一种熔断器用薄片式中出接线端子结构的制作方法

1.本实用新型涉及熔断器，尤其是指熔断器用接线端子结构。


背景技术：

2.现有熔断器接线端子由中出接线端子和外帽连接而成。中出接线端子一般采用一体折叠形成底板和接线片，然后在将中出接线端子的接线片穿过外帽后再铆接形成一体化接线端子。采用铆接连接到外帽上，容易导致中出接线端子与外帽的接触不充分，可通过电流大大的减小，从而降低了熔断器的电学性能。此种熔断器在加工过程中，铆焊外端帽的加工过程繁复，必须焊接牢固才能确保导电性能良好，通常需耗用大量含铅的锡基低熔点焊料进行钎焊，不利于降低成本和环境污染防护；如果采用直接的大电流点焊或用可燃气体烧焊连接，又会使外帽因高温退火而软化变形或中出接线端子部变形，当接线端子、外帽与内帽压合时，极易以为压合不紧时造成导电性能不良。当中出接线端子为薄片式结构，其厚度为0.6
‑
0.8mm, 中出接线端子采用一体折叠，由于厚度太薄，未折叠前的中出接线端子金属片容易形变，因此采用一体折叠法无法制得符合生产要求的薄片化中出接线端子。
3.还有，现有的中出接线端子与外帽也有一体机加工形成，薄片式中出接线端子和外帽结构时，机加工则无法实现，或机加工的难度非常大，不仅浪费材料且加工时间非常长，加工效率低下。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的将底板、接线片、外帽做为三个独立零件，然后再加工成为外帽和中出接线端子一体化结构的接线端子，再通过表面增加电镀层，降低材料应力，避免材料形变，节省加工材料，缩短加工时间，且加工环境友好。
5.为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是一种熔断器用薄片式中出接线端子结构，包括独立的底板、接线片和外帽，所述底板、所述接线片、及所述外帽通过激光焊接为一体结构的接线端子结构；在所述接线端子结构表面设置有电镀层。
6.优选地所述所述电镀层包括设置在所述接线端子表面的镀镍层，在所述镀镍层表面设置有镀锡层。
7.优选地，镀镍层厚度小于所述镀锡层厚度，所述镀锡层厚度不小于6微米。
8.优选地，所述镀镍层厚度为2
‑
3微米。
9.优选地，在外帽开口端内侧壁上开设有内凹的凹口。
10.优选地，在所述外帽上存在间隔的三条激光焊路。
11.优选地，在底板中心部开设有透孔槽，所述接线片一端插入底板透孔槽中；在所述外帽端面开设有透孔槽，所述接线片穿过所述外帽的透孔槽，所述接线片位于所述外帽内端面处。
12.本实用新型通过在独立的外帽、底板、接线片通过激光焊接后的形成的接线端子结构外部增加两层电镀层，改善材料应力，提高材料强度，避免接线端子形变现象。由于底
板、接线片、外帽三个独立零件，降低了加工材料的浪费，降低了加工难度和成本。
附图说明
13.图1，底板结构示意图。
14.图2，接线片结构示意图。
15.图3，底板和接线片连接后形成的中出接线端子剖视结构示意图。
16.图4，中出接线端子和外帽连接后形成的接线端子剖视结构示意图。
17.图5，为图4从外帽开口端进行正视的结构示意图。
具体实施方式
18.针对上述技术方案现举较佳实施例结合图示进行具体说明。
19.底板1，参看图1，为平板结构，材质为金属导电材质，一般为铜。在底板中心部位开设有一条透孔槽11。采用一定长度的导电金属片，使用冲压技术将金属片冲压出所需的尺寸及结构。
20.接线片2，参看图2，采用一定长度的导电金属片，使用冲压技术将金属片冲压出所需的尺寸及结构。在接线片2上开设有通孔21，在接线片一端为插入端，插入端宽度小于接线片宽度。接线片的插入端可插入底板上的透孔槽中。
21.外帽3，参看图4，通过金属棒上裁切金属块，金属块在仿形模具中进行热锻压，压出预定的外帽形状及尺寸。在外帽3端面上开设有一条透孔槽。在外帽开口一端侧壁内表面设置有涨口31，涨口31为内凹的凹口。在外帽上设置涨口，便于外帽铆接时，外帽开口端容易套设在熔断器壳体一端外周面上。
22.参看图3和图4、图5，将接线片2插入底板1的透孔槽11中，进行激光焊接形成中出接线端子。中出接线端子的接线片穿过外帽上的透孔槽，接线端子的底板位于外帽内端面处，然后通过激光焊接，在外帽上形成三条激光焊路33，将中出接线端子和外帽焊接为一体连接结构的接线端子结构，对加工好的一体连接的接线端子结构再进行电镀，在整个表面形成一层镀镍层再电镀锡的镀锡层的电镀层。
23.镀镍层厚度为2
‑
3微米，镀锡层厚度至少6um，该电镀方式可以有效的改变其材料结晶的结构，减小应力，另外镀锡层使用镍作为下镀层(隔离层)，隔离层能阻挡铜向锡扩散，消除了锡须生产的驱动力，可以有效抑制和防止接线端子表面产生锡须。锡须和金属一样具有导电性质，让电子产品时刻背负着短路的风险。
24.本实用新型的制作的薄片式接线端子和外帽一体结构，通过在底板、接线片、外帽的三个独立零件，解决三个独立零件焊接时，容易发生接线片、外帽形变的问题，也解决了一体化结构的机加工原材料浪费问题。


技术特征：
1.一种熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于包括独立的底板、接线片和外帽，所述底板、所述接线片、及所述外帽通过激光焊接为一体结构的接线端子结构；在所述接线端子结构表面设置有电镀层。2.根据权利要求1所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于所述电镀层包括设置在所述接线端子表面的镀镍层，在所述镀镍层表面设置有镀锡层。3.根据权利要求2所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于所述镀镍层厚度小于所述镀锡层厚度，所述镀锡层厚度不小于6微米。4.根据权利要求3所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于所述镀镍层厚度为2
‑
3微米。5.根据权利要求1所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于在外帽开口端内侧壁上开设有内凹的凹口。6.根据权利要求1所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于在所述外帽上存在间隔的三条激光焊路。7.根据权利要求1所述的熔断器用薄片式中出接线端子结构，其特征在于在底板中心部开设有透孔槽，所述接线片一端插入底板透孔槽中；在所述外帽端面开设有透孔槽，所述接线片穿过所述外帽的透孔槽，所述接线片位于所述外帽内端面处。

技术总结
一种熔断器用薄片式中出接线端子结构，包括独立的底板、接线片和外帽；所述底板、所述接线片、及所述外帽通过激光焊接为一体结构的接线端子结构，在接线端子结构表面设置有电镀层。本实用新型通过在接线端子结构表面增加电镀层，改变其材料结晶的结构，减小应力，解决焊接后容易发生接线片、外帽形变的问题，也解决了一体化结构的机加工原材料浪费问题。了一体化结构的机加工原材料浪费问题。了一体化结构的机加工原材料浪费问题。


技术研发人员：段陇霞 彭春雨
受保护的技术使用者：西安中熔电气股份有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/12/14