用于芯片模组的加工工装的制作方法

1.本实用新型涉及一种用于芯片模组的加工工装，属于芯片模组加工技术领域。


背景技术：

2.芯片模组是集成电路、半导体管芯和其他分立元件的集成组件，生产时需进行装配加工，在加工的过程中，常使用定位与焊接一体式工装对芯片模组的基体进行定位；现有的定位与焊接一体式工装在使用时存在一定的弊端，定位与焊接一体式工装安装的稳固性不佳且装卸不便，同时，夹持载重结构不能进行水平位置的调节，影响了芯片模组定位加工的灵活性，给定位与焊接一体式工装的使用带来了一定的影响，为此，我们提出一种用于芯片模组的加工工装。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于芯片模组的加工工装，该用于芯片模组的加工工装实现了对工装台的快速拆装更换，便于使用。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片模组的加工工装，包括基板和安装于基板上方的工装台，所述基板的上表面间隔设置有至少两组支撑柱，一下表面上开有定位槽的载重块设置于基板上方，所述支撑柱对应地嵌入载重块上的定位槽内，使得载重块的下表面与基板的上表面贴合，所述工装台连接于载重块的上表面上；
5.所述工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面；
6.两个所述滑动块各自的上表面上均设置有一限位块，该限位块设置于滑动块上表面靠近另一个滑动块的一侧，两个滑动块相互靠近的表面上各开设有一夹持槽，所述夹持槽内设置有夹持垫。
7.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
8.1. 上述方案中，所述限位块与滑动块焊接连接。
9.2. 上述方案中，所述夹持垫为柔性垫。
10.3. 上述方案中，所述支撑柱与基板通过焊接连接。
11.4. 上述方案中，所述工装台2个相对的端面上各安装有一把手。
12.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
13.本实用新型用于芯片模组的加工工装，其实现了对工装台的快速拆装更换，便于使用；还有，其工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面，可以保证带动限位块移动的滑动块在长期往复运动过程中的安全性，且操作灵活方便。
附图说明
14.附图1为本实用新型用于芯片模组的加工工装的结构示意图；
15.附图2为本实用新型用于芯片模组的加工工装的俯视图。
16.以上附图中：1、基板；2、固定栓；3、支撑柱；4、载重块；5、定位槽；8、工装台；9、把手；10、固定槽；11、导轨；12、滑动块；15、限位块；16、夹持槽；17、夹持垫。
具体实施方式
17.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
18.实施例1：一种用于芯片模组的加工工装，包括基板1和安装于基板1上方的工装台8，所述基板1的上表面间隔设置有至少两组支撑柱3，一下表面上开有定位槽5的载重块4设置于基板1上方，所述支撑柱3对应地嵌入载重块4上的定位槽5内，使得载重块4的下表面与基板1的上表面贴合，所述工装台8连接于载重块4的上表面上；
19.所述工装台8上表面开有一固定槽10，此固定槽102个相对的内壁之间安装有至少两个导轨11，2个平行间隔设置的所述导轨11之间连接有两个滑动块12，可活动地套装于导轨11上的所述滑动块12的上表面与工装台8的上表面位于同一平面；
20.两个所述滑动块12各自的上表面上均设置有一限位块15，该限位块15设置于滑动块12上表面靠近另一个滑动块12的一侧，两个滑动块12相互靠近的表面上各开设有一夹持槽16，所述夹持槽16内设置有夹持垫17。
21.上述限位块15与滑动块12焊接连接；上述夹持垫17为柔性垫。
22.实施例2：一种用于芯片模组的加工工装，包括基板1和安装于基板1上方的工装台8，所述基板1的上表面间隔设置有至少两组支撑柱3，一下表面上开有定位槽5的载重块4设置于基板1上方，所述支撑柱3对应地嵌入载重块4上的定位槽5内，使得载重块4的下表面与基板1的上表面贴合，所述工装台8连接于载重块4的上表面上；
23.所述工装台8上表面开有一固定槽10，此固定槽102个相对的内壁之间安装有至少两个导轨11，2个平行间隔设置的所述导轨11之间连接有两个滑动块12，可活动地套装于导轨11上的所述滑动块12的上表面与工装台8的上表面位于同一平面；
24.两个所述滑动块12各自的上表面上均设置有一限位块15，该限位块15设置于滑动块12上表面靠近另一个滑动块12的一侧，两个滑动块12相互靠近的表面上各开设有一夹持槽16，所述夹持槽16内设置有夹持垫17。
25.上述支撑柱3与基板1通过焊接连接；上述工装台82个相对的端面上各安装有一把手9。
26.采用上述用于芯片模组的加工工装时，其实现了对工装台的快速拆装更换，便于使用；还有，其工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，可活动地套装于导轨上的所述滑动块的上表面与工装台的上表面位于同一平面，可以保证带动限位块移动的滑动块在长期往复运动过程中的安全性，且操作灵活方便。
27.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于芯片模组的加工工装，包括基板（1）和安装于基板（1）上方的工装台（8），其特征在于：所述基板（1）的上表面间隔设置有至少两组支撑柱（3），一下表面上开有定位槽（5）的载重块（4）设置于基板（1）上方，所述支撑柱（3）对应地嵌入载重块（4）上的定位槽（5）内，使得载重块（4）的下表面与基板（1）的上表面贴合，所述工装台（8）连接于载重块（4）的上表面上；所述工装台（8）上表面开有一固定槽（10），此固定槽（10）2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨（11），2个平行间隔设置的所述导轨（11）之间连接有两个滑动块（12），可活动地套装于导轨（11）上的所述滑动块（12）的上表面与工装台（8）的上表面位于同一平面；两个所述滑动块（12）各自的上表面上均设置有一限位块（15），该限位块（15）设置于滑动块（12）上表面靠近另一个滑动块（12）的一侧，两个滑动块（12）相互靠近的表面上各开设有一夹持槽（16），所述夹持槽（16）内设置有夹持垫（17）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片模组的加工工装，其特征在于：所述限位块（15）与滑动块（12）焊接连接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片模组的加工工装，其特征在于：所述夹持垫（17）为柔性垫。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片模组的加工工装，其特征在于：所述支撑柱（3）与基板（1）通过焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片模组的加工工装，其特征在于：所述工装台（8）2个相对的端面上各安装有一把手（9）。

技术总结
本实用新型公开一种用于芯片模组的加工工装，包括基板和安装于基板上方的工装台，所述基板的上表面间隔设置有至少两组支撑柱，一下表面上开有定位槽的载重块设置于基板上方，所述支撑柱对应地嵌入载重块上的定位槽内，所述工装台上表面开有一固定槽，此固定槽2个相对的内壁之间安装有至少两个导轨，2个平行间隔设置的所述导轨之间连接有两个滑动块，两个所述滑动块各自的上表面上均设置有一限位块，该限位块设置于滑动块上表面靠近另一个滑动块的一侧，两个滑动块相互靠近的表面上各开设有一夹持槽，所述夹持槽内设置有夹持垫。本实用新型实现了对工装台的快速拆装更换，便于使用。用。用。


技术研发人员：张成 姚燕杰 王丽 位贤龙
受保护的技术使用者：江苏凯尔生物识别科技有限公司
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2021/11/21