一种新型发光结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种新型发光结构。


背景技术：

2.发光体是指能够发出一定波长范围的电磁波(包括可见光与紫外线、红外线和x射线等不可见光)的物体，如led等。
3.现有技术中，发光体通常与控制芯片配合使用，封装时一起封装，对芯片封装要求比较高，且与控制芯片封装在一起，对发光体可靠性有一定程度的限制。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提出一种独立封装的发光结构。
5.为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型发光结构，其特征在于，
6.包括：
7.基板；
8.发光体，安装在所述基板上；
9.第一封装体，位于所述发光体的外侧，其用于构成包含所述发光体的封闭结构；
10.控制芯片，安装在所述基板上，所述控制芯片与所述发光体电连接；
11.第二封装体，位于所述第一封装体和所述控制芯片的外侧，其用于构成包含所述第一封装体以及所述控制芯片的封闭结构。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述发光体为发光二极管。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述发光体设有晶片，所述第一封装体与设置在底部的晶片构成封闭结构。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述第一封装体与设置在底部的部分所述基板构成封闭结构。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述基板为pcb线路板。
16.本实用新型的有益效果在于，本实用新型中，将发光体封装在第一封装体中进行独立封装后再与控制芯片封装，保证了发光体的稳定性，同时发光体与控制芯片整合为一体，产品使用功能更稳定、可靠性高。
附图说明
17.图1是本实用新型的结构示意图。
18.图中：2
‑
基板；4
‑
发光体；402
‑
晶片；6
‑
第一封装体；7
‑
控制芯片；8
‑ꢀ
第二封装体。
具体实施方式
19.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
20.如图1，一种新型发光结构，其特征在于，包括：
21.基板2；
22.发光体4，安装在所述基板2上；
23.第一封装体6，位于所述发光体4的外侧，其用于构成包含所述发光体 4的封闭结构；
24.控制芯片7，安装在所述基板2上，所述控制芯片7与所述发光体4电连接；
25.第二封装体8，位于所述第一封装体6和所述控制芯片7的外侧，其用于构成包含所述第一封装体6以及所述控制芯片7的封闭结构。
26.作为本实用新型的进一步改进，所述发光体4为发光二极管。
27.作为本实用新型的进一步改进，所述发光体4设有晶片402，所述第一封装体6与设置在底部的晶片402构成封闭结构。
28.作为本实用新型的进一步改进，所述第一封装体6与设置在底部的部分所述基板2构成封闭结构。
29.作为本实用新型的进一步改进，所述基板2为pcb线路板。
30.(1)将发光体4封装在第一封装体6中进行独立封装后再与控制芯片7 封装，保证了发光体4的稳定性，同时发光体4与控制芯片7整合为一体，产品使用功能更稳定、可靠性高，控制芯片7能够调解电路中的电流从而调解发光体4的亮度。
31.(2)在实用新型的一种实施例中，发光体4为led(即发光二极管)， led上设置有控制发光体4的晶片402，第一封装体6是将led封装在晶片402上；
32.(3)在实用新型的一种实施例中，发光体4为led(即发光二极管)， led上设置有控制发光体4的晶片402，第一封装体6是将led和晶片402 封装在基板2上。
33.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种新型发光结构，其特征在于，包括：基板(2)；发光体(4)，安装在所述基板(2)上；第一封装体(6)，位于所述发光体(4)的外侧，其用于构成包含所述发光体(4)的封闭结构；控制芯片(7)，安装在所述基板上，所述控制芯片(7)与所述发光体(4)电连接；第二封装体(8)，位于所述第一封装体(6)和所述控制芯片(7)的外侧，其用于构成包含所述第一封装体(6)以及所述控制芯片(7)的封闭结构。2.根据权利要求1所述的一种新型发光结构，其特征在于，所述发光体(4)为发光二极管。3.根据权利要求2所述的一种新型发光结构，其特征在于，所述发光体(4)设有晶片(402)，所述第一封装体(6)与设置在底部的晶片(402)构成封闭结构。4.根据权利要求2所述的一种新型发光结构，其特征在于，所述第一封装体(6)与设置在底部的部分所述基板(2)构成封闭结构。5.根据权利要求3或者4所述的一种新型发光结构，其特征在于，所述基板(2)为pcb线路板。

技术总结
本实用新型公开了一种新型发光结构，其特征在于，包括基板；发光体，安装在所述基板上；第一封装体，位于所述发光体的外侧，其用于构成包含所述发光体的封闭结构；控制芯片，安装在所述基板上，所述控制芯片与所述发光体电连接；第二封装体，位于所述第一封装体和所述控制芯片的外侧，其用于构成包含所述第一封装体以及所述控制芯片的封闭结构。本实用新型中，将发光体封装在第一封装体中进行独立封装后再与控制芯片封装，保证了发光体的稳定性，同时发光体与控制芯片整合为一体，产品使用功能更稳定、可靠性高。可靠性高。可靠性高。


技术研发人员：王友平
受保护的技术使用者：苏州市悠越电子有限公司
技术研发日：2021.01.20
技术公布日：2021/11/21