一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置的制作方法

专利检索2022-05-10  101



1.本实用新型涉及一种搬运装置,具体是一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置,属于半导体封装设备加工技术领域。


背景技术:

2.半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺,在对半导体封装设备生产加工过程中,需要对半导体封装设备的铸造部件进行搬运进行加工。
3.现有对半导体封装设备的铸造部件搬运时,大多数需要工作人员将铸造部件抬至搬运车上进行搬运,由于铸造部件比较笨重,需要多人进行工作,这样一来极大的提高了劳动力的输出,同时也极大的提高了工作人员的工作强度,降低了工作效率。因此,针对上述问题提出一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置,包括车架,所述车架内侧壁转动配合有若干个水平并并排分布的主传送辊,每个所述主传送辊表面均安装有旋钮和转盘,所述转盘外边缘开设有若干个呈环形分布的限位槽,所述车架顶端安装有两组对称分布的导向柱,每组所述导向柱表面滑动配合有一个水平设置的安装板,所述安装板顶端滑动配合有若干个与转盘相对应的t形限位杆,且t形限位杆与安装在安装板顶端的弹簧弹性连接,所述车架两侧外边缘均固定连接有l 形板,每个所述l形板表面均转动配合有水平设置的左右旋丝杠,所述左右旋丝杠表面螺纹连接有对称设置的驱动座,所述驱动座顶端铰接有连杆,且连杆顶端与安装板底端铰接,所述车架顶端安装有带动左右旋丝杠(24)转动的转动调节组件,所述车架侧壁铰接有对称设置的电动推杆,所述电动推杆伸缩端安装有推板,所述车架一端铰接有三角导座,所述三角导座内侧壁转动配合有若干个副传送辊(22)。
6.优选的,所述转动调节组件由安装架、转轴、带轮、主动锥齿轮以及从动锥齿轮组成,所述安装架安装在车架顶端上,所述转轴竖直转动配合在安装架顶端上,所述带轮和主动锥齿轮从上到下依次安装在轴杆上,且带轮通过带轮之间的皮带传动连接,所述从动锥齿轮安装在左右旋丝杠上,且从动锥齿轮和主动锥齿轮啮合。
7.优选的,所述车架底端四角均固定连接有滚轮。
8.优选的,所述车架侧壁上安装有对电动推杆进行支撑的撑板。
9.优选的,所述车架顶端上安装有蓄电池,且蓄电池与电动推杆电性连接。
10.本实用新型的有益效果是:
11.1.通过设置电动推杆、推板、撑板、三角导座、主传送辊以及副传送辊之间的相互配合,这样一来可以更好的将铸造部件搬运至车架上,这样一来极大的降低了劳动力的输出,从而极大的降低了工作人员的工作强度,提高了工作效率。
12.2.通过设置左右旋丝杠、连杆、t形限位杆、转盘、限位槽、锥齿轮之间的相互配合,可以更好的对主传送辊的位置进行限位,避免了铸造部件在输送时晃动,从而极大的提高了稳定性,同时也极大的提高了实用性。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
14.图1为本实用新型整体结构示意图;
15.图2为本实用新型整体俯视结构示意图;
16.图3为本实用新型主传送辊连接结构示意图。
17.图中:1、滚轮,2、从动锥齿轮,3、主动锥齿轮,4、l形板,5、带轮, 6、安装架,7、蓄电池,8、电动推杆,9、推板,10、导向柱,11、转轴, 12、t形限位杆,13、弹簧,14、撑板,15、安装板,16、主传送辊,17、转盘,18、旋钮,19、车架,20、驱动座,21、三角导座,22、副传送辊,23、限位槽,24、左右旋丝杠,25、连杆。
具体实施方式
18.为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
20.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.请参阅图1

3所示,一种半导体封装设备的铸造部件用搬运装置,包括车架19,所述车架19内侧壁转动配合有若干个水平并并排分布的主传送辊16,每个所述主传送辊16表面均安装有旋钮18和转盘17,所述转盘17外边缘开设有若干个呈环形分布的限位槽23,所述车架19顶端安装有两组对称分布的导向柱10,每组所述导向柱10表面滑动配合有一个水平设置的安装板 15,所述安装板15顶端滑动配合有若干个与转盘17相对应的t形限位杆12,且t形限位杆12与安装在安装板15顶端的弹簧13弹性连接,所述车架19 两侧外边缘均固定连接有l形板4,每个所述l形板4表面均转动配合有水平设置的左右旋丝杠24,所述左右旋丝杠24表面螺纹连接有对称设置的驱动座 20,所述驱动座20顶端铰接有连杆25,且连
杆25顶端与安装板15底端铰接,所述车架19顶端安装有带动左右旋丝杠(24)转动的转动调节组件,所述车架19侧壁铰接有对称设置的电动推杆8,所述电动推杆8伸缩端安装有推板 9,所述车架19一端铰接有三角导座21,所述三角导座21内侧壁转动配合有若干个副传送辊(22)。
22.所述转动调节组件由安装架6、转轴11、带轮5、主动锥齿轮3以及从动锥齿轮2组成,所述安装架6安装在车架19顶端上,所述转轴11竖直转动配合在安装架6顶端上,所述带轮5和主动锥齿轮3从上到下依次安装在轴杆上,且带轮5通过带轮5之间的皮带传动连接,所述从动锥齿轮2安装在左右旋丝杠24上,且从动锥齿轮2和主动锥齿轮3啮合;所述车架19底端四角均固定连接有滚轮1,便于更好的便于车架19的移动;所述车架19侧壁上安装有对电动推杆8进行支撑的撑板14,便于更好的对对电动推杆8进行支撑,从而便于电动推杆8通过推板9对半导体封装设备的铸造部件进行拉动;所述车架19顶端上安装有蓄电池7,且蓄电池7与电动推杆8电性连接,便于更好的对电动推杆8提供。
23.本实用新型在使用时,当对半导体封装设备的铸造部件进行搬运时,首先推动车架19,使车架带动三角导座21向半导体封装设备的铸造部件方向移动,当三角导座21移动至半导体封装设备的铸造部件一侧时,再开启电动推杆8,使电动推杆8带动推板9向上移动,当推板9移动至一定距离后,再推动电动推杆8,使电动推杆8带动推板9转动至半导体封装设备的铸造部件远离三角导座21的一侧,同时使电动推杆8转动至与撑板14顶端接触,再开启电动推杆8,使电动推杆8带动半导体封装设备的铸造部件向车架19方向移动,从而使推板9在三角导座21以及副传送辊22作用下移动主传送辊16 上,当半导体封装设备的铸造部件移动至车架19上时,再继续对下一个半导体封装设备的铸造部件导至车架19上,再转动转轴11,使转轴11通过主动锥齿轮3和从动锥齿轮2带动左右旋丝杠24转动,使左右旋丝杠24通过驱动座20和连杆25带动安装板15向下移动,使安装板15带动t形限位杆12 向下移动,使t形限位杆12移动至转盘17上的限位槽23卡接配合,若部分 t形限位杆12未与限位槽23卡接配合,再转动旋钮18,使旋钮18带动转盘 17转动,从而使t形限位杆12与限位槽23卡接配合,最后对半导体封装设备的铸造部件进行输送。
24.涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
25.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.以上所述,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
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