一种半导体晶圆片的切割装置的制作方法

专利检索2022-05-10  18



1.本实用新型具体涉及半导体晶圆片技术领域,尤其是一种半导体晶圆片的切割装置。


背景技术:

2.晶圆是制造半导体器件的基础性原材料,极高纯度的半导体经过拉晶和切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装和测试成为芯片,能够广泛的应用到各类电子设备当中。
3.半导体晶圆片在进行切割时,半导体晶圆片容易滑动,操作人员的手部容易触碰到切割刀上,造成手部的割伤,切割装置的切割位置固定不便灵活运用,且半导体晶圆片的厚度不一不便切割,因此亟需一种半导体晶圆片的切割装置来解决上述的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种结构设计新颖的半导体晶圆片的切割装置。
5.为了实现本实用新型的目的,本实用新型所采用的技术方案为:
6.一种半导体晶圆片的切割装置,包括切割座,所述切割座的一侧通过螺栓安装有连接台,所述连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机,所述第一电机的端部焊接有转动轮,两个所述转动轮的外部传动连接有转移带,所述转移带的一侧通过螺栓安装有切割台,所述切割台顶部的两侧均焊接有侧架,所述切割台的两侧外壁均焊接有稳定板,所述稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆,所述侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板,所述电动伸缩杆的顶部活动连接在按压板底部的一侧。
7.进一步的,所述切割座顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸,且两个液压缸的顶部之间固定安装有顶架,所述顶架的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机。
8.进一步的,所述驱动电机的端部焊接有转动件,所述顶架内壁的一侧焊接有限位板,所述限位板内部的一侧滑动连接有推移件。
9.进一步的,所述转动件的一端活动连接在推移件的一侧,所述推移件一侧的外壁通过螺栓安装有顶板。
10.进一步的,所述顶板的一侧通过螺栓安装有切割箱,所述切割箱顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机,所述第二电机的端部焊接有主动轮。
11.进一步的,所述切割箱顶部内壁的中间处活动连接有转动柱,所述转动柱的外壁上焊接有从动轮,且主动轮和从动轮的外部传动连接有皮带。
12.进一步的,所述从动轮底部的一侧通过螺栓安装有切割盒,所述切割盒的内壁一侧通过螺栓安装有马达,且马达的端部焊接有切割刀。
13.本实用新型的有益效果在于:
14.(1)本实用新型利用切割台与连接台,在电动伸缩杆将按压板推动后,半导体晶圆
片能够稳定的按压在切割台上,防止了半导体晶圆片切割时的滑动,转动轮在转动后能够带动转移带移动,从而使切割台远离切割刀,避免手部的划割。
15.(2)本实用新型利用顶架与推移板,转动件受到驱动电机的带动,转动件能够将推移板推动,推移板活动在限位板中,能够将顶板的位置进行调整,切割刀可随着顶板而进行位置的改变,增强了装置的灵活性。
16.(3)本实用新型利用主动轮与转动柱,第二电机带动主动轮进行转动,主动轮通过皮带使从动轮进行转动,转动柱和从动轮便于切割刀的活动,从而使切割刀在半导体晶圆片的不同方位进行切割处理。
17.(4)本实用新型利用液压缸与切割刀,切割座上的液压缸启动后,液压缸能够将顶架向上推移,切割刀能够根据半导体晶圆片的厚度进行调整后的切割,方便了不同厚度的半导体晶圆片快速的切割完毕。
附图说明
18.图1为本实用新型的结构示意图;
19.图2为本实用新型中的切割台与连接台结构示意图;
20.图3为本实用新型中的切割箱结构示意图;
21.图4为本实用新型中的顶架结构示意图。
22.图中:1切割座、2顶架、3顶板、4切割箱、5连接台、6切割台、7侧架、8按压板、9稳定板、10电动伸缩杆、11第一电机、12转移带、13转动轮、14第二电机、15主动轮、16从动轮、17皮带、18转动柱、19切割盒、20马达、21切割刀、22液压缸、23驱动电机、24推移板、25限位板、26转动件。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
24.参见图1至图4,本实用新型是一种半导体晶圆片的切割装置,包括切割座1,切割座1的一侧通过螺栓安装有连接台5,连接台5内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机11,第一电机11的端部焊接有转动轮13,连接台5中的第一电机11运行后,第一电机11的输出轴带动转动轮13转动,两个转动轮13的外部传动连接有转移带12,转移带12的一侧通过螺栓安装有切割台6,在两个转动轮13转动后,转移带12能随着转动轮13的转动而进行移动,转移带12在移动的同时使切割台6也向一侧推动,切割台6顶部的两侧均焊接有侧架7,切割台6的两侧外壁均焊接有稳定板9,稳定板9的顶部活动连接有电动伸缩杆10,侧架7的一侧通过转轴活动连接有按压板8,电动伸缩杆10的顶部活动连接在按压板8底部的一侧,稳定板9上的电动伸缩杆10可将按压板8推动,按压板8的一侧可将半导体晶圆片进行稳定按动,使半导体晶圆片无法在切割时活动。
25.切割座1顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸22,且两个液压缸22的顶部之间固定安装有顶架2,液压缸22的端部将顶架2推动,顶架2的高度可调整,顶架2的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机23。
26.驱动电机23的端部焊接有转动件26,驱动电机23的输出轴带动转动件26转动,顶架2内壁的一侧焊接有限位板25,限位板25内部的一侧滑动连接有推移件24,转动件26的一
侧可推动推移件24。
27.转动件26的一端活动连接在推移件24的一侧,推移件24一侧的外壁通过螺栓安装有顶板3,顶板3受到推移件24的推动而移动在切割台6上。
28.顶板3的一侧通过螺栓安装有切割箱4,切割箱4顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机14,第二电机14的端部焊接有主动轮15,第二电机14的输出轴带动主动轮15转动。
29.切割箱4顶部内壁的中间处活动连接有转动柱18,转动柱18的外壁上焊接有从动轮16,且主动轮15和从动轮16的外部传动连接有皮带17,皮带17可带动从动轮16转动。
30.从动轮16底部的一侧通过螺栓安装有切割盒19,切割盒19的内壁一侧通过螺栓安装有马达20,且马达20的端部焊接有切割刀21,切割盒中的马达20运行使其端部的切割刀21转动对半导体晶圆片进行切割。
31.综上所述,本实用新型的工作原理为:使用时,操作人员启动电动伸缩杆10,使电动伸缩杆10的端部推动按压板8,可使按压板8的底部将半导体晶圆片进行稳定按压,将切割箱4中的第二电机14启动,第二电机14的端部带动主动轮15转动,主动轮15使皮带17带动从动轮16活动,从动轮16可将转动柱18和切割盒19转动,则切割盒19的位置能够调整,马达20启动后使切割刀21转动,切割刀21对半导体晶圆片进行切割处理,且液压缸22在运行后,液压缸22的端部能够推动顶架2向下活动,驱动电机23启动后,驱动电机23使转动件26转动,转动件26能够将推移板24活动推在限位板25中,推移板24一侧的顶板3的位置可调整,在半导体晶圆片切割过后,第一电机11带动转动轮13进行转动,转动轮13转动后使转移带12活动,转移带12使切割台6向一侧移动,使切割台6远离切割刀21的下方。
32.本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例,但并不局限于此,本领域的普通技术人员,极易根据上述实施例,领会本实用新型的精神,并做出不同的引申和变化,但只要不脱离本实用新型的精神,都在本实用新型的保护范围内。
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