一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
3.部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。光发射部分的气密性影响光信号的光功率，因此气密封装性对微光学形态封装结构的光模块尤为重要。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块，以提高光模块气密性封装的光发射部分你的气密性。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块，包括：电路板；
7.光发射次模块，包括：
8.盖板；
9.壳体，与所述盖板盖合形成光发射腔体；所述壳体一侧设有开口；
10.所述电路板的一端经所述开口，伸入所述光发射腔体内部；
11.所述电路板与所述开口之间设置胶体部连接；
12.所述开口与所述胶体部之间设置有第一偶联层；
13.所述第一偶联层的亲无机基团侧与所述开口侧壁连接，另一侧与所述胶体部连接。
14.与现有技术相比，本技术的有益效果为：
15.本技术提供了一种光模块，包括：电路板和光发射次模块，其中，所述光发射次模块包括：盖板；壳体，与所述盖板盖合形成光发射腔体；所述壳体一侧设有开口。所述电路板的一端经所述开口，伸入所述光发射腔体内部；所述电路板与所述开口之间设置胶体部连接；所述开口与所述胶体部之间设置有第一偶联层；所述第一偶联层的亲无机基团侧与所述开口侧壁连接，另一侧与所述胶体部连接。偶联层一侧为亲无机基团与壳体连接，另一侧为亲有机基团，与密封胶形成的胶体部连接，增加密封胶与壳体表面的界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽由壳体表面与胶体层之间的缝隙进入，降低光引擎性能裂化风险。
16.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为光通信终端连接关系示意图；
19.图2为光网络单元结构示意图；
20.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
21.图4为本技术实施例提供的光模块分解结构示意图；
22.图5为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；
23.图6为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；
24.图7为本技术实施例提供的光发射次模块的另一分解结构示意图；
25.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的外部结构示意图；
26.图9为本技术实施例提供的一种壳体与电路板结构示意图；
27.图10为本技术实施例提供一种壳体与电路板分解示意图；
28.图11本技术实施例提供一种壳体与电路板剖面示意图；
29.图12为本技术实施例提供的一种壳体结构示意图一；
30.图13为本技术实施例提供的一种壳体结构示意图二；
31.图14为本技术实施例提供的一种壳体与电路板剖面局部示意图；
32.图15为本技术实施例提供的一种胶体部结构示意图；
33.图16为本技术实施例提供的一种第一偶联层结构示意图；
34.图17为本技术实施例提供的一种电路板结构示意图。
具体实施方式
35.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
36.光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
37.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
38.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网
络单元100、光模块200、光纤101及网线103。
39.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。
40.光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。
41.具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。
42.光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
43.至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
44.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端olt等。
45.图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
46.光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
47.笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。
48.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500及光纤适配器600，光发射次模块400的发射光纤带与光接收次模块500的接收光纤带均连接至光纤适配器600，光纤适配器600用于将发射光纤带和接收光纤带与外部光纤建立光连接。
49.上壳体201与下壳体202形成具有两个端口的包裹壳体，具体可以是在同一方向的两端口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处端口；其中一个端口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中；另一个端口为光口205，用于连接外部光纤101；电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹壳体中。
50.上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构不便于安装，不利于生产自动化。
51.解锁手柄203位于包裹壳体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄203卡合笼子106，从而将光模块固定在上位机中；通过拉动解锁手柄以解除光模块200与笼子106的卡合关系，从而可以将光模块从上位机中抽出。
52.电路板300位于由上、壳体形成包裹壳体中，电路板300分别与光发射次模块400及光接收次模块500电连接，电路板上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微处理器mcu、时钟数据恢复芯片cdr、激光驱动芯片、跨阻放大器tia芯片、限幅放大器la芯片、电源管理芯片等。其中跨阻放大器与光探测芯片紧密关联，部分产品会将跨阻放大器与光探测芯片封装在一起，如封装在同一to管壳中或同一外壳中；也可以将光探测芯片与跨阻放大器分开分装，将跨阻放大器设置在电路板上。
53.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
54.电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、i2c信号、通信数据信号等。
55.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
56.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
57.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
58.图5为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；图6为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；图7为本技术实施例提供的光发射次模块的另一分解结构示意图；下面结合图5
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图7对本技术光模块的光发射部分的整体结构进行说明。如图5
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图7光发射次模块400包括盖板401和壳体402，盖板401和壳体402盖合连接，具体盖板401从上方盖合壳体402，壳体402的一侧壁具有开口403，用于电路板300的插入，壳体402的另一侧壁具有通孔410，用于光纤适配器600的插入。
59.具体地，电路板300通过开口403伸入壳体402中，电路板300与下壳体202固定；电路板300上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，以实现壳体402内的光学器件与电路板300的电连接。
60.光发射器件发射的信号光射入该通孔410，光纤适配器600伸入通孔410中以耦合接收信号光，这种配装结构设计可以使得光纤适配器600在通孔410中前后移动，可以调节光纤在光发射次模块及光纤插头之间的需求尺寸，当光纤较短时，可以在通孔中将光纤适配器向后(向壳体外部方向)移动，以满足连接尺寸要求；当光纤较长时，可以在通孔中将光纤适配器向前(向壳体内部方向)移动，以拉直光纤，避免光纤弯曲。光纤适配器600插入通孔410中以实现与光发射次模块400的固定；装配过程中，光纤适配器600可以在通孔410中移动以选择固定位置。
61.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的外部结构示意图。如图8对示出了光发射次模块400的外部结构，壳体402包括底板和垂直于底板设置的四个侧板，其中，侧板设置于底板的边缘，且四个侧板依次首尾相连。壳体402的一侧板具有开口403，用于电路板300的插入，壳体402的另一侧板具有通孔410，用于光纤适配器600的插入。
62.本实施例设置壳体402内的光学器件可选地还可以通过引脚与电路板300连接，其中，引脚设计为与下壳体相适配的形状，引脚一端插入下壳体内部，并且在该端上镀有金属走线，光学器件可以通过打线的方式与对应的金属走线电连接，引脚置于壳体402的一端设有多个与金属走线电连接的管脚，通过将管脚插入电路板300中并焊接在一起，进而实现壳体402内的光学器件与电路板300的电连接，当然，也可以通过将引脚上的管脚直接与电路板300焊接在一起，以实现壳体402内的光学器件与电路板300的电连接。
63.在信号发射过程中，壳体402内的光发射器件在接收到电路板300传输来的电信号后，会将该电信号转换成光信号，然后该光信号进入光纤适配器600后，发射至光模块外部。
64.光发射次模块具有封装结构，以将激光芯片等封装起来，已有的封装结构包括同轴封装to
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can、硅光封装、板上芯片透镜组件封装cob
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lens、微光学xmd封装。封装还分为气密性封装及非气密性封装，封装一方面为激光芯片提供稳定、可靠的工作环境，另一方面形成对外的电连接及光输出。
65.根据产品设计及工艺，光模块会采用不同的封装以制作光发射次模块。激光芯片有垂直腔面出光，也有边发光，激光芯片出光方向的不同也会影响对封装形态的选择。各种封装之间具有明显的技术区别，不论从结构还是从工艺都是不同的技术方向，本领域技术人员知晓，虽然不同封装实现的目的具有一定的相同点，但是不同封装属于不同的技术路线，不同的封装技术之间不会相互给与技术启示。
66.本技术的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。光发射部分的气密性影响光信号的光功率，因此气密封装性对微光学形态封装结构的光模块尤为重要。
67.图9为本技术实施例提供的一种壳体与电路板结构示意图；图10为本技术实施例提供一种壳体与电路板分解示意图；图11本技术实施例提供一种壳体与电路板剖面示意图。
68.结合图9、图10和图11所示，本技术中的光发射次模块采用胶封气密性封装，电路
板300的一端插入开口403，壳体402内部设置设有tec、设置于tec表面的激光器芯片载体、设置于激光器芯片载体的激光器芯片。具体地，激光器芯片载体用于支撑和承载激光器芯片；tec的上表面与激光器芯片载体的下表面直接接触，也就是，tec的一热交换面直接贴于壳体402的内管壳，另一热交换面直接贴于激光器芯片载体的下表面；激光器芯片载体的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、spcc(steel plate cold rolled commercial，冷轧碳钢)、铜等，便于将光电器件产生的热量传递至tec上进行散热。电路板300的一端设置金手指，与壳体内部的电器件通过打线连接。为实现光发射次模块的密封性，电路板300与壳体402之间的连接处填充密胶体部404。
69.因为壳体402为防止氧化会经过镀镍处理，即壳体402的表面为惰性金属层，属于无机材料。而密封胶通常为有机材料，无机材料与有机材料的连接粘接强度较小，极容易发生开裂及脱胶现象。为提高壳体402与电路板300之间的粘接强度，本技术实施例提供的光发射次模块还包括：第一偶联层405，设置于开口403与胶体部404之间。
70.图12为本技术实施例提供的一种壳体结构示意图一，图13为本技术实施例提供的一种壳体结构示意图二。图12和图13从不同的角度对壳体结构进行展示如图12和图13所示，壳体402包括：底板4021，用于承载内部光电器件，第一侧板4022，垂直设置于底板4021的一侧边缘；第二侧板4023，设置于第一侧板4022的对侧，且与底板4021垂直设置。第三侧板4024与第四侧板4025对称设置于底板4021另两侧。开口贯穿第一侧板4022的水平方向，且沿第三侧板4024和第四侧板4025向壳体内部延伸。
71.开口设置有延伸槽，向光发射腔体内部凹陷，电路板300插入延伸槽底部，与壳体通过胶体部404连接。
72.具体的，开口403包括：上侧壁4031、下侧壁4032、左侧壁4033和右侧壁4034，其中上侧壁4031和下侧壁4032水平设置，左侧壁4033和右侧壁4034竖直设置。
73.其中，上侧壁4031包括：第一主侧壁40311，水平设置于第一侧板4022，且贯穿第一侧板4022水平方向；第一延伸壁40312，水平设置于第三侧板4024，一端与第一主侧壁40311垂直连接，另一端与左侧壁4033垂直连接。和第二延伸壁，水平设置于第四侧板4025，一端与第一主侧壁40311垂直连接，另一端与右侧壁4034垂直连接。
74.下侧壁4032包括：第二主侧壁40321，水平设置于第一侧板4022，且贯穿第一侧板4022水平方向；第三延伸壁40322，水平设置于第三侧板，一端与第二主侧壁40321垂直连接，另一端与左侧壁4033垂直连接。第四延伸壁40323，水平设置于第四侧板，一端与第二主侧壁40321垂直连接，另一端与右侧壁4034垂直连接。第一延伸壁40312、第二延伸壁40313、第三延伸壁40322和第四按伸壁的设置实现开口向壳体402内部凹陷。
75.图14为本技术实施例提供的一种壳体与电路板剖面局部示意图，图15为本技术实施例提供的一种胶体部结构示意图，结合图11到图15所示，电路板与壳体之间设置胶体部404，包括：上胶层4041、下胶层4042、左胶层4043和右胶层4044，分别与开口403边缘连接。上胶层4041设置于上侧壁4031与电路板300的上表面之间，下胶层4042设置于下侧壁4032与电路板300的下表面之间，左胶层4043设置于左侧壁4033与电路板300的侧表面之间，右胶层4044设置于右侧壁4034与电路板300的侧表面之间。
76.其中，上胶层4041包裹上侧壁4031，包括：第一主胶层40411，设置于第一主侧壁40311与电路板之间；第一延胶层40412设置于第一延伸壁40312与电路板的上表面之间，第
二延胶层40413设置于第二延伸壁40313与电路板300侧壁之间。
77.下胶层4042结构设置于上胶层4041对应，在此不再一一赘述。
78.图16为本技术实施例提供的一种第一偶联层结构示意图，结合图11
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图16所示，第一偶联层405，设置于开口403与胶体部404之间，因此第一偶联层405可以为覆盖开口边缘侧壁，也可以覆盖整个壳体表面。第一偶联层405可通过硅烷偶联剂对壳体进行表面化学处理生成。具体的，将壳体(无光电器件)放置于容器中，加入某一ph值的溶液(ph值由采用的硅烷偶联剂确定)，再向容器中加入适当比例的硅烷偶联剂，放置于恒温槽中进行超声处理，并不断搅拌壳体；反应完成后，将经过表面化学处理的金属壳体经过无水乙醇/水冲洗；将冲洗完成的壳体在恒温烤箱中进行干燥，即得到表面附着活性基团的壳体。通过以上步骤，可制备得到覆盖整个壳体表面的偶联层，可通过对不需要偶联部位进行遮挡后进行表面化学处理或涂覆，制备得到覆盖开口边缘侧壁的偶联层。偶联层一侧为亲无机基团与壳体连接，另一侧为亲有机基团，与密封胶形成的胶体部404连接，增加密封胶与壳体表面的界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽由壳体表面与胶体层之间的缝隙进入，降低光引擎性能裂化风险。
79.在本技术实施例中，第一偶联层405覆盖开口边缘侧壁，包括：第一上偶联层4051，设置于上侧壁4031与上胶层之间，其亲无机基团侧与上侧壁4031连接，亲有机基团侧与上胶层连接；左偶联层4053，设置于左侧壁4033与左胶层之间；右偶联层4054，设置于右侧壁4034与右胶层之间。第一下偶联层4052，第一下偶联层覆盖开口边缘侧壁，设置于下侧壁4032与电路板之间。
80.进一步，上侧壁4031包括：第一主侧壁40311，水平设置于第一侧板4022，且贯穿第一侧板4022水平方向；第一延伸壁40312，水平设置于第三侧板，一端与上侧壁4031垂直连接，另一端与左侧壁4033垂直连接。和第二延伸壁40313，水平设置于第四侧板，一端与上侧壁4031垂直连接，另一端与右侧壁4034垂直连接。第三延伸壁40322，水平设置于第三侧板，一端与下侧壁4032垂直连接，另一端与下侧壁4032垂直连接。第四延伸壁40323，水平设置于第四侧板，一端与下侧壁4032垂直连接，另一端与右侧壁4034垂直连接。第一延伸壁40312、第二延伸壁40313、第三延伸壁40322和第四按伸壁的设置实现开口向壳体内部凹陷。
81.第一上偶联层4051包括：第一主偶联层，设置于第一主侧壁40311与第一主胶层之间，其亲无机基团一侧与第一主侧壁40311连接，亲有机基团侧与第一主胶层连接；第一延伸偶联层，设置于第一延伸壁40312与第一延胶层40412之间；第二延伸偶联层，设置于第二延伸壁40313与第二延胶层40413之间。
82.进一步，在本技术一些实施例中，还设置有第二偶联层406，设置于电路板与胶体部404之间。通过在金属层表面粘接、涂覆偶联剂，形成第二偶联层406。其中第二偶联层406可覆盖整个金属层，也可仅覆盖电路板与胶体部404连接部分。
83.第二偶联层406可通过硅烷偶联剂对壳体进行表面化学处理生成。具体的，将电路板一端放置于容器中，加入某一ph值的溶液(ph值由采用的硅烷偶联剂确定)，再向容器中加入适当比例的硅烷偶联剂，放置于恒温槽中进行超声处理，并不断搅拌壳体；反应完成后，将经过表面化学处理的金属壳体经过无水乙醇/水冲洗；将冲洗完成的壳体在恒温烤箱中进行干燥，即得到表面附着活性基团的壳体。通过以上步骤，可制备得到覆盖整个壳体表
面的偶联层，可通过对不需要偶联部位进行遮挡后进行表面化学处理或涂覆，制备得到覆盖开口边缘侧壁的偶联层。第二偶联层406一侧为亲无机基团与电路板连接，另一侧为亲有机基团，与密封胶形成的胶体部404连接，增加密封胶与壳体表面的界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽由壳体表面与胶体层之间的缝隙进入，降低光引擎性能裂化风险。同时，增加了电路板与壳体之间连接牢固性，避免电路板与壳体之间发生错位、移动，影响光电性能。
84.图17为本技术实施例提供的一种电路板结构示意图。如图17所示为保证电路板表面平整度，电路板表面设置金属层，金属层的结构与开口侧壁一致，如图可知，金属层包括：上金属区和下金属区。第二偶联层406，设置于电路板与胶体部404之间。第二偶联层406一侧亲无机基团与电路板表面金属层连接，另一侧为亲有机基团，与密封胶形成的胶体部404连接，增加密封胶与壳体表面的界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽渗入，降低光引擎性能裂化风险，有利于提高光发射次模块的气密性，提高光模块性能。
85.具体的，第二偶联层406包括：次上偶联层和次下偶联层。其中，次上偶联层设置于上金属区与胶体部404之间，具体的次上偶联层设置于上金属区与第一主胶层之间，其亲有机基团侧与第一主胶层连接，亲无机基团侧与上金属区连接。
86.本技术实施例中，剖面示意图，如图中所示，第一偶联层405设置于壳体与胶体部404之间，第二偶联层406设置于电路板与胶体部404之间。通过第一偶联层405与第二偶联层406的设置，增强壳体表面与密封胶、密封胶与电路板之间界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽渗入，降低光引擎性能裂化风险。偶联层一侧为亲无机基团与电路板、壳体连接，另一侧为亲有机基团，与密封胶形成的胶体部404连接，增加密封胶与壳体表面的界面粘接强度，耐应力能力增加，不易发生界面破坏，有效的阻止水汽由壳体表面与胶体层之间的缝隙进入，降低光引擎性能裂化风险。同时，增加了电路板与壳体之间连接牢固性，避免电路板与壳体之间发生错位、移动，影响光电性能。
87.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
88.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
89.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
90.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。