全自动双工位晶圆清洗机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗领域，特别涉及全自动双工位晶圆清洗机。


背景技术：

2.高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出来，形成圆柱形的单晶硅，随着半导体特征尺寸越来越小，使得晶圆加工出现了新的数据特点。随着特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响较大，因此，清洗晶圆是半导体制中常见的一道工序。
3.在现有技术中，随着生产技术的发展，晶圆的产量逐步提升，人工手动清洗的效率难以满足晶圆的生产速度，且其劳动强度也会越来越大，投入的人工成本会随之提高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供全自动双工位晶圆清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：全自动双工位晶圆清洗机，包括清洗机本体，所述清洗机本体内部的底部和顶部分别设置有驱动设备和夹持清洗设备，所述清洗机本体前侧顶部的左右两侧分别设置有触控面板和按钮区，所述清洗机本体的顶部设置有ffu。
6.优选的，所述驱动设备包括动力舱，所述动力舱开设在清洗机本体内部的底部，所述动力舱内部的中间处固定连接有气控箱，所述气控箱顶部的左右两侧均分别固定连接有左上料机构和右上料机构，所述动力舱内壁顶部的左右两侧均设置有主轴单元和旋转单元。
7.优选的，所述气控箱的输出端分别通过数量为两个的导气管与左上料机构和右上料机构的输入端固定连接。
8.优选的，所述主轴单元和旋转单元的输入端通过导线与电源的输出端电性连接。
9.优选的，所述夹持清洗设备包括左料盒和右料盒，所述左料盒和右料盒的底部固定套接在清洗机本体内壁底部的前侧，所述清洗机本体内部左右两侧的边缘处均设置有左清洗腔和右清洗腔，所述清洗机本体内部的中间处设置有产品放置平台，所述清洗机本体内壁底部的后侧中间处分别设置有左夹料机构和右夹料机构，所述清洗机本体内部的顶部活动套接有第一夹料模组，所述第一夹料模组的外表面活动套接有第二夹料模组。
10.优选的，所述驱动设备的顶部与夹持清洗设备的底部固定连接，所述按钮区和触控面板的输入端均通过导线与电源的输出端电性连接。
11.本实用新型的技术效果和优点：
12.（1）本实用新型通过依次将左料盒和右料盒中放满需要清洗的晶圆盘，并将其放到左上料机构和右上料机构上的正确位置，然后左夹料机构和右夹料机构会将对应的晶圆盘夹取并放到指定的位置上，此时第一夹料模组会进行移动将第二夹料模组移动到产品放
置平台上的指定的位置上，对晶圆盘进行抓取并依次放到左右清洗腔进行清洗，清洗完成后又会通过第一夹料模组和第二夹料模组将清洗完成后的晶圆盘放到产品放置平台的对应位置上，对应的左夹料机构及右夹料机构就会将清洗后的晶圆盘放置到对应的料盒中，从而实现晶圆的全自动上料清洗及提高清洗效率，减少人力成本。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型整体的镂空结构示意图；
15.图3为本实用新型局部的主视剖面图。
16.图中：1、清洗机本体；2、驱动设备；21、动力舱；22、气控箱；23、左上料机构；24、右上料机构；25、主轴单元；26、旋转单元；3、夹持清洗设备；31、右清洗腔；32、左清洗腔；33、产品放置平台；34、右夹料机构； 35、左夹料机构；36、第一夹料模组；37、第二夹料模组；38、左料盒；39、右料盒；4、按钮区；5、触控面板；6、ffu。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型提供了如图1
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3所示的全自动双工位晶圆清洗机，包括清洗机本体1，清洗机本体1内部的底部和顶部分别设置有驱动设备2和夹持清洗设备3，驱动设备2的顶部与夹持清洗设备3的底部固定连接，清洗机本体1前侧顶部的左右两侧分别设置有触控面板5和按钮区4，清洗机本体1的顶部设置有ffu6，按钮区4和触控面板5的输入端均通过导线与电源的输出端电性连接；
19.如图2所示，夹持清洗设备3包括左料盒38和右料盒39，左料盒38和右料盒39的底部固定套接在清洗机本体1内壁底部的前侧，清洗机本体1内部左右两侧的边缘处均设置有左清洗腔32和右清洗腔31，清洗机本体1内部的中间处设置有产品放置平台33，清洗机本体1内壁底部的后侧中间处分别设置有左夹料机构35和右夹料机构34，清洗机本体1内部的顶部活动套接有第一夹料模组36，第一夹料模组36的外表面活动套接有第二夹料模组37；
20.如图3所示，驱动设备2包括动力舱21，动力舱21开设在清洗机本体1内部的底部，动力舱21内部的中间处固定连接有气控箱22，气控箱22顶部的左右两侧均分别固定连接有左上料机构23和右上料机构24，气控箱22的输出端分别通过数量为两个的导气管与左上料机构23和右上料机构24的输入端固定连接，动力舱21内壁顶部的左右两侧均设置有主轴单元25和旋转单元26，主轴单元25和旋转单元26的输入端通过导线与电源的输出端电性连接，通过左右夹料机构和第一夹料模组和第二夹料模组相配合对晶圆盘进行抓取并依次放到左右清洗腔进行清洗，清洗完成后，再通过左右夹料机构和第一夹料模组和第二夹料模组相配合将晶圆盘夹持到对应的料盒内，完成晶圆盘的自动精准上料和自动清洗，从而全面替代人工手动上料和清洗，极大的节约了人工成本，并极大提高晶圆盘的清洗效率，使得晶圆盘的清洗速度能够跟上晶圆盘的生产速度，从而提高晶圆盘的产能。
21.本实用新型工作原理：先将晶圆盘放置到左料盒38和右料盒39的内部，再将左料盒38和右料盒39放置到左上料机构23和右上料机构24上的正确位置，然后气控箱22产生的高压气体通过导气管输送到左上料机构23和右上料机构24的输入端，从而为左上料机构23和右上料机构24提供动力来驱动左上料机构23和右上料机构24将晶圆盘输送到指定位置上，再通过控制左夹料机构35和右夹料机构34会将对应的晶圆盘夹取并放到指定的位置上，此时第一夹料模组36会进行移动将第二夹料模组37移动到产品放置平台33上的指定的位置上，对晶圆盘进行抓取并依次放到左清洗腔32和右清洗腔31进行清洗，清洗完成后又会通过第一夹料模组36和第二夹料模组37将清洗完成后的晶圆盘放到产品放置平台33的对应位置上，对应的左夹料机构35及右夹料机构34就会将清洗后的晶圆盘放置到对应的料盒中，即可完成晶圆盘的自动上料和清洗工作。
22.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。