分选机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体领域分选机领域，特别涉及分选机。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，分选机是一种对产品进行重量分级筛选的设备，即物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在高速旋转的分料盘上，并且在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出，半导体行业需要对切割后的晶圆表面进行检测，通过分选机对待检测物体进行分选。
3.现有技术中，在半导体行业需要对切割后的晶圆表面进行检测，而在进行大量检测时，人工检测已经不能满足当前的产量和效率要求，且常用的分选机难以达到对半导体行业中切割后的晶圆表面检测的目的，半导体行业中切割后的晶圆检测是将分割后的晶圆转移到专用的料盘上进行检测，因此需要一种分选机。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供分选机，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：分选机，包括定位架，所述定位架的底端固定设有下机架总装，所述定位架顶部的中间位置固定设有上机架总装，所述下机架总装底部的中间位置固定设有立柱，所述立柱的底端固定设有旋转单元，所述上机架总装底部的一端固定设有检测镜头，所述下机架总装顶部的中间位置固定设有上料直线模组，所述上料直线模组的一侧固定设有交叉调节导轨，所述上料直线模组一侧的一端固定设有下料直线模组，所述上料直线模组的顶端固定设有顶针模块，所述顶针模块顶部的中间位置固定设有上料平台，所述下机架总装顶部的一端固定设有吸嘴单元，所述下机架总装顶部靠近吸嘴单元的一侧固定设有下料平台。
6.优选的，所述定位架四个边侧的两端均铰接有防护板。
7.优选的，其中一个所述防护板一侧的中间位置内嵌设有透明板。
8.优选的，所述下机架总装底部中间位置的四个边角处均固定设有万向轮。
9.优选的，所述下机架总装底部的四个边角处均固定设有支撑腿。
10.优选的，所述上机架总装顶部的中间位置开设有通槽。
11.本实用新型的技术效果和优点：
12.通过将对应的wafer盘放置到对应的上料平台上，上料直线模组会进行零点定位，同时交叉调节导轨会进行移动进行零点定位，顶针模块会对wafer盘上的产品进行顶起，然
后检测相机会对其进行拍照定位，接着固定在立柱上的旋转单元和吸嘴单元会开始工作，将wafer盘上的晶圆吸取转移到下料平台上，进而实现将分割后的晶圆进行分类，加快了晶圆的检测速度，使得分选机本体满足检测当前的产量和效率要求，且可以达到对半导体行业中切割后的晶圆表面检测的目的，便于将切割后的晶圆转移到专用的料盘上进行检测，提高分选机的实用性，增加分选机的工作效率。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型防护结构示意图；
15.图3为本实用新型定位结构示意图。
16.图中：1、定位架；2、下机架总装；3、上机架总装；4、立柱；5、旋转单元；6、检测镜头；7、下料直线模组；8、交叉调节导轨；9、上料直线模组；10、顶针模块；11、上料平台；12、下料平台；13、吸嘴单元；14、防护板；15、透明板；16、万向轮；17、支撑腿；18、通槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型提供了如图1
‑
3所示的分选机，包括定位架1，定位架1的底端固定设有下机架总装2，定位架1顶部的中间位置固定设有上机架总装3，下机架总装2底部的中间位置固定设有立柱4，立柱4的底端固定设有旋转单元5，上机架总装3底部的一端固定设有检测镜头6，下机架总装2顶部的中间位置固定设有上料直线模组9，上料直线模组9的一侧固定设有交叉调节导轨8，上料直线模组9一侧的一端固定设有下料直线模组7，上料直线模组9的顶端固定设有顶针模块10，顶针模块10顶部的中间位置固定设有上料平台11，下机架总装2顶部的一端固定设有吸嘴单元13，下机架总装2顶部靠近吸嘴单元13的一侧固定设有下料平台12；
19.本实用新型提供了如图2所示的分选机，定位架1四个边侧的两端均铰接有防护板14，其中一个防护板14一侧的中间位置内嵌设有透明板15，上机架总装3顶部的中间位置开设有通槽18；
20.本实用新型提供了如图3所示的分选机，下机架总装2底部中间位置的四个边角处均固定设有万向轮16，下机架总装2底部的四个边角处均固定设有支撑腿17。
21.本实用新型工作原理：人工首先将对应的wafer盘放置到对应的上料平台11上，上料直线模组9会进行零点定位，同时交叉调节导轨8开始移动，进行零点定位，顶针模块10会对wafer盘上的产品进行顶起，然后检测相机会对其进行拍照定位，接着固定在立柱4上的旋转单元5和吸嘴单元13会开始工作，将wafer盘上的晶圆吸取转移到下料平台12上，进而实现将分割后的晶圆进行分类，加快了晶圆的检测速度，定位架1外壁通过铰接的防护板14进行安全防护，在工作期间通过其中一个防护板14一侧内嵌的透明板15进行安全观察，当需要移动分选机本体时，通过分选机底端的万向轮16进行稳定移动，通过分选机本体底端
的支撑腿17进行工作定位。
22.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.分选机，包括定位架（1），其特征在于，所述定位架（1）的底端固定设有下机架总装（2），所述定位架（1）顶部的中间位置固定设有上机架总装（3），所述下机架总装（2）底部的中间位置固定设有立柱（4），所述立柱（4）的底端固定设有旋转单元（5），所述上机架总装（3）底部的一端固定设有检测镜头（6），所述下机架总装（2）顶部的中间位置固定设有上料直线模组（9），所述上料直线模组（9）的一侧固定设有交叉调节导轨（8），所述上料直线模组（9）一侧的一端固定设有下料直线模组（7），所述上料直线模组（9）的顶端固定设有顶针模块（10），所述顶针模块（10）顶部的中间位置固定设有上料平台（11），所述下机架总装（2）顶部的一端固定设有吸嘴单元（13），所述下机架总装（2）顶部靠近吸嘴单元（13）的一侧固定设有下料平台（12）。2.根据权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述定位架（1）四个边侧的两端均铰接有防护板（14）。3.根据权利要求2所述的分选机，其特征在于，其中一个所述防护板（14）一侧的中间位置内嵌设有透明板（15）。4.根据权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述下机架总装（2）底部中间位置的四个边角处均固定设有万向轮（16）。5.根据权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述下机架总装（2）底部的四个边角处均固定设有支撑腿（17）。6.根据权利要求1所述的分选机，其特征在于，所述上机架总装（3）顶部的中间位置开设有通槽（18）。

技术总结
本实用新型公开了分选机，包括定位架，所述定位架的底端固定设有下机架总装，定位架顶部的中间位置固定设有上机架总装，下机架总装底部的中间位置固定设有立柱，立柱的底端固定设有旋转单元，上机架总装底部的一端固定设有检测镜头，下机架总装顶部的中间位置固定设有上料直线模组，本实用新型通过将对应的Wafer盘放置到对应的上料平台上，然后检测相机会对其进行拍照定位，使得分选机本体满足检测当前的产量和效率要求，且可以达到对半导体行业中切割后的晶圆表面检测的目的，便于将切割后的晶圆转移到专用的料盘上进行检测，提高分选机的实用性，增加分选机的工作效率。增加分选机的工作效率。增加分选机的工作效率。


技术研发人员：何丙新
受保护的技术使用者：深圳市博赛亚科技有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2021/12/14