一种PCB电路板的制作方法

一种pcb电路板
技术领域
1.本技术涉及电路电子技术领域，特别的，尤其涉及一种pcb电路板。


背景技术：

2.在人工智能系统，在原理图设计全部相同或者绝大部分相同的情况下，由于应用场景或者机箱不一样，不同应用场景对pcb(printed circuit board，印刷电路板)尺寸要求可能不一样，需要对应使用不同尺寸的pcb电路板，现有的做法是针对不同尺寸pcb需求，设计对应尺寸的pcb，这样产品设计和制造周期较长，灵活性较差。


技术实现要素：

3.鉴于上述内容中存在的问题，本技术提供了一种pcb电路板，使用同一块pcb电路板来满足不同尺寸的pcb电路板的打板及装配需求。
4.为了实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
5.一种pcb电路板，包括第一电路板和第二电路板，其中：
6.所述第一电路板和所述第二电路板之间的电源端、接地端和信号端通过电阻、开关或连接线来连接；
7.在需要第一尺寸的pcb电路板时，将所述第二电路板从所述pcb电路板上切割下来，将所述第一电路板作为所述pcb电路板；
8.在需要第二尺寸的pcb电路板时，将所述第一电路板和所述第二电路板整体作为所述pcb电路板。
9.进一步的，所述第一电路板和所述第二电路板之间所有层的铜箔不相连。
10.进一步的，所述第一电路板上的零件按照上件需求分为三类，包括：第一尺寸的pcb电路板和所述第二尺寸的pcb电路板均需上件的；仅所述第一尺寸的pcb电路板需上件的；仅所述第二尺寸的pcb电路板需上件的。
11.进一步的，所述第二电路板上的零件对于所述第二尺寸的pcb电路板来说，均需要上件，按照功能分为三类，包括连接功能的零件，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板上的电源端、接地端和信号端；所述第二电路板与所述第一电路板重复的部分，在所述第一电路板上不上件；所述第二电路板上的所有其他零件，是所述第一电路板上没有的，为所述pcb电路板新增功能的零件。
12.本技术所述的pcb电路板，包括第一电路板和第二电路板，其中：所述第二电路板和所述第二电路板之间的电源端、接地端和信号端通过电阻、开关或连接线来连接；在需要第一尺寸的pcb电路板时，将所述第二电路板从所述pcb电路板上切割下来，将所述第一电路板作为所述pcb电路板；在需要第二尺寸的pcb电路板时，将所述第一电路板和所述第二电路板整体作为所述pcb电路板。本技术可以实现使用同一块pcb电路板来满足不同尺寸的pcb电路板的打板及装配需求；同时，可以缩短产品的设计及生产制造周期，降低pcb电路板的制造成本。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本技术实施例公开的一种pcb电路板示意图；
15.图2为本技术实施例公开的pcie卡示意图；
16.图3为本技术实施例公开的pcie卡示意图；
17.图4为本技术实施例公开的pcie卡上件实例图；
18.图5为本技术实施例公开的pcie卡上件实例图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.请参见附图1，为本技术实施例提供的一种pcb电路板示意图。如图1所示，本技术实施例提供了一种pcb电路板，该pcb电路板包括：第一电路板11和第二电路板12，其中：所述第二电路板11和所述第二电路板12之间的电源端、接地端和信号端通过电阻、开关或连接线来连接；在需要第一尺寸的pcb电路板时，将所述第二电路板12从所述pcb电路板上切割下来，将所述第一电路板11作为所述pcb电路板；在需要第二尺寸的pcb电路板时，将所述第一电路板11和所述第二电路板12整体作为所述pcb电路板。
21.进一步，需要说明的是，为避免切割后铜箔裸露接触空气被氧化或受潮，所述第一电路板11和所述第二电路板12之间所有层的铜箔不相连。
22.进一步，需要说明的是，所述第一电路板11上的零件按照上件需求分为三类，第一尺寸的pcb电路板和所述第二尺寸的pcb电路板均需上件的；仅所述第一尺寸的pcb电路板需上件的；仅所述第二尺寸的pcb电路板需上件的。
23.进一步，需要说明的是，所述第二电路板12上的零件对于所述第二尺寸的pcb电路板来说，均需要上件，按照功能分为三类，包括连接功能的零件，用于连接所述第一电路板11和所述第二电路板12上的电源端、接地端和信号端；所述第二电路板12与所述第一电路板11重复的部分，在所述第一电路板11上不上件；所述第二电路板12上的所有其他零件，是所述第一电路板11上没有的，为所述pcb电路板新增功能的零件。
24.本技术实施例以图2所示的pcie卡为例，电路板a和电路板c是两块连在一起的pcb电路板，如果在图2的箭头所指的凹槽处切开可得到pcie卡a电路板，如果不切开就得到pcie卡b电路板(b＝a c)，如图3所示。
25.需要进一步说明的是，为避免切割后铜箔裸露接触空气被氧化或受潮，a电路板和c电路板之间所有层的铜箔是不能连接的，两块pcb电路板之间的电源端、接地端和信号端可以通过电阻，开关或者连接线来连接。具体的，连接线可以为cable线。
26.本技术实施例中，a电路板边框区域内的零件按上件需求可分为三类，第一类是a
电路板和b电路板都需要上件的；第二类是仅a电路板需要的；第三类是仅b电路板需要的，如图4中方框所示，需要注意的是，pin脚同时跨接在a电路板和c电路板上的零件算作c电路板的零件。
27.需要说明的是，pcb电路板是印刷电路板，上面是没有任何零件的，需要把零件贴装到pcb电路板上就叫上件。
28.另外，由于pcie卡上的电源连接器在机构上需要放在右板边，所以a电路板上的电源连接器不能给b板共用，如图4
‑
图5所示，左边黑色框中的电源连接器41是a电路板上使用的，右边的那个电源连接器42是b电路板使用的,所以黑色框中的电源连接器41属于第二类零件，其他的黑色零件属于第一类零件。左边的连接器43是用来插连接a电路板和c电路板的连接线的，所以是第三类零件。
29.本技术实施例中，c电路板上的零件对于b电路板来说都需要上件，但按功能也可分为三类，第一类是连接功能的零件，是用来连接a电路板和c电路板上的电源端、接地端和信号端的，如图5中所示的电阻(resister)、开关(switch)和连接器(header)；第二类是与a电路板重复的部分，虽然a电路板上已经有了完全一样的线路和零件，但是因为机构或其他原因，对与pcie卡b电路板来说，这部分功能零件必须放到c电路板上，a电路板上的重复部分零件此时不上件，如图5中红色的power connector；第三类是c电路板上的所有其他零件，这些零件的功能是a电路板没有的，是b电路板上新增功能的零件。
30.为此，本技术实施例可以在不影响生产和电气特性的情况下，那些只会在一种成品板(a或者b二选一)上打件的零件，可以选择重叠摆放以节约空间。a电路板和b电路板也可以共用b电路板的钢板来印刷锡膏，节约生产成本。
31.本技术实施例提供一种pcb电路板，包括第一电路板和第二电路板，其中：所述第一电路板和所述第二电路板之间的电源端、接地端和信号端通过电阻、开关或连接线来连接；在需要第一尺寸的pcb电路板时，将所述第二电路板从所述pcb电路板上切割下来，将所述第一电路板作为所述pcb电路板；在需要第二尺寸的pcb电路板时，将所述第一电路板和所述第二电路板整体作为所述pcb电路板。本技术实施例可以实现使用同一块pcb电路板来满足不同尺寸的pcb电路板的打板及装配需求；同时，可以缩短产品的设计及生产制造周期，降低pcb电路板的制造成本。
32.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。