一种差压传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器制造技术领域，具体而言，涉及一种差压传感器。


背景技术：

2.差压传感器在工业自动化领域中应用非常广泛,可以进行流体的流量、液位、密度等参数的测量。由于工业现场经常是高温、低温、腐蚀、振动、冲击、辐射等恶劣环境,以及工艺流程的大型化、复杂化、计算机精确智能控制的要求等,对传感器的准确度提出很高的要求,因此,差压传感器研究受到了国内外的高度重视。影响差压传感器测量准确度的主要原因在于:传感器的输出—输入特性具有非线性特性且随时间而发生漂移；差压信号容易受环境温度、静压等的变化而产生漂移。影响差压传感器准确测量的主要因素为:非线性误差、重复性误差、零位时漂、热零点和热灵敏度漂移。
3.现有差压传感器如图1所示，感应薄膜感应高压侧和低压侧的接触面积s1和s2不相等，其差压刻度通常是其负压室通大气的条件下校验的，装置到现场通入实际使用静压校零时，往往发现零位输出与负压通大气校验时的零位输出值不一致。这种正负压室通入相同静压得到零位输出偏离通入大气压校验时的零位称为静压误差。如此一来，差压传感器的精度就会受到影响。所以，提高差压传感器的精度成为差压传感器制造技术的迫切需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种差压传感器，其差压测量的同时，提供了准确的静压信号，再根据差压信号与静压信号对差压测量值实时修正，消除静压误差的影响，提高了封装差压传感器的测量精度。
5.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
6.一种差压传感器，包括封装壳、测量装置以及数字电路处理板，所述测量装置以及数字电路处理板置于所述封装壳内部，所述测量装置设置在所述数字电路处理板上，所述数字电路处理板上设置有数据处理芯片。
7.优选地，所述测量装置包括差压传感器以及静压传感器，所述差压传感器以及所述静压传感器分别设置在所述数字电路处理板上。
8.优选地，所述封装壳包括第一封装体以及第二封装体，所述第一封装体与所述第二封装体的外壁连接，且内部形成第一空腔，所述测量装置与所述数字电路处理板设于第一空腔内，所述数字电路处理板位于所述第一空腔底部靠近所述第二封装体的一侧，所述测量装置与所述第一封装体连接。
9.优选地，所述高精度的封装差压传感器还包括多个金属探针，所述金属探针穿过所述第一封装体与所述数字电路处理板连接。
10.优选地，所述第一封装体贯穿设有多个第二空腔，所述第二空腔内烧结设有中空玻璃，所述金属探针贯穿所述中空玻璃连在所述数字电路处理板。
11.优选地，所述第一封装体的外壁上设有螺孔。
12.优选地，所述第一空腔内填充有硅油。
13.本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
14.1.本实用新型的测量装置包括差压传感器以及静压传感器，分别采集差压信号以及静压信号，数字电路处理板上设有进行模数转换功能且静压误差修正算法的数据处理芯片，能够根据采集到的差压信号以及静压信号对差压测量信号进行实时修正，消除静压误差的影响，提高封装差压传感器的测量精度；
15.2.本实用新型将数字电路处理板、差压传感器以及静压传感器设置在稳定的第一空腔内，且第一空腔内充满硅油，使得数字处理电路板、数据处理芯片、差压传感器以及静压传感器处于稳定的环境中，不受外界因素的影响，保证测量精度；
16.本实用新型设计合理、结构简单，实用性强。
附图说明
17.图1为本实用新型背景技术中的现有差压传感器的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例1提供的高精度的封装差压传感器的内部结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例1提供的第一封装体的结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例1提供的第一封装体与数字电路处理板的连接结构示意图；
21.图标：1
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封装壳，11
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第一封装体，111
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中空玻璃，112
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螺孔，12
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第二封装体，13
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第一空腔，2
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差压传感器，3
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静压传感器，4
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数字电路处理板，41
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数据处理芯片，5
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金属探针。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
23.实施例1
24.如图2
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4所示，一种差压传感器，包括封装壳1、测量装置以及数字电路处理板4，所述测量装置以及数字电路处理板4置于所述封装壳1内部，所述测量装置设置在所述数字电路处理板4上，所述数字电路处理板4上设置有数据处理芯片41。测量装置用于采集差压信号以及静压信号，数据处理芯片41用于将采集的差压信号以及静压信号转换为对应的数字信号，数据电路处理板用于将数据处理芯片41输出的数字信号传输给仪表。特别的，数据处理芯片41上设有现有的静压误差修正算法，静压误差修正算法能够根据采集到的差压信号以及静压信号对差压测量信号进行实时修正，消除静压误差的影响，提高封装差压传感器2的测量精度。
25.所述测量装置包括差压传感器2以及静压传感器3，所述差压传感器2以及所述静压传感器3分别设置在所述数字电路处理板4上。差压传感器2用于采集差压信号，静压传感器3用于采集静压信号。
26.所述封装壳1包括第一封装体11以及第二封装体12，所述第一封装体11与所述第
二封装体12的外壁连接，且内部形成第一空腔13，所述测量装置与所述数字电路处理板4设于第一空腔13内，所述数字电路处理板4位于所述第一空腔13底部靠近所述第二封装体12的一侧，所述测量装置与所述第一封装体11连接。数据处理芯片41内置于稳定的第一空腔13内，不会受外界的温度、湿度等因素的干扰，且消除了模拟信号的传输损耗，提高了差压传感器2的测量精度和测量稳定性，能保证差压传感器2长期稳定的输出实际测量的差压信号。
27.所述高精度的封装差压传感器2还包括多个金属探针5，所述金属探针5穿过所述第一封装体11与所述数字电路处理板4连接。数字电路处理板4通过金属探针5与外界仪表连接。
28.所述第一封装体11贯穿设有多个第二空腔，所述第二空腔内烧结设有中空玻璃111，所述金属探针5贯穿所述中空玻璃111连在所述数字电路处理板4。
29.所述第一封装体11的外壁上设有螺孔112。高精度的封装差压传感器2通过螺孔112进行固定。
30.所述第一空腔13内填充有硅油，硅油将第一空腔13填充满，使得保持相对稳定的内部环境。
31.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。