一种LED光源的制作方法

专利检索2022-05-10  125


一种led光源
技术领域
1.本实用新型属于led照明技术领域,尤其涉及一种led光源。


背景技术:

2.随着led技术的快速发展,led光源照明正在逐渐地取代传统光源照明,并呈现多元化的发展趋势。
3.目前,人们对led光源的要求已经不仅仅是满足照明的需求,可提供不同色温和光谱的健康照明技术受到广泛关注。然而,传统的led光源只能提供单一的色温与光谱,难以满足不同用户或不同场景的使用需求,因此,亟需一种结构简单、适合大规模生产,且能实现多种色温和光谱的led光源。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本实用新型实施例提供了一种led光源,以解决现有的led光源只能提供单一的色温与光谱,难以满足健康照明的使用需求的问题。
5.本实用新型实施例提供了一种led光源,包括:
6.壳体以及光源电路;
7.壳体的底端设置有第一焊盘和至少两个第二焊盘,各个焊盘之间绝缘;壳体的顶端设置有荧光胶窗口,荧光胶窗口上均覆盖有一层荧光胶;
8.光源电路封装于壳体内部,光源电路包括至少两个led芯片组,各个led芯片组发出的光通过荧光胶窗口照射到壳体外部;各个led芯片组的第一端与第一焊盘连接,各个led芯片组的第二端与各个第二焊盘一一对应连接,各个led芯片组均与第一焊盘、各个led芯片组对应的第二焊盘形成光源回路。
9.可选的,led芯片组包括:
10.至少一个led芯片;
11.各个led芯片依次连接形成串联支路,串联支路的第一端与第一焊盘连接,串联支路的第二端与对应的第二焊盘连接。
12.可选的,各个光源回路的电流导通方向相同。
13.可选的,光源回路的数量为两个,两个光源回路的电流导通方向相反。
14.可选的,led光源还包括:
15.隔离支架;
16.隔离支架设置于壳体内部,隔离支架将壳体的内部空间分隔为至少两个区域,每个区域对应封装一个led芯片组。
17.可选的,各个led芯片组的发光波长不同。
18.可选的,至少有一个led芯片组的发光波长的取值范围为440~465nm,以及至少有一个led芯片组的发光波长的取值范围为460~490nm。
19.可选的,各个led芯片组的发光色温不同。
20.可选的,至少有一个led芯片组的发光色温的取值范围为1600k~4000k,以及至少有一个led芯片组的发光色温的取值范围为3000k~8000k。
21.可选的,led光源的封装类型为cob封装或smd封装。
22.本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是:
23.本实用新型将至少两个led芯片组封装在同一壳体中,各个led芯片组的第一端与第一焊盘连接,各个led芯片组的第二端分别与各个第二焊盘一一对应连接,使各个led芯片组均与第一焊盘、各个led芯片组对应的第二焊盘形成光源回路,通过接通不同的光源回路或同时接通多个光源回路,能够使led光源发出不同色温或光谱的光。本实用新型能够实现同一个led光源发出多种色温或光谱的光,满足了不同用户或不同场景的使用需求,并且结构简单、适合大规模生产。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本实用新型实施例提供的led光源的壳体结构示意图;
26.图2是本实用新型实施例提供的壳体的底端结构示意图;
27.图3是本实用新型实施例提供的光源电路的第一种结构示意图;
28.图4是本实用新型实施例提供的光源电路的第二种结构示意图。
具体实施方式
29.以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本实用新型实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。
30.为了说明本实用新型所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
31.本实用新型实施例提供了一种led光源,参考图1至图4所示,该led光源包括:壳体1以及光源电路2。
32.壳体1的底端设置有第一焊盘11和两个第二焊盘12,各个焊盘之间绝缘;壳体1的顶端设置有两个荧光胶窗口13,两个荧光胶窗口13上均覆盖有一层荧光胶。
33.光源电路2封装于壳体1内部,光源电路2包括两个led芯片组21和22,led芯片组21和led芯片组22分别对应一个荧光胶窗口13,led芯片组21和led芯片组22发出的光通过各自对应的荧光胶窗口13照射到壳体1外部;led芯片组21、led芯片组22第一端均与第一焊盘11连接,形成公共连接端a;led芯片组21的第二端与其对应的第二焊盘12连接,形成光源回路ab,led芯片组22的第二端与其对应的第二焊盘12连接,形成光源回路ac。
34.在本实用新型实施例中,由于led光源内部封装有两个led芯片组,当接通光源回路ab时,led光源可以发出一种色温或光谱的光,当接通光源回路ac时,led光源可以发出另一种色温或光谱的光,或者,也可以同时接通光源回路ab和光源回路ac,使led光源发出led
芯片组21和led芯片组22的混合光。需要指出的是,本实施例为每个led芯片组对应设置一个荧光胶窗口13,根据实际需要,两个荧光胶窗口13可以设置为相同的色温,也可以设置为不同的色温;另外,壳体1的顶端也可以只设置一个荧光胶窗口,各个led芯片组发出的光均通过一个荧光胶窗口照射到壳体1外部。
35.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,led芯片组包括:至少一个led芯片。
36.各个led芯片依次连接形成串联支路,串联支路的第一端与第一焊盘连接,串联支路的第二端与对应的第二焊盘连接。
37.在本实用新型实施例中,通过多个相同色温和光谱的led芯片连接形成led芯片组,可以提升发光强度。各个led芯片的连接形式不仅局限于串联,也可以包括并联结构。
38.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,如图3所示,各个光源回路的电流导通方向相同。
39.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,光源回路的数量为两个,两个光源回路的电流导通方向相反。
40.在本实用新型实施例中,如图4所示,当光源回路的数量为两个时,两个光源回路的电流导通方向可以设置为相反。此时,可以选择接通光源回路ab或光源回路ac,使led光源发出不同色温或光谱的光,也可以断开a端与外部的连接,使电流由c端流向b端,光源回路ab和光源回路ac形成一个整体回路cb,led光源发出两个led芯片组的混合光。
41.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,led光源还包括隔离支架14。
42.隔离支架14设置于壳体1内部,隔离支架14将壳体1的内部空间分隔为至少两个区域,每个区域对应封装一个led芯片组。
43.在本实用新型实施例中,各个led芯片组发出的光需要经过荧光胶后再进行混光,因此,通过设置隔离支架14将各个led芯片组进行隔离,可以防止各个led芯片组发出的光在壳体1内部混光。
44.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,各个led芯片组的发光波长不同。
45.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,至少有一个led芯片组的发光波长的取值范围为440~465nm,以及至少有一个led芯片组的发光波长的取值范围为460~490nm。
46.在本实用新型实施例中,通过设置各个led芯片组的发光波长不同,能够实现改变led光源发出的光的色谱,满足不同用户或应用场景对色谱的需求。此时,各个led芯片组的发光色温可以根据实际需要进行不同的设计,本技术对此不作限定。
47.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,各个led芯片组的发光色温不同。
48.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,至少有一个led芯片组的发光色温的取值范围为1600k~4000k,以及至少有一个led芯片组的发光色温的取值范围为3000k~8000k。
49.在本实用新型实施例中,通过设置各个led芯片组的发光色温不同,能够实现改变
led光源发出的光的色温,满足不同用户或应用场景对色温的需求。此时,各个led芯片组的发光波长可以根据需要进行不同的设计,本技术对此不作限定。
50.可选的,作为本实用新型实施例提供的led光源的一种具体的实施方式,led光源的封装类型为cob封装或smd封装。
51.需要指出的是,以上仅以两个led芯片组为例对本技术的led光源进行说明,在实际应用中,可以根据实际需求在led光源中封装两个以上的led芯片组,以使led光源发出更多类型的光,具体连接结构与本实施例图3类似,在此不再进行赘述。
52.由以上内容可知,本实用新型将至少两个led芯片组封装在同一壳体中,各个led芯片组的第一端与第一焊盘连接,各个led芯片组的第二端分别与各个第二焊盘一一对应连接,使各个led芯片组均与第一焊盘、各个led芯片组对应的第二焊盘形成光源回路,通过接通不同的光源回路或同时接通多个光源回路,能够使led光源发出不同色温或光谱的光。本实用新型能够实现同一个led光源发出多种色温或光谱的光,满足了不同用户或不同场景的使用需求,并且结构简单、适合大规模生产。
53.以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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