一种高光色品质白光LED封装结构的制作方法

专利检索2022-05-11  1


一种高光色品质白光led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域,具体为一种高光色品质白光led封装结构。


背景技术:

2.led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求,一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境,进而提升led的寿命。
3.而现有的led封装结构在生产的过程中也产生了一些新的需求,其一:传统制作白光led封装结构对比光色品质性能较差,人眼长时间的观看会非常不舒适;其二:led晶片的工作会产热量,而现有的led封装结构散热性能较差,容易造成晶片的损坏,降低led灯的使用寿命。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种高光色品质白光led封装结构,以解决上述背景技术中提出的传统制作白光led封装结构对比光色品质性能较差,人眼长时间的观看会非常不舒适;led晶片的工作会产热量,而现有的led封装结构散热性能较差,容易造成晶片的损坏,降低led灯的使用寿命的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高光色品质白光led封装结构,包括基板,所述基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片,所述绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽,所述复合通槽的内腔从上到下依次粘接有导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片,所述导电垫的顶端开设有弧形槽,所述弧形槽的顶端固定安装有发光组件,所述发光组件的表面包覆有荧光胶层,所述基板的两端分别固定连接有正极引脚和负极引脚。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述发光组件包括三个红光led晶片和一个蓝光led晶片,三个红光led晶片所述红光led晶片等距固定安装于所述弧形槽顶部的一侧,所述蓝光led晶片固定安装于所述弧形槽顶部的另一侧。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述发光组件的正极与所述正极引脚电性连接,所述发光组件的负极与所述负极引脚电性连接。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,三个所述红光led晶片与所述蓝光led晶片均通过金线与所述导电垫电性连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热片的底部和所述复合通槽内腔的底端围有散热腔,所述绝缘树脂板底部的两端均开设有连通槽,两个所述连通槽的内腔均粘接有防尘网,且所述散热腔的两端分别与两个所述连通槽的内腔连通。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
11.通过导电垫、导热硅胶片、导热片、散热翅片、发光组件、弧形槽、红光led晶片、蓝光led晶片、荧光胶层和防尘网的配合,在红光led晶片、蓝光led晶片的表面包覆有荧光胶层,与传统制作白光led封装结构对比光色品质性能更好,可实现对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境,且通过在基板上设置导热板以及散热翅片,有利于led晶体的散热,增强led灯的使用寿命。
附图说明
12.图1为本实用新型基板的结构示意图;
13.图2为本实用新型的俯视图;
14.图3为本实用新型基板的剖视图;
15.图4为本实用新型a部放大图。
16.图中:1、基板;2、绝缘树脂板;3、复合通槽;4、导电垫;5、导热硅胶片;6、导热片;7、散热翅片;8、发光组件;9、弧形槽;10、红光led晶片;11、蓝光led晶片;12、荧光胶层;13、连通槽;14、防尘网;15、正极引脚;16、负极引脚。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1

4,本实用新型提供了一种高光色品质白光led封装结构,包括基板1,基板1包括绝缘树脂板2、复合通槽3、导电垫4、导热硅胶片5、导热片6和散热翅片7,绝缘树脂板2顶端的中部开设有复合通槽3,复合通槽3的内腔从上到下依次粘接有导电垫4、导热硅胶片5、导热片6和散热翅片7,导电垫4的顶端开设有弧形槽9,弧形槽9的顶端固定安装有发光组件8,发光组件8的表面包覆有荧光胶层12,基板1的两端分别固定连接有正极引脚15和负极引脚16,通过基板1、绝缘树脂板2、复合通槽3、导电垫4、导热硅胶片5、导热片6、散热翅片7、发光组件8、弧形槽9、红光led晶片10、蓝光led晶片11、荧光胶层12、连通槽13、防尘网14、正极引脚15和负极引脚16的配合,与传统制作白光led封装结构对比光色品质性能更好,可实现对人眼舒适、让人感官愉悦的光环境,且通过在基板1上设置导热片6以及散热翅片7,有利于led晶体的散热,增强led灯的使用寿命。
19.优选的,发光组件8包括三个红光led晶片10和一个蓝光led晶片11,三个红光led晶片10红光led晶片10等距固定安装于弧形槽9顶部的一侧,蓝光led晶片11固定安装于弧形槽9顶部的另一侧,三个红光led晶片10和一个蓝光led晶片11充当光源,弧形槽9具有一定的聚光作用。
20.优选的,发光组件8的正极与正极引脚15电性连接,发光组件8的负极与负极引脚16电性连接,正极引脚15和负极引脚16用于与外接电源连接。
21.优选的,三个红光led晶片10与蓝光led晶片11均通过金线与导电垫4电性连接。
22.优选的,导热片6的底部和复合通槽3内腔的底端围有散热腔,方便散热。
23.优选的,绝缘树脂板2底部的两端均开设有连通槽13,两个连通槽13的内腔均粘接
有防尘网14,连通槽13用于空气的流通,方便散热,防尘网14防止灰尘的进入。
24.优选的,散热腔的两端分别与两个防尘网14的内腔连通。
25.具体使用时,本实用新型一种高光色品质白光led封装结构,荧光胶层12为荧光粉与透明硅胶组合的混合物,控制led灯的色度中心点坐标落在黑体轨迹线上,δu’v’circle控制在4阶内,控制led灯色品质要求控制在显色指数(cri)≥90,80≤色域面积指数(gai)≤100,电视照明指数(tlci

2012)≥90,特殊显色指数r9≥80,tm

30

15:rg>80,rf>80,led的峰值波长在615

635nm之间,从而使光色品质性能更好,可实现对人眼的舒适、让人感官愉悦的光环境,而当红光led晶片10和蓝光led晶片11工作发热时,首先导热硅胶片5将热量传导给导热片6,导热片6再将热量传递给散热翅片7,散热翅片7扩大散热的面积,散热翅片7的底端设置在散热槽内,再通过连通槽13连通,使得外界的空气穿过散热槽,从而带走散热翅片7上的热量,达到给led晶片散热的目的,提高led灯的使用寿命。
26.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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