一种具有防护罩的LED灯珠板的制作方法

一种具有防护罩的led灯珠板
1.技术领域：
2.本实用新型涉及一种具有防护罩的led灯珠板，属于led技术领域。
3.

背景技术：

4.在led领域中，led灯珠板一般由铝基电路板、led灯珠以及硅胶模顶透镜组成，为了方便清洁，在led灯珠板上设置防护罩，现有的防护罩与led灯珠板是分开结构，不是一体化结构，这样防护罩安装在led灯珠板上的时候，容会出现密封不严的问题，这就会导致灰尘甚至水汽进入，从而导致led灯珠板出现问题，针对上述问题，需要一种一体化结构的led灯珠板，以解决行业中面临的问题。
5.

技术实现要素：

6.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有防护罩的led灯珠板，以解决行业中面临的问题。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的： 一种具有防护罩的led灯珠板，包括灯珠板，所述灯珠板上设置有多个灯珠，所述灯珠上设置有硅胶透镜，所述灯珠板上还设置有防护罩，所述防护罩包括底座支撑板和设置于所述底部支撑板上的多个防护罩体，所述防护罩体的内部为空心结构，所述防护罩体套接于所述硅胶透镜上。
8.作为优选，所述防护罩由聚碳酸酯树酯制成。
9.作为优选，所述防护罩体的高度低于所述硅胶透镜的高度。
10.作为优选，所述硅胶透镜上涂有纳米透明防护层。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：通过模顶工艺在灯珠板上形成防护罩，防护罩的罩体低于硅胶透镜的高度，从而不影响灯珠发出的光线，通过防护罩防止灯珠之间灰尘聚集，并方便清扫，本实用新型结构新颖，操作方便。
12.附图说明：
13.下面结合附图对本实用新型进一步说明。
14.图1是本实用新型的整体结构示意图。
15.图2是本实用新型的分解图。
16.图中：灯珠板1；灯珠2；硅胶透镜3；防护罩4；底座支撑板401；防护罩体402。
17.具体实施方式：
18.下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：如图1和图2所示的一种具有防护罩的led灯珠板，包括灯珠板1，所述灯珠板1上设置有多个灯珠2，所述灯珠2上设置有硅胶透镜3，所述灯珠板1上还设置有防护罩4，所述防护罩4包括底座支撑板401和设置于所述底部支撑板401上的多个防护罩体402，所述防护罩体402的内部为空心结构，所述防护罩体402套接于所述硅胶透镜3上。
19.为了方便成型，进一步地，所述防护罩4由聚碳酸酯树酯制成。。
20.为了不影响光线的发射，进一步地，所述防护罩体402的高度低于所述硅胶透镜3的高度。
21.为了起到防油污的作用，进一步地，所述硅胶透镜3上涂有纳米透明防护层。
22.使用时，在灯珠板1上设置有多个灯珠2，然后在灯珠2上设置硅胶透镜3，通过模顶工艺在灯珠2之间形成防护罩4，防护罩4由底座支撑板401和多个防护罩体402组成，防护罩体402为内部空心结构，这样防护罩体402就套接于所述硅胶透镜3上，且防护罩体402的高度低于硅胶透镜3的高度，从而不会影响灯珠2的光学性能，通过防护罩4不仅起到防护作用，还起到方便清洁的作用。
23.需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种具有防护罩的led灯珠板，其特征在于：包括灯珠板（1），所述灯珠板（1）上设置有多个灯珠（2），所述灯珠（2）上设置有硅胶透镜（3），所述灯珠板（1）上还设置有防护罩（4），所述防护罩（4）包括底座支撑板（401）和设置于所述底座支撑板（401）上的多个防护罩体（402），所述防护罩体（402）的内部为空心结构，所述防护罩体（402）套接于所述硅胶透镜（3）上。2.根据权利要求1所述的具有防护罩的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩（4）由聚碳酸酯树酯制成。3.根据权利要求1所述的具有防护罩的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩体（402）的高度低于所述硅胶透镜（3）的高度。4.根据权利要求1所述的具有防护罩的led灯珠板，其特征在于：所述硅胶透镜（3）上涂有纳米透明防护层。

技术总结
本实用新型涉及一种具有防护罩的LED灯珠板，属于LED技术领域。包括灯珠板，所述灯珠板上设置有多个灯珠，所述灯珠上设置有硅胶透镜，所述灯珠板上还设置有防护罩，所述防护罩由硅胶制成，所述防护罩包括底座支撑板和设置于所述底部支撑板上的多个防护罩体，所述防护罩体的内部为空心结构，所述防护罩体套接于所述硅胶透镜上。本实用新型的有益之处是：通过模顶工艺在灯珠板上形成防护罩，防护罩的罩体低于硅胶透镜的高度，从而不影响灯珠发出的光线，通过防护罩防止灯珠之间灰尘聚集，并方便清扫，本实用新型结构新颖，操作方便。操作方便。操作方便。


技术研发人员：钱丽君
受保护的技术使用者：钱丽君
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2021/11/21