一种共轨双速波峰焊传送装置的制作方法

专利检索2022-05-10  5



1.本实用新型涉及传送装置技术领域,尤其是指一种共轨双速波峰焊传送装置。


背景技术:

2.现行波峰焊行业因焊接因素制约,其设备的传送导轨只能在一种速度的状态下运行。现有的传动带只是简单的传送,无法满足pcb生产过程,现有的生产设备中,pcb板生产喷雾、预热和浸锡是单独分开的,生产过程不方便,且现有的传送装置无法满足pcb板一体式生产。


技术实现要素:

3.本实用新型针对现有技术的问题提供一种共轨双速波峰焊传送装置。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
5.本实用新型提供的一种共轨双速波峰焊传送装置,包括外壳、第一传送机构、第二传送机构、喷雾机构、预热机构、浸锡机构和控制器,所述第一传送机构、所述第二传送机构均安装于所述外壳内部,所述喷雾机构安装于所述第一传送机构左上端,所述预热机构安装于所述第一传送机构右上端,所述浸锡机构安装于所述第二传送机构上,所述第一传送机构右端、所述第一传送机构左端设置有检测器,所述第一传送机构和所述第二传送机构均采用电机驱动,所述检测器、所述电机均与所述控制器电性连接。
6.作为优选,所述喷雾机构包括喷雾嘴、管道和雾化器,所述雾化器与所述喷雾嘴连接,所述管道安装于所述喷雾嘴上方。
7.作为优选,所述预热机构包括加热器和保温壳,所述加热器安装于所述第一传送机构上,所述保温壳安装于所述加热器外部。
8.作为优选,所述浸锡机构包括导锡槽、支架和升降驱动机构,所述支架安装在外壳内,升降驱动机构安装在支架内,导锡槽设置在支架上端并与升降驱动机构动力连接,第二传送机构对接于导锡槽。
9.作为优选,所述第一传送机构左侧对接有进料链爪,所述进料链爪上设置有均匀分布的多个pcb板定位块。
10.作为优选,所述第一传送机构和所述第二传送机构均倾斜设置。
11.作为优选,所述外壳底部设置有多个万向轮,所述外壳底部设置有多个支撑杆。
12.作为优选,所述外壳上设置有窗口,所述窗口上铰接有透明防护壳。
13.本实用新型的有益效果:
14.本实用新型提供的一种共轨双速波峰焊传送装置,包括外壳、第一传送机构、第二传送机构、喷雾机构、预热机构、浸锡机构和控制器,所述第一传送机构、所述第二传送机构均安装于所述外壳内部,所述喷雾机构安装于所述第一传送机构左上端,所述预热机构安装于所述第一传送机构右上端,所述浸锡机构安装于所述第二传送机构上,所述第一传送机构右端、所述第一传送机构左端设置有检测器,所述第一传送机构和所述第二传送机构
均采用电机驱动,所述检测器、所述电机均与所述控制器电性连接;本实用新型采用第一传送机构、第二传送机构,可根据需求选择喷雾机构、预热机构、浸锡机构的加工时间,并且本实用新型喷雾、预热、浸锡采用一体式作业,全程自动化,无需人工处理,方便使用。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图2为本实用新型的所述外壳示意图。
17.附图标记分别为:
18.外壳
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1,第一传送机构
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2,第二传送机构
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3,喷雾机构
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4,预热机构
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5,浸锡机构
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6,电机
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7,喷雾嘴
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8,管道
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9,雾化器
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10,加热器
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11,保温壳
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12,导锡槽
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13,支架
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14,升降驱动机构
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15,进料链爪
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16,pcb板定位块
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17,万向轮
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18,支撑杆
‑‑
19,窗口
‑‑
20。
具体实施方式
19.为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
20.如图1

2所示,本实用新型提供的一种共轨双速波峰焊传送装置,包括外壳1、第一传送机构2、第二传送机构3、喷雾机构4、预热机构 5、浸锡机构6和控制器,所述第一传送机构2、所述第二传送机构3 均安装于所述外壳1内部,所述喷雾机构4安装于所述第一传送机构2 左上端,所述预热机构5安装于所述第一传送机构2右上端,所述浸锡机构6安装于所述第二传送机构3上,所述第一传送机构2右端、所述第一传送机构2左端设置有检测器,所述第一传送机构2和所述第二传送机构3均采用电机7驱动,所述检测器、所述电机7均与所述控制器电性连接;本实用新型采用第一传送机构2、第二传送机构3,可根据需求选择喷雾机构4、预热机构5、浸锡机构6的加工时间,并且本实用新型喷雾、预热、浸锡采用一体式作业,全程自动化,无需人工处理,方便使用。
21.本实施例中,所述喷雾机构4包括喷雾嘴8、管道9和雾化器10,所述雾化器10与所述喷雾嘴8连接,所述管道9安装于所述喷雾嘴 8上方,雾化器10用于将溶液雾化,之后警告喷雾嘴8喷出,管道9 用于收回多余的溶液,防止污染环境。
22.本实施例中,所述预热机构5包括加热器11和保温壳12,所述加热器11安装于所述第一传送机构2上,所述保温壳12安装于所述加热器11外部,保温壳12用于保温和隔热,防止热量散失。
23.本实施例中,所述浸锡机构6包括导锡槽13、支架14和升降驱动机构15,所述支架14安装在外壳1内,升降驱动机构15安装在支架14内,导锡槽13设置在支架14上端并与升降驱动机构15动力连接,第二传送机构3对接于导锡槽13,升降驱动机构15采用电机 7丝杆结构,对导锡槽13进行升降运作,以实现浸锡操作。
24.本实施例中,所述第一传送机构2左侧对接有进料链爪16,所述进料链爪16上设置有均匀分布的多个pcb板定位块17,pcb板定位块17对pcb板进行定位,保证了上料的精准性。
25.本实施例中,为防止pcb板因重力作用出现下滑情况,所述第一传送机构2和所述第二传送机构3均倾斜设置。
26.本实施例中,所述外壳1底部设置有多个万向轮18,所述外壳1 底部设置有多个支撑杆19,万向轮18方便移动本实用新型,当移动的合适位置时,可通过支撑杆19进行固定,防止本实用新型出现滑动的情况。
27.本实施例中,所述外壳1上设置有窗口20,所述窗口20上铰接有透明防护壳,窗口20可方便观察本实用新型的工作状况。
28.以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
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