镜头模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种镜头模组及电子设备。


背景技术：

2.在目前的摄像头模组结构中，感光芯片直接粘接在电路板上，摄像头模组正常工作时，感光芯片会产生大量的热量，而摄像头模组中的其他部件(如滤光片或镜片等)会因该热量而产生形变，进而影响摄像头模组的光学性能。因此，如何有效地传导感光芯片所产生的热量以提升摄像头模组的光学性能已成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种镜头模组及电子设备，其能够有效传导热量以提升镜头模组的光学性能。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种镜头模组；该镜头模组包括封装体、散热元件、电路板以及感光元件，散热元件与封装体固定连接，且封装体以及散热元件中的至少一个与空气直接接触，电路板与封装体和/或散热元件固定连接，感光元件设置于电路板且与电路板电连接；其中，封装体或散热元件至少与电路板以及感光元件中的一个直接接触，以将感光元件和/或电路板所产生的热量传导到空气中进行散热。
5.基于本技术实施例的镜头模组，感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后，热量被迅速地传导到封装体或散热元件上，封装体与散热元件固定连接，使得热量可以迅速的在封装体与散热元件之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。
6.在其中一些实施例中，封装体呈环状，封装体环设于散热元件设置；或散热元件呈环状，散热元件环设于封装体设置。
7.基于上述实施例，封装体呈环状并环设散热元件设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经散热元件后传导给封装体，以提升该镜头模组的散热效果；同理，散热元件呈环状并环设封装体设置，使得感光元件或电路板所产生的热量经封装体后传导给散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。
8.在其中一些实施例中，感光元件具有感光面，感光元件通过感光面与封装体或散热元件接触。
9.基于上述实施例，感光元件所产生的热量大部分都集中在感光元件的感光面上，封装体或散热元件通过直接与感光元件的感光面接触，使得感光元件所产生的热量能够尽可能多的被传导给封装体或散热元件，以提升该镜头模组的散热效果。
10.在其中一些实施例中，当感光元件与封装体接触时，散热元件设置于封装体的远离感光元件的一侧。
11.基于上述实施例，感光元件所产生的热量首先被迅速地传导至与之接触的封装体上，封装体再将热量迅速地传导至与之接触的散热元件上，散热元件的外露的表面与外界
空气接触以将热量向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
12.在其中一些实施例中，封装体包括第一散热部、第二散热部以及第三散热部，第一散热部设置于电路板上并与感光元件接触，第二散热部靠近感光元件的一端延伸至与第一散热部接触，第三散热部自第二散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成；散热元件包括第四散热部以及第五散热部，第四散热部设置于电路板与第二散热部之间，且第四散热部的靠近感光元件的一端与第一散热部接触，第五散热部自第四散热部的背离感光元件的一端向背离电路板的方向延伸形成，且第五散热部与第三散热部接触。
13.基于上述实施例，感光芯片所产生的热量经与之接触的第一散热部被传导至第一散热部上，传导至第一散热部上的热量一部分通过与第二散热部接触的第四散热部被传导至第四散热部上，另一部分通过与第三散热部接触的第五散热部被传导至第五散热部上，传导至第四散热部以及第五散热部上的热量再向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
14.在其中一些实施例中，镜头模组还包括滤光元件，第二散热部靠近感光元件的一端与第一散热部靠近感光元件的一端间隔以形成一台阶结构，台阶结构用于承载滤光元件。
15.基于上述实施例，第一散热部以及第二散热部除能够有效地传导感光元件所产生的热量外，第一散热部以及第二散热部形成的台阶结构还能够用于承载滤光元件，减少了增设其他部件来承载滤光元件的情况。
16.在其中一些实施例中，电路板中空形成镂空结构，感光元件位于镂空结构内。
17.基于上述实施例，电路板上的镂空结构的设计，积聚于感光元件的背面上的热量能够通过该镂空结构向外界扩散，进一步提升了该镜头模组的散热效果。
18.在其中一些实施例中，封装体的材质为树脂；和/或散热元件的材质为铜、镍、锌中的任意一种或任意一种的合金。
19.基于上述实施例，树脂、铜、镍、锌等材料具有良好的导热性，通过上述材料制成的封装体以及散热元件也具有良好的导热性，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
20.在其中一些实施例中，镜头模组还包括补强板，补强板设置于电路板的面向镜头模组的像侧的表面上。
21.基于上述实施例，补强板的设置一方面能够增强电路板的结构强度，以提升其对其他部件的承载能力，另一方面采用金属材料制成，还能够起到良好的屏蔽电磁干扰信号的效果。
22.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的镜头模组。
23.基于本技术实施例中的电子设备，具有上述镜头模组的电子设备，具有良好的散热性能以及良好的光学性能。
24.基于本技术实施例的镜头模组及电子设备，感光元件和/或电路板所产生的热量经封装体或散热元件后，热量被迅速地传导到封装体或散热元件上，封装体与散热元件固定连接，使得热量可以迅速的在封装体与散热元件之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
27.图2为本技术另一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
28.图3为本技术再一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图；
29.图4为本技术又一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图。
30.附图标记：110、封装体；111、第二散热部；112、第三散热部；120、散热元件；121、第四散热部；122、第五散热部；123、第一散热部；1231、第一表面；1232、第二表面；1233、第三表面；130、电路板；131、承载面；132、镂空结构；140、感光元件；141、感光面；150、滤光元件；160、补强板。
具体实施方式
31.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
32.在目前的摄像头模组结构中，感光芯片直接粘接在电路板上，摄像头模组正常工作时，感光芯片会产生大量的热量，该热量不能及时的被排出到摄像头模组外而聚集于摄像头模组的腔室内，而摄像头模组中的其他部件(如滤光片或镜片等)会因该热量而产生形变，进而影响摄像头模组的光学性能。因此，如何有效地传导感光芯片所产生的热量以提升摄像头模组的光学性能已成为亟待解决的问题。
33.为了解决上述技术问题，请参照图1
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图4所示，本技术的第一方面提出了一种镜头模组，其能够有效传导热量以提升镜头模组的光学性能。
34.镜头模组包括封装体110、散热元件120、电路板130以及感光元件140，散热元件120与封装体110固定连接，且封装体110以及散热元件120中的至少一个与空气直接接触，电路板130与封装体110和/或散热元件120固定连接，感光元件140设置于电路板130且与电路板130电连接；其中，封装体110或散热元件120至少与电路板130以及感光元件140中的一个直接接触，以将感光元件140和/或电路板130所产生的热量传导到空气中进行散热。
35.基于本技术实施例的镜头模组，感光元件140和/或电路板130所产生的热量经封装体110或散热元件120后，热量被迅速地传导到封装体110或散热元件120上，封装体110与散热元件120固定连接，使得热量可以迅速的在封装体110与散热元件120之间传导，从而使热量最终被迅速地传导至空气中，实现良好散热，以提升该镜头模组的光学性能。
36.请参照图1
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图2所示，图1为本技术一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图，图2为本技术另一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图。
37.镜头模组包括封装体110、散热元件120、电路板130以及感光元件140。
38.电路板130作为镜头模组中的集成电路于一体的部件，电路板130可以是硬质电路板(pcb)，也可以是软质电路板(fpc)，还可以是软硬结合电路板(fpcb)，电路板130上设置
有多个电子元器件，且电子元器件可以但不仅限于电阻、电容或电感等。当然，电路板130在工作过程中也会产生热量，该热量部分来源于设置于其表面上的电子元器件，电子元器件发热并将热量扩散到电路板130上，该热量部分来源于电路板130本身，电路板130内部具有金属线路，金属线路发热并将热量扩散到电路板130上。
39.感光元件140作为镜头模组中的用于接收光信号，并将光信号转换成相应的电信号后形成图像的部件，且感光元件140在正常工作的过程中会产生大量的热量。感光元件140设置于电路板130且与电路板130电连接，例如感光元件140为感光芯片，感光芯片可通过smt贴片技术实现与电路板130的电连接，被拍摄物体所发射的光线进入镜头模组后，经过镜片、滤光片等部件并投射到感光芯片上，感光芯片将光线的光信号转换成相应的电信号，并形成相应的图像。
40.封装体110作为镜头模组中的其中一个用于传导感光元件140和/或电路板130所产生的热量的部件，封装体110可以与感光元件140直接接触来传导热量，也可以与感光元件140间接接触来传导热量。例如，封装体110可以直接与感光元件140贴合以实现直接接触，封装体110也可以通过某一中间导热结构来实现与感光元件140的间接接触，也即感光元件140先将热量传导至中间导热结构，中间导热结构再将热量传导至封装体110。当然，为使感光元件140所产生的热量能够有效的传导给封装体110，中间导热结构应具备良好的导热性能，这里对中间导热结构的具体结构不做赘述。
41.散热元件120作为镜头模组中的另一个用于传导感光元件140和/或电路板130所产生的热量的部件，散热元件120可以与感光元件140直接接触来传导热量，也可以与感光元件140间接接触来传导热量。例如，散热元件120可以直接与感光元件140贴合以实现直接接触，散热元件120也可以通过某一中间导热结构来实现与感光元件140的间接接触，也即感光元件140先将热量传导至中间导热结构，中间导热结构再将热量传导至散热元件120。
42.散热元件120与封装体110固定连接，例如散热元件120与封装体110之间可以借助某一中间连接结构来实现两者之间的固定连接，也即散热元件120与封装体110之间通过间接接触来传导热量，具体地，散热元件120可以通过连接胶层(即为上述中间连接结构)胶接的方式实现与封装体110之间的固定连接，散热元件120也可以通过卡接件(即为上述中间连接结构)卡接的方式实现与封装体110之间的固定连接。当然，散热元件120与封装体110之间也可以不借助其它的中间连接结构来实现两者之间的固定连接，也即散热元件120与封装体110之间通过直接接触来传导热量，在一些实施例中，封装体110与散热元件120一体成型，例如封装体110与散热元件120可以通过注塑的方式来实现两者之间的一体成型，封装体110与散热元件120也可以通过3d打印的方式来实现两者之间的一体成型。该设计中，封装体110以及散热元件120一体成型的设计，降低了该镜头模组的加工难度以及组装难度。
43.封装体110以及散热元件120中的至少一个与空气直接接触，例如可以仅封装体110与空气直接接触，也可以仅散热元件120与空气直接接触，还可以是封装体110以及散热元件120同时与空气直接接触。需要注意的是，这里的“与空气直接接触”应该理解成封装体110和/或散热元件120的至少部分裸露于空气中，以使封装体110和/或散热元件120不完全被其他部件(如外壳)遮挡，例如当封装体110以及散热元件120同时与空气直接接触时，封装体120与散热元件120可以相互套设，且位于内侧的散热元件的部分向外延伸至与空气接
触，以使封装体110以及散热元件120均与空气接触。
44.电路板130与封装体110和/或散热元件120固定连接，例如电路板130可以仅与封装体110固定连接，电路板130也可以仅与散热元件120固定连接，电路板130还可以既与封装体110固定连接又与散热元件120固定连接。同理，电路板130与封装体110和/或散热元件120之间可以借助中间连接结构来实现两者之间的固定连接，例如封装体110和/或散热元件120可以通过连接胶层(即为上述中间连接结构)胶接的方式实现与电路板130之间的固定连接，封装体110和/或散热元件120也可以通过卡接件(即为上述中间连接结构)卡接的方式实现与电路板130之间的固定连接。当然，封装体110和/或散热元件120同电路板130之间也可以不借助其他的中间连接结构来实现两者之间的固定连接，例如封装体110和/或散热元件120同电路板130一体成型，具体地，封装体110和/或散热元件120可以通过模具注塑的方式一体成型于电路板130上。
45.考虑到感光元件140以及电路板130在工作时，会产生大量的热量，且感光元件140所产生的热量的多少与感光元件140的尺寸的有关，例如感光元件140的尺寸越大，感光元件140所产生的热量可能越多，当然，电路板130所产生的热量的多少可能与电路板130上的电子元器件的具体型号有关。为实现热量的及时传导，封装体110或散热元件120至少与电路板130以及感光芯片140中的一个直接接触，以将感光元件140和/或电路板130所产生的热量传导到空气中进行散热，例如封装体110或散热元件120可以与电路板130直接接触，封装体110或散热元件120也可以与感光元件140直接接触，封装体110或散热元件120还可以同时与电路板130以及感光元件140直接接触，以将所产生的热量传导到空气中进行散热，也就是说，热量可以通过部件之间的直接接触，从高温部件(感光元件140和/或电路板130)向低温部件(也即封装体110或散热元件120)传导，以达到散热的目的。
46.请参照图1
‑
图2所示，考虑到感光元件140以及电路板130所产生的热量经封装体110或散热元件120后，向外界扩散的速度与封装体110或散热元件120的形状密切相关，在一些实施例中，封装体110呈环状，封装体110环设于散热元件120设置，也即散热元件120位于封装体110的中空区域内，该设计中，封装体110呈环状并环设散热元件120设置，使得感光元件140以及电路板130所产生的热量经散热元件120后传导给封装体110，封装体110再将热量向四周扩散，提升该镜头模组的散热效果。在另一些实施例中，散热元件120呈环状，散热元件120环设于封装体110设置，也即封装体110位于散热元件120的中空区域内，该设计中，散热元件120呈环状并环设封装体110设置，使得感光元件140所产生的热量经封装体110后传导给散热元件120，散热元件120再将热量向四周扩散，提升该镜头模组的散热效果。在本实施例中，封装体110呈环状，散热元件120也呈环状，封装体110环设于感光元件140设置，散热元件120环设于封装体110的背离感光元件140的一侧，或散热元件120环设于感光元件140设置，封装体110环设于散热元件120的背离感光元件140的一侧，也就是说，感光元件140位于环状的封装体110以及散热元件120内，该设计中，封装体110以及散热元件120均呈环状设置，使得感光元件140所产生的热量经封装体110或散热元件120后尽可能多的传导给散热元件120或封装体110，进一步提升了该镜头模组的散热效率。
47.请参照图1
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图2所示，可以理解的是，感光元件140所产生的热量分布不均匀，故封装体110或散热元件120接触感光元件140的不同部位可能会带来不同的散热效果，为进一步提升该镜头模组的散热效果，在一些实施例中，感光元件140具有感光面141(用于接收光
线的表面)，感光元件140可通过感光面141与封装体110或散热元件120接触，也就是说，封装体110或散热元件120直接与感光元件140的感光面141接触，感光元件140所产生的热量经感光面141传导至封装体110或散热元件120上。该设计中，感光元件140所产生的热量大部分集中在感光元件140的感光面141上，封装体110或散热元件120通过直接与感光元件140的感光面141接触，使得感光元件140所产生的热量能够尽可能多的被传导给封装体110或散热元件120，以提升该镜头模组的散热效果。
48.请参照图1所示，在一些实施例中，当感光元件140与封装体110接触时，散热元件120设置于封装体110的远离感光元件140的一侧，从热量的传导方向上来说，感光元件140所产生的热量首先传导至与之直接接触的封装体110上，再从封装体110传导至散热元件120上，最后由散热元件120向外界扩散。该设计中，感光元件140所产生的热量首先被迅速地传导至与之接触的封装体110上，封装体110再将热量迅速地传导至与之接触的散热元件120上，散热元件120的外露的表面与外界空气接触以将热量向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
49.进一步地，封装体110包括第一散热部123、第二散热部111以及第三散热部112，第一散热部123设置于电路板130上并与感光元件140接触，第二散热部111靠近感光元件140的一端延伸至与第一散热部123接触，第三散热部112自第二散热部111的背离感光元件140的一端向背离电路板130的方向延伸形成，散热元件120包括第四散热部121以及第五散热部122，第四散热部121设置于电路板130与第二散热部111之间，且第四散热部121的靠近感光元件140的一端与第一散热部123接触，第五散热部122自第四散热部121的背离感光元件140的一端向背离电路板130的方向延伸形成，且第五散热部122与第三散热部112接触。该设计中，感光芯片所产生的热量经与之接触的第一散热部123被传导至第一散热部123上，传导至第一散热部123上的热量一部分通过与第二散热部111接触的第四散热部121被传导至第四散热部121上，另一部分通过与第三散热部112接触的第五散热部122被传导至第五散热部122上，传导至第四散热部121以及第五散热部122上的热量再向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
50.具体的，第一散热部123沿平行于电路板130的承载面131(用于承载上述电子元器件的表面)的方向设置于电路板130上且与感光元件140接触，第二散热部111靠近感光元件140的一端连接第一散热部123且沿平行于电路板130的承载面131的方向设置，第三散热部112连接第二散热部111的背离第一散热部123的一端且沿垂直于电路板130的承载面131的方向设置，第四散热部121位于电路板130与第二散热部111之间且沿平行于电路板130的承载面131的方向设置，第四散热部121的靠近感光元件140的一端与第一散热部123接触，第五散热部122连接第四散热部121的背离感光元件140的一端且沿垂直于电路板130的承载面131的方向设置。
51.请参照图2所示，在其他一些实施例中，当感光元件140与散热元件120接触时，封装体110设置于散热元件120的背离感光元件140的一侧，从热量的传导方向上来说，感光元件140所产生的热量首先传导至与之直接接触的散热元件120上，再从散热元件120传导至封装体110上，最后由封装体110向外界扩散。该设计中，感光元件140所产生的热量首先被迅速地传导至与之接触的散热元件120，散热元件120再将热量迅速地传导至与之接触的封装体110，封装体110再将热量向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升
该镜头模组的光学性能。
52.进一步地，散热元件120包括第一散热部123、第四散热部121以及第五散热部122，第一散热部123设置于电路板130上并与感光元件140接触，第四散热部121靠近感光元件140的一端延伸至与第一散热部123接触，第五散热部122自第四散热部121的背离感光元件140的一端向背离电路板130的方向延伸形成，封装体110包括第二散热部111以及第三散热部112，第二散热部111设置于电路板130与第四散热部121之间，且第二散热部111的靠近感光元件140的一端与第一散热部123接触，第三散热部112自第二散热部111的背离感光元件140的一端向背离电路板130的方向延伸形成，且第三散热部112与第五散热部122接触。该设计中，感光芯片所产生的热量经与之接触的第一散热部123被传导至第一散热部123上，传导至第一散热部123上的热量一部分通过与第四散热部121接触的第二散热部111被传导至第二散热部111上，另一部分通过与第五散热部122接触的第三散热部112被传导至第三散热部112上，传导至第二散热部111以及第三散热部112上的热量再向外界扩散，实现热量的有效传导，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
53.具体的，第一散热部123沿平行于电路板130的承载面131(用于承载上述电子元器件的表面)的方向设置于电路板130上且与感光元件140接触，第四散热部121靠近感光元件140的一端连接第一散热部123且沿平行于电路板130的承载面131的方向设置，第五散热部122连接第四散热部121的背离第一散热部123的一端且沿垂直于电路板130的承载面131的方向设置，第二散热部111位于电路板130与第四散热部121之间且沿平行于电路板130的承载面131的方向设置，第二散热部111的靠近感光元件140的一端与第一散热部123接触，第三散热部112连接第二散热部111的背离感光元件140的一端且沿垂直于电路板130的承载面131的方向设置。
54.请参照图1所示，在一些实施例中，镜头模组还包括滤光元件150，第二散热部111靠近感光元件140的一端与第一散热部123靠近感光元件140的一端间隔以形成一台阶结构，台阶结构用于承载滤光元件150。具体的，滤光元件150为红外滤光片，第一散热部123具有垂直于电路板130的承载面131且面向感光元件140设置的第一表面1231，第二散热部111具有垂直于电路板130的承载面131且面向感光元件140设置的第二表面1232，第一散热部123还具有连接第一表面1231以及第二表面1232且沿平行于电路板130的承载面131方向设置的第三表面1233，第一表面1231、第二表面1232以及第三表面1233形成上述台阶结构，且第三表面1233用于承载上述滤光元件150。该设计中，第一散热部123以及第二散热部111除能够有效地传导感光元件140所产生的热量外，第一散热部123以及第二散热部111形成的台阶结构还能够用于承载滤光元件150，减少了增设其他部件来承载滤光元件150的情况。
55.请参照图3
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图4所示，图3为本技术再一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图，图4为本技术又一种实施例中的镜头模组的剖面结构示意图。
56.考虑到感光元件140所产生的热量除大部分聚积在感光元件140的感光面141上以外，还有一小部分可能聚积在感光元件140的背面(即与感光面141相对的表面)，为进一步提升该镜头模组的散热效果，在一些实施例中，电路板130中空形成镂空结构132，感光元件140位于镂空结构132内。该设计中，电路板130上的镂空结构132的设计，积聚于感光元件140的背面上的热量能够通过该镂空结构132向外界扩散，进一步提升了该镜头模组的散热效果。具体地，镂空结构132可以为镂空孔，这里对镂空孔的形状以及大小不做限定，设计人
员可根据实际需要进行合理设计。
57.请参照图3
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图4所示，可以理解的是，该镜头模组的散热效果的好坏除了取决于感光元件140、封装体110以及散热元件120两两间的接触面积的大小以外，还取决于封装体110以及散热元件120的材质，为进一步提升该镜头模组的散热效果，在一些实施例中，封装体110的材质为树脂，和/或散热元件120的材质为铜、镍、锌中的任意一种或任意一种的合金。例如封装体110的材质为树脂，散热元件120的材质对应的为铜。该设计中，树脂、铜、镍、锌等材料具有良好的导热性，通过上述材料制成的封装体110以及散热元件120也具有良好的导热性，提升散热效果，从而提升该镜头模组的光学性能。
58.在一些实施例中，镜头模组还包括补强板160，补强板160设置于电路板130的面向镜头模组的像侧的表面上，其中，将镜头模组的远离被拍摄物体的一侧定义为镜头模组的像侧。补强板160的材质可以为铜、铁、锌中的任意一种或任意一种的合金。该设计中，补强板160的设置一方面能够增强电路板130的结构强度，以提升其对其他部件的承载能力，另一方面采用金属材料制成，还能够起到良好的屏蔽电磁干扰信号的效果。
59.本技术的第二方面提出了一种电子设备，该电子设备包括上述的镜头模组。例如该电子设备可以但不仅限于手机、平板、电脑、摄像机、投影仪等。具有上述镜头模组的电子设备，具有良好的散热性能以及良好的光学性能。
60.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
61.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。