一种用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头的制作方法

1.本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头。


背景技术：

2.smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt元器件中的一种，属于表面黏着技术，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，smt组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40％
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60％，重量减轻60％
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80％，可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30％
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50％。
3.传统的用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头在使用时还存在以下问题：
4.1、随着晶振小型化的发展，晶振内部结构中的芯片尺寸也越来越小，于是晶振生产加工过程中对于微小型芯片的自动贴装会出现芯片严重偏移指定位置和芯片表面有压痕等损伤现象，造成产品合格率下降和原材料浪费。
5.2、一般的芯片贴装吸头都是焊接在一起的，需要更换的时候也需要整个吸头进行更换，从而浪费过多的材料，进而增加芯片安装的实际成本，降低装置整体实用性。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头，解决了随着晶振小型化的发展，晶振内部结构中的芯片尺寸也越来越小，于是晶振生产加工过程中对于微小型芯片的自动贴装会出现芯片严重偏移指定位置和芯片表面有压痕等损伤现象，造成产品合格率下降和原材料浪费的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶体振荡器型基座的芯片贴装吸头，包括吸头安装杆，所述吸头安装杆一侧的底端固定安装有连接拆分柱，所述连接拆分柱一侧的底端可拆卸安装有吸头连接器，所述吸头连接器的一侧开设有卡位槽，所述吸头连接器一侧的底端固定安装有连接块，所述连接块一侧的底端连通有吸头连接柱，所述吸头连接柱一侧的底端连通有芯片吸取头。
8.优选的，所述芯片吸取头的内部开设有吸气槽，所述吸气槽和所述吸头连接器的连接关系为连通，所述吸气槽和所述连接拆分柱的连接关系为连通，所述吸气槽和所述吸头安装杆的连接关系为连通。
9.优选的，所述吸头连接器一侧的顶端开设有安装拆卸槽，所述安装拆卸槽的内壁开设有紧固螺纹。
10.优选的，所述连接拆分柱的横截面积小于安装拆卸槽的横截面积，所述连接拆分柱和所述吸头连接器的连接关系为螺纹连接。
11.优选的，所述芯片吸取头的表面可拆卸安装有塑料防护套，所述塑料防护套的材质为塑料质构件。
12.优选的，所述塑料防护套的横截面直径大于芯片吸取头的横截面直径，所述塑料防护套和芯片吸取头的连接关系为活动套接。
13.与相关技术相比较，本实用新型提供的用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头有如下有益效果：
14.1、本实用新型提供用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头，通过吸头连接柱，芯片吸取头，吸气槽和塑料防护套相配合，起到了可以提高贴装设备的图像识别能力，还可以缓冲吸头下落时对芯片施加的冲击力，从而减少芯片出现损伤的现象，避免芯片浪费从而提高芯片的安装效率，同时降低生产成本的效果。
15.2、本实用新型提供用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头，采用连接拆分柱，吸头连接器，安装拆卸槽和紧固螺纹相配合，起到了需要更换整个装置的时候，可以直接拆卸下吸头连接器进行更换就可以了，减少装置整体材料的浪费，避免出现增加生产成本的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体结构示意图；
17.图2为本实用新型的装置整体仰视图结构示意图；
18.图3为本实用新型的连接装置结构示意图；
19.图4为本实用新型的芯片吸取头防护装置结构示意图。
20.图中标号：1、吸头安装杆；2、连接拆分柱；3、吸头连接器；4、卡位槽；5、连接块；6、吸头连接柱；7、芯片吸取头；8、吸气槽；9、安装拆卸槽；10、紧固螺纹；11、塑料防护套。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一：
23.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于晶体振荡器3225型基座的芯片贴装吸头，包括吸头安装杆1，吸头安装杆1一侧的底端固定安装有连接拆分柱2，连接拆分柱2一侧的底端可拆卸安装有吸头连接器3，吸头连接器3的一侧开设有卡位槽4，吸头连接器3一侧的底端固定安装有连接块5，连接块5一侧的底端连通有吸头连接柱6，吸头连接柱6一侧的底端连通有芯片吸取头7，芯片吸取头7的内部开设有吸气槽8，吸气槽8和吸头连接器3的连接关系为连通，吸气槽8和连接拆分柱2的连接关系为连通，吸气槽8和吸头安装杆1的连接关系为连通，吸头连接器3一侧的顶端开设有安装拆卸槽9，安装拆卸槽9的内壁开设有紧固螺纹10，连接拆分柱2的横截面积小于安装拆卸槽9的横截面积，连接拆分柱2和吸头连接器3的连接关系为螺纹连接。
24.在实施方案中，采用连接拆分柱2，吸头连接器3，安装拆卸槽9和紧固螺纹10相配
合，起到了需要更换整个装置的时候，可以直接拆卸下吸头连接器3进行更换就可以了，减少装置整体材料的浪费，避免出现增加生产成本的问题。
25.实施例二：
26.请参阅图1
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4所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：芯片吸取头7的表面可拆卸安装有塑料防护套11，塑料防护套11的材质为塑料质构件，塑料防护套11的横截面直径大于芯片吸取头7的横截面直径，塑料防护套11和芯片吸取头7的连接关系为活动套接。
27.在实施案例中，通过吸头连接柱6，芯片吸取头7，吸气槽8和塑料防护套11相配合，起到了可以提高贴装设备的图像识别能力，还可以缓冲吸头下落时对芯片施加的冲击力，从而减少芯片出现损伤的现象，避免芯片浪费从而提高芯片的安装效率，同时降低生产成本的效果。
28.工作原理：
29.通过将塑料防护套11安装在芯片吸取头7的表面，再通过吸头安装杆1安装的晶体振荡器进行芯片的吸取安装，塑料防护套11可以缓冲吸头下落时对芯片施加的冲击力，从而减少芯片出现损伤的现象，避免芯片浪费从而提高芯片的安装效率，同时降低生产成本，需要更换芯片吸取头7的时候，直接通过连接拆分柱2从吸头连接器3上拆卸下来，直接更换吸头连接器3、连接块5、吸头连接柱6和芯片吸取头7就可以了，减少吸头安装杆1和连接拆分柱2的材料浪费，从而降低生产成本。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。