一种粉末抛光机的制作方法

1.本技术涉及抛光机的技术领域，尤其是涉及一种粉末抛光机。


背景技术：

2.粉末冶金是制取金属粉末或用金属粉末作为原料，经过成形和烧结，制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。金属粉末经过煅烧成型后，需要通过粉末抛光机对其表面的毛刺、倒角、氧化膜层等进行抛光处理。
3.目前，相关技术中的粉末抛光机通常包括底座，底座上方设置有用于放置工件和钢珠的振动盘，底座与振动盘之间通过多个弹簧连接，底座上设置有固定套，固定套延伸至振动盘内，固定套内设置有振动电机。通过上述方案，振动电机带动振动盘振动，工件和钢珠在振动盘内不断的翻滚摩擦，钢珠对工件表面进行打磨，从而去除工件表面的毛刺、倒角、氧化膜层等异物。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为，工件在抛光的过程中会产生废料积留在振动盘内，而振动盘一般是与固定套固定的，将振动盘拆卸下来较为麻烦，因此存在有不方便清理废料的缺陷。


技术实现要素：

5.为了方便对振动盘内的废料进行清理，本技术提供一种粉末抛光机。
6.本技术提供的一种粉末抛光机采用如下的技术方案：
7.一种粉末抛光机，包括底座，所述底座上方设置有振动盘，所述振动盘开设有用于放置工件和磨料的放料槽，所述振动盘与底座之间通过多个第一振动弹簧连接，所述底座上设置有固定套，所述固定套向上延伸至放料槽内，所述固定套内设置有振动电机，所述振动盘底部开设有收料腔，所述放料槽槽底间隔开设有多个与收料腔连通的废料孔，所述废料孔上设置有过滤网，所述过滤网的孔径小于磨料的口径。
8.通过采用上述技术方案，将工件以及打磨工件的粗砂一起放入放料槽内，振动电机振动时通过固定套带动振动盘一起振动，工件和粗砂在振动盘内不断的翻滚，粗砂对工件会有一定的挤压力，从而将工件表面的毛刺、倒角、氧化膜层等异物打磨下来，这些异物通过废料孔排向收料腔，不会积留在振动盘内，并且粗砂打磨一段时间后，粗砂逐渐被磨平，当粗砂的口径小于过滤网的孔径时，粗砂会通过过滤网排向收料腔，从而淘汰这些不合格的粗砂。
9.优选的，所述废料孔的孔径由上到小逐渐减小。
10.通过采用上述技术方案，废料孔的孔径由上到小逐渐减小，废料可以更容易被排出。
11.优选的，所述收料腔的截面为圆形，所述收料腔倾斜设置，位于所述收料腔高度较低的一侧的收料腔底部开设有贯穿振动盘底部的收料口。
12.通过采用上述技术方案，由于收料腔倾斜设置，废料掉落在收料腔后会一起流向
收料口，从而方便对废料进行收集。
13.优选的，所述收料口连接有收料管，所述收料管为软管，所述收料管通过固定组件固定在振动盘的侧壁上，所述收料管的另一端连接有收料箱。
14.通过采用上述技术方案，由于振动盘会不断的振动，因此通过设置软性的收料管，收料管可以随振动盘一起振动，从而不会影响收料管的收料，并且收料箱可以对废料进行收集。
15.优选的，所述固定组件包括固定环、安装环和第一螺栓，所述固定环周向设置在位于收料口处的振动盘侧壁上，所述安装环套设在收料管上，所述第一螺栓螺纹穿设安装环和固定环将收料管固定在振动盘的侧壁上。
16.通过采用上述技术方案，收料管通过第一螺栓锁紧在振动盘的侧壁上，从而可以随着振动盘一起振动。
17.优选的，所述收料箱的一侧侧壁上设置有观察窗。
18.通过采用上述技术方案，由于废料中会含有大量的粉末，因此收料箱是密闭的，通过设置观察窗可以观察收料箱是否收集满废料，从而及时的对收料箱内的废料进行处理。
19.优选的，所述振动盘上端设置有封闭放料槽的防尘罩。
20.通过采用上述技术方案，通过设置防尘罩可以避免振动盘振动的过程中，一些工件、磨料以及废料粉尘跑出，并且也可以防止外界的灰尘进入放料槽内。
21.优选的，还包括设置在底座上的套筒，所述第一振动弹簧穿设套筒与振动盘连接。
22.通过采用上述技术方案，通过设置套筒可以保持第一振动弹簧的稳定性，防止第一振动弹簧发生形变。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.（1）将工件以及打磨工件的粗砂一起放入放料槽内，振动电机振动时通过固定套带动振动盘一起振动，工件和粗砂在振动盘内不断的翻滚，粗砂对工件会有一定的挤压力，从而将工件表面的毛刺、倒角、氧化膜层等异物打磨下来，这些异物通过废料孔排向收料腔，不会积留在振动盘内，并且粗砂打磨一段时间后，粗砂逐渐被磨平，当粗砂的口径小于过滤网的孔径时，粗砂会通过过滤网排向收料腔，从而淘汰这些不合格的粗砂；
25.（2）由于收料腔倾斜设置，废料掉落在收料腔后会一起流向收料口，从而方便对废料进行收集；
26.（3）由于振动盘会不断的振动，因此通过设置软性的收料管，收料管可以随振动盘一起振动，从而不会影响收料管的收料，并且收料箱可以对废料进行收集。
附图说明
27.图1是本技术实施例的粉末抛光机的整体结构示意图；
28.图2是本技术实施例的粉末抛光机沿竖直方向的剖视图；
29.图3是图2中a处的放大图；
30.图4是图2中b处的放大图；
31.图5是本技术实施例的套筒在底座上的安装示意图。
32.附图标记说明：1、底座；2、振动盘；3、第一振动弹簧；4、放料槽；5、固定套；6、第二振动弹簧；7、振动电机；8、废料孔；9、收料腔；10、过滤网；11、收料口；12、收料管；13、收料
箱；14、固定环；15、安装环；16、第一螺栓；17、观察窗；18、防尘罩；19、套筒；20、凸环；21、第二螺栓。
具体实施方式
33.以下结合附图1
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5对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种粉末抛光机。参照图1和图2，粉末抛光机包括底座1，底座1上方设置有振动盘2，底座1上设置有多个第一振动弹簧3，多个第一振动弹簧3的另一端竖直向上延伸且与振动盘2的下表面固定连接。振动盘2上表面向下开设有放料槽4，放料槽4用于放置工件和磨料。底座1上方设置有固定套5，固定套5通过第二振动弹簧6与底座1连接，固定套5竖直向上穿设振动盘2底部的中间位置且延伸至放料槽4内，固定套5内安装有振动电机7。
35.具体的，参照图3，放料槽4槽底间隔开设有多个废料孔8，振动盘2底部开设有收料腔9，废料孔8与收料腔9连通，废料孔8上设置有过滤网10，且过滤网10的孔径小于磨料的口径。
36.将工件和粗砂一起放入放料槽4内，振动电机7通过固定套5带动振动盘2一起转动，并且振动盘2和固定套5分别通过第一振动弹簧3和第二振动弹簧6的回复力可以稳定的振动，振动盘2振动的过程中，粗砂和工件不断的翻滚，粗砂会对工件形成挤压，由于粗砂表面粗糙，因此粗砂会对工件的表面进行打磨，从而去除工件表面的毛刺、倒角、氧化膜层等废料。
37.由于振动盘2不断的振动，废料会不断的通过废料孔8排向收料腔9，从而不会积留在放料槽4内，并且，当放料槽4内的粗砂使用一段时间后，粗砂会逐渐被磨平，粗砂的打磨效果变差，粗砂的口径也会慢慢的减小，当粗砂的口径小到比过滤网10的孔径还小时，粗砂会通过过滤网10排向收料腔9，从而淘汰这些不合格的粗砂。
38.本实施例中，磨料采用的是粗砂，粗砂表面粗糙，相比于传统的钢珠具有更好的打磨效果，工件抛光打磨后更加光泽。
39.废料孔8呈喇叭状，且废料孔8的上端开口大于下端开口，废料可以更容易的从废料孔8排出。
40.参照图2和图4，收料腔9的俯视截面呈圆形，且收料腔9朝向一侧倾斜向下设置，位于收料腔9高度较低的一侧的收料腔9底部开设有贯穿振动盘2底部的收料口11，收料口11连接有收料管12，收料管12通过固定组件固定在振动盘2的下表面。底座1一侧设置有收料箱13，收料管12的出料口与收料箱13的进料口连接。
41.固定组件包括固定环14、安装环15和多个第一螺栓16。固定环14周向设置在位于收料口11处的振动盘2下表面，安装环15套设在收料管12上，多个第一螺栓16周向间隔螺纹穿设安装环15和固定环14将收料管12固定在振动盘2的下表面。
42.由于收料腔9倾斜设置，且为圆形状，因此废料掉落在收料腔9后会流向收料口11，废料再通过收料管12流向收料箱13内，从而对废料进行集中处理。收料管12通过第一螺栓16锁紧在振动盘2的侧壁上，可以保证振动盘2在振动的过程中，收料管12可以随振动盘2一起振动，不会脱离振动盘2，并且拆卸收料管12时也十分方便。
43.本实施例中，收料管12为软管，软性的收料管12可以更好的随着振动盘2一起振
动，避免振动盘2在振动的过程中向收料管12施加应力而导致收料管12破裂。
44.参照图1，收料箱13的一侧侧壁上设置有观察窗17。由于废料中含有粉末，收料箱13必须是密封的，而通过设置观察窗17可以观察到收料箱13是否收集满废料，从而及时的对收料箱13内的废料进行处理。
45.振动盘2上端设置有防尘罩18。对工件进行抛光打磨时，盖上防尘罩18，可以防止一些工件、磨料以及废料粉尘跑出，并且也可以防止外界的灰尘进入放料槽4内。
46.参照图5，底座1上设置有套筒19，第一振动弹簧3穿设套筒19与振动盘2连接。套筒19与底座1的连接处固定设置有凸环20，凸环20与底座1之间周向间隔螺纹连接有多个第二螺栓21，凸环20通过第二螺栓21螺纹固定在底座1上。
47.通过设置套筒19可以保持第一振动弹簧3的稳定性，防止第一振动弹簧3发生形变，并且套筒19通过凸环20和第二螺栓21的配合稳定的固定在底座1上。
48.本技术实施例一种粉末抛光机的实施原理为：在放料槽4槽底开设废料孔8，振动盘2的底部开设有与废料孔8连通的收料腔9，放料槽4内的废料通过废料孔8排向收料腔9，收料腔9内的废料再通过收料口11排向收料箱13内，从而废料不会积留在放料槽4内；第一振动弹簧3穿设在套筒19内，第一振动弹簧3振动时可以更为稳定。
49.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。