一种芯片烧录测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片烧录技术领域，特别是涉及一种芯片烧录测试设备。


背景技术：

2.随着集成电路技术的不断发展，使得电子产品体积越来越小型化，不仅方便人们携带，也具有强大的运算处理功能。芯片在生产时，需要经过多道繁杂的手续，成品制作完成后，进一步地需将特定功能的程序数据烧录到芯片中，以使芯片能实现特定的功能。
3.在目前现有技术中，芯片烧录或是测试时，一般都是单个芯片进行，效率较低，难以满足市场需求。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的在于，提供一种生产效率高的芯片烧录测试设备。
5.一种芯片烧录测试设备，用于同时烧录或测试多个芯片，包括：
6.探针板，其上设有多个探针；
7.芯片板，用于设于所述探针板上方，所述芯片板正对所述探针板的一侧设有多个用于放置芯片的安装位，且多个所述安装位对应于多个所述探针；
8.压力驱动机构，其设于所述芯片板上方，并推动所述芯片板朝靠近所述探针板方向移动，以使探针板上的多个探针对应与芯片板上的多个芯片电性连接；
9.控制装置，与所述探针板电性连接，所述控制装置用于在探针与芯片电性连接时，对多个芯片进行烧录或测试。
10.在本实用新型中，通过在所述探针板上设置多个探针，以在所述压力驱动机构推动所述芯片板朝向所述探针板移动至特定位置后，所述探针板上的多个探针对应与所述芯片板上的多个芯片的接脚接触并电性连接，最后可通过所述控制装置对芯片进行烧录或测试，以提高所述芯片生产的效率。
11.优选地，所述探针板上部设有至少两个定位柱，所述芯片板上开设有至少两个定位孔，所述探针板上的定位柱一一对应插设于所述芯片板上的定位孔内。
12.优选地，所述探针板呈矩形状，所述探针板的四个拐角处均设有所述定位柱，所述芯片板对应四个所述定位柱的位置设有四个所述定位孔。
13.优选地，所述定位柱的下部设有限位台阶，以用于在所述芯片板下降至一定高度时，抵接于所述芯片板下部。
14.优选地，所述芯片烧录测试设备还包括透明压板，所述透明压板压设于所述芯片板上部。
15.优选地，所述透明压板由pvc材料制成。
16.优选地，所述探针包括伸缩针、套管以及弹性件，所述套管连接于所述探针板上，所述伸缩针竖直穿设于所述套管内，并可相对于所述套管伸缩，所述弹性件设于所述伸缩针和所述套管之间，以使所述伸缩针部分伸出所述套管外。
17.优选地，所述弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧设于所述套管内，且所述压缩弹簧一端连接于所述套管底部，其另一端抵接于所述伸缩针伸入所述套管内的端部。
18.相对于现有技术来说，本实用新型的所述芯片烧录测试设备中，可以同时对多个芯片进行烧录或测试，并且所述芯片板的芯片接脚与探针的连接更加稳定，保证对芯片烧录或测试的工作顺利。
19.为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。
附图说明
20.图1为本实用新型中一实施例的结构示意图。
21.附图标记：100、芯片；1、探针板；11、探针；12、定位柱；13、限位台阶；2、芯片板；3、压力驱动机构；4、控制装置；5、透明压板。
具体实施方式
22.在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于其构造进行定义的，它们是相对的概念。因此，有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
23.以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的方法的例子。
24.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
25.如图1所示，本实用新型涉及一种芯片烧录测试设备，用于同时烧录或测试多个芯片100，以提高芯片100生产的效率。
26.所述芯片烧录测试设备包括：
27.探针板1，其上设有多个探针11；
28.芯片板2，用于设于所述探针板1上方，所述芯片板2正对所述探针板1的一侧设有多个用于放置芯片100的安装位，且多个所述安装位对应于多个所述探针11；
29.压力驱动机构3，其设于所述芯片板2上方，并推动所述芯片板2朝靠近所述探针板1方向移动，以使探针板1上的多个探针11对应与芯片板2上的多个芯片100电性连接；
30.控制装置4，与所述探针板1电性连接，所述控制装置4用于在探针11与芯片100电性连接时，对多个芯片100进行烧录或测试。
31.在本实用新型中，通过在所述探针板1上设置多个探针11，以在所述压力驱动机构3推动所述芯片板2朝向所述探针板1移动至特定位置后，所述探针板1上的多个探针11对应与所述芯片板2上的多个芯片100的接脚接触并电性连接，最后可通过所述控制装置4对芯片100进行烧录或测试，以提高所述芯片100生产的效率。
32.在本实施例中，所述探针板1上部设有至少两个定位柱12，所述芯片板2上开设有
至少两个定位孔，所述探针板1上的定位柱12一一对应插设于所述芯片板2上的定位孔内，进而在给所述芯片板2起到定位的作用，保证所述芯片板2上的芯片100与探针板1上的探针11对应电性连接，保证所述芯片烧录测试设备的顺利工作。
33.优选地，所述探针板1呈矩形状，所述探针板1的四个拐角处均设有所述定位柱12，所述芯片板2对应四个所述定位柱12的位置设有四个所述定位孔。
34.通过四个所述定位柱12和四个所述定位孔的对应连接，以提高所述芯片板2朝向所述探针板1方向靠近的稳定性，保证所述探针11能对应于芯片100电性连接。
35.进一步地，所述定位柱12的下部设有限位台阶13，以用于在所述芯片板2下降至一定高度时，抵接于所述芯片板2下部，进而对所述芯片板2起到限位的作用，避免所述芯片板2持续下降，并使芯片板2和探针11发生损坏。
36.所述芯片烧录测试设备还包括透明压板5，所述透明压板5压设于所述芯片板2上部，并且，所述透明压板5对应于所述定位柱12的位置开设有避让孔，具体地，所述透明压板5由pvc材料制成，通过所述透明压板5的设置，进而可以将所述压力驱动机构3的推力分散至所述芯片板2整体，以使芯片板2稳定朝所述探针板1方向靠近；同时，可以方便用户通过透明压板5观察所述芯片板2和所述探针板1的情况，以便于控制。
37.在本实施例中，所述压力驱动机构3为现有的压力驱动机构3，可以是气缸或电机驱动下压。
38.在本实施例中，所述探针11包括伸缩针、套管以及弹性件，所述套管连接于所述探针板1上，所述伸缩针竖直穿设于所述套管内，并可相对于所述套管伸缩，所述弹性件设于所述伸缩针和所述套管之间，以使所述伸缩针部分伸出所述套管外。
39.所述探针11的伸缩针可相对于所述套管伸缩，进而可以避免所述芯片板2压坏所述探针11，并且能保证所述探针11能顺利与芯片100电性连接。
40.优选地，所述弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧设于所述套管内，且所述压缩弹簧一端连接于所述套管底部，其另一端抵接于所述伸缩针伸入所述套管内的端部，以通过所述压缩弹簧的作用，给所述伸缩针与芯片板2的芯片100抵接时起到缓冲作用。
41.综上，相对于现有技术来说，本实用新型的所述芯片烧录测试设备中，可以同时对多个芯片100进行烧录或测试，并且所述芯片板2的芯片100接脚与探针11的连接更加稳定，保证对芯片100烧录或测试的工作顺利。
42.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。