一种半导体晶圆片的切割装置的制作方法

1.本实用新型具体涉及半导体晶圆片技术领域，尤其是一种半导体晶圆片的切割装置。


背景技术：

2.晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，极高纯度的半导体经过拉晶和切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装和测试成为芯片，能够广泛的应用到各类电子设备当中。
3.半导体晶圆片在进行切割时，半导体晶圆片容易滑动，操作人员的手部容易触碰到切割刀上，造成手部的割伤，切割装置的切割位置固定不便灵活运用，且半导体晶圆片的厚度不一不便切割，因此亟需一种半导体晶圆片的切割装置来解决上述的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的半导体晶圆片的切割装置。
5.为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：
6.一种半导体晶圆片的切割装置，包括切割座，所述切割座的一侧通过螺栓安装有连接台，所述连接台内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机，所述第一电机的端部焊接有转动轮，两个所述转动轮的外部传动连接有转移带，所述转移带的一侧通过螺栓安装有切割台，所述切割台顶部的两侧均焊接有侧架，所述切割台的两侧外壁均焊接有稳定板，所述稳定板的顶部活动连接有电动伸缩杆，所述侧架的一侧通过转轴活动连接有按压板，所述电动伸缩杆的顶部活动连接在按压板底部的一侧。
7.进一步的，所述切割座顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸，且两个液压缸的顶部之间固定安装有顶架，所述顶架的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机。
8.进一步的，所述驱动电机的端部焊接有转动件，所述顶架内壁的一侧焊接有限位板，所述限位板内部的一侧滑动连接有推移件。
9.进一步的，所述转动件的一端活动连接在推移件的一侧，所述推移件一侧的外壁通过螺栓安装有顶板。
10.进一步的，所述顶板的一侧通过螺栓安装有切割箱，所述切割箱顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机，所述第二电机的端部焊接有主动轮。
11.进一步的，所述切割箱顶部内壁的中间处活动连接有转动柱，所述转动柱的外壁上焊接有从动轮，且主动轮和从动轮的外部传动连接有皮带。
12.进一步的，所述从动轮底部的一侧通过螺栓安装有切割盒，所述切割盒的内壁一侧通过螺栓安装有马达，且马达的端部焊接有切割刀。
13.本实用新型的有益效果在于：
14.(1)本实用新型利用切割台与连接台，在电动伸缩杆将按压板推动后，半导体晶圆
片能够稳定的按压在切割台上，防止了半导体晶圆片切割时的滑动，转动轮在转动后能够带动转移带移动，从而使切割台远离切割刀，避免手部的划割。
15.(2)本实用新型利用顶架与推移板，转动件受到驱动电机的带动，转动件能够将推移板推动，推移板活动在限位板中，能够将顶板的位置进行调整，切割刀可随着顶板而进行位置的改变，增强了装置的灵活性。
16.(3)本实用新型利用主动轮与转动柱，第二电机带动主动轮进行转动，主动轮通过皮带使从动轮进行转动，转动柱和从动轮便于切割刀的活动，从而使切割刀在半导体晶圆片的不同方位进行切割处理。
17.(4)本实用新型利用液压缸与切割刀，切割座上的液压缸启动后，液压缸能够将顶架向上推移，切割刀能够根据半导体晶圆片的厚度进行调整后的切割，方便了不同厚度的半导体晶圆片快速的切割完毕。
附图说明
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型中的切割台与连接台结构示意图；
20.图3为本实用新型中的切割箱结构示意图；
21.图4为本实用新型中的顶架结构示意图。
22.图中：1切割座、2顶架、3顶板、4切割箱、5连接台、6切割台、7侧架、8按压板、9稳定板、10电动伸缩杆、11第一电机、12转移带、13转动轮、14第二电机、15主动轮、16从动轮、17皮带、18转动柱、19切割盒、20马达、21切割刀、22液压缸、23驱动电机、24推移板、25限位板、26转动件。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
24.参见图1至图4，本实用新型是一种半导体晶圆片的切割装置，包括切割座1，切割座1的一侧通过螺栓安装有连接台5，连接台5内壁的两侧均通过螺栓安装有第一电机11，第一电机11的端部焊接有转动轮13，连接台5中的第一电机11运行后，第一电机11的输出轴带动转动轮13转动，两个转动轮13的外部传动连接有转移带12，转移带12的一侧通过螺栓安装有切割台6，在两个转动轮13转动后，转移带12能随着转动轮13的转动而进行移动，转移带12在移动的同时使切割台6也向一侧推动，切割台6顶部的两侧均焊接有侧架7，切割台6的两侧外壁均焊接有稳定板9，稳定板9的顶部活动连接有电动伸缩杆10，侧架7的一侧通过转轴活动连接有按压板8，电动伸缩杆10的顶部活动连接在按压板8底部的一侧，稳定板9上的电动伸缩杆10可将按压板8推动，按压板8的一侧可将半导体晶圆片进行稳定按动，使半导体晶圆片无法在切割时活动。
25.切割座1顶部的两侧均通过螺栓安装有液压缸22，且两个液压缸22的顶部之间固定安装有顶架2，液压缸22的端部将顶架2推动，顶架2的高度可调整，顶架2的内壁一侧通过螺栓安装有驱动电机23。
26.驱动电机23的端部焊接有转动件26，驱动电机23的输出轴带动转动件26转动，顶架2内壁的一侧焊接有限位板25，限位板25内部的一侧滑动连接有推移件24，转动件26的一
侧可推动推移件24。
27.转动件26的一端活动连接在推移件24的一侧，推移件24一侧的外壁通过螺栓安装有顶板3，顶板3受到推移件24的推动而移动在切割台6上。
28.顶板3的一侧通过螺栓安装有切割箱4，切割箱4顶部内壁的一侧通过螺栓安装有第二电机14，第二电机14的端部焊接有主动轮15，第二电机14的输出轴带动主动轮15转动。
29.切割箱4顶部内壁的中间处活动连接有转动柱18，转动柱18的外壁上焊接有从动轮16，且主动轮15和从动轮16的外部传动连接有皮带17，皮带17可带动从动轮16转动。
30.从动轮16底部的一侧通过螺栓安装有切割盒19，切割盒19的内壁一侧通过螺栓安装有马达20，且马达20的端部焊接有切割刀21，切割盒中的马达20运行使其端部的切割刀21转动对半导体晶圆片进行切割。
31.综上所述，本实用新型的工作原理为：使用时，操作人员启动电动伸缩杆10，使电动伸缩杆10的端部推动按压板8，可使按压板8的底部将半导体晶圆片进行稳定按压，将切割箱4中的第二电机14启动，第二电机14的端部带动主动轮15转动，主动轮15使皮带17带动从动轮16活动，从动轮16可将转动柱18和切割盒19转动，则切割盒19的位置能够调整，马达20启动后使切割刀21转动，切割刀21对半导体晶圆片进行切割处理，且液压缸22在运行后，液压缸22的端部能够推动顶架2向下活动，驱动电机23启动后，驱动电机23使转动件26转动，转动件26能够将推移板24活动推在限位板25中，推移板24一侧的顶板3的位置可调整，在半导体晶圆片切割过后，第一电机11带动转动轮13进行转动，转动轮13转动后使转移带12活动，转移带12使切割台6向一侧移动，使切割台6远离切割刀21的下方。
32.本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。