一种半导体制造用硅棒抛光装置的制作方法

专利检索2022-05-11  5



1.本实用新型涉及半导体技术领域,具体来说,涉及一种半导体制造用硅棒抛光装置。


背景技术:

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。硅的使用通常要由硅晶棒加工成硅片,硅片加工过程包括许多步骤,所有的步骤概括为三个主要种类:修正物理性能(如尺寸、形状、平整度)、减少不期望的表面损伤数量、消除表面沾污或颗粒。打磨便属于第三种。
3.申请号为cn201920423257.6的中国专利,提出了一种碳化硅陶瓷辊棒端头加工抛磨装置,包括底座,所述底座的顶部左右两侧均设有夹持机构与打磨机构,夹持机构包括固定板、移动块和固定柱,固定板的顶端固定安装有横板,横板的顶部设有螺孔,螺孔内螺接有螺杆,移动块的内部设有圆柱腔,圆柱腔的顶壁设有通口,螺杆的底端穿过通口固定安装有顶块。
4.该专利中所提出的装置存在以下问题:
5.1、该装置固定硅棒底部的凹槽位置固定不变,当硅棒的尺寸不固定时,硅棒的底端无法准确卡进凹槽中,就算用力让硅棒底端对准凹槽了,也会因为位置的关系导致硅棒变形,从而对打磨效果造成影响。
6.2、由于该装置需要人工控制打磨盘所前进的距离,差之毫厘可能会出现过度打磨或者打磨不到位的情况,
7.针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素:

8.针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种半导体制造用硅棒抛光装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
9.本实用新型的技术方案是这样实现的:
10.一种半导体制造用硅棒抛光装置,包括:加工台,所述加工台的一侧固定设置有支撑板,所述支撑板的顶端固定设置有第一支撑杆,所述第一支撑杆的另一端设置有夹持装置,所述夹持装置的下方设置有滑轨,所述滑轨内设置有滑动装置,所述加工台的另一端设置有打磨装置,所述打磨装置包括控制器,所述控制器的一侧固定设置有第二支撑杆,所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸,所述伺服电缸的另一端固定设置有转动电机,所述转动电机的输出端固定设置有磨砂盘,所述磨砂盘的上方固定设置有红外测距仪。
11.进一步,所述夹持装置包括第一夹持板,所述第一夹持板的四角均贯穿设置有固定螺丝,四个所述固定螺丝的另一端设置有第二夹持版,所述第一夹持板与所述第二夹持版的内侧均固定设置有防滑垫。
12.进一步,所述滑动装置包括固定凹槽,所述固定凹槽的底端固定设置有滑动杆,所述滑动杆的底端固定设置有限位块。
13.进一步,所述第一夹持板与所述第一支撑杆之间通过焊连接固定。
14.进一步,所述滑动杆设置在所述滑轨中。
15.进一步,所述第二支撑杆与所述加工台之间通过焊连接固定。
16.本实用新型的有益效果为:将待打磨硅棒放到所述夹持装置中,将待打磨的硅棒放置到滑动装置的固定凹槽中,再调整四个所述固定螺丝,从而使第一夹持板与第二夹持版内侧的防滑垫进行挤压,继而达到夹持的目的,此时滑动装置会根据夹持装置的调整在滑轨中滑动,从而使待加工硅棒的而低端有个支撑点,进而防止在打磨过程中硅棒受力弯曲,打开控制器的开关,所述红外测距仪测出距离待加工硅棒的距离,当距离大于0时,所述控制器发送命令给伺服电缸,从而控制伺服电缸伸长,进而带动磨砂盘前移,同时转动电机开始转动,进而带动所述磨砂盘转动,直到所述红外测距仪所测得的距离为0,伺服电缸停止前进,所述磨砂盘继续转动对待加工的硅棒进行打磨。滑动装置可在滑轨中移动,从而可适应不同尺寸大小的硅棒夹持,进而提高了装置的灵活度,防止夹持过程中硅棒变形,有利于打磨作业的正常进行。控制器通过红外测距仪传送回的信号来控制伺服电缸,从而可精确控制磨砂盘与待加工硅棒之间的距离,避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是根据本实用新型实施例的立体结构示意图之一;
19.图2是根据本实用新型实施例的剖视图;
20.图3是根据本实用新型实施例的立体结构示意图之二。
21.图中:
22.1、加工台;2、支撑板;3、第一支撑杆;4、夹持装置;401、第一夹持板;402、固定螺丝;403、第二夹持版;404、防滑垫;5、滑轨;6、滑动装置;601、固定凹槽;602、滑动杆;603、限位块;7、打磨装置;701、控制器;702、第二支撑杆;703、伺服电缸;704、转动电机;705、磨砂盘;706、红外测距仪。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.根据本实用新型的实施例,提供了一种半导体制造用硅棒抛光装置。
25.如图1

3所示,根据本实用新型实施例的半导体制造用硅棒抛光装置,包括:加工台1,所述加工台1的一侧固定设置有支撑板2,所述支撑板2的顶端固定设置有第一支撑杆
3,所述第一支撑杆3的另一端设置有夹持装置4,所述夹持装置4的下方设置有滑轨5,所述滑轨5内设置有滑动装置6,所述加工台1的另一端设置有打磨装置7,所述打磨装置7包括控制器701,所述控制器701的一侧固定设置有第二支撑杆702,所述支撑杆的顶端设置有伺服电缸703,所述伺服电缸703的另一端固定设置有转动电机704,所述转动电机704的输出端固定设置有磨砂盘705,所述磨砂盘705的上方固定设置有红外测距仪706。
26.在一个实施例中,对于上述夹持装置4来说,所述夹持装置4包括第一夹持板401,所述第一夹持板401的四角均贯穿设置有固定螺丝402,四个所述固定螺丝402的另一端设置有第二夹持版403,所述第一夹持板401与所述第二夹持版403的内侧均固定设置有防滑垫404,从而可对待加工的硅棒进行夹持。
27.在一个实施例中,对于上述滑动装置6来说,所述滑动装置6包括固定凹槽601,所述固定凹槽601的底端固定设置有滑动杆602,所述滑动杆602的底端固定设置有限位块603,从而可保证所述滑动杆602带动所述凹槽601在滑轨5内移动,进而不会从滑轨5内脱落。
28.在一个实施例中,对于上述第一夹持板401来说,所述第一夹持板401与所述第一支撑杆3之间通过焊连接固定。
29.在一个实施例中,对于上述滑动杆602来说,所述滑动杆602设置在所述滑轨5中,从而能使滑动装置6在所述滑轨5中运动。
30.在一个实施例中,对于上述第二支撑杆702来说,所述第二支撑杆702与所述加工台1之间通过焊连接固定。
31.综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,将待打磨硅棒放到所述夹持装置4中,将待打磨的硅棒放置到滑动装置6的固定凹槽601中,再调整四个所述固定螺丝402,从而使第一夹持板401与第二夹持版403内侧的防滑垫404进行挤压,继而达到夹持的目的,此时滑动装置6会根据夹持装置4的调整在滑轨5中滑动,从而使待加工硅棒的而低端有个支撑点,进而防止在打磨过程中硅棒受力弯曲,打开控制器701的开关,所述红外测距仪706测出距离待加工硅棒的距离,当距离大于0时,所述控制器701发送命令给伺服电缸703,从而控制伺服电缸703伸长,进而带动磨砂盘705前移,同时转动电机704开始转动,进而带动所述磨砂盘705转动,直到所述红外测距仪706所测得的距离为0,伺服电缸703停止前进,所述磨砂盘705继续转动对待加工的硅棒进行打磨。
32.有益效果:1、滑动装置可在滑轨中移动,从而可适应不同尺寸大小的硅棒夹持,进而提高了装置的灵活度,防止夹持过程中硅棒变形,有利于打磨作业的正常进行。
33.2、控制器通过红外测距仪传送回的信号来控制伺服电缸,从而可精确控制磨砂盘与待加工硅棒之间的距离,避免出现打磨过度和打磨不到位的情况。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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