一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构的制作方法

1.本技术涉及切脚测试一体机的技术领域，尤其是涉及一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构。


背景技术：

2.切脚测试一体机是对发光二极管进行自动切脚测试的设备，其包括整平、切联筋、电性测试、切除不良品、切单只一体等工序，由于整个切脚测试的过程实现了自动化，因此切脚测试一体机在电子行业中得到了广泛的应用。
3.目前，发光二极管通过送料轨道自动上料到切脚测试一体机的整平装置上，由于整个上料过程是连续的，当发光二极管在上料过程中出现卡料时，发光二极管仍会不断的上料，从而造成工序出现混乱，因此有待改进。


技术实现要素：

4.为了使发光二极管能够有序上料，本技术提供一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构。
5.本技术提供的一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构采用如下的技术方案：
6.一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构，包括机台，所述机台的一侧设置有用于放置发光二极管的送料轨道，所述机台上沿送料轨道的长度方向水平滑移连接有滑块，所述滑块的一端延伸至送料轨道上方且设置有推块，所述滑块带动推块沿送料轨道的长度方向往复滑移，以使所述推块对发光二极管进行连续上料；
7.所述滑块靠近送料轨道的一端沿送料轨道的长度方向贯穿开设有容纳腔，所述容纳腔背离发光二极管上料方向的一侧上端固定有固定板，所述推块的上端延伸靠近固定板，且下端延伸至送料轨道上方，且所述推块转动连接在固定板下方的容纳腔腔壁上；
8.所述滑块的一侧设置有接近开关，所述接近开关与机台的电源电性连接，所述固定板上开设有安装孔，所述接近开关穿设安装孔且抵触在推块的上端侧壁上，还包括复位组件，所述复位组件用于驱使推块在脱离接近开关后复位。
9.通过采用上述技术方案，滑块带动推块移动，推块的下端推动一整排发光二极管，从而对发光二极管进行上料。当发光二极管在上料的过程中出现卡料时，推块相对较难推动发光二极管，发光二极管会向推块施加一个较大的反作用力，推块的下端朝向远离发光二极管上料的方向转动，推块的上端则脱离接近开关并朝向远离接近开关的方向转动，接近开关响应，机台的电源便断开，防止发光二极管继续上料而造成工序混乱。之后，推块在复位组件的作用下会自动复位，以便下一次进行检测。综上，本技术具有使发光二极管有序上料的效果。
10.优选的，所述复位组件包括第一固定销、第二固定销和弹簧，所述第一固定销固定在推块远离固定板的一侧，且所述第一固定销延伸至滑块上方，所述第二固定销固定在滑
块上端，所述弹簧的一端固定在第一固定销上，且另一端固定在第二固定销上。
11.通过采用上述技术方案，推块的上端在转动的过程中带动第一固定销一起转动，弹簧被拉伸，当解决了卡料的问题后，推块在弹簧的弹力作用下自动复位。
12.优选的，所述第一固定销和第二固定销之间绕设有弹性绑带。
13.通过采用上述技术方案，通过绕设弹性绑带，可以对弹簧进行限位，从而防止弹簧发生变形。
14.优选的，所述固定板远离推块的一侧侧壁对应安装孔的位置上固定有固定螺母，所述接近开关螺纹穿设固定螺母且活动穿设安装孔。
15.通过采用上述技术方案，接近开关通过与固定螺母的配合可拆卸连接在固定板上，从而方便对接近开关进行快速拆装。
16.优选的，所述送料轨道上沿长度方向设置有凸条。
17.通过采用上述技术方案，将发光二极管放置在凸条上，凸条对发光二极管的引脚进行支撑，使发光二极管的灯杯脱离送料轨道，从而防止发光二极管在上料的过程中出现磨损。
18.优选的，所述推块包括设置在靠近送料轨道一端的推动部，所述推动部与凸条错位设置。
19.通过采用上述技术方案，通过设置推动部，更方便推动发光二极管。
20.优选的，所述机台上沿送料轨道的长度方向设置有安装板，所述安装板的一侧水平固定有气缸，所述气缸的输出轴与滑块固定连接。
21.通过采用上述技术方案，通过气缸输出轴的伸缩带动滑块水平滑移，从而带动推块沿送料轨道的长度方向往复滑移。
22.优选的，所述安装板上沿长度方向设置有导轨，所述滑块水平滑移在导轨上。
23.通过采用上述技术方案，通过滑块与导轨的配合，滑块在滑移的过程中更为稳定。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
25.（1）滑块带动推块移动，推块的下端推动一整排发光二极管，从而对发光二极管进行上料。当发光二极管在上料的过程中出现卡料时，推块相对较难推动发光二极管，发光二极管会向推块施加一个较大的反作用力，推块的下端朝向远离发光二极管上料的方向转动，推块的上端则脱离接近开关并朝向远离接近开关的方向转动，接近开关响应，机台的电源便断开，防止发光二极管继续上料而造成工序混乱。之后，推块在复位组件的作用下会自动复位，以便下一次进行检测；
26.（2）通过绕设弹性绑带，可以对弹簧进行限位，从而防止弹簧发生变形；
27.（3）接近开关通过与固定螺母的配合可拆卸连接在固定板上，从而方便对接近开关进行快速拆装。
附图说明
28.图1是本技术实施例的上料机构的结构示意图；
29.图2是本技术实施例为了突出推块安装结构的结构示意图。
30.附图标记说明：1、机台；2、送料轨道；3、安装板；4、导轨；5、滑块；6、气缸；7、推块；8、容纳腔；9、固定板；10、接近开关；11、安装孔；12、第一固定销；13、第二固定销；14、弹簧；
15、弹性绑带；16、固定螺母；17、凸条；18、推动部。
具体实施方式
31.以下结合附图1
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2对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构。参照图1，用于切脚测试一体机整平装置的上料机构包括机台1以及水平固定在机台1一侧的送料轨道2。机台1靠近送料轨道2的一侧侧壁上沿送料轨道2的长度方向固定有安装板3，安装板3紧贴机台1的侧壁设置。安装板3上沿长度方向设置有导轨4，导轨4上滑移连接有滑块5。安装板3的一侧水平固定有气缸6，气缸6的输出轴与滑块5固定连接，气缸6通过输出轴的伸缩带动滑块5在导轨4上往复滑移。
33.具体的，滑块5的一端延伸至送料轨道2的进料口上方且设置有推块7，推块7用于推动一整排发光二极管。滑块5带动推块7沿送料轨道2的长度方向往复滑移，以使推块7对发光二极管进行连续上料。
34.参照图2，滑块5延伸靠近送料轨道2的一端沿发光二极管的上料方向贯穿开设有容纳腔8，容纳腔8靠近送料轨道2进料口的一侧上端固定有固定板9，且固定板9与滑块5一体成型。推块7的中间位置转动连接在固定板9下方的容纳腔8腔壁上，推块7的上端延伸靠近固定板9，推块7的下端延伸靠近送料轨道2。
35.滑块5的一侧设置有接近开关10，接近开关10和机台1的电源均通过外置的控制器（图中未示出）进行控制。固定板9上开设有安装孔11，接近开关10的一端穿设安装孔11并抵触在推块7的上端侧壁上。还包括复位组件，当推块7受到发光二极管的反作用力而发生转动时，复位组件驱使推块7复位。
36.复位组件包括第一固定销12、第二固定销13和弹簧14。推块7远离固定板9的一侧延伸至容纳腔8外侧，第一固定销12竖直固定在推块7上端远离固定板9的一侧，第二固定销13竖直固定在滑块5上端的中间位置上，弹簧14的两端分别固定连接在第一固定销12和第二固定销13的侧壁上。
37.气缸6驱动滑块5在导轨4上稳定的来回滑移，滑块5带动推块7沿送料轨道2的长度方向往复滑移，推块7的下端推动发光二极管，从而对发光二极管进行连续上料。当送料轨道2上出现卡料时，推块7需要用更大的力才能推动发光二极管，推块7会受到发光二极管一个较大的反作用力，推块7的下端受力后朝向背离发光二极管上料的方向转动，推块7的上端则脱离接近开关10并朝向发光二极管上料的方向转动，推块7带动第一固定销12转动，弹簧14被拉伸。此时接近开关10响应并向控制器发送信号，控制器立刻令机台1的电源断电，从而防止发光二极管继续上料而造成工序混乱。
38.当工作人员解决卡料的问题后，发光二极管继续上料，推块7则在弹簧14的弹力作用下复位，推块7的上端侧壁重新抵触在接近开关10上，以便下一次进行检测。因此，本技术实施例的上料机构可以使发光二极管有序的上料。
39.本实施例中，采用的接近开关10为电容式接近开关，在其它实施方式中也可以采用无源接近开关、霍尔开关等。
40.第一固定销12和第二固定销13的外侧之间绕设有弹性绑带15，弹性绑带15可以对弹簧14的位置进行限位，从而防止弹簧14发生变形，进而保证了弹簧14的复位效果。
41.本实施例中，弹性绑带15的材质为橡胶。
42.固定板9远离推块7的一侧侧壁对应安装孔11的位置上固定有固定螺母16，接近开关10的一端设置有螺纹，接近开关10螺纹穿设固定螺母16并活动穿设安装孔11。接近开关10通过螺纹连接的方式可拆卸连接在固定板9上，当接近开关10损坏或需要维修时，方便工作人员对接近开关10进行快速拆装。
43.送料轨道2上沿长度方向凸设有凸条17，推块7包括一体成型在靠近送料轨道2一端的推动部18，推动部18与凸条17错位设置，推动部18与发光二极管的引脚抵触配合，从而推动发光二极管。
44.凸条17可以对发光二极管的引脚进行支撑，从而使发光二极管的灯杯脱离送料轨道2，进而避免发光二极管在上料的过程被送料轨道2磨伤。而推动部18与凸条17错位配合则可以更好的推动发光二极管的引脚，从而推动发光二极管。
45.本技术实施例一种用于切脚测试一体机整平装置的上料机构的实施原理为：气缸6推动滑块5移动，滑块5带动推块7移动，推块7推动发光二极管，从而对发光二极管进行上料。当发光二极管在上料的过程中出现卡料时，发光二极管会向推块7施加一个较大的反作用力，推块7发生转动，推块7脱离接近开关10，接近开关10响应，机台1的电源便自动断开，从而防止发光二极管继续上料而造成工序混乱。卡料问题解决后，推块7在复位组件的作用下重新抵触在接近开关10上，以便下一次进行检测是否卡料。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。