一种医药中间体生产用搪瓷反应釜的制作方法

1.本实用新型涉及化工生产设备技术领域，具体的涉及一种医药中间体生产用搪瓷反应釜。


背景技术：

2.反应釜广泛应用于化工、医药、食品等生产型用户和各种科研实验项目的研究，是物理或化学反应的常见容器，反应釜工作时，反应釜内的搅拌叶片对物料进行搅拌，从而完成合成、缩合、硫化等工艺过程。医药中间体的生产过程中，需要用到反应釜作为反应容器，通常需要进行多步反应或多种工艺，要求在不同阶段进行不同的温度控制或压力控制。
3.现有的反应釜通常都有釜体及搅拌器，在反应时，物料从反应釜的投料口投入，与事先放置在釜体中的物料反应，部分工艺中需要进行加热或冷却，现有的反应釜是在反应釜壁上盘设电热管和冷凝管，通过电热管中的热油或电热丝进行加热，通过冷凝水流过冷凝管进行降温，电热管容易造成反应釜外壁产生高温，存在安全隐患，冷凝水降温也需要用到大量的水，并且较难控制升温和降温的速度，搪瓷反应釜的搪瓷层遇冷、热急变时极易爆瓷，在温度调整上使用效果不佳。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够较好地控制加热和降温且安全性较高的医药中间体生产用搪瓷反应釜。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种医药中间体生产用搪瓷反应釜，包括反应釜本体、搅拌装置、半导体冷热装置和控制装置；
7.所述搅拌装置包括搅拌器和驱动电机，所述搅拌器设置在所述反应釜本体内且一端从所述反应釜本体顶端伸出与所述驱动电机输出轴连接，所述驱动电机用于驱动所述搅拌器转动搅拌，所述驱动电机与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述驱动电机的运行；
8.所述半导体冷热装置包括至少一个半导体冷热单元，所述半导体冷热单元包括半导体制冷片、保温圈和散热片，所述半导体制冷片的冷端一面贴合所述反应釜本体的钢体外侧设置，所述保温圈围绕所述半导体制冷片的冷端和热端交界的周侧设置且与所述反应釜本体的钢体具有间隙，所述散热片贴合所述半导体制冷片的热端一面设置，所述半导体制冷片与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述半导体制冷片所通电流的通断和方向。
9.进一步地，所述反应釜本体中设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制装置电连接，所述温度传感器实时监测所述反应釜本体中的温度，并将数据发送给所述控制装置。
10.进一步地，所述控制装置包括温度调节开关，所述温度调节开关通过控制所述半
导体制冷片所通电流的大小调节所述半导体冷热装置的功率。
11.进一步地，所述反应釜本体还设置有隔温外壳，所述隔温外壳包裹所述反应釜本体的钢体和所述半导体冷热装置，且内侧壁与所述散热片具有间隙，所述隔温外壳底部设置风机且顶部开口，所述风机与所述控制装置电连接，所述风机用于向所述隔温外壳中送风。
12.进一步地，所述半导体冷热单元为长条形，所述半导体制冷片为长条形半导体制冷片，所述散热片为长条形散热片，所述半导体冷热单元竖向的设置在所述反应釜本体的钢体和所述隔温外壳之间。
13.进一步地，所述半导体冷热装置包括八个所述半导体冷热单元，且八个所述半导体冷热单元间隔均等的围绕所述反应釜本体的钢体设置。
14.进一步地，所述搅拌器包括旋转轴和搅拌叶，所述旋转轴与所述驱动电机的输出轴连接，所述搅拌叶为扇叶形叶片且沿所述旋转轴的轴向螺旋设置。
15.本实用新型的有益效果在于：在反应釜本体外侧设置半导体制冷装置，通过半导体制冷片贴合反应釜本体的钢体进行降温和加热，半导体制冷片正向通电冷端制冷，贴合钢体直接进行热传递从而对内部进行降温，半导体制冷片反向通电冷端和热端即发生转换，贴合钢体的一面即进行制热对反应釜进行加热，并且通过保温圈隔绝贴合钢体一侧和空气环境间的热传递，通过散热片加快远离钢体一侧的一极与环境的热量交换，从而实现对反应釜进行高效的降温和加热；并且通过半导体制冷片进行加热和降温，可通过控制电流大小控制降温的速度，使反应釜缓慢降温或加热从而避免爆瓷；半导体制冷片贴合在钢体上直接进行热传递，减少能量损失且调控反应釜温度方便，无需使用较为危险的热油或大量的水；半导体制冷片贴合缸体的一面既是加热面也是降温面，热传递更加均匀且高效，同时在降温或加热时配合搅拌装置搅动反应釜内物料，使热量传递更加均匀快速，反应釜整体的降温和加热效果更佳，在医药中间体的生产中使用效果好、节省能量且安全性高。
附图说明
16.图1为本实用新型实施例一的一种医药中间体生产用搪瓷反应釜的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例一的一种医药中间体生产用搪瓷反应釜的半导体冷热单元的结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例一的一种医药中间体生产用搪瓷反应釜的局部放大图。
19.标号说明：
20.1、反应釜本体；11、温度传感器；12、隔温外壳；13、风机；
21.2、搅拌装置；21、搅拌器；211、旋转轴；212、搅拌叶；22、驱动电机；
22.3、半导体冷热装置；31、半导体冷热单元；311、半导体制冷片；312、保温圈；313、散热片。
具体实施方式
23.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
24.请参照图1至图3，一种医药中间体生产用搪瓷反应釜，包括反应釜本体、搅拌装
置、半导体冷热装置和控制装置；
25.所述搅拌装置包括搅拌器和驱动电机，所述搅拌器设置在所述反应釜本体内且一端从所述反应釜本体顶端伸出与所述驱动电机输出轴连接，所述驱动电机用于驱动所述搅拌器转动搅拌，所述驱动电机与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述驱动电机的运行；
26.所述半导体冷热装置包括至少一个半导体冷热单元，所述半导体冷热单元包括半导体制冷片、保温圈和散热片，所述半导体制冷片的冷端一面贴合所述反应釜本体的钢体外侧设置，所述保温圈围绕所述半导体制冷片的冷端和热端交界的周侧设置且与所述反应釜本体的钢体具有间隙，所述散热片贴合所述半导体制冷片的热端一面设置，所述半导体制冷片与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述半导体制冷片所通电流的通断和方向。
27.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在反应釜本体外侧设置半导体制冷装置，通过半导体制冷片贴合反应釜本体的钢体进行降温和加热，半导体制冷片正向通电冷端制冷，贴合钢体直接进行热传递从而对内部进行降温，半导体制冷片反向通电冷端和热端即发生转换，贴合钢体的一面即进行制热对反应釜进行加热，并且通过保温圈隔绝贴合钢体一侧和空气环境间的热传递，通过散热片加快远离钢体一侧的一极与环境的热量交换，从而实现对反应釜进行高效的降温和加热；并且通过半导体制冷片进行加热和降温，可通过控制电流大小控制降温的速度，使反应釜缓慢降温或加热从而避免爆瓷；半导体制冷片贴合在钢体上直接进行热传递，减少能量损失且调控反应釜温度方便，无需使用较为危险的热油或大量的水；半导体制冷片贴合缸体的一面既是加热面也是降温面，热传递更加均匀且高效，同时在降温或加热时配合搅拌装置搅动反应釜内物料，使热量传递更加均匀快速，反应釜整体的降温和加热效果更佳，在医药中间体的生产中使用效果好、节省能量且安全性高。
28.进一步地，所述反应釜本体中设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制装置电连接，所述温度传感器实时监测所述反应釜本体中的温度，并将数据发送给所述控制装置。
29.由上述描述可知，在反应釜中设置温度传感器实时监测反应釜中的温度，可通过控制器根据温度传感器实时数据调整半导体冷热装置降温或加热的效率，匹配反应釜温度实现最佳的温度调整。
30.进一步地，所述控制装置包括温度调节开关，所述温度调节开关通过控制所述半导体制冷片所通电流的大小调节所述半导体冷热装置的功率。
31.由上述描述可知，控制装置设置温度调节开关，既可通过控制装置预设程序进行温度调节，也可通过温度调节开关手动的调节半导体冷热装置降温或加热的效率，匹配反应釜温度实现最佳的温度调整。
32.进一步地，所述反应釜本体还设置有隔温外壳，所述隔温外壳包裹所述反应釜本体的钢体和所述半导体冷热装置，且内侧壁与所述散热片具有间隙，所述隔温外壳底部设置风机且顶部开口，所述风机与所述控制装置电连接，所述风机用于向所述隔温外壳中送风。
33.由上述描述可知，通过在反应釜本体的钢体外设置隔温外壳将半导体冷热装置保
护在外壳中，进行制冷降温时靠近外侧的散热片温度较高，隔绝操作人员直接接触工作中的半导体冷热装置，提高反应釜的安全性，并且通过在底部设置风机对侧面外壳和缸体之间夹层中的散热片吹风，加快散热片的热量交换，提高半导体冷热装置的降温或加热效率。
34.进一步地，所述半导体冷热单元为长条形，所述半导体制冷片为长条形半导体制冷片，所述散热片为长条形散热片，所述半导体冷热单元竖向的设置在所述反应釜本体的钢体和所述隔温外壳之间。
35.由上述描述可知，将半导体冷热单元设置为长条形，整条半导体制冷片的弧度较小，能够更好的贴合钢体，半导体冷热单元直接竖向插入隔温外壳和反应釜钢体之间的夹层中，方便安装以及故障维修更换，并且便于从底部送风，保证散热的效果。
36.进一步地，所述半导体冷热装置包括八个所述半导体冷热单元，且八个所述半导体冷热单元间隔均等的围绕所述反应釜本体的钢体设置。
37.由上述描述可知，间隔均等环绕设置八个半导体冷热单元，贴合传递热量的面积较大且较均匀，对反应釜的温度调整效果较佳。
38.进一步地，所述搅拌器包括旋转轴和搅拌叶，所述旋转轴与所述驱动电机的输出轴连接，所述搅拌叶为扇叶形叶片且沿所述旋转轴的轴向螺旋设置。
39.由上述描述可知，将搅拌器的搅拌叶设置为扇叶形状且沿轴向螺旋分布设置，搅动效果更好，并且扇叶螺旋能够在搅动时将反应釜中部和边缘的物料交换位置，使物料的温度变化更加均匀快速，提高反应釜的温度调整效果。
40.请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：
41.一种医药中间体生产用搪瓷反应釜，包括反应釜本体1、搅拌装置2、半导体冷热装置3和控制装置；反应釜本体1中设置有温度传感器11，温度传感器11与控制装置电连接，温度传感器11实时监测反应釜本体1中的温度，并将数据发送给控制装置，反应釜本体1还设置有隔温外壳12，隔温外壳12包裹反应釜本体1的钢体，半导体冷热装置3设置在隔温外壳12和反应釜本体1的钢体之间的夹层中，隔温外壳12底部设置风机13且顶部开口，风机13与控制装置电连接，风机13用于向隔温外壳12中送风。
42.其中，搅拌装置2包括搅拌器21和驱动电机22，搅拌器21设置在反应釜本体1内，搅拌器21包括旋转轴211和搅拌叶212，旋转轴211一端从反应釜顶部伸出与驱动电机22的输出轴连接，搅拌叶212为扇叶形叶片且沿旋转轴211的轴向螺旋设置，驱动电机22用于驱动搅拌器21转动搅拌，驱动电机22与控制装置电连接，控制装置控制驱动电机22的运行。
43.其中，半导体冷热装置3包括至少一个半导体冷热单元31，如图2所示，半导体冷热单元31包括长条形的半导体制冷片311和散热片313以及保温圈312，半导体冷热单元31竖向的设置在反应釜本体1的钢体和隔温外壳12之间，半导体制冷片311的冷端一面贴合反应釜本体1的钢体外侧设置，保温圈312围绕半导体制冷片311的冷端和热端交界的周侧设置且与反应釜本体1的钢体具有间隙，散热片313贴合半导体制冷片311的热端一面设置且与隔温外壳12之间具有间隙，半导体制冷片311与控制装置电连接，控制装置控制半导体制冷片311所通电流的通断和方向，例如可采用继电器切换电流的方向。
44.在本实施例中，控制装置包括温度调节开关，温度调节开关通过控制半导体制冷片311所通电流的大小调节半导体冷热装置3的功率。
45.其中，半导体冷热装置3可设置八个半导体冷热单元31，八个半导体冷热单元31间
隔均等的围绕反应釜本体1的钢体设置，也可以设置其他数量的间隔均等围绕反应釜本体1的钢体的半导体冷热单元31。
46.综上所述，本实用新型提供的一种医药中间体生产用搪瓷反应釜，通过设置半导体冷热装置对反应釜本体进行降温或加热，控制半导体制冷片的电流方向和大小即可精准的调整温度的大小和温度变化速度，通过搅拌器辅助搅拌物料进一步地提高降温或加热的效果；使用半导体制冷片可同时具有降温或加热的功能，无需再分别设置冷凝管和电热管，增大了热量传导的面积，提高温度调整的效率，并且通过控制装置与温度传感器配合控制半导体制冷片降温或加热可缓慢的调整温度，避免搪瓷反应釜的搪瓷层遇冷、热急变时爆瓷，反应釜整体的降温和加热效果更佳，在医药中间体的生产中使用效果好、节省能量且安全性高。
47.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。