一种自主散热的扩展坞的制作方法

1.本实用新型涉及扩展坞技术领域，尤其是一种自主散热的扩展坞。


背景技术：

2.扩展坞，又称端口复制器，是专为笔记本电脑设计的一种外置设备，通过复制甚至扩展笔记型计算机的端口，可使笔记本电脑与多个配件或外置设备(如电源适配器、网线、鼠标、外置键盘、打印机及外置显示器)方便的一站式连接；在扩展坞长时间使用后，扩展坞内部的集成芯片会散发出大量的热能，若热能不能及时地从扩展坞内向外界中散出，热能会积聚在扩展坞内部，容易造成扩展坞内部电子元件损坏的情况出现；因此，有必要地设计一种自主散热的扩展坞。


技术实现要素：

3.本实用新型针对上述技术不足，提供一种壳体由铝制成，容易导热且方便热量的散发，导热机构能将集成芯片散出的热量疏导至数据接口处，有利于扩大集成芯片的散热面积，导热机构的表面与由紫铜制成的导热板连接，进一步提升了内部的散热性能，有利于节省体积，携带更为方便的扩展坞。
4.为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
5.一种自主散热的扩展坞，包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述电路板的边沿上设置有若干个数据接口，所述电路板的中部设置有集成芯片，所述集成芯片的表面上设置有导热机构，所述导热机构外侧的壳体上设置有导热板。
6.进一步，所述壳体由铝制成。
7.进一步，所述导热机构包括第一导热胶条和散热基块，所述散热基块连接在集成芯片的表面上，所述第一导热胶条设置在散热基块和数据接口的表面上。
8.进一步，所述散热基块表面和数据接口表面上的第一导热胶条之间通过第二导热胶条实现连接，所述第一导热胶条和第二导热胶条的表面连接在导热板的内侧表面上。
9.进一步，所述导热板由紫铜制成。
10.本实用新型的有益效果为：
11.壳体由铝制成，容易导热且方便热量的散发，导热机构能将集成芯片散出的热量疏导至数据接口处，有利于扩大集成芯片的散热面积，导热机构的表面与由紫铜制成的导热板连接，进一步提升了内部的散热性能，有利于节省体积，携带更为方便。
附图说明
12.图1为本实用新型的外部结构示意图。
13.图2为本实用新型的内部结构示意图。
14.图中，壳体1、电路板2、数据接口3、集成芯片4、导热板5、第一导热胶条6、散热基块7、第二导热胶条8。
具体实施方式
15.如图1和图2结合所示，一种自主散热的扩展坞，包括壳体1，所述壳体1内设置有电路板2，所述电路板2的边沿上设置有若干个数据接口3，所述电路板2的中部设置有集成芯片4，所述集成芯片4的表面上设置有导热机构，所述导热机构外侧的壳体1上设置有导热板5。
16.所述壳体1由铝制成。
17.所述导热机构包括第一导热胶条6和散热基块7，所述散热基块7连接在集成芯片4的表面上，所述第一导热胶条6设置在散热基块7和数据接口3的表面上。
18.所述散热基块7表面和数据接口3表面上的第一导热胶条6之间通过第二导热胶条8实现连接，所述第一导热胶条6和第二导热胶条8的表面连接在导热板5的内侧表面上。
19.所述导热板5由紫铜制成。
20.本实用新型的壳体1由铝制成，容易导热且方便热量的散发，导热机构能将集成芯片4散出的热量疏导至数据接口3处，有利于扩大集成芯片4的散热面积，导热机构的表面与由紫铜制成的导热板5连接，进一步提升了内部的散热性能，有利于节省体积，携带更为方便。
21.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种自主散热的扩展坞，包括壳体，其特征在于，所述壳体内设置有电路板，所述电路板的边沿上设置有若干个数据接口，所述电路板的中部设置有集成芯片，所述集成芯片的表面上设置有导热机构，所述导热机构外侧的壳体上设置有导热板。2.根据权利要求1所述的一种自主散热的扩展坞，其特征在于，所述壳体由铝制成。3.根据权利要求1所述的一种自主散热的扩展坞，其特征在于，所述导热机构包括第一导热胶条和散热基块，所述散热基块连接在集成芯片的表面上，所述第一导热胶条设置在散热基块和数据接口的表面上。4.根据权利要求3所述的一种自主散热的扩展坞，其特征在于，所述散热基块表面和数据接口表面上的第一导热胶条之间通过第二导热胶条实现连接，所述第一导热胶条和第二导热胶条的表面连接在导热板的内侧表面上。5.根据权利要求1所述的一种自主散热的扩展坞，其特征在于，所述导热板由紫铜制成。

技术总结
本实用新型公开了一种自主散热的扩展坞，包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述电路板的边沿上设置有若干个数据接口，所述电路板的中部设置有集成芯片，所述集成芯片的表面上设置有导热机构，所述导热机构外侧的壳体上设置有导热板，本实用新型旨在提供一种壳体由铝制成，容易导热且方便热量的散发，导热机构能将集成芯片散出的热量疏导至数据接口处，有利于扩大集成芯片的散热面积，导热机构的表面与由紫铜制成的导热板连接，进一步提升了内部的散热性能，有利于节省体积，携带更为方便的扩展坞。展坞。展坞。


技术研发人员：宋正新 伍治祥 易计辰
受保护的技术使用者：深圳市龙沈科技有限公司
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2021/11/21