一种新型硅压阻式负压传感器的制作方法

专利检索2022-05-10  1



1.本实用新型涉及一种压力传感器,更具体的说,尤其涉及一种新型硅压阻式负压传感器。


背景技术:

2.常规硅压阻式钢封压力传感器在进行负压测试时,负压压力超过

50kpa就会有大部分产品产生可见的输出漂移现象,导致产品在应用过程中测量不准确;长期使用最终会造成泄露,导致产品失效,对用户的使用造成困扰,亟需一种可在

50kpa及以下压力条件下能长期使用且输出在可控的漂移范围内的产品。


技术实现要素:

3.本实用新型为了克服上述技术问题的缺点,提供了一种新型硅压阻式负压传感器。
4.本实用新型的新型硅压阻式负压传感器,包括本体、高稳芯片、压环、隔离膜片、陶瓷圈、导线和pcb板,其特征在于:本体的上端开设有充油腔,高稳芯片设置于充油腔的底部,陶瓷圈上开设有通孔,高稳芯片的上端设置于陶瓷圈的通孔内,隔离膜片设置于陶瓷圈的上端,压环设置于隔离膜片的上端,压环与隔离膜片的外沿固定于本体上;本体的充油腔的下端开设有充油通道,充油通道的底部设置有钢珠,充油腔内充满硅油后,用钢珠密封充油通道;本体上设置有可伐合金引脚,用于与高稳芯片相连接,可伐合金引脚的下端分别与pcb板及导线相连接,导线用于输出信号。
5.所述的高稳芯片与本体之间采用环氧树脂胶粘结。
6.所述的压环设置为不锈钢压环。
7.所述的所述的本体设置为不锈钢本体。
8.所述的高稳芯片上连接有铝丝制的引线,用于连接可伐合金引脚。
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
10.(1)采用高稳芯片,该芯片较常规芯片有较高的硅基底座,与不锈钢本体采用环氧树脂胶粘接,该类胶固化后硬度偏硬,在负压压力下不会像常规的硅胶一样产生偏移从而影响产品的输出,同时高稳芯片的高玻璃底座减少了环氧树脂胶固化后对芯片产生的应力。
11.(2)可短期和长期稳定可靠的测试

100kpa~

50kpa压力。
12.(3)可测量正向压力。
附图说明
13.图1为本实用新型的新型硅压阻式负压传感器的结构示意图;
14.图2为本实用新型的高稳芯片的连接示意图。
15.图中:1隔离膜片,2陶瓷圈,3环氧树脂胶,4钢珠,5高稳芯片,6压环,7本体,8导线,
9 pcb板,10引线。
具体实施方式
16.下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。
17.如图1和图2所示,给出了本实用新型的新型硅压阻式负压传感器的整体的结构示意图,所示的新型硅压阻式负压传感器属于一种压力变送器,其主要组成部分有不锈钢的压环6,隔离膜片1,不锈钢的本体7,高稳芯片5,陶瓷圈2,硅油,钢珠4,pcb板9和导线8。不锈钢本体7的上端设有充油腔,充油腔内放置高稳芯片5、陶瓷圈2,其中高稳芯片5与本体7之间采用环氧树脂胶3粘结,高稳芯片5电路通过铝丝制的引线10与本体7上的可伐合金引脚连接,输出电信号。
18.本体7与压环6、隔离膜片1的外沿焊接固定。充油腔充硅油后用钢珠4封焊,可伐合金引脚的下端分别与pcb板9及导线10连接。高稳芯片5所在的腔体形成一个密闭腔,压力作用于隔离膜片1时传导至高稳芯片5,导线8端可测量到输出信号。
19.其中,环氧树脂胶3在使用时进行真空去气泡处理,以保证高稳芯片与本体之间粘结的稳固牢靠,且避免了因含有气泡受压力作用而变形,减小对高稳芯片的影响。
20.不锈钢的本体7进行等离子清洗,保证本体的干净整洁,保证了传感器的灵敏度。
21.采用新工艺进行即时点胶、贴芯片,贴片后不能对芯片位置进行旋转和移动。
22.在对充油腔进行充油时,用传统工艺进行充油,至钢封充油芯体完成。
23.在传感器出厂前,对传感器进行

100kpa条件下可靠性测试,以保证产品出厂合格。


技术特征:
1.一种新型硅压阻式负压传感器,包括本体(7)、高稳芯片(5)、压环(6)、隔离膜片(1)、陶瓷圈(2)、导线(8)和pcb板(9),其特征在于:本体的上端开设有充油腔,高稳芯片设置于充油腔的底部,陶瓷圈上开设有通孔,高稳芯片设置于陶瓷圈的通孔内,隔离膜片设置于陶瓷圈的上端,压环设置于隔离膜片的上端,压环与隔离膜片的外沿固定于本体上;本体的充油腔的下端开设有充油通道,充油通道的底部设置有钢珠(4),充油腔内充满硅油后,用钢珠密封充油通道;本体上设置有可伐合金引脚,用于与高稳芯片相连接,可伐合金引脚的下端分别与pcb板及导线相连接,导线用于输出信号。2.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器,其特征在于:所述的高稳芯片与本体之间采用环氧树脂胶(3)粘结。3.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器,其特征在于:所述的压环设置为不锈钢压环。4.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器,其特征在于:所述的本体设置为不锈钢本体。5.根据权利要求1所述的新型硅压阻式负压传感器,其特征在于:所述的高稳芯片上连接有铝制的引线(10),用于连接可伐合金引脚。

技术总结
本实用新型的新型硅压阻式负压传感器,包括本体、高稳芯片、压环、隔离膜片、陶瓷圈、导线和PCB板,其特征在于:本体的上端开设有充油腔,高稳芯片设置于充油腔的底部,陶瓷圈上开设有通孔,高稳芯片的上端设置于陶瓷圈的通孔内,隔离膜片设置于陶瓷圈的上端,压环设置于隔离膜片的上端,压环与隔离膜片的外沿固定于本体上;本体的充油腔的下端开设有充油通道,充油通道的底部设置有钢珠,充油腔内充满硅油后,用钢柱密封充油通道;本体上设置有可伐合金引脚,用于与高稳芯片相连接,可伐合金引脚的下端分别与PCB板及导线相连接,导线用于输出信号。本新型可短期和长期稳定可靠的测试


技术研发人员:韩文娟 冯杰
受保护的技术使用者:淄博纳泰微系统传感有限公司
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/12/14
转载请注明原文地址:https://win.8miu.com/read-600178.html

最新回复(0)