一种基于测温装置的断路器的制作方法

专利检索2022-05-11  1



1.本实用新型涉及断路器开关技术领域,具体为一种基于测温装置的断路器。


背景技术:

2.现有结构中,温度传感器多为导热硅胶固定,或是采用额外的弹性零件进行固定,对所采集的数据需进行一定的系数补偿。生产效率低,产品一致性差,装配工艺比较复杂,无论采用硅胶固定或是弹性零件固定,传感器部分均需要在断路器基座开走线槽,传感部分均需要进行额外的接线,布线,比较繁琐的问题。
3.为了解决上述问题,如公开号为cn212303530u的中国专利公开了一种智能真空断路器,包括底盘车、断路器机构、底盘车控制模块、电流/电压传感器、无线测温传感器、保护测控装置、模块化机构芯、传动机构、航空插头和固封极柱;断路器机构包括模块化机构芯和传动机构,传动机构分别连接模块化机构芯和固封极柱;底盘车控制模块和保护测控装置分别设置在模块化机构芯的左右两侧,底盘车控制模块控制底盘车的进出;触臂装设有电流/电压传感器和无线测温传感器;断路器机构的输出端设置位移传感器,位移传感器的信号通过航空插头传输到安装在外部开关柜的在线监测主机。本技术的断路器具备测量、监视、保护、控制、通讯和记录功能,还能够实现断路器机械特性和触臂温升的在线监测。
4.目前,在实际操作过程中上述专利存在一定的不足:第一件专利虽具备测量、监视、保护、控制、通讯和记录功能,还能够实现断路器机械特性和触臂温升的在线监测,所以现在仍需解决无论采用硅胶固定或是弹性零件固定,传感器部分均需要在断路器基座开走线槽,传感部分均需要进行额外的接线,布线,比较繁琐的问题。


技术实现要素:

5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种基于测温装置的断路器,以解决上述问题。
6.为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
7.一种基于测温装置的断路器,包括断路器主块、模块化测温组件,所述断路器主块包括断路器pcb总板、断路器壳体,所述模块化测温组件包括测温组件连接板、测温组件支撑座、测温组件pcb模块,所述断路器主块内部设置模块化测温组件,模块化测温组件采用模块化的设计安装在断路器主块的内部避免了额外的接线布线节省整体空间。
8.优选的,所述断路器pcb总板与断路器壳体连接,包括插座、断路器pcb板排插、断路器pcb板座,所述插座设置在断路器pcb板座的下部,所述断路器pcb板排插设置在断路器pcb板座的顶部。
9.优选的,所述断路器壳体包括壳体外侧保护板、壳体底座、壳体下部固定槽、壳体上部固定槽。
10.优选的,所述壳体外侧保护板设置在断路器壳体的外侧,所述壳体底座设置在断路器壳体上部,所述壳体下部固定槽位于断路器壳体下部,由断路器pcb总板处向外延伸,
在装配时与弹性臂贴合连接,通过底塞将模块化测温组件推至校准块前端贴合断路器壳体内表面贴合,所述壳体上部固定槽设置在壳体下部固定槽的上方,由断路器pcb总板处向外延伸,在装配时与测温组件连接板贴合连接,通过底塞将模块化测温组件推至校准块前端贴合断路器壳体内表面贴合。
11.优选的,所述测温组件连接板设置在模块化测温组件的上部。
12.优选的,所述测温组件支撑座包括凸形台、底塞、弹性臂、校准块。
13.优选的,所述凸形台设置在测温组件支撑座底部,凸形台宽度与壳体下部固定槽宽度一致,所述底塞设置在测温组件支撑座后部,所述弹性臂设置在凸形台两侧并与底塞连接,所述校准块设置在测温组件支撑座前端。
14.优选的,所述测温组件pcb模块包括测温组件pcb板、热敏电阻安装槽、插针座、插针、热敏电阻、陶瓷帽。
15.优选的,所述热敏电阻安装槽设置在测温组件pcb板一端,所述插针座设置在测温组件pcb板前端,所述插针设置在插针座上,所述热敏电阻安装在热敏电阻安装槽上,所述陶瓷帽加装在热敏电阻上。
16.优选的,所述校准块包括内侧安装槽、外侧安装槽,所述内侧安装槽与测温组件pcb板连接,所述外侧安装槽内部设置插针。
17.相对于现有技术,本实用新型的装置的有益效果在于:基于测温装置的断路器包括断路器主块、模块化测温组件,无论采用硅胶固定或是弹性零件固定,传感器部分均需要在断路器基座开走线槽,传感部分均需要进行额外的接线,布线,比较繁琐,本实用新型采用模块化测温组件并设置在断路器内部两者均采用pcb板代替了额外的接线布线节省整体空间,大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,资源利用最大化,生产效率高,产品一致性强,装配工艺比较简单。
附图说明
18.图1为本实用新型基于测温装置的断路器的结构示意图;
19.图2为本实用新型基于测温装置的断路器的剖视图;
20.图3为本实用新型断路器壳体的结构示意图;
21.图4为本实用新型模块化测温组件的结构示意图;
22.图5为本实用新型模块化测温组件的结构示意图;
23.图6为本实用新型模块化测温组件的结构示意图;
24.图7为本实用新型模块化测温组件的结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
26.本实用新型提供一种技术方案:一种基于测温装置的断路器,包括断路器主块1、模块化测温组件2,所述断路器主块1包括断路器pcb总板11、断路器壳体12,所述模块化测温组件2包括测温组件连接板21、测温组件支撑座22、测温组件pcb模块23,所述断路器主块
1内部设置模块化测温组件2,模块化测温组件2采用模块化的设计安装在断路器主块1的内部避免了额外的接线布线节省整体空间。
27.所述断路器pcb总板11与断路器壳体12连接,包括插座111、断路器pcb板排插112、断路器pcb板座113,所述插座111设置在断路器pcb板座113的下部,所述断路器pcb板排插112设置在断路器pcb板座113的顶部,大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,所述断路器壳体12包括壳体外侧保护板121、壳体底座122、壳体下部固定槽123、壳体上部固定槽124,所述壳体外侧保护板121设置在断路器壳体12的外侧,所述壳体底座122设置在断路器壳体12上部,可通过壳体底座122来进行卡取定位,用于固定断路器主块1,所述壳体下部固定槽123位于断路器壳体12下部,由断路器pcb总板11处向外延伸,在装配时与弹性臂223贴合连接,通过底塞222将模块化测温组件2推至校准块224前端贴合断路器壳体12内表面贴合,所述壳体上部固定槽124设置在壳体下部固定槽123的上方,由断路器pcb总板11处向外延伸,在装配时与测温组件连接板21贴合连接,通过底塞222将模块化测温组件2推至校准块224前端贴合断路器壳体12内表面贴合,所述测温组件连接板21设置在模块化测温组件2的上部,所述测温组件支撑座22包括凸形台221、底塞222、弹性臂223、校准块224,所述凸形台221设置在测温组件支撑座22底部,凸形台221宽度与壳体下部固定槽123宽度一致,所述底塞222设置在测温组件支撑座22后部,所述弹性臂223设置在凸形台221两侧并与底塞222连接,弹性臂223通过弹力将测温组件支撑座22按压底塞222推进至断路器主块1内部,使其满盈配合,所述校准块224设置在测温组件支撑座22前端,所述测温组件pcb模块23包括测温组件pcb板231、热敏电阻安装槽232、插针座233、插针234、热敏电阻235、陶瓷帽236、所述热敏电阻安装槽232设置在测温组件pcb板231一端,所述插针座233设置在测温组件pcb板231前端,所述插针234设置在插针座233上,所述热敏电阻235安装在热敏电阻安装槽232上,所述陶瓷帽236加装在热敏电阻235上、所述校准块224包括内侧安装槽2241、外侧安装槽2242,所述内侧安装槽2241与测温组件pcb板231连接,所述外侧安装槽2242内部设置插针234,插针234在工作中的推进方向与插座111一致,在推入插座111后,弹性臂223与壳体下部固定槽123满盈连接。
28.实施例1:在工作过程中,通过壳体底座122将整体固定在工作位置,测温组件pcb模块23设置在测温组件支撑座22的左侧,插针234对准插座111位置,校准块224贴合壳体下部固定槽123,测温组件连接板21贴合壳体上部固定槽124,按压底塞222将模块化测温组件2推至断路器主块1内部,通过弹性臂223与壳体下部固定槽123满盈连接将模块化测温组件2与断路器主块1固定,当插针234检测到温度后通过断路器pcb总板11上的电路连接最后通过断路器pcb板排插112将温度信号传递出去。
29.实施例2:在工作过程中,通过壳体底座122将整体固定在工作位置,测温组件pcb模块23设置在测温组件支撑座22的右侧,插针234对准插座111位置,校准块224贴合壳体下部固定槽123,测温组件连接板21贴合壳体上部固定槽124,按压底塞222将模块化测温组件2推至断路器主块1内部,通过弹性臂223与壳体下部固定槽123满盈连接将模块化测温组件2与断路器主块1固定,当插针234检测到温度后通过断路器pcb总板11上的电路连接最后通过断路器pcb板排插112将温度信号传递出去。
30.实施例3:在工作过程中,通过壳体底座122将整体固定在工作位置,测温组件pcb模块23设置在测温组件支撑座22的左右两侧,插针234对准插座111位置,校准块224贴合壳
体下部固定槽123,测温组件连接板21贴合壳体上部固定槽124,按压底塞222将模块化测温组件2推至断路器主块1内部,通过弹性臂223与壳体下部固定槽123满盈连接将模块化测温组件2与断路器主块1固定,当插针234检测到温度后通过断路器pcb总板11上的电路连接最后通过断路器pcb板排插112将温度信号传递出去。
31.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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