一种测厚仪的制作方法

1.本技术涉及检测仪器技术的领域，尤其是涉及一种测厚仪。


背景技术：

2.测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表，在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度。
3.相关技术中的测厚仪，有一种测厚仪为测厚表，测厚表包括表盘和能在表盘中伸缩移动的探针,探针相对表盘的移动距离可从表盘中指针的移动进行读取，在测量物体厚度的过程中，固定测厚表的高度，再移动探针使探针抵接于被测物体的表面，根据整体高度及其表盘中所读取的数值能够对物体的厚度进行计算。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为在探针抵接于被测物体时，探针施加于被测物体上的力不一，导致被测物体有可能产生一定形变，从而使测量的结果不准确，因此有待改进。


技术实现要素：

5.为了使物体测量时所得的结果较为准确，本技术提供一种测厚仪。
6.本技术提供的一种测厚仪采用如下的技术方案：
7.一种测厚仪，包括底座，所述底座上垂直设置有固定杆，所述固定杆上沿高度方向设置有刻度线，所述固定杆上滑移连接有移动块，所述移动块上设置有测厚表，所述测厚表的探针朝向底座方向，所述固定杆上滑移连接有安装块，所述安装块的上表面设置有压力传感器和提示装置，所述压力传感器处于测厚表探针的下方且所述压力传感器的探头朝上设置，所述压力传感器的输出端连接于控制电路，所述控制电路的输出端连接于提示装置，当压力传感器输出的压力信号大于控制电路中的预设信号时，所述控制电路控制提示装置发出提示信号。
8.通过采用上述技术方案，在物体测量之前，将移动块调整至合适的位置，此时移动块所处的高度可通过刻度线进行读取，此时测厚表所处位置固定，再将物体放置于底座上，此时将安装块抵接于物体的上表面，安装块对物体的挤压力固定，在物体的测量过程中，挤压测厚表上的探针使探针下移，当探针抵接于压力传感器的探头时，压力传感器能受到探针的挤压力，从而使压力传感器能输出压力信号到控制电路中，若压力信号大于预设信号时，提示装置发出提示信号，则证明探针下移长度固定，此时物体上所形成的形变较小，从而提高了物体测量时的结果准确度。
9.可选的，所述控制电路包括：
10.预设信号生成单元，用于生成与压力信号比较的预设信号；
11.比较单元，与压力传感器和预设信号生成单元连接，用于接收压力信号和预设信号，当压力信号高于预设信号时，输出启动信号；
12.启动单元，与比较单元和提示装置连接，用于接收启动信号，当接收到启动信号
时，控制提示装置发出提示信号。
13.通过采用上述技术方案，当探针接触到压力传感器时，压力传感器输出压力信号，该压力信号被比较单元接收，与预设信号生成单元中输出至比较单元的预设信号进行比较，当压力信号大于预设信号时，比较单元输出启动信号至启动单元中，可使启动单元通电，从而使提示装置得电发出提示信号。
14.可选的，所述安装块上开设有供固定杆插接的安装孔，所述安装孔侧壁上设置有滑移块，所述固定杆上开设有供滑移块滑移的滑移槽。
15.通过采用上述技术方案，滑移块与滑移槽的配合使安装块在固定杆上移动较为稳定，以减小安装块在移动的过程中出现转动而使压力传感器不处于探针下方的情况发生。
16.可选的，所述底座上设置有缓冲垫，所述缓冲垫处于安装块的下方。
17.通过采用上述技术方案，在物体检测完成并取走后，若手滑未抓紧安装块，则安装块会向下移动至缓冲垫上，安装块不断挤压缓冲垫使安装块的动能减小，从而减小安装块撞击至底座上受到的撞击力，进而减小压力传感器受到较大的撞击力而出现损坏的可能性。
18.可选的，所述移动块上开设有供固定杆插接的移动孔，所述移动孔的侧壁开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有抵紧于固定杆上的紧固螺栓。
19.通过采用上述技术方案，当移动块移动完成后，使用紧固螺栓与螺纹孔螺纹连接，使紧固螺栓抵紧于固定杆上，从而使固定杆表面所受的摩擦力增大，使移动块不易与固定杆发生移动，从而实现了移动块在固定杆上的固定，以减小测厚表在使用的过程中移动块出现移动而导致测量结果不准确的情况发生。
20.可选的，所述移动孔的侧壁设置有定位块，所述定位块滑移连接于滑移槽。
21.通过采用上述技术方案，定位块的设置使移动块在移动的过程中不易发生转动，从而使探针始终能够与压力传感器对齐。
22.可选的，所述安装块的上表面朝上设置有弹簧。
23.通过采用上述技术方案，在移动块的位置调整过程中，将紧固螺栓旋松后，移动块若没有受到朝上的外力，则移动块会向下移动，此时弹簧被移动块挤压压缩，使移动块的动能不断减小，以减小探针移动至压力传感器时的冲击力，从而减小压力传感器被探针挤压而出现损坏的可能性，提高了压力传感器在使用过程中的安全性。
24.可选的，所述安装块的上表面连接有限位杆，所述移动块上开设有供限位杆插接的限位孔，所述弹簧套设于限位杆外表面。
25.通过采用上述技术方案，在弹簧被压缩的过程中，限位杆对弹簧径向限位，以减小弹簧出现弯曲的可能性，从而减小弹簧弯曲幅度过大而无法复位的情况发生，提高了弹簧在使用过程中的安全性。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.压力传感器和提示装置的设置能够测得探针与压力传感器接触时的位置，从而减小探针不断下压使待测物体发生形变而使测量结果不准确的情况发生；
28.2.海绵垫和弹簧的设置使移动块和安装块在下移的过程中不易出现直接撞击其他物体的情况，以减小压力传感器因撞击而出现损坏的可能性。
附图说明
29.图1是本技术实施例的测厚仪的结构示意图；
30.图2是本技术实施例的控制电路的电路图。
31.附图标记说明：1、底座；2、固定杆；3、刻度线；4、移动块；5、测厚表；6、安装块；7、压力传感器；8、提示装置；9、安装孔；10、滑移块；11、滑移槽；12、缓冲垫；13、移动孔；14、螺纹孔；15、紧固螺栓；16、定位块；17、弹簧；18、限位杆；19、限位孔；20、预设信号生成单元；21、比较单元；22、启动单元。
具体实施方式
32.以下结合附图1
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2对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种测厚仪。参照图1，测厚仪包括底座1，底座1的形状为长方体，定义底座1面积大的一面为上表面，物体测量时放置于底座1的上表面。在底座1的上表面焊接有固定杆2，固定杆2的形状为圆柱且固定杆2垂直于底座1的上表面，固定杆2的表面沿固定杆2的长度方向间隔设置有刻度线3。在固定杆2上设置有移动块4，移动块4的形状为长方体且移动块4与固定杆2垂直设置，移动块4的下表面与底座1的上表面平行，在移动块4上表面开设有供固定杆2插接的移动孔13，移动孔13的径向截面形状大小与固定杆2的径向截面形状大小相同且移动孔13的轴线垂直于移动块4的上表面。在移动孔13的侧壁开设有螺纹孔14，螺纹孔14的轴线垂直相交于移动孔13的轴线，在螺纹孔14内螺纹连接有紧固螺栓15，当紧固螺栓15抵紧于固定杆2的表面时，使移动块4在固定杆2上固定。在移动块4上表面远离固定杆2的一侧设置有测厚表5，测厚表5的表盘安装于移动块4上，探针贯穿移动块4且垂直于移动块4的上表面。
34.在固定杆2上设置有安装块6，安装块6的形状为长方体且安装块6与固定杆2垂直设置，移动块4的上表面与安装块6的上表面平行，安装块6处于移动块4的下方，在安装块6的上表面开设有供固定杆2插接的安装孔9，安装孔9的径向截面形状大小与固定杆2的径向截面形状大小相同且安装孔9的轴线垂直于安装块6的上表面。在安装块6的上表面内嵌有压力传感器7，压力传感器7的探头垂直朝上设置且压力传感器7的探头与安装块6的上表面平齐，压力传感器7处于测厚表5探针的正下方，压力传感器7的输出端通过导线连接于控制电路中，控制电路所在的线路板处于安装块6内，控制电路的输出端连接有提示装置8，提示装置8为能够发出提示信号的物体，本实施例中以指示灯进行说明，指示灯处于安装块6的上表面，指示灯的输入端通过导线与控制电路的输出端连接，从而实现指示灯在安装块6上的固定。当探针抵接于压力传感器7的探头上时，压力传感器7能输出压力信号至控制电路中，使控制电路控制指示灯亮起。
35.在物体厚度的检测过程中，旋松紧固螺栓15并根据物体的厚度调整移动块4的高度，使移动块4的上表面与某一刻度线3对齐，再将安装块6上移使物体能够放置于底座1上，当物体放置完成后，将安装块6的下表面抵接于物体的上表面，实现安装块6在固定杆2上的轴向固定。此时向下移动探针，测厚表5的表盘指针跟随探针的移动进行变化，当探针抵接于压力传感器7的表面使指示灯亮起的瞬间，探针不再向下移动，从而使探针对安装块6的挤压力较小，进而减小物体受到的挤压力，使物体形变量小，工作人员此时能够根据刻度线3数值以及表盘上的数值对物体的厚度进行计算，测量结果较为准确。
36.为了减小安装块6和移动块4在移动的过程中出现转动的情况，在安装孔9的侧壁上一体成型有若干个滑移块10，本实施例中以两个滑移块10进行说明，两个滑移块10以安装孔9的轴线对称设置，在固定杆2上沿固定杆2的长度方向开设有供滑移块10滑移的滑移槽11，滑移槽11贯穿固定杆2上表面。在安装块6沿着固定杆2的长度方向进行移动的过程中，滑移块10在滑移槽11内移动，此时滑移槽11对滑移块10径向限位，使滑移块10只能沿着滑移槽11长度方向进行移动，从而减小安装块6在移动的过程中出现转动的情况，以减小压力传感器7与探针不对齐的情况发生。在移动孔13的侧壁一体成型有定位块16，定位块16的数量大小均与滑移块10相同且定位块16滑移于滑移槽11中，定位块16与滑移槽11的配合原理与滑移块10与滑移槽11的配合原理相同，不予赘述，从而减小了移动块4在移动的过程中出现转动的可能性，使探针能够与压力传感器7对齐。
37.为了减小安装块6在移动的过程中失去外力会撞击至底座1上的情况发生，在底座1上热熔连接有缓冲垫12，缓冲垫12处于安装块6的正下方，且不处于底座1上存放待测物体的位置，缓冲垫12具有一定形变能力，可以为橡胶，也可以为海绵，待测物体的上表面应高于缓冲垫12的上表面。当安装块6在移动的过程中失去外力时，安装块6在重力的作用下向下移动，此时安装块6会撞击至缓冲垫12上，缓冲垫12在安装块6的撞击下产生形变，对安装块6的动能进行减弱，从而使安装块6不易撞击至底座1上，安装块6受到的撞击力减小，以减小压力传感器7因撞击力过大而出现损坏的可能性。
38.为了减小移动块4在移动的过程中失去外力会撞击至安装块6上的情况发生，在安装块6的上表面焊接有弹簧17，弹簧17向上延伸，弹簧17的长度大于探针处于移动块4下方的部分的长度。在移动块4失去外力向下移动的过程中，移动块4抵接于弹簧17上并对弹簧17进行挤压，使弹簧17被逐渐压缩，弹簧17在压缩的过程中对移动块4的动能进行削减，以减小探针跟随移动块4撞击至压力传感器7上时的撞击力，从而减小压力传感器7出现损坏的可能性。为了减小弹簧17被压缩时出现弹性失效的可能性，在安装块6的上表面焊接有限位杆18，限位杆18垂直于安装块6的上表面，弹簧17套设于限位杆18的外表面，在安装块6上开设有供限位杆18插接的限位孔19。在移动块4向下移动的过程中，限位杆18通过限位孔19贯穿移动块4，在移动块4挤压弹簧17时，弹簧17受到限位杆18的径向限位，使弹簧17不易出现弯曲的情况，从而减小弹簧17弯曲幅度过大而出现弹性失效的可能性，提高了弹簧17在使用时的安全性。
39.参照图2，控制电路包括：预设信号生成单元20、比较单元21和启动单元22。预设信号生成单元20包括第一电阻器r1和第二电阻器r2，第一电阻器r1一端连接于第一直流电v1，另一端与第二电阻器r2串联后接地；其中，第一电阻器r1和第二电阻器r2之间产生预设信号，本实施例中预设信号的强度应低于待测物体可形变时挤压力所对应的压力信号强度。比较单元21包括一比较器a，比较器a具有一同向输入端、一反向输入端和一输出端，比较器a的同相输入端连接于压力传感器7的输出端，用于接收压力传感器7输出的压力信号，比较器a的反相输入端连接于预设信号生成单元20的输出端，用于接收预设信号，当压力信号的电压值大于预设信号的电压值时，比较器a的输出端输出启动信号。启动单元22包括一npn三极管q，其基极连接于比较器a的输出端，用于接收启动信号，发射极通过第三电阻器r3接地，第二直流电v2串联提示装置8与集电极。
40.本技术实施例的控制电路的技术效果为：压力传感器7受挤压输出压力信号至比
较器中，压力信号与预设信号进行比较，若压力信号的电压值小于预设信号的电压值时，比较器a的输出端输入低电平信号，若压力信号的电压值大于预设信号的电压值时，比较器a的输出端输入高电平的启动信号，当启动信号被npn三极管q接收时，高电平的启动信号使npn三极管q导通，此时提示装置8所在电路得电，使提示装置8能够发出提示信号。
41.本技术实施例一种测厚仪的实施原理为：根据待测物体的厚度对移动块4的位置进行调整，再使安装块6上移使待测物体能够放置于安装块6下方，当待测物体放置完成后，使安装块6下移至抵接于待测物体的上表面，向下移动探针，探针向压力传感器7靠近，当探针抵接压力传感器7时，指示灯会亮起，此时不再向下移动探针，使探针施加于安装块6上的挤压力小，从而使待测物体不易形变，此时厚度检测结果较为准确。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。