激光切割磁吸式取料装置的制作方法

专利检索2022-05-11  14



1.本实用新型涉及机械领域,尤其涉及一种激光切割磁吸式取料装置。


背景技术:

2.市面上的激光激光切割取料装置结构较为复杂,制造成本较高,另外,使用起来不够简单便捷,金属块的搬运效率较低。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种激光切割磁吸式取料装置,以解决上述技术问题。
4.为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:提供一种激光切割磁吸式取料装置,包括磁块、安装框架、第一导杆、第二导杆、摆杆及旋转连接杆,所述安装框架包括横板、第一导向块及第二导向块,所述旋转连接杆的下端固定于所述横板的一端,所述摆杆位于所述横板的正上方,所述摆杆的一端旋转连接于所述旋转连接杆的上端,所述第一导向块的上端与所述横板的底部固接,且所述第一导向块位于所述旋转连接杆的内侧,所述第二导向块的上端与所述横板的底部固接,所述第二导向块位于所述第一导向块与所述旋转连接杆相对的另一侧,所述安装框架开设有上下贯穿所述横板及所述第一导向块的第一导孔,所述安装框架开设有上下贯穿所述横板及所述第二导向块的第二导孔,所述第二导杆的下端滑动插设于所述第二导孔中且能伸出所述第二导孔,所述第二导杆的上端旋转连接于所述摆杆的自由端,所述第一导杆的下端滑动插设于所述第一导孔中且能伸出所述第一导孔,所述第一导杆的上端设置有限位块,所述限位块的直径大于所述第一导孔的直径,所述限位块能与所述摆杆的底部抵接,所述磁块水平放置且位于所述第一导杆与所述第二导杆之间,所述磁块固定于所述安装框架上,所述磁块的底部呈平滑的平面状且所述磁块的底部所在平面位于所述第一导孔及所述第二导孔的下方,所述第一导杆及所述第二导杆均能伸至所述磁块的下方。
5.较佳地,所述安装框架还包括磁块安装块,所述磁块安装块的两端分别与所述第一导向块的下端及所述第二导向块的下端相固接,所述磁块固定安装于所述磁块安装块的底部。
6.较佳地,所述磁块螺钉固定安装于所述磁块安装块的底部。
7.较佳地,所述第一导向块的上端及所述第二导向块的上端均垂直固定于所述横板的底部;所述磁块安装块的两端分别垂直固定于所述第一导向块的下端及所述第二导向块的下端。
8.与现有技术相比,本实用新型激光切割磁吸式取料装置结构简单,制造成本低;另外,使用本实用新型搬运金属块简单快捷,大大提高搬运效率。
9.通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
10.图1为本实用新型激光切割磁吸式取料装置第一个角度的结构图。
11.图2为本实用新型激光切割磁吸式取料装置第二个角度的结构图。
12.图3为本实用新型激光切割磁吸式取料装置第一个工作状态的结构图。
13.图4为本实用新型激光切割磁吸式取料装置第二个工作状态的结构图。
14.图5为本实用新型激光切割磁吸式取料装置第三个工作状态的结构图。
具体实施方式
15.参考图1及图2,本实用新型激光切割磁吸式取料装置包括磁块10、安装框架20、第一导杆30、第二导杆40、摆杆50及旋转连接杆60。
16.所述安装框架20包括横板21、第一导向块22及第二导向块23。所述旋转连接杆60的下端固定于所述横板21的一端,所述摆杆50位于所述横板21的正上方,所述摆杆50的一端旋转连接于所述旋转连接杆60的上端。所述第一导向块22的上端与所述横板21的底部固接,且所述第一导向块22位于所述旋转连接杆60的内侧。所述第二导向块23的上端与所述横板21的底部固接,所述第二导向块23位于所述第一导向块22与所述旋转连接杆60相对的另一侧。所述安装框架20开设有上下贯穿所述横板21及所述第一导向块22的第一导孔 24,所述安装框架20开设有上下贯穿所述横板21及所述第二导向块23的第二导孔25。所述第二导杆40的下端滑动插设于所述第二导孔25中且能伸出所述第二导孔25,所述第二导杆40的上端旋转连接于所述摆杆50的自由端。所述第一导杆30的下端滑动插设于所述第一导孔24中且能伸出所述第一导孔24,所述第一导杆30的上端设置有限位块31,所述限位块31的直径大于所述第一导孔24的直径,所述限位块31能与所述摆杆50的底部抵接。所述磁块10水平放置且位于所述第一导杆30与所述第二导杆40之间,所述磁块10固定于所述安装框架30上,所述磁块10的底部呈平滑的平面状且所述磁块10的底部所在平面位于所述第一导孔24及所述第二导孔25的下方。所述第一导杆30及所述第二导杆40均能伸至所述磁块10的下方。
17.具体地,所述安装框架20还包括磁块安装块26,所述磁块安装块26的两端分别与所述第一导向块22的下端及所述第二导向块23的下端相固接,所述磁块10固定安装于所述磁块安装块26的底部。本实施例中,所述磁块10螺钉固定安装于所述磁块安装块26的底部。
18.较佳者,所述第一导向块22的上端及所述第二导向块23的上端均垂直固定于所述横板21的底部;所述磁块安装块26的两端分别垂直固定于所述第一导向块22的下端及所述第二导向块23的下端。
19.本实用新型激光切割磁吸式取料装置使用时,手握于横板10及摆杆50之外,将激光切割磁吸式取料装置移动至金属块200之上,并将磁块10吸附于金属块200的顶部,如图3所示,此时,在磁块10的吸附力作用下,第一导杆30 的下端抵顶金属块200的顶部,第一导杆30的限位块31将摆杆50顶起,第二导杆40往上缩,接着将激光切割磁吸式取料装置及吸附的金属块200一起提起并往指定位置移动;当到达指定位置后,手往下按压摆杆50,如图4所示,此时,第一导杆30推开金属块200,使磁块10靠近第一导杆30的一端脱离金属块200;然后继续往下按压摆杆50,如图5所示,第二导杆40接着推开金属块 200,从而使磁块10完全脱离金属块200,从而使金属块200脱落至指定位置。重复上述步骤将其它金属块200搬至
指定的位置。
20.本实用新型激光切割磁吸式取料装置结构简单,制造成本低;另外,使用本实用新型搬运金属块简单快捷,大大提高搬运效率。
21.需要注意的是,磁块安装块26的安装位置除了上述的固定于所述第一导向块22的下端及所述第二导向块23的下端之间之外,亦可单单固定安装于第一导向块22的下端或者单单固定安装于第二导向块23的下端,还可固定安装于横板10的底部。
22.以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。


技术特征:
1.一种激光切割磁吸式取料装置,其特征在于:包括磁块、安装框架、第一导杆、第二导杆、摆杆及旋转连接杆,所述安装框架包括横板、第一导向块及第二导向块,所述旋转连接杆的下端固定于所述横板的一端,所述摆杆位于所述横板的正上方,所述摆杆的一端旋转连接于所述旋转连接杆的上端,所述第一导向块的上端与所述横板的底部固接,且所述第一导向块位于所述旋转连接杆的内侧,所述第二导向块的上端与所述横板的底部固接,所述第二导向块位于所述第一导向块与所述旋转连接杆相对的另一侧,所述安装框架开设有上下贯穿所述横板及所述第一导向块的第一导孔,所述安装框架开设有上下贯穿所述横板及所述第二导向块的第二导孔,所述第二导杆的下端滑动插设于所述第二导孔中且能伸出所述第二导孔,所述第二导杆的上端旋转连接于所述摆杆的自由端,所述第一导杆的下端滑动插设于所述第一导孔中且能伸出所述第一导孔,所述第一导杆的上端设置有限位块,所述限位块的直径大于所述第一导孔的直径,所述限位块能与所述摆杆的底部抵接,所述磁块水平放置且位于所述第一导杆与所述第二导杆之间,所述磁块固定于所述安装框架上,所述磁块的底部呈平滑的平面状且所述磁块的底部所在平面位于所述第一导孔及所述第二导孔的下方,所述第一导杆及所述第二导杆均能伸至所述磁块的下方。2.如权利要求1所述的激光切割磁吸式取料装置,其特征在于:所述安装框架还包括磁块安装块,所述磁块安装块的两端分别与所述第一导向块的下端及所述第二导向块的下端相固接,所述磁块固定安装于所述磁块安装块的底部。3.如权利要求2所述的激光切割磁吸式取料装置,其特征在于:所述磁块螺钉固定安装于所述磁块安装块的底部。4.如权利要求1所述的激光切割磁吸式取料装置,其特征在于:所述第一导向块的上端及所述第二导向块的上端均垂直固定于所述横板的底部;所述磁块安装块的两端分别垂直固定于所述第一导向块的下端及所述第二导向块的下端。

技术总结
本实用新型公开一种激光切割磁吸式取料装置,旋转连接杆的下端固定于横板的一端,摆杆的一端旋转连接于旋转连接杆的上端,第一导向块的上端与横板的底部固接,且第一导向块位于旋转连接杆的内侧,第二导向块的上端与横板的底部固接,第二导向块位于第一导向块与旋转连接杆相对的另一侧,第二导杆的下端滑动插设于第二导孔中,第二导杆的上端旋转连接于摆杆的自由端,第一导杆的下端滑动插设于第一导孔中,限位块能与摆杆的底部抵接,磁块水平放置且位于第一导杆与第二导杆之间,磁块固定于安装框架上,磁块的底部所在平面位于第一导孔及第二导孔的下方。该激光切割磁吸式取料装置结构简单,制造成本低;另外,使用本实用新型搬运金属块简单快捷,大大提高搬运效率。大大提高搬运效率。大大提高搬运效率。


技术研发人员:杨圣斌
受保护的技术使用者:江门市盛德机械有限公司
技术研发日:2021.08.18
技术公布日:2021/12/31
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