一种显示屏Cof全段精密柔性测试探针的制作方法

一种显示屏cof全段精密柔性测试探针
技术领域
1.本实用新型涉及一种显示屏cof全段精密柔性测试探针，属于液晶显示屏cof测试技术领域。


背景技术：

2.随着高精度、集成化、轻薄化显示屏的发展，显示屏的内部线路越来越精密，线距线宽仅几十微米，甚至达到人眼无法观测的地步，显示屏对检测设备的要求也越来越高。传统的显示屏检测探针因为无法做到微米级的精度，所以逐渐被淘汰，目前国内依靠进口国外的高精度刀片式探针进行显示屏测试，但是国内市场求大于供，进口很难满足显示屏测试需求，检测精度跟不上检测要求，且价格昂贵。此外，显示屏作为电子设备的一个组成部分，除了基础参数测试之外还需要进行功能性的测试，但是现有的测试探针无法检测cof绑定位置，目前cof段测试只能通过将显示屏与其他模组绑定后才能进行功能测试，这样的测试操作导致显示屏测试效率较低，每段位良率低，如果测试中发现显示屏故障，需要拆除模组对显示屏进行维修，拆除过程中很容易造成显示屏或模组损伤，进一步增大显示屏测试成本。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中显示屏cof段测试效率低、成本高、每段位良率低的问题，本实用新型提出了一种显示屏cof全段精密柔性测试探针，利用探针、驱动ic、转接线路组成一个整体进行显示屏测试，可以直接压接到显示屏cof段，能够在显示屏没有绑定模组的情况下进行功能测试，准确判断显示屏的好坏。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术手段：
5.本实用新型提出了一种显示屏cof全段精密柔性测试探针，包括探针单元、硅基转接单元和驱动ic，所述探针单元的两端分别安装有pin端和金手指，pin端的间距与显示屏cof段的线距一样，所述硅基转接单元的两端和驱动ic的两端分别设置有金手指；所述探针单元通过金手指连接硅基转接单元的一端，硅基转接单元的另一端通过金手指连接驱动ic的一端，驱动ic的另一端通过金手指连接外部信号。
6.进一步的，所述探针单元还包括基板和设置在基板金属层上的探针本体，所述探针本体的两端通过导线分别连接pin端和金手指，在基板的两侧对称的设置有多个定位销孔。
7.进一步的，所述基板呈凸字形，pin端安装在基板的短边上，金手指安装在基板的长边上。
8.进一步的，所述基板的厚度范围为30~125um，基板的材质为铜箔。
9.进一步的，探针单元中pin端与基板表面的高度差为0~30um。
10.进一步的，所述硅基转接单元为长方体结构，硅基转接单元采用镀金属的玻璃制作而成；所述驱动ic为片状结构，驱动ic采用柔性板材。
11.进一步的，驱动ic与硅基转接单元连接的金手指的间距为14um，驱动ic与外部信号连接的金手指的间距为70um。
12.采用以上技术手段后可以获得以下优势：
13.本实用新型提出了一种显示屏cof全段精密柔性测试探针，利用探针单元、硅基转接单元和驱动ic组成精密柔性测试探针，一方面通过探针单元的pin端压接到显示屏的cof段，另一方面通过驱动ic连接外部信号，本实用新型精密柔性测试探针可以将外部信号直接输入显示屏，实现显示屏的功能测试，进而判断出显示屏的良率，与现有的绑定模组测试相比，本实用新型探针的结构简单，探针本体设置在基板金属层上，探针的厚度更小、探针排布更密集，探针pin端与显示屏的压接位置可以自行调整，利用本实用新型探针测试显示屏cof可以加快测试速度、提高测试效率、降低测试成本，测试精密性更强，而且轻触压接的方式可以避免损坏显示屏。
附图说明
14.图1为本实用新型一种显示屏cof全段精密柔性测试探针的结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例中探针单元的结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例中硅基转接单元的结构示意图；
17.图4为本实用新型实施例中驱动ic的结构示意图；
18.图中，1是探针单元，2是硅基转接单元，3是驱动ic，4是pin端，5是金手指，6是基板，7是定位销孔。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明：
20.本实用新型提出了一种显示屏cof全段精密柔性测试探针，如图1、2、3、4所示，主要包括探针单元1、硅基转接单元2和驱动ic3，探针单元的两端分别安装有pin端4和金手指5，硅基转接单元的两端和驱动ic的两端分别设置有金手指5，探针单元的pin端的间距与显示屏cof段的线距一样；探针单元通过pin端与需要测试的显示屏压接，根据显示屏的种类、大小、cof段大小等，pin端与显示屏的压接位置可以进行调整，根据压接位置的不同，探针实际使用的长度也不同，探针单元通过金手指连接硅基转接单元的一端，硅基转接单元的另一端通过金手指连接驱动ic的一端，驱动ic的另一端通过金手指连接外部信号；硅基转接单元上设置有转接线路，驱动ic上设置有驱动线路，转接线路和驱动线路可以采用现有的电路结构，驱动ic根据输入的外部信号输出控制电流信号，控制电流信号被硅基转接单元转接后输入到探针单元，探针单元通过pin端将控制电流信号输入显示屏，实现显示屏的各种功能状态测试。
21.探针单元主要包括基板6和设置在基板金属层上的探针本体，探针本体为金属制成的薄膜探针，探针本体的两端通过金属导线分别连接pin端和金手指。基板呈凸字形，pin端安装在基板的短边上，金手指安装在基板的长边上，在基板的两侧对称的设置有多个定位销孔7，定位销孔可以用来将本实用新型精密柔性测试探针固定安装在显示屏测试机台的压头上，利用不同的定位销孔可以调整探针在压头上的位置。
22.本实用新型实施例中，基板的材质选择铜箔，基板的厚度范围为30~125um，为了方
便探针与显示屏压接，pin端可以进行增后处理，探针单元中pin端与基板表面的高度差为0~30um。探针本体和金属导线可以通过机器直接印制在基板的金属层上，探针本体和线路可以达到微米级精度。
23.在本实用新型实施例中，硅基转接单元设计成长方体结构，硅基转接单元采用镀金属的玻璃或硅制作而成，硅基转接单元的转接电路印制在玻璃或硅上的金属层上；驱动ic设计成片状结构，且驱动ic采用柔性板材。驱动ic与硅基转接单元连接的金手指较为密集，金手指间距为14um，驱动ic与外部信号连接的金手指的间距较大，约为70um。
24.本实用新型探针的制备方法为：根据待测试显示屏cof段的线路阵列（线距、线宽、数量等）确定探针的材料、制版等，在基板的压接端堆叠上针，形成探针本体及其对应的导线，对除探针本体以外的区域进行绝缘处理，并在基板两端绑定pin端和金手指，完成探针单元制作；对硅或玻璃材料进行切割，并在材料上制作转接线路，得到硅基转接单元，给硅基转接单元做好绝缘和屏蔽；根据待检测的液晶显示屏种类（lcd、led）选取对应的驱动ic。依次将探针单元的金手指、硅基转接单元的金手指和驱动ic的金手指对齐后绑定在一起，绑定过程可以使用acf导电胶。
25.本实用新型精密柔性测试探针的工作原理如下：
26.将精密柔性测试探针的pin端向外，利用穿过定位销孔的螺栓/定位销钉将精密柔性测试探针固定在测试机台的压头上，将驱动ic与测试机台电连接；进行显示屏cof段测试时，利用压头带动本实用新型精密柔性测试探针下压，将探针单元的pin端与显示屏cof段的线距对齐后压接在一起，驱动ic接收测试机台输出的测试信号，驱动ic上的驱动线路根据测试信号输出控制信号，控制信号通过硅基转接单元将测试信号转接到探针单元，再通过探针单元的pin端输入到显示屏中，显示面板（玻璃）呈现出对应的画面效果，实现对显示屏cof全段的精密柔性测试。
27.利用本实用新型探针可以直接对显示屏进行功能测试，显示屏不需要绑定模组，因此操作更加简单快速，探针的厚度更小、探针排布更密集，探针pin端与显示屏的压接位置可以自行调整，本实用新型能够满足显示屏的精密测试需求，准确判断显示屏的良率，测试成本低、测试效率高，轻触压接的方式还可以避免损坏显示屏。
28.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。