相机模块的制作方法

专利检索2022-05-11  1



1.本发明涉及相机模块。


背景技术:

2.近年来,微型相机模块已经得到发展,并且微型相机模块广泛用于诸如智能手机、笔记本电脑和游戏机的小型电子产品。
3.随着汽车在大众之中变得更加普及,微型相机不仅广泛地用于小型电子产品,还广泛地用于车辆。例如,设置有用于车辆保护或交通事故的客观数据的黑匣子相机、使驾驶员能够通过屏幕监视车辆后方的盲点以在车辆后退时确保安全的后监视相机、可以监视车辆周围环境的周围环境检测相机等。
4.相机可以包括透镜、容纳透镜的透镜保持器、用于将透镜中收集的对象的图像转换成电信号的图像传感器以及安装有图像传感器的印刷电路板。构成相机的外部形状的壳体具有其中整个区域被密封以防止内部部件受到包括湿气在内的外来物质的污染的结构。
5.由于车辆的放置在室外的特征,车辆内部和外部的温度根据时间形成各种分布。例如,在夏季,车内温度可能高于室外温度,而在冬季,温度可以降至零度以下。因此,根据突然的温度变化,在包括相机的透镜和玻璃的部件中可能发生包括结霜的冷凝。因此,可能无法获得令人满意的图像记录或者可能导致产品故障。


技术实现要素:

6.技术主题
7.本发明要解决的目的是提供一种能够防止透镜上发生包括结霜的冷凝的相机模块。
8.技术方案
9.根据本发明的一方面的相机模块包括:壳体,该壳体包括本体和容纳单元,该容纳单元沿光轴方向从本体的中央区域延伸;最外透镜,该最外透镜布置在容纳单元的上部分上;基板,该基板联接至壳体的下部分;连接器,该连接器联接至基板的下表面;加热构件,该加热构件布置在最外透镜的一个侧部上;以及传输构件,该传输构件用于连接加热构件和连接器,其中,基板包括形成在基板的侧表面上以被传输构件穿透的第一凹槽,并且壳体包括从壳体的下表面延伸以联接至基板的上表面的分隔壁。
10.另外,分隔壁可以在光轴方向上与基板的上表面的边缘区域交叠。
11.另外,基板的上表面的边缘区域可以处于与分隔壁的下表面接触,并且基板的上表面可以通过分隔壁从外侧密封。
12.另外,容纳单元可以包括沿光轴方向延伸的孔,并且传输构件可以按顺序地穿过该孔和第一凹槽以连接至连接器。
13.另外,包括有布置在容纳单元中并且布置在最外透镜的一个侧部上的至少一个透镜,孔在垂直于光轴的方向上与至少一个透镜间隔开,并且至少一个透镜可以螺纹联接至
容纳单元的内周表面。
14.另外,容纳单元可以包括形成在下表面上的第二凹槽,并且该第二凹槽可以在垂直于光轴的方向上与至少一个透镜交叠。
15.另外,传输构件可以包括连接至加热构件的第一区域、连接至连接器的第二区域以及连接第一区域和第二区域的第三区域。
16.另外,传输构件的第三区域的至少一部分可以被弯曲。
17.另外,可以包括联接至容纳单元的上部分以固定最外透镜的保持器。
18.另外,可以包括布置在最外透镜与保持器之间的o形环。
19.根据本发明的一方面的用于实现以上目的的相机模块包括:壳体,该壳体包括本体和容纳单元,该容纳单元沿光轴方向从本体的中央区域延伸;最外透镜,该最外透镜布置在容纳单元的上部分上;基板,该基板联接至壳体的下部分;加热构件,该加热构件布置在最外透镜的一个侧部上;以及传输构件,该传输构件连接加热构件和基板,其中,容纳单元包括沿光轴方向延伸的孔,并且基板包括从侧表面向内凹入形成的第一凹槽,并且传输构件穿过孔和第一凹槽。
20.另外,壳体可以包括从下表面向下延伸并且联接至基板的上表面的分隔壁。
21.另外,分隔壁可以在光轴方向上与基板的上表面的边缘区域交叠。
22.另外,基板的上表面的边缘区域可以处于与分隔壁的下表面接触,并且基板的上表面可以通过分隔壁从外侧密封。
23.另外,包括有布置在容纳单元上并且布置在最外透镜的一个侧部上的至少一个透镜,孔在垂直于光轴的方向上间隔开,并且至少一个透镜可以螺纹联接至容纳单元的内周表面。
24.另外,容纳单元可以包括形成在下表面上的第二凹槽,并且该第二凹槽可以在垂直于光轴的方向上与至少一个透镜交叠。
25.另外,包括有布置在板的下表面上的连接器,传输构件的一个侧部可以连接至该连接器。
26.另外,传输构件可以包括连接至加热构件的第一区域、连接至连接器的第二区域以及连接第一区域和第二区域的第三区域。
27.另外,传输构件的第三区域的至少一部分可以被弯曲。
28.可以包括连接至容纳单元的上部分以固定最外透镜的保持器;以及布置在最外透镜与保持器之间的o形环。
29.根据本发明的一方面用于实现以上目的的相机模块包括:壳体,该壳体包括本体和容纳单元,该容纳单元沿光轴方向从本体的中央区域延伸;最外透镜,该最外透镜布置在容纳单元的上部分上;基板,该基板联接至壳体的下部分;连接器,该连接器联接至板的下表面;加热构件,该加热构件布置在最外透镜的一个侧部上;以及传输构件,该传输构件连接加热构件和连接器,其中,基板包括形成在侧表面上并且被传输构件穿透的第一凹槽,以及其中,壳体包括从下表面延伸并且联接至基板的上表面的分隔壁。
30.另外,分隔壁可以在光轴方向上与基板的上表面的边缘区域交叠。
31.另外,基板的上表面的边缘区域可以处于与分隔壁的下表面接触,并且基板的上表面可以通过分隔壁从外侧密封。
32.另外,分隔壁可以包括被传输构件穿透的孔。
33.另外,传输构件可以包括连接至加热构件的第一区域、连接至连接器的第二区域以及连接第一区域和第二区域并且穿透通过孔的第三区域。
34.另外,第三区域的至少一部分可以被弯曲。
35.另外,孔可以在被传输构件穿透之后通过密封构件密封。
36.另外,至少一个透镜布置在容纳单元中;以及间隔件布置在容纳单元的内部侧表面与至少一个透镜之间。
37.另外,可以包括布置在间隔件下方并且联接至容纳单元的内部侧表面的固定构件。
38.另外,固定构件的外部侧表面可以螺纹联接至容纳单元的内部侧表面。
39.另外,包括形成在容纳单元的内表面与间隔件之间的分离空间,并且传输构件可以穿透该分离空间。
40.另外,可以包括布置在容纳单元的内表面与最外透镜之间的o形环。
41.根据本发明的一方面用于实现以上目的的相机模块包括:壳体,该壳体包括本体和容纳单元,该容纳单元沿光轴方向从本体的中央区域延伸;最外透镜,该最外透镜布置在容纳单元的上部分上;基板,该基板联接至壳体的下部分;加热构件,该加热构件布置在最外透镜的一个侧部上;传输构件,该传输构件连接加热构件和连接器;至少一个透镜,该至少一个透镜布置在容纳单元中;以及间隔件,该间隔件布置在容纳单元的内表面与至少一个透镜之间,其中,基板包括在侧表面上向内凹入形成的槽,元件其中,传输构件穿过凹槽和形成在容纳单元的内表面与间隔件之间的分离空间。
42.另外,壳体可以包括从下表面延伸并且联接至基板的上表面的分隔壁。
43.另外,基板的上表面的边缘区域处于与分隔壁的下表面接触,并且基板的上表面可以通过分隔壁从外侧密封。
44.另外,分隔壁可以包括被传输构件穿透的孔。
45.另外,传输构件可以包括连接至加热构件的第一区域、连接至连接件的第二区域以及连接第一区域和第二区域并且穿透通过孔的第三区域。
46.另外,第三区域的至少一部分可以被弯曲。
47.另外,孔可以在被传输构件穿透之后通过密封构件密封。
48.另外,包括有布置在间隔件下方并且联接至容纳单元的内部侧表面的固定构件,并且固定构件的外部侧表面可以螺纹联接至容纳单元的内部侧表面。
49.根据本发明的一方面用于实现以上目的的相机模块包括:壳体,该壳体包括本体和容纳单元,该容纳单元沿光轴方向从本体的中央区域延伸;最外透镜,该最外透镜布置在容纳单元的上部分上;基板,该基板联接至壳体的下部分;加热构件,该加热构件布置在最外透镜的一个侧部上;传输构件,该传输构件连接加热构件和连接器;至少一个透镜,该至少一个透镜布置在容纳单元中;以及间隔件,该间隔件布置在容纳单元的内表面与至少一个透镜之间,其中,壳体包括从下表面延伸并且联接至基板的上表面的分隔壁,其中,分隔壁包括孔,以及其中,传输构件穿过该孔和形成在容纳单元的内表面与间隔件之间的分离空间。
50.有利效果
51.通过本实施方式,可以提供一种能够防止透镜上发生包括结霜的冷凝的相机模块。
附图说明
52.图1是根据本发明的第一实施方式的相机模块的立体图。
53.图2是根据本发明的第一实施方式的相机模块的分解立体图。
54.图3是根据本发明的第一实施方式的相机模块的横截面图。
55.图4至图6是根据本发明的第一实施方式的壳体的立体图。
56.图7是根据本发明的第一实施方式的壳体的仰视图。
57.图8是根据本发明的第一实施方式的加热构件和传输构件的立体图。
58.图9是根据本发明的第一实施方式的基板和图像传感器的立体图。
59.图10是根据本发明的第二实施方式的相机模块的立体图。
60.图11是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图。
61.图12是根据本发明的第二实施方式的相机模块的横截面图。
62.图13是图12的部分a的放大图。
63.图14是根据本发明的第二实施方式的壳体的仰视图。
64.图15是根据本发明的第二实施方式的加热构件和传输构件的立体图。
65.图16是根据本发明的第二实施方式的基板和图像传感器的立体图。
具体实施方式
66.在下文中,将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。
67.然而,本发明的技术构思不限于待描述的一些实施方式,而是可以以各种形式来实现,并且在本发明的技术构思的范围内,构成元件中的一个或更多个构成元件可以在各实施方式之间被选择性地组合或替换。
68.另外,除非明确限定和描述,否则本发明的各实施方式中所使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以理解为可以被本领域技术人员所通常理解的含义,并且通常所使用的术语、例如词典中所限定的术语可以在考虑相关技术的上下文的含义的情况下进行解释。
69.另外,本说明书中所使用的术语是用于对实施方式进行描述,而不是意在限制本发明。
70.在本说明书中,除非在短语中具体阐述,否则单数形式可以包括复数形式,并且当描述为“a和b和c中的至少一者(或多于一者)”时,其可以包括能够与a、b和c进行组合的所有组合中的一者或更多者。
71.另外,在描述本发明的实施方式的部件中,可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)的术语。这些术语仅仅意在将部件与其他部件区分,并且这些术语不限制各部件的性质、顺序或次序。
72.并且,当部件被描述为与另一部件“连接”、“联接”或“互连”时,该部件不仅与另一部件直接地连接、联接或互连,而且还可以包括由于其他部件之间的另外部件而“连接”、“联接”或“互连”的情况。
73.另外,当描述为形成或布置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时,“上(上方)”或“下(下方)”是指不仅包括两个部件直接接触的情况,还包括两个部件之间形成有或布置有一个或更多个其他部件的情况。另外,当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时,不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义,而且可以包括基于一个部件的向下方向的含义。
74.下面所使用的“光轴方向”被限定为透镜模块的光轴方向。同时,“光轴方向”可以对应于“上-下方向”、“z轴方向”等。
75.在下文中,将参照附图更详细地描述本发明。
76.图1是根据本发明的第一实施方式的相机模块的立体图。图2是根据本发明的第一实施方式的相机模块的分解图。图3是根据本发明的第一实施方式的相机模块的横截面图。图4至图6是根据本发明的第一实施方式的壳体的立体图。图7是根据本发明的第一实施方式的壳体的仰视图。图8是根据本发明的第一实施方式的加热构件和传输构件的立体图。图9是根据本发明的第一实施方式的基板和图像传感器的立体图。
77.参照图1至图9,根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括壳体100、透镜模块200、保持器300、o形环400、基板500、图像传感器600、加热构件700以及传输构件800,但是可以在不包括这些构型中的一些构型并且不排除除了这些构型之外的其他构型的情况下实现。
78.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括壳体100。壳体100可以形成相机模块10的外观。在壳体100中可以布置有透镜模块200、保持器300、o形环400、基板500、图像传感器600、加热构件700以及传输构件800。壳体100可以与布置在下部分上的其他壳体(未示出)组合。壳体100可以布置在保持器300的下方。壳体100可以包括本体102、容纳单元104以及分隔壁130。
79.壳体100可以包括本体102。本体102可以形成相机模块10的外观。本体102可以形成为具有敞开的下表面的六面体形状。容纳单元104可以形成在本体102中。容纳单元104可以形成在本体102的中央区域中。本体102可以与容纳单元104一体地形成。本体102可以与布置在下部分上的其他壳体组合。本体102可以在下部分上形成有第一分隔壁132。
80.壳体100可以包括容纳单元104。容纳单元104可以形成为从本体102延伸。容纳单元104可以形成在本体102的中央区域中。容纳单元104可以沿光轴方向延伸。容纳单元104可以与本体102一体地形成。容纳单元104可以形成为筒形形状。容纳单元104可以包括开口、孔110以及第二凹槽120。第二分隔壁134可以形成在在容纳单元104的下部分中。
81.容纳单元104可以包括开口。沿光轴方向延伸的开口可以形成在容纳单元104的中央区域中。透镜模块200可以布置在容纳单元104中。透镜模块200可以布置在容纳模块104的开口中。至少一个透镜210可以布置在容纳模块104的开口中。至少一个透镜210可以螺纹联接至容纳单元104的开口的内周表面。最外透镜220可以布置在容纳单元104的上部区域中。容纳单元104的开口的上部分可以通过最外透镜220密封。最外透镜220可以暴露于容纳单元104的上部分。
82.容纳单元104可以包括孔110。孔110可以沿光轴方向延伸。孔110可以在垂直于光轴的方向上与容纳单元104的开口间隔开。孔110可以基于容纳单元104的横截面定位在一些区域中。孔可以被传输构件800穿透。孔110可以在垂直于光轴的方向上与至少一个透镜210交叠。孔110可以不在光轴方向上与布置在基板500的上表面上的图像传感器600交叠。
83.容纳单元104可以包括第二凹槽120。第二凹槽120可以形成在容纳单元104的下表面上。第二凹槽120在容纳单元104的下表面上可以是向上凹入的。第二凹槽120可以沿光轴方向延伸。第二凹槽120可以在垂直于光轴的方向上与至少一个透镜210交叠。第二凹槽120可以与孔110间隔开。第二凹槽120可以在垂直于光轴的方向上与孔110交叠。由此,可以通过减少相机模块10的原料和减轻重量来降低成本。
84.壳体100可以包括分隔壁130。分隔壁130可以形成在壳体100的下部中。分隔壁130可以从壳体100的下表面向下突出。分隔壁130可以联接至基板500的上表面。分隔壁130的下表面可以联接至基板500的上表面。分隔壁130可以在光轴方向上与基板500的边缘区域交叠。分隔壁130的下表面可以处于与基板的边缘区域接触。分隔壁130的下表面可以形成为与基板500的边缘区域对应的形状。分隔壁130可以从外侧密封基板500的上表面。由此,可以防止外来物质穿透到图像传感器600或其他元件中。分隔壁130可以包括第一分隔壁132、第二分隔壁134、第一联接孔136以及凸台138。
85.分隔壁130可以包括第一分隔壁132。第一分隔壁132可以形成在本体102的下部分中。第一分隔壁132可以从本体102的下表面向下突出。第一分隔壁132可以联接至基板500的上表面。第一分隔壁132可以连接至第二分隔壁134。第一分隔壁132可以与第二分隔壁134一体地形成。第一分隔壁132可以处于与基板500的上表面的边缘区域接触。
86.分隔壁130可以包括第二分隔壁134。第二分隔壁134可以形成在容纳单元104的下部分中。第二分隔壁134可以从容纳单元104的下表面向下突出。第二分隔壁134可以联接至基板500的上表面。第二分隔壁134可以连接至第一分隔壁132。第二分隔壁134可以与第一分隔壁132一体地形成。第二分隔壁134可以处于与基板500的上表面的边缘区域中邻近第一凹槽510的区域接触。
87.分隔壁130可以包括第一联接孔136。第一联接孔136可以形成在分隔壁130的下表面上。第一联接孔136可以在光轴方向上与形成在基板500中的第二联接孔536交叠。第一联接孔136可以形成为与形成在基板500中的第二联接孔536对应的形状。第一联接孔136可以与形成在基板500中的第二联接孔536一起被诸如螺钉的联接构件穿透通过。由此,分隔壁130的下表面可以联接至基板500的上表面。第一联接孔136可以包括两个第一联接孔136。两个第一联接孔136可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以提高分隔壁130的下表面与基板500的上表面之间的联接稳定性。
88.分隔壁130可以包括凸台138。凸台138可以形成在分隔壁130的下表面上。凸台138可以在光轴方向上与形成在基板500上的通孔538交叠。凸台138可以形成为与形成在基板500中的通孔538对应的形状。凸台138可以插入到形成在基板500中的通孔538中。由此,可以引导壳体100和基板500相对于彼此的定位。凸台138可以包括两个凸台138。两个凸台138可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以增强壳体100和基板500相对于彼此的定位力。
89.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括透镜模块200。透镜模块200可以布置在壳体100中。透镜模块200可以布置在壳体100的容纳单元104中。透镜模块200可以布置在壳体100的容纳单元104的开口中。透镜模块200可以包括至少一个透镜210和最外透镜220。
90.透镜模块200可以包括至少一个透镜210。至少一个透镜210可以布置在容纳单元
104中。至少一个透镜210可以螺纹联接至容纳单元104的内周表面。至少一个透镜210可以布置在最外透镜220的一个侧部上或下方。至少一个透镜210可以在垂直于光轴的方向上与容纳单元104的孔110交叠。至少一个透镜210可以在垂直于光轴的方向上与容纳单元104的第二凹槽120交叠。至少一个透镜210中的每个透镜可以由合成树脂材料、玻璃材料或石英材料制成,但是不限于此,并且透镜可以由各种材料制成。
91.透镜模块200可以包括最外透镜220。最外透镜220可以布置在容纳单元104的上部分上。最外透镜220可以密封容纳单元104的开口。最外透镜220可以通过保持器300固定至容纳单元104。最外透镜220可以由合成树脂材料、玻璃材料或石英材料制成,但是不限于此,并且最外透镜220可以由各种材料制成。
92.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括保持器300。保持器300可以联接至壳体100。保持器300可以联接至壳体100的容纳单元104的上部分。保持器300可以紧固最外透镜220。在最外透镜220和至少一个透镜210从容纳单元104的上部分插入并且组装在容纳单元104中之后,保持器300联接至容纳单元104的上部分以将最外透镜220固定至容纳单元104。同时,保持器300的一个端部形成为字母的形状,使得容纳在容纳单元104中的最外透镜220可以通过将最外透镜220向下按压而被固定。保持器300的另一端部可以卡扣配合或螺纹联接至容纳单元104的外周表面。保持器300的另一端部可以通过诸如环氧树脂的粘合构件联接至容纳单元104。
93.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括o形环400。o形环400可以布置在透镜模块200与保持器300之间。o形环可以布置在最外透镜220与保持器300之间。o形环可以由具有弹性的材料形成。o形环可以形成为环形形状。由此,可以防止在保持器300将透镜模块200的最外透镜220向下按压时可能发生的对部件的损坏。
94.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括基板500。基板500可以布置在壳体100中。基板500可以布置在壳体100的下部分上。基板500可以联接至壳体100的下部分。基板500可以联接至壳体100的分隔壁130的下表面。基板500的上表面的边缘区域可以在光轴方向上与分隔壁130交叠。基板500的上表面的边缘区域可以处于与分隔壁130的下表面接触。基板500的上表面可以通过分隔壁130从外侧密封。由此,可以防止外来物质穿透到布置在基板500的上表面上的图像传感器600或其他构件中。
95.基板500可以电连接至图像传感器600。图像传感器600可以布置在基板500上。图像传感器600可以布置在基板500的上表面上。图像传感器600可以安装在基板500的上表面上。基板500可以电连接至传输构件800。基板500可以电连接至连接器520。连接器520可以布置在基板的下表面上。连接器520可以安装在基板500的下表面上。基板500可以通过连接器520电连接至传输构件800。
96.基板500可以包括印刷电路板(pcb)。基板500可以包括柔性印刷电路板(fpcb)。
97.基板500可以包括第一凹槽510。第一凹槽510可以形成在基板500的侧表面上。第一凹槽510可以凹入地形成在基板500的侧表面上。第一凹槽510可以与图像传感器600间隔开。第一凹槽510可以被传输构件800穿透。第一凹槽510的横截面可以形成为矩形形状。第一凹槽510的至少一部分可以在光轴方向上与壳体100的孔110交叠。第一凹槽510可以位于分隔壁130外侧。具体地,第一凹槽510可以位于第二分隔壁134外侧。
98.基板500可以包括第二联接孔536。第二联接孔536可以形成为通过基板500。第二
联接孔536可以在光轴方向上与形成在分隔壁130中的第一联接孔136交叠。第二联接孔536可以形成为与形成在分隔壁130中的第一联接孔136对应的形状。第二联接孔536可以与形成在分隔壁130中的第一联接孔136一起被诸如螺钉的联接构件穿透通过。由此,基板500的上表面可以联接至分隔壁130的下表面。第二联接孔536可以包括两个第二联接孔536。两个第二联接536孔可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以提高基板500的上表面与分隔壁130的下表面之间的结合稳定性。
99.基板500可以包括通孔538。通孔538可以通过穿透通过基板500而形成。通孔538可以在光轴方向上与形成在分隔壁130中的凸台138交叠。通孔538可以形成为与形成在分隔壁130中的凸台138对应的形状。通孔538可以被形成在分隔壁130中的凸台138穿透。由此,可以引导壳体100和基板500相对于彼此的定位。通孔538可以包括两个通孔538。两个通孔538可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以增强壳体100和基板500相对于彼此的定位力。
100.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括图像传感器600。图像传感器600可以布置在基板500的上表面上。图像传感器600可以安装在基板500的上表面的中央区域中。图像传感器600可以布置在透镜模块200的下方。图像传感器600可以与第一凹槽510间隔开。图像传感器600可以电连接至基板500。例如,图像传感器600可以通过表面安装技术(smt)联接至基板500。作为另一示例,图像传感器600可以通过倒装芯片技术联接至基板500。
101.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括加热构件700。加热构件700可以布置在透镜模块200中。加热构件700可以布置在最外透镜220的一个侧部上。加热构件700可以布置在最外透镜220的下表面上。加热构件700可以由透明材料形成。加热构件可以形成为不干扰穿过透镜模块200的光的形状。例如,加热构件可以形成为c形。
102.加热构件700可以电连接至传输构件800。加热构件700可以通过传输构件700从基板500接收电力以产生热。加热构件700可以是涂覆有氧化铟锡(ito)的透明加热膜,氧化铟锡具有能够由其固有电阻成分产生热的导电性。加热构件700可以通过例如氧化铟锡材料的涂覆工艺或沉积工艺而形成。然而,这是示例,并且加热构件700的材料不限于此,并且只要是可以通过供应电流而产生热的材料就可以进行各种变化。
103.根据本发明的第一实施方式的相机模块10可以包括传输构件800。传输构件800可以电连接加热构件700和基板500。传输构件800可以连接加热构件700和连接器520。传输构件800可以电连接至加热构件700。传输构件800可以通过连接器520电连接至基板500。传输构件800可以将电流从基板500供应至加热构件700。传输构件800的至少一部分可以被弯曲。传输构件800可以按顺序地穿过容纳单元104的孔110和基板500的第一凹槽510。传输构件800可以是柔性印刷电路板(fpcb)。
104.传输构件800可以包括连接至加热构件700的第一区域810、连接至连接器520的第二区域820以及连接第一区域810和第二区域820的第三区域830。第三区域的至少一部分可以被弯曲。第三区域830可以按顺序地穿过容纳单元104的孔110和基板500的第一凹槽510。由此,可以提高空间效率。
105.就根据本发明的第一实施方式的相机模块10而言,可以通过加热构件700来防止在最外透镜220上发生包括结霜的冷凝。
106.另外,就根据本发明的第一实施方式的相机模块10而言,通过分隔壁130可以防止外来材料穿透到图像传感器600中,并且可以提高空间效率。
107.在下文中,将参照附图更详细地描述本发明的第二实施方式。
108.图10是根据本发明的第二实施方式的相机模块的立体图。图11是根据本发明的第二实施方式的相机模块的分解立体图。图12是根据本发明的第二实施方式的相机模块的横截面图。图13是图12的部分a的放大图。图14是根据本发明的第二实施方式的壳体的仰视图。图15是根据本发明的第二实施方式的加热构件和传输构件的立体图。图16是根据本发明的第二实施方式的基板和图像传感器的立体图。
109.参照图10至图16,根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括壳体1100、透镜模块1200、o形环1300、间隔件1400、固定构件1500、基板1600、图像传感器1700、加热构件1800和传输构件1900,但是相机模块1010可以在不包括这些构型中的一些构型和不排除附加构型的情况下实施。
110.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括壳体1100。壳体1100可以形成相机模块1100的外观。在壳体1100中,可以布置透镜模块1200、o形环1300、间隔件1400、固定构件1500、基板1600、图像传感器1700、加热构件1800和传输构件1900。壳体1100可以与布置在下部分上的其他壳体(未示出)联接。壳体1100可以包括本体1102、容纳单元1104和分隔壁1130。
111.壳体1100可以包括本体1102。本体1102可以形成相机模块1010的外观。本体1102可以形成为具有敞开的下表面的六面体形状。容纳单元1104可以形成在本体1102中。容纳单元1104可以形成在本体1102的中央区域中。本体1102可以与容纳单元1104一体地形成。本体1102可以与布置在下部分上的其他壳体联接。在本体1102的下部分中,可以形成第一分隔壁1132和第二分隔壁1134。
112.壳体1100可以包括容纳单元1104。容纳单元1104可以通过从本体1102延伸而形成。容纳单元1104可以形成在本体1102的中央区域中。容纳单元1104可以沿光轴方向延伸。容纳单元1104可以与本体1102一体地形成。容纳单元1104可以形成为筒形形状。最外透镜1220的上表面可以布置在容纳单元1104的内部侧表面上。容纳单元的1104的上端部形成为字母的形状以防止最外透镜1220被释放到外侧。间隔件1400可以布置在容纳单元1104与至少一个透镜1210之间。形成在容纳单元1104与间隔件1400之间的空间的一部分中的分离空间可以被传输构件1900穿透。
113.容纳单元1104的内部侧表面上可以形成有台阶部分。间隔件1400的上表面可以坐置在形成在容纳单元1104的内部侧表面上的台阶部分上。间隔件1400的上表面的边缘区域可以坐置在形成在容纳单元1104的内部侧表面上的台阶部分上。由此,可以确保布置有最外透镜1220的空间。
114.容纳单元1104可以包括开口1120。沿光轴方向延伸的开口1120可以形成在容纳单元1104的中央区域中。透镜模块1200可以布置在容纳单元1104中。透镜模块1200可以布置在容纳单元1104的开口1120中。至少一个透镜1210可以布置在容纳单元1104的开口1120中。最外透镜1220可以布置在容纳单元1104的开口1120的上部区域中。容纳单元1104的开口1120的半径可以大于至少一个透镜1210的半径。间隔件1400可以布置在容纳单元1104的开口1120中。在容纳单元1104的开口1120的一些区域中,可以布置传输构件1900的一些区
域。
115.壳体1100可以包括分隔壁1130。分隔壁1130可以形成在壳体1100的下部分中。分隔壁1130可以从壳体1100的下表面向下突出。分隔壁1130可以联接至基板1600的上表面。分隔壁1130的下表面可以联接至基板1600的上表面。分隔壁1130可以在光轴方向上与基板1600的边缘区域交叠。分隔壁1130的下表面可以处于与基板1600的边缘区域接触。分隔壁1130的下表面可以形成为与基板1600的边缘区域对应的形状。分隔壁1130可以从外侧密封基板1600的上表面。由此,可以防止外来物质穿透到图像传感器或其他元件中。分隔壁1130可以包括第一分隔壁1132、第二分隔壁1134、第一联接孔1136和凸台1138。
116.分隔壁1130可以包括第一分隔壁1132。第一分隔壁1132可以形成在本体1102的下部分中。第一分隔壁1132可以从本体1102的下表面向下突出。第一分隔壁1132可以联接至基板1600的上表面。第一分隔壁1132可以连接至第二分隔壁1134。第一分隔壁1132可以与第二分隔壁1134一体地形成。第一分隔壁1132可以处于与基板1600的上表面的边缘区域接触。第一分隔壁1132可以比第二分隔壁1134更远地与光轴间隔开。
117.分隔壁1130可以包括第二分隔壁1134。第二分隔壁1134可以形成在本体1102的下部分中。第二分隔壁1134可以从本体1102的下表面向下突出。第二分隔壁1134可以联接至基板1600的上表面。第二分隔壁1134可以连接至第一分隔壁1134。第二分隔壁1134可以与第一分隔壁1132一体地形成。第二分隔壁可以处于与基板1600的上表面的边缘区域中邻近第一凹槽1610的区域接触。第二间隔壁1134可以布置在比第一分隔壁1132更靠近光轴的位置处。
118.第二分隔壁1134可以包括孔1134a。孔1134a可以形成在第二分隔壁1134的上部区域中。孔1134a可以被传输构件1900穿透。在对传输构件1900的一些区域进行布置之后,孔1134a可以通过密封构件(未示出)密封。此时,密封构件可以包括热固性树脂、比如环氧树脂。由此,可以防止外来物质被引入到图像传感器1700中。
119.分隔壁1130可以包括第一联接孔1136。第一联接孔1136可以形成在间隔壁1130的下表面上。第一联接孔1136可以在光轴方向上与形成在基板1600中的第二联接孔1630交叠。第一联接孔1136可以形成为与形成在基板1600中的第二联接孔1630对应的形状。第一联接孔1136可以和形成在基板1600上的第二联接孔1630一起被诸如螺钉的联接构件穿透通过。由此,分隔壁1130的下表面可以联接至基板1600的上表面。第一联接孔1136可以包括两个第一联接孔1136。两个第一联接孔1136可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以提高分隔壁1130的下表面与基板1600的上表面之间的结合稳定性。
120.分隔壁1130可以包括凸台1138。凸台1138可以形成在分隔壁1130的下表面上。凸台1138可以在光轴方向上与形成在基板1600中的通孔1640交叠。凸台1138可以形成为与形成在基板1600中的通孔1640对应的形状。凸台1138可以插入到形成在基板1600中的通孔1640中。由此,可以引导壳体1100和基板1600相对于彼此的定位。凸台1138可以包括两个凸台1138。两个凸台1138可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以增强壳体1100和基板1600相对于彼此的定位力。
121.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括透镜模块1200。透镜模块1200可以布置在壳体1100中。透镜模块1200可以布置在壳体1100的容纳单元1104中。透镜模块1200可以布置在壳体1100的容纳单元1104的开口1120中。透镜模块1200可以包括至少
一个透镜1210和最外透镜1220。
122.透镜模块1200可以包括至少一个透镜1210。至少一个透镜1210可以布置在容纳单元1104中。至少一个透镜1210的半径可以小于容纳单元1104的开口1120的半径。至少一个透镜1210可以布置在最外透镜1220的一个侧部上或下方。至少一个透镜1210可以在垂直于光轴的方向上与间隔件1400交叠。至少一个透镜1210可以通过固定构件1500被固定和支承。至少一个透镜1210可以包括具有彼此不同的台阶差的多个透镜。具有台阶差的多个透镜可以分别由多个间隔件1410和1420支承。至少一个透镜1210中的每个透镜可以由合成树脂材料、玻璃材料或石英材料制成,但是不限于此,并且至少一个透镜1210中的每个透镜可以由各种材料制成。
123.透镜模块1200可以包括最外透镜1220。最外透镜1220可以布置在容纳单元1104的上部分中。最外透镜1220可以密封容纳单元1104的开口1120。最外透镜1220的上表面的至少一部分可以处于与容纳单元1104的内部侧表面的上部区域接触。最外透镜的下表面的至少一部分可以处于与至少一个透镜1210的上表面接触。最外透镜1220的半径可以大于至少一个透镜1210的半径。最外透镜1220可以通过容纳单元1104的上端部和至少一个透镜1102固定至容纳单元1104。最外透镜1220可以由合成树脂材料、玻璃材料或石英材料制成,但是不限于此,并且最外透镜1220可以由各种材料构成。
124.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括o形环1300。o形环1300可以布置在壳体1100与透镜模块1200之间。o形环1300可以布置在最外透镜1220与壳体1100的容纳单元1104之间。o形环1300可以由具有弹性的材料形成。o形环1300可以形成为环形形状。由此,可以防止在壳体1100的容纳单元1104的上端部将透镜模块1200的最外透镜1220向下按压时可能发生的对部件的损坏。另外,o形环1300可以具有防止湿气通过容纳单元1104进入相机模块1010的防水功能。
125.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括间隔件1400。间隔件1400可以布置在壳体1100中。间隔件1400可以布置在壳体1100的容纳单元1104中。间隔件1400可以布置在壳体1100的容纳单元1104的开口1120中。间隔件1400可以布置在壳体1100的容纳单元1104的内表面与至少一个透镜1210之间以对至少一个透镜1210进行支承。间隔件1400可以布置在壳体1100的容纳单元1104的内表面与透镜模块1200之间。
126.间隔件1400可以由铝材料形成。由此,可以减少加热构件1800的热损失,并且因此可以增加流动到最外透镜1210中的热的量。
127.分离空间1110可以形成在间隔件1400和壳体1100的容纳单元1104的内表面上。间隔件1400和形成在壳体1100的容纳单元1104的内表面上的分离空间1110可以被传输构件1900穿透。
128.间隔件1400可以包括多个间隔件1410和420。当至少一个透镜1210包括具有彼此不同的台阶差的多个透镜时,多个透镜可以分别通过多个间隔件1410和420被支承。
129.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括固定构件1500。固定构件1500可以布置在壳体1100中。固定构件1500可以布置在壳体1100的容纳单元1104中。固定构件1500可以布置在壳体1100的容纳单元1104的内表面与至少一个透镜1210之间。固定构件1500可以布置在间隔件1400的一个侧部上或下部分上。固定构件1500的上表面可以处于与间隔件1400的下表面接触。固定构件1500的外部侧表面可以联接至壳体1100的容纳单元
1104的内部侧表面。固定构件1500的外部侧表面可以螺纹联接或卡扣联接至壳体1100的容纳单元1104的内部侧表面。在这种情况下,固定构件1500的外部侧表面上可以形成有与形成在壳体1100的容纳单元1104的内部侧表面上的螺纹对应的螺纹。由此,可以固定透镜模块1200的定位和间隔件1400的定位。
130.固定构件1500的半径可以大于间隔件1400的半径。由此,间隔件1400可以被稳固地支承。固定构件1500的下部区域可以支承至少一个透镜1210。固定构件1500的内部侧表面的下端部可以形成为字母的形状以支承至少一个透镜1210的下端部。由此,至少一个透镜1210可以被稳固地支承。
131.分离空间1110可以形成在固定构件1500和壳体1100的容纳单元1104的内表面上。传输构件1900可以穿透形成在固定构件1500和壳体1100的容纳单元1104的内表面上的分离空间1110。
132.在本发明的第二实施方式中,以固定构件1500布置在至少一个透镜1210与容纳单元1104的内表面之间作为示例,但是固定构件1500可以布置在间隔件1400和至少一个透镜1210的下方。在这种情况下,间隔件1400的下端部和至少一个透镜1210的下端部可以布置在同一平面上。
133.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括基板1600。基板1600可以布置在壳体1100中。基板1600可以布置在壳体1100的下部分上。基板1600可以联接至壳体1100的下部分。基板1600可以联接至壳体1100的分隔壁1130的下表面。基板1600的上表面的边缘区域可以在光轴方向上与分隔壁1130交叠。基板1600的上表面的边缘区域可以处于与分隔壁1130的下表面接触。基板1600的上表面可以通过分隔壁1130从外侧密封。由此,可以防止外来物质穿透到布置在基板1600的上表面上的图像传感器1700或其他元件中。
134.基板1600可以电连接至图像传感器1700。图像传感器1700可以布置在基板1600上。图像传感器1700可以布置在基板1600的上表面上。图像传感器1700可以安装在基板1600的上表面上。基板1600可以电连接至传输构件1900。基板1600可以电连接至连接器1620。连接器1620可以布置在基板1600的下表面上。连接器1620可以安装在基板1600的下表面上。基板1600可以通过连接器1620电连接至传输构件1900。
135.基板1600可以包括印刷电路板(pcb)。基板1600可以包括柔性印刷电路板(fpcb)。
136.基板1600可以包括凹槽1610。凹槽1610可以形成在基板1600的侧表面上。凹槽1610可以凹入地形成在基板1600的侧表面中。凹槽1610可以与图像传感器1700间隔开。凹槽1610可以被传输构件1900穿透。凹槽1610的横截面可以形成为矩形形状。凹槽1610可以不在光轴方向上与壳体1100的容纳单元1104交叠。凹槽1610可以位于分隔壁1130外侧。具体地,凹槽1610可以位于第二分隔壁1134外侧。
137.基板1600可以包括第二联接孔1630。第二联接孔1630可以形成为通过基板1600。第二联接孔1630可以在光轴方向上与形成在分隔壁1130中的第一联接孔1136交叠。第二联接孔1630可以形成为与形成在分隔壁1130中的第一联接孔1136对应的形状。第二联接孔1630可以和形成在分隔壁1136中的第一联接孔1136一起被诸如螺钉的联接构件穿透通过。由此,基板1600的上表面可以联接至分隔壁1130的下表面。第二联接孔1630可以包括两个第二联接孔1630。两个第二联接孔1630可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以提高基板1600的上表面与分隔壁1130的下表面之间的结合稳定性。
138.基板1600可以包括通孔1640。通孔1640可以通过基板1600而形成。通孔1640可以在光轴方向上与形成在分隔壁1130中的凸台1138交叠。通孔1640可以形成为与形成在分隔壁1130中的凸台1138对应的形状。通孔1640可以被形成在分隔壁1130中的凸台1138穿透。由此,可以引导壳体1100和基板1600相对于彼此的定位。通孔1640可以包括两个通孔1640。两个通孔1640可以形成在相对于光轴彼此对称的位置处。由此,可以增强壳体1100和基板1600相对于彼此的定位力。
139.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括图像传感器1700。图像传感器1700可以布置在基板1600的上表面上。图像传感器1700可以安装在基板1600的上表面的中央区域中。图像传感器1700可以布置在透镜模块1200的下方。图像传感器1700可以与凹槽1610间隔开。图像传感器1700可以电连接至基板1600。例如,图像传感器1700可以通过表面安装技术(smt)联接至基板1600。作为另一示例,图像传感器1700可以通过倒装芯片技术联接至基板1600。
140.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括加热构件1800。加热构件1800可以布置在透镜模块1200中。加热构件1800可以布置在最外透镜1220的一个侧部上。加热构件1800可以布置在最外透镜1220的下表面上。加热构件1800可以由透明材料形成。加热构件1800可以形成为不干扰穿过透镜模块1200的光的形状。例如,加热构件可以形成为c形。
141.加热构件1800可以电连接至传输构件1900。加热构件1800可以通过传输构件1900从基板1600接收电力以产生热。加热构件1800可以是涂覆有氧化铟锡(ito)的透明加热膜,氧化铟锡具有能够由固有电阻成分产生热的导电性。加热构件1800可以通过例如氧化铟锡材料的涂覆工艺或沉积工艺而形成。然而,这仅是示例,并且加热构件1800的材料不限于此,并且只要是可以通过供应电流而产生热的材料就可以进行各种变化。
142.根据本发明的第二实施方式的相机模块1010可以包括传输构件1900。传输构件1900可以电连接加热构件1800和基板1600。传输构件1900可以连接加热构件1800和连接器1620。传输构件1900可以电连接至加热构件1800。传输构件1900可以通过连接器1620电连接至基板1600。传输构件1900可以将电流从基板1600供应至加热构件1800。传输构件1900可以被至少部分地弯曲。传输构件1900可以按顺序穿过分离空间1110、分隔壁1130的孔1134a以及基板1600的凹槽1620。传输构件1900可以是柔性印刷电路板(fpcb)。
143.传输构件1900可以包括连接至加热构件1800的第一区域1910、连接至连接器1620的第二区域1920以及连接第一区域1910和第二区域1920的第三区域1930。第三区域1930的至少一部分可以被弯曲。第三区域1930可以按顺序地穿过分离空间1110、分隔壁1130的孔1134a以及基板1600的凹槽1620。由此,可以提高空间效率。
144.就根据本发明的第二实施方式的相机模块1010而言,可以通过加热构件1800来防止在最外透镜1220上发生包括结霜的冷凝。
145.另外,就根据本发明的第二实施方式的相机模块1010而言,通过分隔壁1130可以防止外来物质穿透到图像传感器1700中,并且可以提高空间效率。
146.另外,就根据本发明的第二实施方式的相机模块1010而言,可以通过间隔件1400来提高空间效率并且减少热损失。
147.以在不使用单独的壳体来组装相机模块1010的情况下通过容纳单元1104来固定
最外透镜的方式对相机模块1010进行布置。由此,可以减少相机模块1010的组装过程。另外,可以减小相机模块1010的横截面积,从而有效减少相机模块1010的热损失。
148.根据本实施方式的修改的实施方式可以包括第一实施方式的一些构型和第二实施方式的一些构型。即,修改的实施方式可以包括第一实施方式,但是第一实施方式的一些构型可以被省略,并且可以包括对应的第二实施方式的一些构型。替代性地,修改的实施方式可以包括第二实施方式,但是第二实施方式中的一些构型被省略,并且包括对应的第一实施方式的一些构型。
149.虽然以上已经参照附图对本发明的实施方式进行了描述,但是本发明所属领域的技术人员将理解的是,本发明可以在不改变技术精神或必要特征的情况下以其他特定形式实现。因此,应当理解的是,在所有方面中,上述实施方式是说明性的而非限制性的。
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