一种新旧路基拼接结构的制作方法

专利检索2022-05-10  53



1.本实用新型涉及道路施工技术领域,尤其涉及一种新旧路基拼接结构。


背景技术:

2.随着社会的发展,城市一些道路需要扩宽,目前,现有的道路扩宽都是采用新路基和旧路基垂直面结合的方式,采用这种方式路基的抗压抗剪性能低,新旧路基拼接面容易开裂和不均匀沉降;怎样提高新旧路基的压抗剪性能,避免新旧路基拼接面开裂和不均匀沉降,成为长期以来难以解决的技术难题。
3.鉴于上述原因,现研发出一种新旧路基拼接结构。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种新旧路基拼接结构,通过将新路基和旧路基拼接面设置一个或多个台阶,新旧路基通过台阶进行拼接,新旧路基水平拼接面设置多道高强度抗拉抗剪的土工格栅,能够有效减少新旧路基拼接面开裂和不均匀沉降,施工方便,提高了施工效率。
5.本实用新型为了实现上述目的,采用如下技术方案:一种新旧路基拼接结构,是由:沥青层、旧路基、新路基、土工格栅、土基层、泡沫轻质土层构成;旧路基一侧设置台阶,新路基一侧设置反向台阶,新路基的反向台阶与旧路基的台阶对应吻合,新路基与旧路基水平向结合处设置土工格栅,土工格栅一端位于旧路基的台阶上,土工格栅的另一端位于新路基内,位于新路基的最下端的反向台阶下方的土基层设置截面为直角梯形的填充区,填充区内设置泡沫轻质土层,旧路基与新路基上端之间设置沥青层。
6.所述的直角梯形的填充区的前端高度大于后端高度,填充区的前端位于旧路基与新路基最下端台阶的垂直向结合处的下方。
7.本实用新型的有益效果是:新建道路和旧路搭接时,现将旧路边坡表面松土草皮清除,然后将旧路基分层破除,挖成台阶形,台阶高度为一层填土压实厚度,其高宽比为1:1.5,台阶地面稍向内倾斜2%

4%,搭接后的路面能够妈祖现状排水方向且坡度≥0.3%;本实用新型通过将新路基和旧路基拼接面设置一个或多个台阶,新旧路基通过台阶进行拼接,新旧路基水平拼接面设置多道高强度抗拉抗剪的土工格栅,能够有效减少新旧路基拼接面开裂和不均匀沉降,新路基路面结构层一下采用50cm泡沫轻质土层,能够有效减少路面结构层自重,同时,提高路基抗压抗剪性能,同时,施工方便,提高了施工效率。
附图说明
8.下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
9.图1是道路层结构示意图;
10.图1中:沥青层1、旧路基2、新路基3、土工格栅4、土基层5、泡沫轻质土层6。
具体实施方式
11.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明:
12.旧路基2一侧设置台阶,新路基3一侧设置反向台阶,新路基3的反向台阶与旧路基2 的台阶对应吻合,新路基3与旧路基2水平向结合处设置土工格栅4,土工格栅4一端位于旧路基2的台阶上,土工格栅4的另一端位于新路基3内,位于新路基3的最下端的反向台阶下方的土基层5设置截面为直角梯形的填充区,填充区内设置泡沫轻质土层6,旧路基2 与新路基3上端之间设置沥青层1。
13.所述的直角梯形的填充区的前端高度大于后端高度,填充区的前端位于旧路基2与新路基3最下端台阶的垂直向结合处的下方。


技术特征:
1.一种新旧路基拼接结构,是由:沥青层(1)、旧路基(2)、新路基(3)、土工格栅(4)、土基层(5)、泡沫轻质土层(6)构成;其特征在于:旧路基(2)一侧设置台阶,新路基(3)一侧设置反向台阶,新路基(3)的反向台阶与旧路基(2)的台阶对应吻合,新路基(3)与旧路基(2)水平向结合处设置土工格栅(4),土工格栅(4)一端位于旧路基(2)的台阶上,土工格栅(4)的另一端位于新路基(3)内,位于新路基(3)的最下端的反向台阶下方的土基层(5)设置截面为直角梯形的填充区,填充区内设置泡沫轻质土层(6),旧路基(2)与新路基(3)上端之间设置沥青层(1)。2.根据权利要求1所述的一种新旧路基拼接结构,其特征在于:所述的直角梯形的填充区的前端高度大于后端高度,填充区的前端位于旧路基(2)与新路基(3)最下端台阶的垂直向结合处的下方。

技术总结
一种新旧路基拼接结构,旧路基一侧设置台阶,新路基一侧设置反向台阶,新路基的反向台阶与旧路基的台阶对应吻合,新路基与旧路基水平向结合处设置土工格栅,土工格栅一端位于旧路基的台阶上,土工格栅的另一端位于新路基内,位于新路基的最下端的反向台阶下方的土基层设置截面为直角梯形的填充区,填充区内设置泡沫轻质土层,旧路基与新路基上端之间设置沥青层;本实用新型通过将新路基和旧路基拼接面设置一个或多个台阶,新旧路基通过台阶进行拼接,新旧路基水平拼接面设置多道高强度抗拉抗剪的土工格栅,能够有效减少新旧路基拼接面开裂和不均匀沉降,施工方便,提高了施工效率。提高了施工效率。提高了施工效率。


技术研发人员:徐世强 李明义 何文凤 尉静 江承晓
受保护的技术使用者:洛阳市规划建筑设计研究院有限公司
技术研发日:2021.02.20
技术公布日:2021/11/21
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