1.本实用新型涉及半导体设备技术领域,具体为单体半导体设备的多位测试装置。
背景技术:
2.现有的部分半导体设备中针对半导体进行测试的测试装置在实际使用的过程中,由于设备直接将半导体通过吸附放置在测试触片上进行测试,无法保证半导体脱离吸附后能够与测试触片紧贴,所以会对半导体的测试产生影响,同时测试装置单次检测的半导体数量较少,导致测试装置的工作效率较低。
技术实现要素:
3.针对背景技术的不足,本实用新型提供了单体半导体设备的多位测试装置,解决了上述背景技术提出的问题。
4.本实用新型提供如下技术方案:单体半导体设备的多位测试装置,包括固定安装在测试装置上的测试台和放置台,所述放置台的顶部设置有多个对称分布的测试触片,所述放置台的底部通过驱动机构传动连接有套装在放置台内侧的固定板,所述固定板的外侧设置有对称分布且位于测试触片一侧的压紧机构。
5.优选的,所述驱动机构包括固定安装在放置台上的第一气缸、第二气缸、第一定位销和第二定位销,所述第一气缸的顶端固定连接有固定架,所述固定架的顶端通过第一固定杆和第二固定杆与固定板之间进行卡接,所述第二气缸的一端通过第三固定杆与固定板之间进行卡接。
6.优选的,所述固定板的内部开设有分别与第一定位销和第二定位销之间相适配的u型限位槽以及分别与第一固定杆、第二固定杆和第三固定杆之间相适配的一字型限位槽。
7.优选的,所述放置台的内部开设有与压紧机构之间进行适配的避位槽。
8.优选的,所述压紧机构包括固定连接在固定板上的连接板,所述连接板的内部活动套接有导向杆,所述导向杆的底部设置有压板,且导向杆延伸出连接板外部的顶端卡接有卡扣,所述压板的顶部通过套装在导向杆外侧的弹簧与连接板的底部进行传动连接。
9.本实用新型具备以下有益效果:
10.1、该单体半导体设备的多位测试装置,通过固定板、连接板、导向杆、压板、卡扣和弹簧的配合使用,使得测试装置能够通过第一气缸和第二气缸的驱动对放置在测试触片上的半导体进行压紧限位,进而保证测试装置测试时半导体能够与测试触片之间紧贴,便于对半导体进行测试检测。
11.2、该单体半导体设备的多位测试装置,通过测试装置上设置多个测试触片和压板,使得测试装置单次能够对多个半导体进行测试,同时利用避位槽能够对半导体进行避位,使得压紧机构不会对半导体的正常吸附产生影响,提高装置的工作效率。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图;
13.图2为本实用新型结构的顶部示意图;
14.图3为本实用新型结构的局部剖视图;
15.图4为本实用新型压紧机构的示意图。
16.图中:1、测试台;2、放置台;3、测试触片;4、驱动机构;41、第一气缸;42、第二气缸;43、第一定位销;44、第二定位销;45、固定架;46、第一固定杆;47、第二固定杆;48、第三固定杆;5、固定板;6、压紧机构;61、连接板;62、导向杆;63、压板;64、卡扣;65、弹簧。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型实施例中的附图:图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的,也不对元件的材料进行要求,是对图中元件的剖视图进行区分。
19.请参阅图1
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4,单体半导体设备的多位测试装置,包括固定安装在测试装置上的测试台1和放置台2,放置台2的顶部设置有多个对称分布的测试触片3,放置台2的底部通过驱动机构4传动连接有套装在放置台2内侧的固定板5,固定板5的外侧设置有对称分布且位于测试触片3一侧的压紧机构6。
20.其中,驱动机构4包括固定安装在放置台2上的第一气缸41、第二气缸42、第一定位销43和第二定位销44,第一气缸41的顶端固定连接有固定架45,固定架45的顶端通过第一固定杆46和第二固定杆47与固定板5之间进行卡接,第二气缸42的一端通过第三固定杆48与固定板5之间进行卡接,通过第一气缸41、第二气缸42、第一定位销43、第二定位销44、固定架45、固定架45、第一固定杆46、第二固定杆47和第三固定杆48的配合使用,使得测试装置能够分别通过第一气缸41和第二气缸42的驱动带动固定板5进行上下和水平移动,进而通过压板63对半导体进行压紧限位。
21.其中,固定板5的内部开设有分别与第一定位销43和第二定位销44之间相适配的u型限位槽以及分别与第一固定杆46、第二固定杆47和第三固定杆48之间相适配的一字型限位槽,利用u型槽能够对固定板5进行限位的同时使得固定板5能够进行定向移动,同时利用一字型限位槽使得第一气缸41和第二气缸42之间的驱动不会产生干涉,进而固定板5能够正常进行移动。
22.其中,放置台2的内部开设有与压紧机构6之间进行适配的避位槽。
23.其中,压紧机构6包括固定连接在固定板5上的连接板61,连接板61的内部活动套接有导向杆62,导向杆62的底部设置有压板63,且导向杆62延伸出连接板61外部的顶端卡接有卡扣64,压板63的顶部通过套装在导向杆62外侧的弹簧65与连接板61的底部进行传动连接。
24.半导体测试时,测试装置通过吸附装置将多个半导体进行吸附,将半导体放置在测试触片3后吸附装置复位,启动第一气缸41,第一气缸41通过固定架45带动固定板5进行
上移的同时将压紧机构6从避位槽的内部移出,待压紧机构6位移至最高点时第一气缸41关闭,第二气缸42启动,第二气缸42带动固定板5进行水平移动,直至将压紧机构6位移至测试触片3的正上方,此时第二气缸42关闭,第一气缸41启动,第一气缸41带动固定板5进行下移,同时压紧机构6上的压板63对放置在测试触片3上的半导体进行压紧限位,开始对半导体进行检测。
25.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征:
1.单体半导体设备的多位测试装置,包括安装在测试装置上的测试台(1)和放置台(2),其特征在于:所述放置台(2)的顶部设置有多个对称分布的测试触片(3),所述放置台(2)的底部通过驱动机构(4)传动连接有套装在放置台(2)内侧的固定板(5),所述固定板(5)的外侧设置有对称分布且位于测试触片(3)一侧的压紧机构(6)。2.根据权利要求1所述的单体半导体设备的多位测试装置,其特征在于:所述驱动机构(4)包括安装在放置台(2)上的第一气缸(41)、第二气缸(42)、第一定位销(43)和第二定位销(44),所述第一气缸(41)的顶端连接有固定架(45),所述固定架(45)的顶端通过第一固定杆(46)和第二固定杆(47)与固定板(5)之间进行卡接,所述第二气缸(42)的一端通过第三固定杆(48)与固定板(5)之间进行卡接。3.根据权利要求1所述的单体半导体设备的多位测试装置,其特征在于:所述固定板(5)的内部开设有分别与第一定位销(43)和第二定位销(44)之间相适配的u型限位槽以及分别与第一固定杆(46)、第二固定杆(47)和第三固定杆(48)之间相适配的一字型限位槽。4.根据权利要求1所述的单体半导体设备的多位测试装置,其特征在于:所述放置台(2)的内部开设有与压紧机构(6)之间进行适配的避位槽。5.根据权利要求1所述的单体半导体设备的多位测试装置,其特征在于:所述压紧机构(6)包括连接在固定板(5)上的连接板(61),所述连接板(61)的内部套接有导向杆(62),所述导向杆(62)的底部设置有压板(63),且导向杆(62)延伸出连接板(61)外部的顶端卡接有卡扣(64),所述压板(63)的顶部通过套装在导向杆(62)外侧的弹簧(65)与连接板(61)的底部进行传动连接。
技术总结
本实用新型涉及半导体设备技术领域,且公开了单体半导体设备的多位测试装置,包括固定安装在测试装置上的测试台和放置台,所述放置台的顶部设置有多个对称分布的测试触片。该单体半导体设备的多位测试装置,通过固定板、连接板、导向杆、压板、卡扣和弹簧的配合使用,使得测试装置能够通过第一气缸和第二气缸的驱动对放置在测试触片上的半导体进行压紧限位,进而保证测试装置测试时半导体能够与测试触片之间紧贴,便于对半导体进行测试检测,通过测试装置上设置多个测试触片和压板,使得测试装置单次能够对多个半导体进行测试,同时利用避位槽能够对半导体进行避位,使得压紧机构不会对半导体的正常吸附产生影响,提高装置的工作效率。作效率。作效率。
技术研发人员:王迪杏 蒋伟 王宁 张阳 秦文兵 王金裕 苗全 盛路阳 王伟 顾育琪
受保护的技术使用者:无锡迪渊特科技有限公司
技术研发日:2021.01.22
技术公布日:2021/11/21
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