一种用于COB显示屏模组的线路板的制作方法

一种用于cob显示屏模组的线路板
技术领域
1.本实用新型涉及cob显示屏模组，特别是涉及一种用于cob显示屏模组的线路板。


背景技术：

2.随着led技术的发展，led显示屏因led寿命长、响应速度快、主动发光、画面质量好，使用范围越来越广。因此led显示屏的结构越来越紧凑，显示画面也越来越清晰，进而导致显示屏的像素点点间距越来越小，由p10，p9，逐渐演化为p1.5，p1.2，甚至目前的p0.6，p0.4间距。目前市场上已经出现了mini led及micro led显示屏。
3.为了适应显示屏技术的发展，作为安装零部件载板的印刷线路板，也由两层板，演化为四层板，六层板，甚至是十层板以上。这类线路板的内部和表面都有敷铜布线，连通着线路板上的各个电子零件，起着电气通路的作用。
4.目前的线路板设计并未从散热角度进行考量，有的只是在表面做简单散热处理，例如公开号为cn207489861u、公开日为2018.6.12日的中国专利：一种用于集成微系统封装的陶瓷基板，该专利通过在固晶焊接面做散热孔处理进行散热，散热效果差，因为led芯片在工作时会发热，驱动ic在工作时也会发热，此类设计的线路板并未结合led芯片的发热及驱动ic的发热来设计，散热效果差，使用寿命短。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种用于cob显示屏模组的线路板，该线路板结合led芯片的发热及驱动ic芯片的发热来设计，增加了cob显示屏模组的散热路径，可快速有效地进行散热，延长线路板的使用寿命。
6.本实用新型的技术方案为：
7.一种用于cob显示屏模组的线路板，包括自上而下的固晶焊接层、敷铜层、信号层及驱动ic层，所述固晶焊接层的底部通过导电孔穿过所述敷铜层与所述信号层连接导通，所述敷铜层通过导电孔与所述信号层的敷铜部分、所述驱动ic层的敷铜区连接导通，所述信号层的底部通过导电孔与所述驱动ic层连接导通。
8.工作时，驱动ic层的控制信号通过导电孔传递到信号层，并由信号层通过导电孔穿过敷铜层传递给固晶焊接层上的led芯片，控制led芯片进行发光工作。而led芯片工作时的热量，会通过紧邻固晶焊接层的敷铜层作为导热路径，并通过敷铜层的导电孔向下经过信号层的敷铜部分、最后通过驱动ic层的敷铜区散出，驱动ic芯片工作时的热量也会通过该大面积的敷铜区散热。该种设计可有效降低整个线路板上的热量，使led芯片、驱动ic的热量能快速散去，提高了cob显示屏模组的可靠性和稳定性。
9.进一步，所述固晶焊接层上设有用于焊接固定led芯片的焊盘。
10.进一步，在所述焊盘上安装的led芯片为倒装芯片，芯片的阳极和阴极直接表贴焊接在焊盘上，置于阳极或阴极一侧的所述焊盘通过导线连通进行共极。
11.使用的led芯片为倒装芯片，led芯片直接焊接在固晶焊接层的焊盘上，无需额外
的金线进行电极引出，因此在降低cob显示屏模组成本的同时，提高了生产效率，同时消除了使用金线加工时的不良隐患，提升了产品的稳定性。
12.进一步，焊接的方式包括共晶焊或锡膏回流焊。
13.进一步，所述焊盘的底部设有导电孔，通过焊盘底部的导电孔使led芯片的控制信号穿过所述敷铜层，再与所述信号层、驱动ic层连接导通。
14.进一步，所述敷铜层为一整块网格状敷铜，除设有导电孔外，不布局其他信号线。敷铜层在电气上作为地层使用，且其通过导电孔与其他信号层的大面积敷铜连接，并最终同驱动ic层的大面积敷铜区连接。
15.进一步，所述信号层设有若干层，其根据led芯片的间距和数量确定具体层数。
16.进一步，线路板的基材采用fr4、cem4、bc、玻璃中的一种。
17.进一步，所述驱动ic层的敷铜区作网格化处理，且所述敷铜区接地。驱动ic层除了焊接固定驱动ic芯片、电阻、电容、铜柱、连接器等电子零件外，也会进行信号控制线的布局，同时会进行大面积敷铜形成敷铜区，该敷铜区做地线处理。
18.进一步，所述驱动ic层的敷铜区部分或全部做开窗露铜处理，表面喷锡或做沉金工艺，防止氧化。
19.本实用新型的有益效果为：
20.本实用新型增加了敷铜层作为散热路径，并增大了散热面积，和在驱动ic层设有大面积的敷铜区，使led芯片、驱动ic芯片工作时的热量能有效快速地散去。本实用新型在兼顾cob显示屏模组成本的同时，提升了cob显示屏模组的生产效率，同时增加了cob显示屏模组的散热路径，进一步降低了cob模组的发热，提高了cob显示屏模组的可靠性和稳定性，延长了cob显示屏模组的使用寿命，同时提升了cob显示屏模组的显示效果。
附图说明
21.图1为四层线路板的结构示意图；
22.图2为驱动ic层的结构示意图；
23.图3为固晶焊接层的结构示意图；
24.图4为led芯片安装在固晶焊接层上的结构示意图；
25.图中：固晶焊接层1、焊盘101、敷铜层2、信号层3、驱动ic层4、敷铜区401、led芯片5、导电孔6、导线7。
具体实施方式
26.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
27.实施例1：
28.如图1
‑
图2所示，一种用于cob显示屏模组的线路板，包括自上而下的固晶焊接层1、敷铜层2、信号层3及驱动ic层4，固晶焊接层1用于焊接固定led芯片5，固晶焊接层1的底部通过导电孔6穿过敷铜层2与信号层3连接导通，整层敷铜层2作为散热层，不布局任何信
号线，敷铜层2通过导电孔6和信号层3的大面积敷铜部分连接，并最终同驱动ic层4的敷铜区401连接，信号层3作为信号线布局用，起到信号中继作用，它通过导电孔6将固晶焊接层1的受控信号连接到驱动ic层4，驱动ic层4用于焊接固定驱动ic芯片、电阻、电容、铜柱、连接器等除led芯片5外的电子零部件。
29.工作时，驱动ic层4的控制信号通过导电孔6(图1的右侧下方)传递到信号层3，并由信号层3通过导电孔6(图1右侧上方)穿过敷铜层2传递给固晶焊接层1上的led芯片5，控制led芯片5进行发光工作。led芯片5工作时的热量，会通过紧邻固晶焊接层1的敷铜层2作为导热路径，并通过敷铜层2的导电孔6(图1的左侧)向下经过信号层3的敷铜部分、最后通过驱动ic层4的敷铜区401散出，驱动ic芯片工作时的热量也会通过该大面积敷铜区散热。该种设计可有效降低整个线路板上的热量，使led芯片、驱动ic的热量能快速散去，提高了cob显示屏模组的可靠性和稳定性。
30.如图3和图4所示，固晶焊接层1上设有用于焊接固定led芯片5的焊盘101，在焊盘101上安装的led芯片5为倒装芯片，芯片的阳极和阴极直接表贴焊接在焊盘101上，焊接工艺采用共晶焊或刷锡膏回流焊工艺，置于阳极或阴极一侧的焊盘101通过导线7连通进行共极；共极一侧的中间焊盘101、及另一侧的三个焊盘101的底部均设有导电孔6，通过上述焊盘101的导电孔6使led芯片5的控制信号穿过敷铜层2，再与信号层3、驱动ic层4连接导通。
31.led芯片5直接焊接在固晶焊接层1的焊盘101上，无需额外的金线进行电极引出，因此在降低cob显示屏模组成本的同时，提高了生产效率，同时消除了使用金线加工时的不良隐患，提升了产品的稳定性。
32.在本实施例中，敷铜层2为一整块网格状敷铜，除设有导电孔6外，不布局其他信号线。敷铜层2在电气上作为地层使用，且其通过导电孔6与其他信号层的大面积敷铜连接，并最终同驱动ic层4的大面积敷铜区401连接。
33.在本实施例中，信号层3可为多层，可根据led芯片5的间距和数量确定具体层数。例如6层板时，结构为会在4层板的基础上，中间会增加2层信号层，每层信号层之间采用导电孔导通，结构是固晶焊接层、敷铜层、信号1层、信号2层、信号3层、驱动ic层。若是8层板，则会在6层板的基础上，再增加2层信号层，如此类推的电路结构。
34.在本实施例中，线路板的基材包括且不限于fr4、cem4、bc、玻璃等基材。
35.参阅图2，在本实施例中，驱动ic层4除了焊接固定驱动ic芯片、电阻、电容、铜柱、连接器等电子零件外，也会进行信号控制线的布局，同时会进行大面积敷铜形成敷铜区401，该敷铜区401做地线处理。同时，在驱动ic层4的敷铜区401，包括且不限于网格化处理，该敷铜区401部分或全部做开窗露铜处理，表面喷锡或做沉金工艺，防止氧化。
36.本实用新型增加了敷铜层2作为散热路径，并增大了散热面积，和在驱动ic层4设有大面积的敷铜区401，使led芯片5、驱动ic芯片工作时的热量能有效快速地散去。本实用新型在兼顾cob显示屏模组成本的同时，提升了cob显示屏模组的生产效率，同时增加了cob显示屏模组的散热路径，进一步降低了cob模组的发热，提高了cob显示屏模组的可靠性和稳定性，延长了cob显示屏模组的使用寿命，同时提升了cob显示屏模组的显示效果。
37.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以
穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。