提供一种电子设备,该电子设备可以包括手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant,pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality,ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality,vr)眼镜或者vr头盔等需要存储数据的设备。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明,如图1所示,均是以该电子设备10为手机为例进行的举例说明。71.请参照图1和图2,图1为本技术一些实施例提供的电子设备10的立体图,图2为图1所示电子设备10的爆炸图。由上述可知,在本实施例中,电子设备10为手机。电子设备10可以包括如图所示的屏幕100、中框200、后壳300及固定在中框200上的电路板组件400(printedcircuitboardassembly,pcba)和摄像头500。72.其中,电子设备10的中框200以及后壳300构成电子设备10的壳体,该壳体用于保护电子设备10内部的零部件,并且能够使电子设备10的外形更加美观。73.在本技术的一些实施例中,如图3所示,上述电路板组件400包括主板410(printedcircuitboard,pcb)和元器件(该元器件可以为芯片430、电容、电感或者其他电子器件,下文中以元器件为芯片430为例进行说明),主板410具有第一表面414,第一表面414是主板410朝向手机后壳300的面,第一表面414上可以设置有至少一个芯片430。74.在本技术的一些实施例中,为了使主板410能够避让电子元件,例如,摄像头500。可以在主板410上设置如图3所示的开口413,通过将主板410上设置开口413套设于摄像头500上,从而达到避让摄像头500的目的。在此情况下,可以将主板410分为如图4所示,相连接的第一部分411和第二部分412,第一部分411上开设有至少一个开口413。75.然而,虽然该开口413能够避让摄像头或者其他电子元件,但是,开口413导致第一部分411的整体强度小于第二部分412的整体强度,使第一部分411具有断板损坏的风险。为解决上述问题,如图5所示,本技术提供的电路板组件400还包括加固板组件420,加固板组件420设置于主板410的第一表面414上,且位于第一部分411。通过加固板组件420提升第一部分411的整体强度,从而避免主板410因强度不够导致损坏的情况发生。76.在本技术的一些实施例中,如图6所示,本技术提供的加固板组件420包括多个模块板421,多个模块板421分别在主板410上的垂直投影的至少一部分重叠,且相连接。这样一来,多个模块板421能够连续覆盖主板410的第一部分411,避免模块板421之间存在间隙,导致加固板组件420所在区域具有未覆盖第一部分411的区域,即模块板421覆盖的第一部分411上不会形成应力薄弱的区域,从而使主板410第一部分411的整体强度得到加强,避免主板410损坏。77.需要说明的是,上述多个模块板421组成的加固板组件420可以仅覆盖第一部分411上的局部区域,如图6所示,开口413周边强度较弱的区域设置模块板421,从而能够提升主板410的整体强度。上述强度较弱的区域,例如,宽度较窄的边沿区域,由于其宽度较窄,其能够承受的力较小,因此,导致该区域强度较低。或者拐角位置,由于拐角位置位于主板410上两个区域的交界点,当两个区域均有受力时,则拐角处会承受两份外力,因此,导致拐角位置的强度较低。在此情况下,通过在第一部分411上相对强度较弱的局部区域设置多个模块板421,可以对上述强度较弱的区域的强度进行补偿,即增加强度较弱的局部区域的厚度,从而使这些区域能够承受的力的大小增加,从而能够提升主板410的整体强度;如图7所示,也可以使加固板组件420绕开口413的一周设置,以增强主板410第一部分411的整体强度。78.另外,如图7所示,主板410上可以仅在第一部分411上设置模块板421。例如,开口413为矩形开口413,沿该开口413的边沿分别设置四个所述模块板421,四个模块板421绕开口413的一周依次首尾相接分布,即四个模块板421首尾相接的区域有部分相互重叠,以使模块板421在主板410上的垂直投影重合,从而四个模块板421能够连续覆盖开口413的一周,以加强开口413一周区域的强度。79.或者,如图8所示,也可以使加固板组件420向第二部分412延伸,并覆盖第二部分412的局部区域,例如,将临近第二部分412的一个模块板421的宽度增加,使该模块板421延伸至第二部分412,从而能够增加第一部分411与第二部分412的连接处的强度,以进一步加强主板410的整体强度;因此,本技术对此不做具体限定。80.上述是以开口413为矩形进行说明,本技术提供的主板410上的开口413,还可以为正方形、正多边形、圆形或者其他不规则的形状,使主板410形成不规则的异型主板410。81.并且,上述开口413可以是如图8所示的封闭的开口413;也可以是延伸至主板410的边沿的不封闭的开口413,例如,如图9所示,开口413延伸至主板410的一侧边沿;如图10所示,开口413还可以延伸至主板上相邻的两侧边沿。从而形成不封闭的开口413。因此,本技术对于开口413的具体结构不做限定。82.在此基础上,由于主板410上开设了至少一个开口413,因此,导致主板410的第一表面414上能够用于布设芯片430或者其他电子元件的可布设面积减小。并且,用于增加主板410强度的加固板组件420,占用了第一表面414的部分区域,导致第一表面414上的可布设面积进一步减少。83.因此,为增加主板410的有效布设面积,如图11所示,上述至少一个芯片430中部分设置于加固板组件420远离主板410的一侧表面,并且通过加固板组件420与主板410电连接。这样一来,多个模块板421上同样可以设置芯片430,并且模块板421上的芯片430通过模块板421与主板410电连接,达到保证芯片430与主板410进行通信的目的。从而能够保证主板410上的有效布设面积不会减少。84.其中,主板410的有效布设面积是指,在主板410上能够布设芯片430的区域面积,例如,当加固板组件420不能导电(即不能布设芯片430)的情况下,则只能够在第主板410上未设置加固板组件420的区域布设芯片430,因此,可布设面积较小。相比于该方案,本技术能够在加固板组件420远离主板的一侧布设芯片430,即除主板410上未设置加固板组件420的区域以外,还能够在加固板组件420远离主板的一侧布设芯片430,从而增加了主板410上能够布设芯片430的区域面积。85.需要说明的是,上述至少一个芯片430部分设置于加固板组件420远离主板410的一侧表面是指,加固板组件420未能覆盖整个主板410,因此,部分芯片430设置于加固板组件420上,另一部分设置于未设置加固板组件420的区域(其中包括主板410的第二部分412,以及主板410的第一部分411上未设置加固板组件420的区域)。86.另外,如图12所示,当本技术提供的加固板组件420覆盖整个主板410(包括第一部分411和第二部分412)时,则至少一个芯片430可以全部设置于加固板组件420上,并且通过加固板组件420与主板410电连接。87.本技术提供的电路板组件400,一方面通过加固板组件420,即多个模块板421连续覆盖主板410的第一部分411,避免多个模块板421之间存在间隙,导致加固板组件420所在区域具有未覆盖第一部分411的区域,从而增加加固板组件420覆盖的区域的强度(即开口413周边强度较弱的区域)。另一方面,使部分芯片430通过加固板组件420与主板410电连接,使设置于模块板421远离主板410一侧的芯片430同样能够与主板410进行通信,从而增加了电路板组件400中芯片430的有效布设面积。88.在此基础上,为了使得加固板组件420中的模块板421能够与主板410电连接,在本技术的一些实施例中,模块板421可以为平面网格阵列(lga,landgridarray)封装基板(substrate,sub)。在此情况下,如图13所示,上述模块板421用于与主板410电连接的结构为模块板421朝向主板410的面上具有多个凸台,该凸台朝向主板410的面为平面,通过凸起与主板410电连接。89.另外,模块板421也可以为插针网格阵列(pga,pingridarray)封装基板(substrate,sub)。在此情况下,如图14所示,上述模块板421用于与主板410电连接的结构为模块板421朝向主板410的面上具有多个插针,通过插针与主板410电连接。90.此外,模块板421还可以为球栅网格阵列(bga,ballgridarray)封装基板(substrate,sub)。在此情况下,如图15所示,上述模块板421用于与主板410电连接的结构为模块板421朝向主板410的面上具有多个球形凸起,通过球形的凸起与主板410电连接。91.需要指出的是,多个模块板421可以使用完全相同的基板,也可以使用不同的基板作为模块板421,本技术对此不作具体限定。92.由上述可知,为了增加主板410的局部强度,需要多个模块板421,且多个模块板421分别在主板410上的垂直投影的至少一部分重叠且相连接,从而使多个模块板421能够连续覆盖主板410的局部区域,从而能够提高主板410的局部强度。以下通过具体的实施例,对该加固板组件420中的多个模块板421之间的连接结构进行详细说明。93.示例一94.本示例中,如图16所示,本技术提供的加固板组件420包括层叠设置的第一模块板422和第二模块板423。95.其中,第一模块板422和第二模块板423均设置于主板410的第一表面414,第二模块板423的一部分与第一模块板422的一部分层叠设置,第二模块板423的另一部分设置于主板410的第一表面414。即第一模块板422与第二模块板423之间有部分重叠,因此,第一模块板422与第二模块板423之间不具有空隙,也就是在主板410位于第一模块板422与第二模块板423之间的区域被第一模块板422与第二模块板423相互重叠的部分覆盖,从而被第一模块板422和第二模块板423覆盖的区域上不会存在未得到加强的区域。96.在这种情况下,为了使得第一模块板422与第一模块板422部分层叠设置,如图17所示,本技术提供的第一模块板422上靠近主板410的表面,且靠近第二模块板423的一侧向远离主板410的方向凹陷形成第一台阶面4221,该第一台阶面4221与第二模块板423远离主板410的一侧表面层叠设置。通过在第一模块板422上形成一个台阶结构,使第二模块板423靠近第一模块板422的一侧边沿伸入上述第一台阶面4221与主板410的第一表面414之间,这样一来,即可使第一模块板422与第二模块板423之间部分层叠设置,以使第一模块板422和第二模块板423在主板410上的垂直投影覆盖的主板410区域的强度得到加强,并且第一模块板422与第二模块板423相对的两侧壁之间的空隙被第一台阶面4221覆盖,从而避免在主板410上产生应力集中区域,降低主板410断板损坏的风险。97.为减小第一模块板422与第二模块板423之间,沿垂直于主板410的方向(x方向)的高度差,如图18所示,本技术提供的第二模块板423远离主板410的表面,且靠近第一模块板422的一侧向靠近主板410的方向凹陷形成第二台阶面4231,第二台阶面4231与上述第一台阶面4221层叠设置。这样一来,第一模块板422与第二模块板423上均形成台阶面,两个台阶面相互层叠设置,从而能够减小第一模块板422与第二模块板423之间,沿垂直于主板410方向的高度差,以提高平面度,从而使第一模块板422与第二模块板423至后壳300的距离差距减小,有利于减小电子设备10的整体尺寸。98.需要说明的是,x方向是指垂直于电子设备10的中框200的方向,即垂直于主板410的方向。从而当第一模块板422与第二模块板423沿x方向的高度差减小时,有利于减小电子设备10沿x方向的厚度,从而能够提高电子设备10整体美观。99.在此基础上,由于第一模块板422与第二模块板423占用了主板410上的局部面积,使主板410上用于布设芯片430或者其他电子元件的可用面积减少,因此,如图19所示,为增加芯片430或者其他电子元件在主板410上的可布设面积,本技术提供的第一模块板422与第二模块板423均与主板410电连接,并且第一台阶面4221与第二台阶面4231电连接,然后,可以在第一模块板422以及第二模块板423远离主板410的一侧表面上布设芯片430,使芯片430能够通过第一模块板422以及第二模块板423与主板410进行通信,从而增加了主板410上的有效布设面积。100.另外,本技术提供的第一模块板422与第二模块板423沿x方向的厚度可以具有一定的后度差。例如,一般芯片430与电子设备10的后壳300之间需要设置导热胶,以提高芯片430的散热效果,如图20所示,当沿x方向上,一个芯片430的厚度为l1,另一个芯片430的厚度为l2,l1大于l2时,会导致两个芯片430至后壳300的距离不同,因此,其中厚度较小的芯片430与后壳300之间设置的导热胶的厚度较大,会导致成本增加。所以,为了保证两个芯片430至电子设备10的后壳300之间的距离相同,此时可以设置为第一模块板422沿x方向的厚度l3小于第二模块板423沿x方向的厚度l4,并且使两个芯片430的厚度差(l1-l2)与第一模块板422以及第二模块板423之间的厚度差(l4-l3)相同,然后将厚度较大的芯片430设置于第一模块板422上,厚度较小的芯片430设置于第二模块板423上,从而能够使两个芯片430至电子设备10的后壳300之间的距离相同,即l1 l3=l2 l4。这样一来,能够使两个芯片430和后壳300之间设置的导热胶的厚度相同,有利于降低成本,并且有利于减小电子设备10沿x方向的尺寸,使电子设备10更下美观。101.或者,如图21所示,二者的厚度也可以完全相同,即第一模块板422远离主板410的一侧表面与第二模块板423远离主板410的一侧表面齐平。二者的厚度完全相同时,有利于提高第一模块板422与第二模块板423远离主板410的一侧表面的平面度。例如,当芯片430的一部分层叠设置于第一模块板422,另一部层叠设置于第二模块板423上时,则不会影响芯片430的安装,有利于降低芯片430在生产时的工艺难度。并且当芯片430的厚度相同时,在第一模块板422和第二模块板423上设置的芯片430至后壳300之间的距离也相同,有利于降低成本,并且减小电子设备10的厚度。102.需要指出的是,上述第一模块板422远离主板410的一侧表面与第二模块板423远离主板410的一侧表面齐平,在加工时,可以允许存在一定的误差,因此,不能认定二者必须在同一平面内。103.在此基础上,如图22所示,沿平行于主板410的方向(y方向),即平行于电子设备10的中框200的方向,第一台阶面4221与第二台阶面4231的宽度h1,可以等于第一模块板422和第二模块板423的宽度h2,从而形成两个台阶结构,且相互层叠。104.或者,如图23所示,也可以使第一台阶面4221和第二台阶面4231的宽度h1小于第一模块板422和第二模块板423的宽度h2,此时,第一模块板422和第二模块板423之间相对的两个侧壁上形成两个凸起结构,两个凸起结构相互层叠且电连接。105.并且,第一台阶面4221的宽度和第二台阶面4231的宽度可以相等,也可以不同,因此,本技术对于第一台阶面4221和第二台阶面4231沿y方向的宽度不做具体限定。106.不论第一台阶面4221和第二台阶面4231沿y方向的宽度如何设置,通过第一台阶面4221和第二台阶面4231,使得第一模块板422和第二模块板423可以连续覆盖主板410的局部区域,从而增强第一模块板422与第二模块板423覆盖的主板410局部强度,以避免主板410上产生应力集中区域。107.在上述实施例中,仅设置有两个模块板421,即第一模块板422与第二模块板423,需要说明的是,如图24所示,当模块板421设置有多个时,也可以是一个模块板421分别与多个模块板421通过台阶面相互层叠设置,即一个模块板421上的多个位置均设置有台阶面,并且分别与相邻的模块板421层叠设置,在相邻的两个模块板421之间的具体结构均与上述第一模块板422和第二模块板423之间的结构相同,因此,对此不做详细描述。108.在此基础上,本技术提供的至少一个芯片430包括第一芯片431和第二芯片432,其设置方式不唯一,例如,如图25所示,可以将第一芯片431设置于第一模块板422远离主板410的一侧表面上。或者,如图26所示,将第二芯片432设置于第二模块板423远离主板410的一侧表面。如图27所示,还可以将第一芯片431设置于第一模块板422远离主板410的一侧表面上,并且将第二芯片432设置于第二模块板423远离主板410的一侧表面,从而能够增加电路板组件400上芯片430的有效布设面。109.为避免一些厚度较大的芯片430,安装在第一模块板422上以后,导致电子设备10的整体厚度增加,如图28、图29所示,本技术提供的至少一个芯片430还包括第三芯片433,第一模块板422上开设有第一容纳槽4222,第一容纳槽4222沿x方向(垂直于主板410的方向)贯穿第一模块板422,第三芯片433设置于第一容纳槽4222内,且设置于第一表面414上。通过第一容纳槽4222可以使第三芯片433直接设置于主板410的第一表面414上,从而能够减小主板410至电子设备10的后壳300之间的距离,有利于减小电子设备10的整体厚度,并且能够对第三芯片433形成保护。110.需要说明的是,第一模块板422上开设有第一容纳槽4222,并不是指仅能够在第一模块板422上开设第一容纳槽4222,由于第一模块板422和第二模块板423是对于两个模块板421分别进行描述的目而进行的区分,也就是说第一模块板422可以是第二模块板423,第二模块板423也可以是第一模块板422,因此,第一模块板422上开设有第一容纳槽4222是指,第一模块板422和第二模块板423中的其中一个上开设有第一容纳槽4222。111.在本技术提供的另一种可能的实施例中,如图30、图31所示,至少一个芯片430还包括上述第三芯片433和第四芯片434,第一模块板422上开设有第一容纳槽4222,且第二模块板423上开设有第二容纳槽4232,第一容纳槽4222沿x方向贯穿第一模块板422,第二容纳槽4232沿x方向贯穿第二模块板423,第三芯片433设置于第一容纳槽4222内,第四芯片434设置于第二容纳槽4232内,并且第三芯片433和第四芯片434均设置于主板410的第一表面414上。通过在第一模块板422和第二模块板423上均设置容纳槽,从而能够增加厚度较厚的芯片430的安装位置,进一步保证减小电子设备10的厚度。112.其中,第一模块板422上可以仅开设一个第一容纳槽4222,也可以开设多个第一容纳槽4222。第二模块板423上可以仅开设一个第二容纳槽4232,也可以开设多个第二容纳槽4232,本技术对此不作限定。113.另外,每一个第一容纳槽4222内设置的第三芯片433的数量,可以为一个,也可以为多个。多个第一容纳槽4222内设置的第三芯片433的数量可以相同,也可以不同。每一个第二容纳槽4232内设置的第四芯片434的数量,可以为一个,也可以为多个。多个第二容纳槽4232内设置的第四芯片434的数量可以相同,也可以不同。并且,第一容纳槽4222内设置的第三芯片433的数量与第二容纳槽4232内设置的第四芯片434的数量可以相同,也可以不同,因此,在本技术中对此不作具体限定。114.此外,在第一台阶面4221和第二台阶面4231上可以分别开设容纳槽,在该容纳槽内可以布设芯片430。并且第一台阶面4221和第二台阶面4231上的容纳槽可以贯穿第一模块板422和第二模块板423相互层叠的部分,使芯片430设置于主板410上。也可以使该第一台阶面4221和第二台阶面4231上的容纳槽不贯穿第一模块板422和第二模块板423相互层叠的部分(即台阶面上形成一个凹陷的槽体),以使芯片430设置于该容纳槽内,从而更近一步增加芯片430的可布设区域面积。115.需要说明的是,在本技术中,当第一模块板422和第二模块板423未覆盖整个主板410的第一表面414时,至少一个芯片430还包括第五芯片435,第五芯片435设置于第一表面414上未设置第一模块板422和第二模块板423的区域上。116.本技术提供的电路板组件400可以通过以下工艺流程制作完成:117.如图32所示,首先,准备主板410和两块基板,分别为第一基板4223和第二基板4233。第一基板4223和第二基板4233中的任意一个基板可以包括芯板和设置于芯板上、下两个表面的铜箔。上述芯板可以为采用绝缘材料构成的绝缘层。118.接下来,如图33所示,在第一基板4223上沿x方向(即前述垂直于主板410的方向)开设第一过孔4224,在第二基板4233上沿x方向开设第二过孔4234,如图34所示,并且分别加工导电线路。119.接下来,如图35所示,在第一基板4223上层叠设置第三基板4225,并在第二基板4233上层叠设置第四基板4235。第三基板4225和第四基板4235均与第一基板4223以及第二基板4233的结构相同。120.接下来,如图36所示,在第一基板4223和第三基板4225上沿x方向开设第三过孔4226,第三过孔4226贯穿第一基板4223和第三基板4225,在第二基板4233和第四基板4235上沿x方向开设第四过孔4236,第四过孔4236贯穿第二基板4233和第四基板4235,并且分别加工导电线路。121.接下来,如图37所示,通过切削工艺将第三基板4225上对应第一过孔4224的部分切除,将第四基板4235上对应第二过孔4234的部分切除,从而在第一基板4223上形成前述第一台阶面4221,第一基板4223与第三基板4225组成第一模块板422,并且第二基板4233上形成前述第二台阶面4231,第二基板4233与第四基板4235组成第二模块板423。122.接下来,如图38所示,先将第二模块板423的第二基板4233通过导电焊盘焊接在主板410上,如图39所示,再将第一模块板422的第三基板4225通过导电焊盘在主板410上,并且第一台阶面4221与第二台阶面4231之间也通过导电焊盘焊接,从而形成电路板组件400。123.上述是以第一模块板422和第二模块板423相互层叠,即两个模块板421为例进行说明,本技术提供的加固板组件420还可以为三个模块板421。124.示例二125.本示例中,如图40所示,加固板组件420包括第一模块板422、第二模块板423以及第三模块板424,第一模块板422和第二模块板423均设置于主板410的第一表面414,第三模块板424设置于第一模块板422远离主板410的一侧,且第三模块板424部分与第一模块板422层叠设置,另一部分与第二模块板423层叠设置。126.本技术通过在第一模块板422和第二模块板423远离主板410的一侧设置第三模块板424,并且第三模块板424部分与第一模块板422层叠设置,另一部分与第二模块板423层叠设置,这样一来,第一模块板422和第二模块板423分别在主板410上的垂直投影,可以通过第三模块板424在主板410上的垂直投影重叠,且相连接,使得第一模块板422、第二模块板423以及第三模块板424连续覆盖主板410的强度较弱的区域,从而通过第三模块板424加强了第一模块板422与第二模块板423之间的间隙处的强度。127.并且,不需要对第一模块板422和第二模块板423进行其他工艺加工,有利于降低工艺难度和生产成本。128.在这种情况下,如图41所示,第一模块板422与第二模块板423沿x方向的厚度可以有一定的厚度差,当不同厚度的芯片430分别设置于第一模块板422和第二模块板423上时,通过第一模块板422与第二模块板423之间的厚度差,能够使不同厚度的芯片430至电子设备10的后壳300之间的距离相同,从而能够减小电子设备10的厚度。129.例如,如图41所示,第一模块板422沿x方向的厚度大于第二模块板423沿x方向的厚度,会导致第三模块板424与第二模块板423之间具有间隙,因此,可以在第三模块板424朝向第一模块板422的面,且与第一模块板422相对的部分向远离第一模块板422的方向凹陷形成第三台阶面4241,第三台阶面4241沿x方向的高度与第一模块板422和第二模块板423之间的厚度差相匹配,从而能够使第三模块板424与第一模块板422以及第二模块板423层叠设置,且第三模块板424与第一模块板422之间以及第三模块板424与第二模块板423之间不会具有间隙,从而使整体结构更加紧凑。130.或者,如图42所示,第一模块板422与第二模块板423沿x方向的厚度也可以完全相同,即第一模块板422远离主板410的一侧表面与第二模块板423远离主板410的一侧表面齐平。在这种情况下,有利于提高第一模块板422和第二模块板423远离主板410的一侧表面的平面度,便于布设芯片430或者其他电子元件,并且不需要在第三模块板424上加工台阶面,有利于进一步降低生产时的工艺难度和成本。131.需要指出的是,在本示例中,第一模块板422与第二模块板423上同样可以开设容纳槽,以使芯片430设置于容纳槽内,其具体结构与示例一相同。并且,本示例中芯片的分布方式也与示例一相同。因此,本示例中不做详细描述。132.另外,本示例中,电路板组件400的制作方法与示例一基本相同,即通过相同的方法制作三个模块板,即第一模块板422、第二模块板423以及第三模块板424。其不同之处在于,不需要对第一模块板422和第二模块板423通过切削工艺进行局部切除,因此,直接将第一模块板422和第二模块板423通过导电焊盘焊接在主板410上,然后,将第三模块板424通过导电焊盘分别与第一模块板422以及第二模块板423焊接即可。因此,本示例中不做详细描述。133.在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。134.以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
技术领域
:的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-950434.html

最新回复(0)