阵列基板、彩膜基板及显示面板的制作方法

专利检索2022-05-11  6



1.本技术涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、彩膜基板及显示面板。


背景技术:

2.液晶显示面板(liquidcrystaldisplay,lcd)由于具有机身薄、省电、无辐射等众多优点而被广泛的应用。
3.在液晶显示面板的中段成盒制程中,通常会先在薄膜晶体管、阵列基板和彩色滤光膜基板上制作一层配向膜,然后在薄膜晶体管阵列基板上涂布密封框胶并滴入液晶,再在真空状态下将薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光膜基板贴合,最后经过紫外线照射将密封框胶固化,完成薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光膜基板的封装。
4.目前,通常是在阵列基板的四角处采用圆弧状拐角涂布框胶,由于框胶涂布宽度及制程切割边缘的限制,在阵列基板的四角位置的框胶涂布并不能完全覆盖底层金属层,导致处于角落位置金属层裸露,在长时间高温、高湿使用环境下,水汽容易浸入金属层,导致金属线路腐蚀。而受到腐蚀区域又经常会发生在连接驱动电路的端子最边缘处,造成驱动电路不良,而使整个显示画面异常;并且,涂布框胶的过程中,产生的残余框胶容易在拐角处形成堆积,导致框胶脱落不良的现象。


技术实现要素:

5.本技术的目的是提供一种阵列基板、彩膜基板及显示面板,以避免在涂布框胶的过程中,产生的残余框胶在拐角处形成堆积,导致框胶出现脱落的不良现象。
6.本技术公开了一种阵列基板,所述阵列基板划分为显示区和非显示区,所述非显示区围绕所述显示区设置,所述阵列基板包括衬底、金属走线和平坦层,所述金属走线布设在所述衬底和所述平坦层之间;所述平坦层上设置有用于涂布框胶的框胶区,所述框胶区位于所述非显示区,且围绕所述显示区;所述平坦层包括凹槽,所述凹槽对应设置在靠近所述框胶区的拐角处。
7.可选的,所述框胶区的拐角处设置有所述金属走线;所述金属走线包括走线拐角部,所述走线拐角部靠近所述框胶区的拐角处设置;所述凹槽设置在所述走线拐角部远离所述显示区的一侧。
8.可选的,所述凹槽设置在所述显示区和所述框胶区之间。
9.可选的,所述凹槽的深度由所述显示区至所述框胶区的方向逐渐增大。
10.可选的,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽均有四个,四个所述第一凹槽对应设置在所述框胶区和所述显示区之间,分别靠近所述框胶区的四个拐角处设置;四个所述第二凹槽对应设置在所述框胶区远离所述显示区的一侧,分别靠近所述框胶区的四个拐角处设置。
11.可选的,所述框胶区的每个拐角处对应设置有至少两个凹槽。
12.可选的,所述凹槽包括第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和所述第二沟槽均为
矩形槽;所述第一沟槽的一端与所述第二沟槽的一端连通,且所述第一沟槽与所述第二沟槽垂直形成l型;所述第一沟槽与所述框胶区的一条直角边平行;所述第二沟槽与所述框胶区的另一条直角边平行。
13.本技术还公开了一种彩膜基板,所述彩膜基板划分为显示区和非显示区,所述非显示区围绕所述显示区设置,所述彩膜基板对应所述非显示区设置有黑矩阵;所述黑矩阵上设置有用于涂布框胶的框胶区,所述框胶区围绕所述显示区设置;其特征在于,所述黑矩阵设置有凹槽,所述凹槽对应设置在靠近所述框胶区的拐角处。
14.本技术还公开了一种显示面板,所述显示面板包括:框胶、如上述的所述彩膜基板,以及如上述任一项所述的阵列基板;所述彩膜基板与所述阵列基板对盒设置,所述框胶设置在所述彩膜基板与所述阵列基板之间,用于封装所述彩膜基板和所述阵列基板。
15.可选的,所述显示面板还包括挡墙,所述框胶区围绕所述显示区设置形成回字型,且所述框胶区的四个拐角为均为直角;所述挡墙对应所述框胶区的拐角设置,且位于所述显示区与所述凹槽之间。
16.本技术在原设计基础上进行优化设计与改进,在阵列基板上的平坦层上设置用于涂布框胶的框胶区,框胶区围绕阵列基板的显示区设置在阵列基板的非显示区内,目的是为了清楚划分出需要涂布框胶的区域,方便对框胶进涂布,并且在对应框胶区的拐角位置设置凹槽;由于在框胶的涂布过程中,残留的框胶在框胶区的拐角处很容易堆积,通过凹槽可以使在框胶区的拐角处产生的残余框胶流入平坦层对应框胶区的拐角处挖空形成的凹槽中,以避免在涂布框胶的过程中,产生的残余框胶在框胶的拐角处形成堆积,导致框胶出现脱落的不良现象。
附图说明
17.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步地理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本技术的实施方式,并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
18.图1是本技术一实施例的显示面板的示意图;
19.图2是本技术一实施例的显示面板的俯视图;
20.图3是本技术第一实施例的阵列基板的示意图;
21.图4是本技术第二实施例的阵列基板的示意图;
22.图5是本技术第三实施例的阵列基板的示意图;
23.图6是本技术第四实施例的阵列基板的示意图;
24.图7是本技术第五实施例中显示面板的示意图;
25.图8是本技术的一实施例的彩膜基板的示意图。
26.其中,10、显示面板;100、阵列基板;110、显示区;120、非显示区;130、衬底;140、金属走线;141、走线拐角部;150、平坦层;151、凹槽;152、第一凹槽;153、第二凹槽;154、第一沟槽;155、第二沟槽;160、框胶区;200、彩膜基板;210、黑矩阵;300、配向膜;400、框胶;500、挡墙。
具体实施方式
27.需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
28.在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形,意为不排他的包含,可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
29.另外,“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本技术的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
30.此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
32.图1为本技术一实施例的显示面板的示意图,如图1所示,本技术公开了一种显示面板10,显示面板10包括:彩膜基板200、阵列基板100和框胶400,彩膜基板200与阵列基板100对盒设置,框胶400设置在彩膜基板200与阵列基板100之间,用于封装彩膜基板200和阵列基板100。
33.在涂布框胶的过程中,往往会有部分残留的框胶会在框胶涂布的区域造成堆积,而框胶涂布区域的拐角处极容易在框胶所形成的拐角处进行堆积,影响框胶的粘着性,导致框胶脱落。
34.而本技术的阵列基板100或彩膜基板200上对应框胶400涂布区域的拐角处设置凹槽151,可以使涂布完成后在框胶400涂布区域的拐角处残留的框胶400流入到凹槽151中,避免残留框胶400在已经涂布完成的框胶400的拐角处堆积,提升了框胶400的粘着性,进一步提升了显示面板10的成品率及良率。
35.图2为本技术一实施例的显示面板的俯视图,如图2所示,显示面板10还包括挡墙500,框胶区160围绕显示区110设置形成回字型,且框胶区160的四个拐角为均为直角;挡墙500对应框胶区160的拐角设置,且位于显示区110与凹槽151之间。
36.在显示面板10中,由于配向膜300设置在显示区110,当彩膜基板200和阵列基板100对盒过程中,配向膜300会从显示区110朝非显示区120进行扩散,很容易扩散到框胶400处,在框胶400处进行堆积,影响框胶400的粘着性,导致框胶400脱落。因此在显示面板10的非显示区120设置有多个挡墙500,多个挡墙500围绕显示区110设置,以阻挡配向膜300材料从显示区110向非显示区120扩散到框胶400处,但是仍然会有部分配向膜300材料穿过挡墙500继续朝框胶400的拐角处扩散,而在配向膜300材料继续扩散的过程中会流入到设置在阵列基板100或彩膜基板200的凹槽151里,防止了配向膜300材料在框胶400处堆积,提升了
框胶400的粘着性,进一步的提升了显示面板10的良率。
37.此外,由于涂布宽度及制程切割边缘的限制,在框胶区160的四角位置进行框胶400涂布并不能完全覆盖底层的金属层,这样就会导致处于拐角处的金属层裸露在外,长时间高温高湿使用环境下,水汽容易浸入,导致金属线路腐蚀。腐蚀的区域又发生在端子最边缘处,造成goa连接不良,而使整个显示画面异常。本发明在原设计基础上进行优化设计,在平坦层150的四角位置的框胶400采用直角涂布,在靠近拐角处的位置的平坦层150上挖凹槽151,让框胶400在进行框胶区160的直角涂布时,在框胶区160的拐角处过产生的残余框胶400可流入凹槽151中,不会因为残留的框胶400在已经涂布完成的框胶400处堆积,使框胶400产生脱落的不良现象。同时,在框胶区160的拐角处采用直角涂布可使平坦层150的四个角的金属走线140全覆盖,降低金属走线140腐蚀风险,提高产品可靠性。
38.具体的,本技术的凹槽151设计是针对于显示面板10中的阵列基板100和彩膜基板200上的改进,针对于阵列基板100的改进具体如下:
39.图3为本技术第一实施例的阵列基板的示意图,图3结合图1所示,本技术公开了一种阵列基板100,阵列基板100划分为显示区110和非显示区120,非显示区120围绕显示区110设置,阵列基板100包括衬底130、金属走线140和平坦层150,金属走线140布设在衬底130和平坦层150之间;平坦层150上设置有用于涂布框胶400的框胶区160,框胶区160位于非显示区120,且围绕显示区110;平坦层150包括凹槽151,凹槽151对应设置在靠近框胶区160的拐角处。
40.本技术在阵列基板100上的平坦层150上设置用于涂布框胶400的框胶区160,框胶区160围绕阵列基板100的显示区110设置在阵列基板100的非显示区120内,目的是为了清楚划分出需要涂布框胶400的区域,方便对框胶400进涂布,并且在对应框胶区160的拐角位置设置凹槽151;由于在框胶400的涂布过程中,残留的框胶400在框胶区160的拐角处很容易堆积,通过凹槽151可以使在框胶区160的拐角处产生的残余框胶400流入平坦层150对应框胶区160的拐角处挖空形成的凹槽151中,以避免在涂布框胶400的过程中,产生的残余框胶400在框胶400的拐角处形成堆积,导致框胶400出现脱落的不良现象。
41.具体的,如图3所示,框胶区160远离显示区110的一侧设置有凹槽151,凹槽151靠近框胶区160的拐角处设置;进一步的,框胶区160的拐角处设置有金属走线140;金属走线140包括走线拐角部141,走线拐角部141靠近框胶区160的拐角处设置;凹槽151设置在走线拐角部141远离显示区110的一侧。将凹槽151设置在位于框胶区160拐角处的金属走线140的附近,可以使得在涂布框胶400完成后,多余的框胶400能够更好的覆盖在拐角处的金属走线140,避免金属走线140受到外界水汽影响而腐蚀,进一步的提升了显示面板10的使用寿命。
42.在对框胶区160进行涂布框胶400的过程中,残余的框胶400会在已经涂布完成的框胶400远离显示区110的一侧进行堆积,而残余的框胶400在处于框胶区160的拐角处进行堆积以后,很难被清理,还可能会扩散到阵列基板100的其他位置,有可能会影响阵列基板100的其他元器件,导致显示效果受到影响。
43.而在框胶区160远离显示区110的一侧设置凹槽151,使残留的框胶400能够流入到凹槽151中,避免了残留的框胶400在已经涂布完成的框胶400拐角处堆积,有效的提升了框胶400的粘着性,进一步的提升了显示面板10的显示效果。
44.进一步的,如图3所示,凹槽151包括第一沟槽154和第二沟槽155,第一沟槽154和第二沟槽155均为矩形槽;第一沟槽154的一端与第二沟槽155的一端连通,且第一沟槽154与第二沟槽155垂直形成l型;第一沟槽154与框胶区160的一条直角边平行;第二沟槽155与框胶区160的另一条直角边平行。
45.由于为了降低金属走线140腐蚀的风险,本技术将框胶400涂布的方式从原来的圆角涂布改变成了直角涂布,以覆盖金属走线140实现更好的保护;因此对应的框胶区160的拐角也为直角,为了更好的达到防止残胶堆积的效果,在本实施例中对凹槽151进行了针对性设计,通过将第一沟槽154与第二沟槽155连通形成一个完整的凹槽151,并且第一沟槽154与框胶区160的一直角边平行,第二沟槽155与框胶区160相邻的另一直角边平行,这样就形成了一个直角的l型的凹槽151,利用l型的凹槽151的第一沟槽154和第二沟槽155分别与框胶区160的两个相邻的直角边贴合,使l型的凹槽151能够设置在框胶区160的直角位置上。
46.通过第一沟槽154和第二沟槽155组成的直角l型的凹槽151不论是设置在显示区110与框胶区160之间,还是设置在框胶区160远离显示区110的一侧,都能够更好的让残余的框胶400流入到凹槽151中,避免残余的框胶400形成堆积,导致框胶400脱落的情况发生;同时,l型的凹槽151由于可以贴合在框胶区160的拐角处,能够更及时的将残余的框胶400进行引流收纳,避免残余框胶400凝固在已经涂布完成的框胶400处,影响框胶400的粘着性,导致出现框胶400脱落的现象;而且,由于第一沟槽154和第二沟槽155靠近了框胶区160的两个直角边,扩大了凹槽151的范围,这样就能够将向框胶区160的拐角处的两侧形成扩散的残余框胶400通过第一沟槽154和第二沟槽155引流到凹槽151中,有效的防止了在框胶区160的拐角处的残胶向其他位置扩散的风险,进一步提升了显示面板10的产品可靠性以及良率。
47.图4为本技术第二实施例的阵列基板的示意图,如图4所示,图4所示实施例是图3所示实施例的改进,凹槽151设置在显示区110和框胶区160之间。
48.在对框胶区160进行涂布框胶400的过程中,残余的框胶400往往会在已经涂布完成的框胶400靠近显示区110的一侧进行堆积,而残余的框胶400在处于框胶区160的拐角处进行堆积以后,很难被清理,并且不仅影响框胶400的粘着性,还影响了显示面板10的显示效果。
49.因此,在显示区110和框胶区160之间且靠近框胶区160的拐角处设置凹槽151,能够使在靠近显示区110一侧的残余框胶400流入到凹槽151中,避免残余的框胶400在靠近显示区110的一侧堆积,有效的提升了框胶400的粘着性,进一步的提升了显示面板10的显示效果。
50.同时,在显示区110设置的配向膜300材料会向非显示区120扩散,在配向膜300材料向非显示区120扩散的过程中,就会存在配向膜300堆积在框胶400处的风险,影响框胶400的粘着性,导致框胶400脱落,虽然,在非显示区120,围绕显示区110设置有用于阻挡配向膜300材料的挡墙500,但是仍然会有部分配向膜300材料穿过挡墙500到达已经涂布好的框胶400处,而且在框胶区160的拐角处尤为严重。
51.在挡墙500与框胶区160之间设置凹槽151,当配向膜300材料从显示区110向非显示区120扩散时,会先经过环绕显示区110设置的挡墙500的阻挡,而部分穿过挡墙500的配
向膜300材料向框胶区160拐角处流动,也流入设置在挡墙500与框胶区160之间的凹槽151中,这样进一步的防止了配向膜300向框胶400的拐角处堆积,提升了框胶400的粘着性,增强了显示面板10的可靠性,有效的改善了显示效果,提升了产品的良率。
52.图5为本技术第三实施例的阵列基板的示意图,如图5所示,图5所示实施例是基于图3所示实施例的改进;凹槽151包括第一凹槽152和第二凹槽153,第一凹槽152和第二凹槽153均有四个,四个第一凹槽152对应设置在框胶区160和显示区110之间,分别靠近框胶区160的四个拐角处设置;四个第二凹槽153对应设置在框胶区160远离显示区110的一侧,分别靠近框胶区160的四个拐角处设置。
53.由于在框胶400涂布的过程中,残留的框胶400往往会向已经完成涂布的框胶400两侧都进行堆积,而且框胶区160靠近显示区110的一侧还容易受到从显示区110向框胶区160扩散的配向膜300材料的影响,因此,四个第一凹槽152对应设置在框胶区160和显示区110之间,四个第二凹槽153对应设置在框胶区160远离显示区110的一侧,并且第一凹槽152和第二凹槽153都设置在靠近框胶区160的拐角处,这样可以将处于框胶区160两侧的残余框胶400都能够进行有效的收纳,同时,还能防止配向膜300材料在框胶400处进行堆积,有效的提升了框胶400的粘着性,避免框胶400脱落导致显示面板10分离,进一步的提升了显示面板10的成品率和良率,提升了产品的可靠性。
54.图6为本技术第四实施例的阵列基板的示意图,如图6所示,图6所示实施例是基于图4所示实施例的改进;框胶区160的每个拐角处对应设置有至少两个凹槽151。
55.在框胶区160的每个拐角处都可以设置至少两个凹槽151,至少两个凹槽151可以设置在显示区110与框胶区160之间的拐角处,也可以设置在框胶区160远离显示区110的一侧;例如,当两个凹槽151设置在显示区110与框胶区160之间时,两个凹槽151是在围绕显示区110的挡墙500与框胶区160之间的拐角处设置的,显示区110的配向膜300材料在涂布过程中,会从显示区110向非显示区120扩散,经过挡墙500的阻挡,避免配向膜300材料向框胶400处堆积,影响框胶400的粘着性,导致框胶400脱落。但是,部分未被阻挡的配向膜300材料可能会穿过挡墙500之间的缝隙,继续流向框胶400,在挡墙500与框胶区160之间的拐角处设置两个凹槽151,残余的框胶400会先进入到第一个凹槽151中进行收纳,而一些没有进入到第一凹槽152中的残胶,也会流入第二个凹槽151中,这样双重引流,保证了残胶不会扩散到阵列基板100的其他位置上。
56.而设置两个凹槽151不仅能够对涂布框胶400时残留下来的框胶400进行收纳,避免残留框胶400堆积,还能够将部分向框胶区160拐角处扩散的配向膜300材料进行引流,当从显示区110向框胶区160扩散的配向膜300材料部分突破挡墙500时,会先流入到第一个凹槽151中,被第一个凹槽151进行收容,即使有部分配向液绕过第一个凹槽151,也进入到第二个凹槽151,这样使扩散的配向膜300材料依次流入到第一个凹槽151和第二个凹槽151中,实现双重防护的效果,避免配向膜300材料和残余框胶400同时堆积在已经完成涂布的框胶400拐角处,进一步提升了框胶400的粘着性,防止框胶400脱落,提高了显示面板10的可靠性和显示面板10的成品良率。
57.图7为本技术第五实施例中显示面板的示意图,如图7所示,图7所示实施例是在图1所示实施例的改进;凹槽151的深度由显示区110至框胶区160的方向逐渐增大。这样设置的凹槽151的槽底就形成了一个由显示区110至框胶区160方向逐渐向下的斜坡,而随着这
样斜坡式的槽底,凹槽151的深度也越来越深。
58.在框胶区160的拐角处设置这样的凹槽151,当有残余的框胶400在已经涂布完成的框胶400的拐角处进行堆积时,凹槽151会有对残余的框胶400具有引流的效果,残余的框胶400会顺着凹槽151的槽底倾斜的方向流进凹槽151,最后到达整个凹槽151,通过这样的引流方式,使得在涂布框胶400时,残余的框胶400能够更容易的顺着槽底的倾斜方向流入凹槽151中,避免了在框胶区160拐角处的框胶400堆积,影响框胶400的粘着性,导致框胶400脱落的情况发生。
59.而且残留的框胶400在流入凹槽151时,会沿着槽底倾斜方向缓缓的向凹槽151深处流动,倾斜的槽底给残留的框胶400提供了流动的路径,防止了残余的框胶400扩散到阵列基板100的其他位置,影响阵列基板100上其他元器件的性能;同时,这样倾斜式的槽底,可以使残留的框胶400在流入到凹槽151内时,不会在凹槽151内的某一处进行堆积,避免了仅在凹槽151内的某一处堆积,导致框胶400从凹槽151内溢出的情况发生。进一步提升了框胶400的粘着性,提高了显示面板10的寿命。
60.当然,本技术中为了避免残留的框胶400堆积而设计的凹槽151,不仅仅可以设置在阵列基板100上,也可以设置在彩膜基板200上,在一些显示面板10中,彩膜基板200和阵列基板100的位置可能是互调的,即彩膜基板200在下方,阵列基板100在上方,在这样的显示面板10的结构中,彩膜基板200上对应框胶区160的拐角处设置凹槽151,也能够实现上述效果,具体如下:
61.图8为本技术的一实施例的彩膜基板的示意图,如图8所示,本技术还公开了一种彩膜基板200,彩膜基板200划分为显示区110和非显示区120,非显示区120围绕显示区110设置,彩膜基板200对应非显示区120设置有黑矩阵210;黑矩阵210上设置有用于涂布框胶400的框胶区160,框胶区160围绕显示区110设置;在黑矩阵210上设置有凹槽151,凹槽151对应设置在靠近框胶区160的拐角处。
62.在彩膜基板200位于非显示区120的黑矩阵210上设置凹槽151,将凹槽151设置在框胶区160的拐角处,当在显示面板10的成盒制程中涂布框胶400时,在框胶区160拐角处所残留的框胶400会流入凹槽151中,避免了残留的框胶400在框胶区160的拐角处形成堆积,影响框胶400的粘着性,使框胶400不容易发生脱离的现象,进一步的提升了显示面板10的产品可靠性及良率。
63.此外,本技术中的凹槽151不仅仅限制于设置在平坦层150上,也可以在制作玻璃基板时,在玻璃基板上对应框胶区160的拐角处挖槽,随着逐层铺设过程中,在框胶区160的拐角处形成一个凹槽151,来替代玻璃基板成型后,在平坦层150上挖凹槽151的方案;同时,本技术的凹槽151还可以设置在框胶区160的下方,在框胶区160下方的平坦层150上设置凹槽151,也能够实现上述任意一实施例中的效果,在此不再一一赘述。
64.需要说明的是,本技术的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果。
65.以上内容是结合具体地可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说,在
不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。
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