壳体组件及其制备方法和电子设备与流程

本申请涉及电子领域，具体地，涉及壳体组件及其制备方法和电子设备。
背景技术：
：随着材料及工艺技术的发展和进步，手机等终端的外观也受到研究人员以及消费者越来越多的关注。陶瓷材料具有诸多优点，例如高硬度、高韧性、温婉如玉的质感等，受到越来越多消费者的喜爱。目前，陶瓷材质的结构件已应用于多款手机(例如手机壳体等)及智能穿戴的盖板等外观结构件上，但使用陶瓷材质制作手机外壳等，存在着以下问题：1)生产周期长，烧结，CNC等加工时间长；2)制作成本高，一套陶瓷电池盖至少需要上百元的工艺成本，且产能有限；3)陶瓷材料密度高(以氧化锆陶瓷为例，其密度为5.6～5.9g/cm3)，不利于消费电子的轻薄化；4)陶瓷的介电常数Dk值＞20，增加了手机5G天线的性能的损耗。研究人员采用仿陶瓷涂层来使塑胶或金属壳体呈现出类似陶瓷壳体的外观，但目前的仿陶瓷壳体仍存在一些不足。因此，目前的壳体组件及其制备方法和电子设备仍有待提高。技术实现要素：本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中的至少一个。如前所述，陶瓷材料制作手机壳体等终端外观结构件存在诸多缺陷，与陶瓷材料相比，塑胶材料比重轻、抗冲击、易加工、制造成本低，但塑胶材料的表面硬度低、易划伤，光泽度等不如陶瓷材料。发明人发现，可以在塑胶基材或金属基材上形成仿陶瓷涂层，以使壳体呈现陶瓷的外观效果，但仿陶瓷涂层与塑胶或金属基材的结合性能相对较差，进而，发明人通过大量研究发现，可以在仿陶瓷涂层和基材之间设置底涂层，其中，底涂层为复合物，以树脂为基体，将无机陶瓷颗粒分散在树脂基体中，设置底涂层可以显著增强仿陶瓷涂层与基材之间的结合力，提高壳体等终端结构件的可靠性；并且，表层的仿陶瓷涂层材料可以为壳体提供较高的硬度、较好的耐磨性、较好的耐划伤性能以及较好的陶瓷质感。有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件，该壳体组件包括：壳体基体；底涂层，所述底涂层位于所述壳体基体的一侧，其中，所述底涂层包括第一底涂层，所述第一底涂层包括第一树脂基体和分散在所述第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒，其中，基于所述第一底涂层的总质量，按照质量百分数计，所述第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5％～20％；仿陶瓷涂层，所述仿陶瓷涂层位于所述底涂层远离所述壳体基体的一侧。由此，底涂层的设置可以显著提高仿陶瓷涂层与壳体基体之间的结合力，进而提高壳体组件的可靠性；并且，仿陶瓷涂层可以使得壳体组件呈现陶瓷的外观和温润如玉的质感。在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备前面所述的壳体组件的方法，该方法包括：提供壳体基体；在所述壳体基体的一侧形成底涂层，形成所述底涂层的步骤包括：在所述壳体基体的一侧涂覆第一底涂浆料，固化形成第一底涂层，其中，所述第一底涂层包括第一树脂基体和分散在所述第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒，其中，基于所述第一底涂层的总质量，按照质量百分数计，所述第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5％～20％；在所述底涂层远离所述壳体基体的一侧涂覆仿陶瓷浆料，并固化形成仿陶瓷涂层。由此，可以利用简便的方法形成壳体组件，有利于降低壳体组件的制作成本，进而有利于实现大规模产业化；并且，底涂层可以显著提高仿陶瓷涂层与壳体基体之间的结合力，进而提高壳体组件的整体可靠性；仿陶瓷涂层的设置还可以使得壳体组件呈现陶瓷的外观和质感。在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备，该电子设备包括：壳体组件，所述壳体组件为前面所述的壳体组件，或者为利用前面所述的方法获得的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件中的壳体基材靠近所述安装空间设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的壳体组件所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述，总的来说，该电子设备具有较好的可靠性和温润如玉的陶瓷外观。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本申请一个示例的壳体组件的结构示意图；图2显示了根据本申请另一个示例的壳体组件的结构示意图；图3显示了根据本申请又一个示例的壳体组件的结构示意图；图4显示了根据本申请又一个示例的壳体组件的结构示意图；图5显示了根据本申请一个示例的制备壳体组件的方法流程图；图6显示了根据本申请另一个示例的制备壳体组件的方法流程图；图7显示了根据本申请又一个示例的制备壳体组件的方法流程图；图8显示了根据本申请又一个示例的制备壳体组件的方法流程图；图9显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图。附图标记说明：100：壳体基体；210：第一底涂层；220：第二底涂层；300：仿陶瓷涂层；400：镀膜层；500：防指纹层；1000：壳体组件；2000：电子设备。具体实施方式下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的示例，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体组件，参考图1，该壳体组件1000包括壳体基体100、底涂层和仿陶瓷涂层300。其中，底涂层位于壳体基体100的一侧，如图1所示，底涂层可以包括第一底涂层210，第一底涂层210可以包括第一树脂基体和分散在第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒，其中，基于第一底涂层210的总质量，按照质量百分数计，第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5％～20％，例如可以为5％、8％、10％、12％、15％、18％、20％；仿陶瓷涂层300位于底涂层(图1中第一底涂层210即构成底涂层)远离壳体基体100的一侧。由此，在壳体基体和仿陶瓷涂层之间设置第一底涂层，第一底涂层包括树脂基体和分散在树脂基体中的无机陶瓷颗粒，并且无机陶瓷颗粒具有合适的质量分数，可以显著提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合力，进而提高壳体组件的可靠性；并且，仿陶瓷涂层可以为壳体组件提供较高的硬度、耐磨性、耐划伤性能、抗冲击性能、抗跌落性能、高光泽效果和温润如玉的陶瓷质感。根据本申请的一些具体示例，壳体基体100可以为金属材质或塑胶材质，由此，该壳体基体具有较低的密度，有利于降低壳体组件的重量。根据本申请的一些示例，壳体基体100可以为热塑性聚合物材料，例如可以包括聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PC/ABS)、聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)等树脂中的一种或多种；根据本申请的另一些示例，还可以在上述热塑性聚合物材料中添加无机纤维(例如可以为玻璃纤维、碳纤维等无机纤维材料)或有机纤维等材料来增强热塑性聚合物材料的力学强度，进而增强壳体基体的强度；根据本申请的又一些示例，壳体基体100也可以为热固性复合材料，例如环氧树脂和玻璃纤维的复合材料等，玻纤复合材料形成的壳体基体具有较高的强度，并且，密度相对较低，有利于壳体组件的轻薄化。上述塑胶(热塑性聚合物材料或热固性聚合物材料等)壳体基体的介电常数较低，在1～10GHz的频率下，介电常数Dk值小于4，与高介电常数(Dk＞20)的陶瓷基体相比，上述壳体基体对5G手机等终端的天线的性能损耗较小，应用于5G手机手机等终端时，有利于天线信号的传输。如前所述，第一底涂层210中包括第一树脂基体和分散在第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒。具体的：根据本发明的一些示例，第一树脂基体可以包括环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酰亚胺、三聚氰胺树脂、有机硅树脂中的一种或多种，由此，一方面，在形成第一底涂层时，第一树脂基体溶于有机溶剂中，上述树脂的有机溶剂可以对壳体基体进行咬蚀，通过咬合作用增强第一底涂层与壳体基体之间的结合力；另一方面，上述树脂为热固性树脂，能够增强壳体基材与仿陶瓷涂层之间的结合力。根据本申请的一些示例，第一无机陶瓷颗粒可以包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、二氧化钛、氮化硼中的一种或多种，由此，可以进一步提高壳体组件的可靠性，并且可以提高第一底涂层的力学性能，例如硬度等。根据本申请的一些示例，第一无机陶瓷颗粒的粒径小于等于8微米，由此，有利于第一无机陶瓷颗粒在第一树脂基体中均匀分散，进而提高第一底涂层的性能，并进一步提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合力。根据本申请的示例，参考图2至图4，底涂层200还可以包括第二底涂层220，其中，第二底涂层220设置在第一底涂层210远离壳体基体100的表面上。由此，可以进一步提高壳体基体和仿陶瓷涂层之间的结合力。根据本申请的示例，第二底涂层220包括第二树脂基体和分散在第二树脂基体中的第二无机陶瓷颗粒，其中，第二无机陶瓷颗粒在第二底涂层220中的含量大于第一无机陶瓷颗粒在第一底涂层210中的含量。由此，第一底涂层和第二底涂层中的无机陶瓷颗粒的含量具有梯度，可以进一步提高各层结构之间的结合力，更有利于提高壳体组件的可靠性。进一步的，根据本申请的一些具体示例，基于第二底涂层220的总质量，按照质量百分数计，第二无机陶瓷颗粒的质量分数为20％～50％，例如可以为20％、22％、25％、28％、30％、32％、35％、38％、40％、42％、45％、48％、50％。由此，第二底涂层中无机陶瓷颗粒的含量高于第一底涂层中无机陶瓷颗粒的含量，且第二底涂层中无机陶瓷颗粒具有合适的含量，可以实现第一底涂层向第二底涂层的过渡，有利于进一步提高壳体组件的可靠性。根据本申请的另一些具体示例，第二底涂层靠近仿陶瓷涂层一侧的第二无机陶瓷颗粒的含量大于第二底涂层靠近第一底涂层一侧的第二无机陶瓷颗粒的含量，由此，更有利于增大第二底涂层与第一底涂层和仿陶瓷涂层之间的结合力，进而更有利于提高壳体组件的整体可靠性。进一步的，根据本申请的一些示例，第二树脂基体可以包括环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酰亚胺、三聚氰胺树脂、有机硅树脂中的一种或多种，由此，有利于提高第一底涂层与仿陶瓷涂层之间的结合力，进而提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合性能。根据本申请的一些示例，第二无机陶瓷颗粒可以包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、二氧化钛、氮化硼中的一种或多种，由此，不仅有利于提高第二底涂层的力学性能，例如韧性、强度等，还可以提高第二底涂层和第一底涂层以及仿陶瓷涂层之间的结合性能，进而提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合力。根据本申请的一些示例，第二底涂层220中，第二无机陶瓷颗粒的粒径小于等于8微米，由此，有利于第二无机陶瓷颗粒在第二树脂基体中的分散。根据本申请的一些示例，第一底涂层210的厚度可以为8～20微米，例如8微米、10微米、12微米、13微米、15微米、16微米、18微米、20微米等，由此，第一底涂层具有合适的厚度，可以有效提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合力，进而提高壳体组件的整体可靠性。根据本发明的另一些示例，当设置第二底涂层220时，第二底涂层220的厚度可以为8～40微米，例如可以为8微米、10微米、15微米、20微米、25微米、30微米、35微米、40微米等，由此，第二底涂层的厚度合适，可以进一步提高壳体基体与仿陶瓷涂层的结合力。由上述内容可知，在壳体基体和仿陶瓷涂层之间，可以只设置第一底涂层，也可以同时设置第一底涂层和第二底涂层，但底涂层的厚度设置在8～50微米范围内，由此，底涂层的厚度合适，可以有效提高壳体组件的可靠性，并且不会对壳体组件的强度造成不利影响。对于仿陶瓷涂层300，根据本申请的一些示例，仿陶瓷涂层300可以包括第三树脂基体和分散在第三树脂基体中的第三无机陶瓷颗粒，其中，基于仿陶瓷涂层300的总质量，按照质量百分数计，第三无机陶瓷颗粒的质量分数为40～75％，例如可以为40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％等，由此，仿陶瓷涂层可以使壳体组件呈现高光泽以及温润如玉的陶瓷质感；并且，仿陶瓷涂层与底涂层中的无机陶瓷颗粒的含量是过渡设置的，仿陶瓷涂层与底涂层之间可以进行良好的结合，进而有利于提高壳体组件的整体可靠性。根据本申请的一些示例，仿陶瓷涂层300中，第三树脂基体可以包括环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸树脂的一种或几种；根据本发明的另一些示例，第三无机陶瓷颗粒可以包括二氧化硅、云母片、氧化铝、氧化锆(白色)、氮化硅、二氧化钛、氮化硼等中的一种或多种，由此，有利于进一步提高仿陶瓷涂层的性能。进一步的，仿陶瓷涂层300中可通过添加不同的有机或无机颜料，使得壳体组件呈现更丰富的颜色及外观效果，本申请所提出的壳体组件具有陶瓷材料壳体所不具备的可调色性，能够满足用户对不同色彩的需求。根据本申请的一些示例，仿陶瓷涂层300还可以进一步包括珠光颜料，其中，基于仿陶瓷涂层300的总质量，按照质量百分数计，珠光颜料的质量分数可以为1％～10％，例如可以为1％、2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％等，由此可以进一步提高仿陶瓷涂层的反光度，使仿陶瓷涂层呈现出高光泽度的陶瓷质感。根据本申请的一些具体示例，珠光颜料可以是由一种或多种金属氧化物薄层包覆片状基片(可以是云母片)构成的，由此，可以使得仿陶瓷涂层具有较好的陶瓷质感，并且可以简单通过改变金属氧化物薄层产生不同的高亮珍珠光泽效果；根据本申请的另一些具体示例，可以通过二氧化钛及荧光增白剂包覆处理银白光泽珠光粉构成珠光颜料，由此，可以进一步提升仿陶瓷涂层的光泽度和珍珠白质感。根据本申请的示例，仿陶瓷涂层300中，第三陶瓷颗粒的粒径可以为50纳米～5微米，由此，有利于第三陶瓷颗粒在仿陶瓷涂层中的均匀分布，并且，在仿陶瓷涂层中添加上述粒径范围的陶瓷颗粒，可为壳体组件提供较高的硬度、耐磨性及陶瓷质感。根据本申请的示例，仿陶瓷涂层300的厚度可以为20～40微米，例如可以为20微米、22微米、25微米、28微米、30微米、32微米、35微米、38微米、40微米等，由此，有利于进一步提高仿陶瓷涂层的整体性能。本申请中，可以通过调整第三树脂基体的种类、交联度、固化度以及第三陶瓷颗粒的种类、含量等，使仿陶瓷具有高硬度(硬度可为2H～5H)、高耐磨性、高光泽度的陶瓷质感。本申请中，仿陶瓷涂层的表面粗糙度Ra小于等于20微米，由此，可以使得壳体组件具有较高的表面平整度，也可以进一步提高壳体组件的光泽度。另外，根据本申请的一些示例，参考图3和图4，壳体组件1000还可以包括镀膜层400，其中，镀膜层400设置在仿陶瓷涂层300远离壳体基体100的表面上，镀膜层400的厚度可以为20～200纳米，例如可以为20纳米、30纳米、40纳米、50纳米、60纳米、70纳米、80纳米、90纳米、100纳米、150纳米、200纳米，由此，壳体组件的表面铅笔硬度可达到6H，并且壳体组件具有更加的高光泽效果。根据本申请的另一些示例，参考图4，壳体组件1000还可以包括防指纹层500，其中，防指纹层500设置在镀膜层400远离壳体基体100的表面上，防指纹层500的厚度可以为5～15纳米，由此，可以使得壳体组件具有防水、防污、防指纹的效果。在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备前面所述的壳体组件的方法。参考图5，该方法包括：S100：提供壳体基体。提供壳体基体100，其中，壳体基体100的材质已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。壳体基体100可以为塑胶材质，根据本申请的一些示例，塑胶材质的壳体基体100可以采用注塑成型的方法形成，本申请中对塑胶材质的壳体基体的注塑条件不做特别限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要能够形成所需的壳体基体即可。S200：在壳体基体的一侧形成底涂层。在壳体基体100的一侧形成底涂层。其中，在形成底涂层之前，还可以对壳体基体进行表面处理，根据本申请的一些示例，可将壳体基体进行超声清洗，烘干，之后放入plasma(等离子体)设备中进行表面活化处理，以进一步提升壳体基体与之后在其表面形成的底涂层的界面附着力，需要说明的是，本申请中对超声清洗以及等离子体处理的具体条件不做特别限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择和设置。通过将有机树脂、稀释剂、单体、光引发剂、溶剂及陶瓷颗粒混合，得到底涂浆料，之后涂覆在壳体基体的一侧，并固化形成底涂层。设置底涂层不仅可以提高壳体基体与仿陶瓷涂层之间的结合力，还可以遮盖壳体基体的底色或缺陷。本申请中，底涂层可以只包括第一底涂层210，也可以进一步包括第二底涂层220。具体的：根据本申请的一些具体示例，参考图6，形成底涂层的步骤包括：S210：在壳体基体的一侧涂覆第一底涂浆料，固化形成第一底涂层。在壳体基体100的一侧涂覆第一底涂浆料，固化形成第一底涂层210。其中，第一底涂层210包括第一树脂基体和分散在第一树脂基体中的第一无机陶瓷颗粒，基于第一底涂层的总质量，按照质量百分数计，第一无机陶瓷颗粒的质量分数为5％～20％。关于第一树脂基体的材质和第一无机陶瓷颗粒的材质、粒径以及第一底涂层的厚度等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。第一底涂浆料是将第一树脂基体、第一稀释剂、第一单体、第一光引发剂、第一溶剂及第一无机陶瓷颗粒混合均匀得到的，将第一底涂浆料涂覆在壳体基体的一侧可以是通过喷枪喷涂实现的，至于喷枪喷涂的具体条件，本申请中不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。在涂覆第一底涂浆料之后，需要进行固化，根据本申请的一些示例，可以先进行红外处理，红外处理的温度为55℃～65℃，红外处理的时间为10～20min，之后在80℃～90℃的温度下进一步固化20～40min，形成第一底涂层210。由此，可利用简单成熟的工艺形成第一底涂层，有利于降低成本，适应大规模生产；并且，形成的第一底涂层的性能优异，有利于提高壳体基体与仿陶瓷涂层的结合力。根据本申请的另一些具体示例，参考图7，形成底涂层的步骤还可以包括：S220：在第一底涂层远离壳体基体的表面上涂覆第二底涂浆料，固化形成第二底涂层。在第一底涂层210远离壳体基体100的表面上涂覆第二底涂浆料，固化形成第二底涂层220。其中，形成第二底涂层220的方法与形成第一底涂层的方法类似，首先制备第二底涂浆料，由第二树脂基体、第二稀释剂、第二单体、第二光引发剂、第二溶剂及第二无机陶瓷颗粒混合均匀得到，之后将第二底涂浆料涂覆在第一底涂层210远离壳体基体100的表面上，进行红外处理，红外处理的温度为55℃～65℃，红外处理的时间为10～20min，之后，在80℃～90℃的温度下进一步固化20～40min，形成第二底涂层220。由此，可利用简单成熟的工艺形成第二底涂层，有利于降低成本，适应大规模生产；并且，形成的第二底涂层可以与第一底涂层和仿陶瓷涂层进行良好的结合，有利于提高壳体组件整体的可靠性。其中，第一底涂层、第二底涂层中无机陶瓷颗粒形成梯度分布，第二底涂层由靠近第一底涂层一侧的物性更接近第一底涂层的物性，而第二底涂层靠近仿陶瓷涂层一侧的物性更接近仿陶瓷涂层的物性，即第二底涂层的物性从接近第一底涂层向接近仿陶瓷涂层缓慢转变，可以减小或消除层与层之间的物性差异，有助于提升结合界面的稳定性。S300：在底涂层远离壳体基体的一侧涂覆仿陶瓷浆料，并固化形成仿陶瓷涂层。在形成底涂层之后，在底涂层远离壳体基体100的一侧涂覆仿陶瓷浆料，并固化形成仿陶瓷涂层300。其中，仿陶瓷涂层的材质和厚度等已在前面进行了详细的描述，在此不再赘述。根据本申请的一些示例，仿陶瓷浆料可以通过将第三无机陶瓷颗粒、分散剂、第三溶剂进行研磨(例如球磨)进行充分混合，之后再加入聚合单体和第三树脂基体预聚体等成分进行充分混合得到。其中，球磨的具体条件本申请中不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。在得到仿陶瓷浆料后，将仿陶瓷浆料涂覆在底涂层远离壳体基体的一侧，根据本申请的一些示例，涂覆仿陶瓷浆料也可以采用喷涂的方式进行，其中，喷涂工艺条件可以为：喷涂温度20℃～40℃，流平3～10min。根据本申请的另一些示例，喷涂厚度可以为20～40微米，由此，固化后得到的仿陶瓷涂层具有合适的厚度。另外，本领域人员应该理解，在只设置第一底涂层时，仿陶瓷浆料涂覆在第一底涂层远离壳体基体的表面上，而当同时设置第一底涂层和第二底涂层时，仿陶浆料则涂覆在第二底涂层远离第一底涂层的表面上。涂覆仿陶瓷浆料后，在55℃～65℃的温度下烘烤20～30min，再置于汞灯或UV光照设备中进行进一步固化，固化能量为500～1000mj/cm2，由此，涂覆在底涂层远离壳体基体一侧的仿陶瓷浆料可以有效固化形成仿陶瓷涂层。另外，为了进一步提高壳体组件的性能，参考图8，制备壳体组件的步骤还可以进一步包括：S400：在仿陶瓷涂层远离壳体基材的表面上形成镀膜层。形成仿陶瓷涂层300之后，在仿陶瓷涂层300远离壳体基体100的表面上形成镀膜层400。根据本申请的一些示例，镀膜层可以采用真空溅射的方式形成，在形成镀膜层之后，壳体组件的整体性能更优异，例如，壳体组件的表面铅笔硬度可以达到6H，并且壳体组件的高光泽效果更佳。根据本申请的一些示例，镀膜层400的厚度可以为20～100纳米，例如可以为20纳米、30纳米、40纳米、50纳米、60纳米、70纳米、80纳米、90纳米、100纳米，由此，镀膜层的厚度合适，有利于进一步提高壳体组件的高光泽效果以及硬度、耐磨损等性能。进一步的，根据本申请的一些具体示例，参考图8，制备壳体组件的步骤还可以包括：S500：在镀膜层远离壳体基体的表面上形成防指纹层。在镀膜层400远离壳体基体100的表面上形成防指纹层500，由此，壳体组件可以具有防水、防污、防指纹的性能。根据本申请的一些具体示例，防指纹层500可以通过蒸镀形成，由此，可以利用成熟的工艺形成防指纹层，进一步提高壳体组件的整体性能，并有利于节约成本。根据本申请的另一些示例，防指纹层500的厚度可以为5～10纳米，例如可以为5纳米、6纳米、7纳米、8纳米、9纳米、10纳米等，防指纹层具有合适的厚度，有利于进一步提高壳体组件的使用性能。在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备，参考图9，电子设备2000包括壳体组件1000，其中，壳体组件1000为前面所述的壳体组件，或者为利用前面所述的方法获得的壳体组件；显示屏组件(图中未示出)，显示屏组件与壳体组件1000相连，且显示屏组件和壳体组件1000之间限定出安装空间，其中，壳体组件1000中的壳体基体靠近安装空间设置；以及主板(图中未示出)，主板设置在安装空间内且与显示屏组件电连接。由此，电子设备具有前面所述壳体组件或者利用前面所述的方法制备得到的壳体组件的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，本申请的电子设备具有温润如玉的陶瓷质感、壳体光泽度高，并且该电子设备的质量较轻，便于携带。本申请所述的电子设备的具体类型不受特别限制，例如，可以为手机、智能手表、掌上电脑或者笔记本电脑。上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于AndroidTM的电话)，便携式游戏设备(例如NintendoDSTM，PlayStationPortableTM，GameboyAdvanceTM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。下面通过具体的示例对本申请进行说明，本领域技术人员能够理解的是，下面的具体的示例仅仅是为了说明的目的，而不以任何方式限制本申请的范围。另外，在下面的示例中，除非特别说明，所采用的材料和设备均是市售可得的。如果在后面的示例中，未对具体的处理条件和处理方法进行明确描述，则可以采用本领域中公知的条件和方法进行处理。在本说明书的描述中，参考术语“一个示例”、“另一个示例”、“一些示例”、“一些具体示例”、“另一些具体示例”等的描述意指结合该示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例以及不同示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。当前第1页12当前第1页12