一种提高LED平面支架上锡结合力的结构的制作方法

一种提高led平面支架上锡结合力的结构
【技术领域】
1.本实用新型涉及led芯片技术领域，具体涉及一种提高led平面支架上锡结合力的结构。


背景技术：

2.传统平面led支架是经过冲压、电镀、注塑、切脚工艺生产，产品未对引脚进行特殊处理。致使灯珠在贴板、贴线使用过程中，容易出现引脚沾锡效果不良现象，造成产品接触不良死灯，甚至出现灯珠掉落的结果。


技术实现要素：

3.本实用新型解决了现有的led支架的引脚沾锡效果不良的技术问题，本实用新型提供了结构简单设计合理的一种提高led平面支架上锡结合力的结构。
4.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.一种提高led平面支架上锡结合力的结构，包括led支架，所述led支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。
6.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述麻点结构包括多个在所述焊盘上冲压而成的凹点。
7.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述led支架还包括led支架主体，所述焊盘包括与所述led支架主体连接的连接面，以及与所述连接面相对向且用于与焊锡接触的焊锡面，所述凹点设于所述焊锡面上。
8.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述凹点沿垂直于所述焊锡面的方向凹陷。
9.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，多个所述凹点呈矩形点阵分布。
10.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述凹点面积与所述焊锡面面积之比大于或等于1:3。
11.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘上均设有所述麻点结构。
12.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述焊盘上设有所述麻点结构与所述焊盘边缘之间设有留空区域。
13.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述凹点呈四棱锥型。
14.如上所述的一种提高led平面支架上锡结合力的结构，所述连接面表面平整或随冲压而成的所述凹点对应凸起。
15.与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：
16.本实用新型提供了一种提高led平面支架上锡结合力的结构，包括led支架，led支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。led支架在通过焊锡贴在灯
板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强led支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型的俯视图；
19.图2是本实用新型的正视图；
20.图3是图1的a处放大图；
21.图4是焊盘的剖视图。
【具体实施方式】
22.为了使本实用新型所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.当本实用新型实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.一种提高led平面支架上锡结合力的结构，包括led支架1，其特征在于：所述led支架1包括焊盘2，以及设于所述焊盘2上且用于供焊锡嵌入的麻点结构3。
26.本实用新型实施例提供了一种提高led平面支架上锡结合力的结构，包括led支架，led支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。led支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强led支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。
27.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述麻点结构3包括多个在所述焊盘2上冲压而成的凹点31。麻点结构由在焊盘上进行冲压形成的凹点构成。冲压焊盘成型后，因为焊盘尺寸小，经过冲压应力得不到释放，容易出现焊盘翘曲和变形，再次冲压凹点时，可以让应力释放，达到所需的平整度。
28.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述led支架1还包括led支架主体4，所述焊盘2包括与所述led支架主体4连接的连接面21，以及与所述连接面21相对向且用于与焊锡接触的焊锡面22，所述凹点31设于所述焊锡面22上。焊锡面是与灯板、灯条上的
焊点接触的。
29.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31沿垂直于所述焊锡面22的方向凹陷。垂直于焊锡面的方向冲压难度最低，最易于操作。
30.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，多个所述凹点31呈矩形点阵分布。相邻两凹点之间的间隔距离相同，使得焊锡均匀分布在麻点结构上，使得焊锡对焊盘各处的紧固力均匀，增加贴紧的牢固程度。
31.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31面积与所述焊锡面22面积之比大于或等于1:3。优选的，凹点面积与焊锡面面积之比大于或等于1:3，能够为焊锡提供良好的附着能力。
32.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述焊盘2包括正极焊盘23和负极焊盘24，所述正极焊盘23和所述负极焊盘24上均设有所述麻点结构3。正极焊盘和负极焊盘上的麻点结构使得两者均能与灯板牢固地贴合。
33.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述焊盘2上设有所述麻点结构3与所述焊盘2边缘之间设有留空区域5。留空区域用于防止在冲压凹点时，凹点位置与焊板边缘过近，导致焊盘发生翘曲的现象。
34.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31呈四棱锥型。锥型结构容易在焊板上形成凹点，尤其是便于在面积小的焊盘上形成凹点，又不对焊盘造成破坏。
35.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述连接面21表面平整或随冲压而成的所述凹点31对应凸起。在冲压凹点时，焊锡面对应凹陷，而连接面可以是平整的，也可以是随冲压的凹点相对应凸起的。
36.本实施例的工作原理如下：
37.本实用新型实施例提供了一种提高led平面支架上锡结合力的结构，包括led支架，led支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。led支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强led支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。
38.如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法结构等近似雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本技术的保护范围。