一种微电路模块屏蔽连接结构的制作方法

1.本实用新型属于微电路模块屏蔽结构技术领域，具体涉及一种微电路模块屏蔽连接结构。


背景技术：

2.模块屏蔽层是阻止高频电磁场在空间传播的一种措施。电磁波在通过此屏蔽层时会受到一定程度的衰减，目前屏蔽层多在模块组装时作为部件安装，与模块外壳结合存在一定间隙且此间隙不受控，易对模块内部元器件造成结构干涉及电气间隙偏小；另一方面屏蔽层接地需要配合其他部件安装达到接地效果，无法简化其安装流程。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种微电路模块屏蔽连接结构，以解决屏蔽层与外壳间隙问题及屏蔽层可靠接地的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电路模块屏蔽连接结构，包括外壳、模块pcb及基板，其中：所述外壳内部设有容纳模块pcb安装的安装槽，且所述安装槽内嵌设有屏蔽层；所述屏蔽层及折弯部朝向模块pcb端覆设有绝缘膜；所述屏蔽层两侧对应设有折弯部，且所述折弯部两侧对应设有结合孔；所述屏蔽层与折弯部组合形成可容纳模块pcb设置的屏蔽空间；所述折弯部向外折弯设有至少一个卡扣，且所述卡扣凸出外壳设置；所述卡扣可在外力下发生弹性形变；所述基板侧边设有凹槽，所述凹槽与卡扣相互对应设置；所述凹槽与卡扣相互卡合，且所述凹槽与卡扣相贴合。
5.优选的，所述屏蔽层与安装槽顶部相贴合，且所述折弯部与安装槽侧边内壁相贴合。
6.优选的，所述屏蔽层与折弯部呈l型结构设计。
7.优选的，所述折弯部与卡扣呈l型结构设计。
8.优选的，所述卡扣上设有注塑孔。
9.优选的，所述折弯部对应卡扣两侧对应设有侧注塑孔。
10.优选的，所述凹槽对卡扣两侧进行限位。
11.优选的，所述绝缘膜厚度为2
‑
5μm。
12.优选的，所述卡扣顶部设有抵靠面，且所述抵靠面与凹槽内壁顶部相抵接。
13.本实用新型的技术效果和优点，该微电路模块屏蔽连接结构：
14.1、屏蔽层与外壳一体成型，精简了生产组装工序，省去了屏蔽层的贴件和组装，并且可以减少预留给屏蔽层的空间，从而提高了空间利用率，并且增加了屏蔽层与模块pcb之间的电气间隙，提升了模块的可靠性；
15.2、通过卡扣的设置，使屏蔽层可以与基板内壁设置的凹槽实现扣装，达到可靠接地效果，大大提升了电磁屏蔽效果；
16.3、通过结合孔、注塑孔及侧注塑孔的设置，能够与塑料外壳进一步连接，达到防
脱、防松的效果，大大增加了屏蔽层连接的稳定性；
17.4、通过绝缘膜的设置可以增加屏蔽层的电阻率高，使其绝缘效果可靠，且绝缘膜厚度为2
‑
5μm，可以大大节省了空间、结构紧凑，从而提高空间利用率。
附图说明
18.图1为本实用新型的爆炸图；
19.图2为本实用新型外壳与屏蔽层的结合示意图；
20.图3为本实用新型屏蔽层的结构示意图；
21.图4为本实用新型屏蔽层的具体结构示意图。
22.图中：1、外壳；2、模块pcb；3、基板；4、安装槽；5、屏蔽层；6、绝缘膜；7、折弯部；8、结合孔；9、屏蔽空间；10、卡扣；11、凹槽；12、注塑孔；13、侧注塑孔；14、抵靠面。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图1
‑
4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.本实用新型提供了如图1
‑
4中所示的一种微电路模块屏蔽连接结构，包括外壳、模块pcb及基板，其中：
25.所述外壳内部设有容纳模块pcb安装的安装槽，且所述安装槽内嵌设有屏蔽层，屏蔽层通过注塑预埋工艺与塑料外壳一体成型，精简了生产组装工序，省去了屏蔽层的贴件和组装，并且可以减少不得不预留给屏蔽层的空间，从而提高了空间利用率，并且增加了屏蔽层与模块pcb之间的电气间隙，提升了模块的可靠性。
26.在本实用新型中，屏蔽层材质选用5系铝合金，并采用薄板冲压工艺一体成型，一方面可减少制作的工序，另一方面，一体成型的屏蔽层强度高、耐用。
27.所述屏蔽层及折弯部朝向模块pcb端覆设有绝缘膜，绝缘膜的设置可以增加屏蔽层的电阻率高，使其绝缘效果可靠，且所述绝缘膜厚度为2
‑
5μm，可以大大节省了空间、结构紧凑，从而提高空间利用率。
28.所述屏蔽层两侧对应设有折弯部，且所述折弯部两侧对应设有结合孔，在不同的实施例中结合孔可具有不同的形状，而在本实施例中结合孔则为圆孔，多个结合孔的设置，使折弯部与塑料外壳结合更加紧密。
29.所述屏蔽层与折弯部组合形成可容纳模块pcb设置的屏蔽空间，模块pcb设置在屏蔽空间内，使屏蔽层及折弯部能够阻止模块pcb产生的高频电磁场在空间内传播。
30.所述折弯部向外折弯设有至少一个卡扣，且所述卡扣凸出外壳设置，能够通过卡扣与外部结构扣装，达到可靠接地效果，在本实用新型中，卡扣共有2个，实现接地备份，进一步增加外壳整体接地屏蔽的可靠性。
31.所述卡扣可在外力下发生弹性形变，卡扣是由折弯部向外折弯而成，所以，卡扣可在外力的作用下发生轻微的弹性形变，所述基板侧边设有凹槽，所述凹槽与卡扣相互对应设置，所述凹槽与卡扣相互卡合，且所述凹槽与卡扣相贴合，这样，卡扣可以通过侧边挤压
方式滑入侧边凹槽内，借助弹性形变使得卡扣结构与侧边凹槽实现紧密配合。
32.具体的，所述屏蔽层与安装槽顶部相贴合，且所述折弯部与安装槽侧边内壁相贴合，可以减少预留给屏蔽层的空间，从而提高了空间利用率。
33.具体的，所述屏蔽层与折弯部呈l型结构设计，在本实用新型中，屏蔽层与折弯部设计为l型结构，方便机器进行折弯，但是在其他实施例中，可以通过调整屏蔽层与折弯部的夹角范围。
34.具体的，所述折弯部与卡扣呈l型结构设计，在本实用新型中，折弯部与卡扣设计为l型结构，方便机器进行折弯，但是在其他实施例中，可以通过调整折弯部与卡扣的夹角范围，使其与不同型号的外部结构扣装。
35.具体的，所述卡扣上设有注塑孔，卡扣通过注塑孔塑料外壳进一步连接，达到防脱、防松的效果，并且能够在一定范围内防止卡扣在外力作用下发生变形。
36.具体的，所述折弯部对应卡扣两侧对应设有侧注塑孔，折弯部通过注塑孔的设置能够与塑料外壳进一步连接，达到防脱、防松的效果，以增加卡扣的承受力而不至于在装配过程中被损坏。
37.具体的，所述凹槽对卡扣两侧进行限位，凹槽对卡扣左右进行限位，提高了整个结构的稳固性，防止卡扣受外力脱离凹槽，同时增强了卡扣与凹槽的连接强度增加接地屏蔽的可靠性。
38.具体的，所述卡扣顶部设有抵靠面，且所述抵靠面与凹槽内壁顶部相抵接，能够增加凹槽与卡扣的连接强度及固定效果，防止卡扣脱离凹槽，并增加接地屏蔽的可靠性。
39.工作原理，该微电路模块屏蔽连接结构：
40.首先需要进行屏蔽层加工，采用薄板冲压工艺，先通过压裁切出结合孔、注塑孔及侧注塑孔，并在屏蔽层两侧折弯90度形成折弯部，最后再在两侧折弯部侧注塑孔处折弯90度形成卡扣，至此，完成屏蔽层的成型；
41.屏蔽层成型好后通过注塑预埋工艺，即在注塑模具中固定屏蔽层位置，然后进行模具注塑操作，屏蔽层在注塑后能够与外壳一体成型，并且通过结合孔、注塑孔及侧注塑孔的设置，能够与塑料外壳进一步连接，达到防脱、防松的效果；
42.在基板侧壁对应引线位置做开槽处理，连接时将模块pcb反扣在外壳内部设置的安装槽内，然后按压外壳侧边，由于卡扣可在外力的作用下发生轻微的弹性形变，卡扣在按压力的作用下可以发送形变并卡入凹槽内，卡扣在卡入凹槽内后，由于没有外力的作用，卡扣可恢复弹性形变，则卡扣顶部的抵靠面与凹槽内壁顶部相抵接，使屏蔽层外部卡扣可以与基板内壁设置的凹槽实现扣装，并达到可靠接地效果。
43.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。