一种低功耗器件散热结构的制作方法

1.本实用新型属于散热技术领域，涉及一种低功耗器件散热结构。


背景技术：

2.在开关电源中，低功耗器件被广泛应用，例如用于过流保护的保险丝，用于放电的水泥电阻，用于电压转换的贴片器件ldo，还有cpu等。
3.上述举例的低功耗器件中，类似保险丝，水泥电阻等器件，自身发热较高，若长时间的热累积，不进行热管理，将会使器件本身的寿命大幅减少，甚至有安全隐患，其温度高了以后，还会降低其周围器件的寿命。而另外一些类似ldo这种贴片器件，虽然自身发热不高，但是在高温的环境下，会影响元器件的性能指标，甚至因为热应力失效，因此对这些低功耗器件进行散热非常有必要。
4.现有技术中，常见的散热方式有直接风冷、隔离风道风冷、自然冷、液冷等，只有直接风冷的方便风吹散热，其它散热模式的对于低功耗器件散热都不好处理。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是：本实用新型提出一种低功耗器件散热结构，通过间接传热，借助配置给其他器件的散热器实现散热效果，可应用在隔离风道风冷、自然冷、液冷等散热模式上，散热效果良好，结构占据空间小。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
7.本实用新型提供一种低功耗器件散热结构，所述散热结构包括基板、第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构；所述基板上安装有低功耗器件，所述第一散热结构盖设于所述低功耗器件外部且所述第一散热结构与所述低功耗器件之间填充有导热介质，所述第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构依次连接。
8.作为优选地，所述第一散热结构为一内部中空的腔体结构。
9.作为优选地，所述第一散热结构设置有热传导面，所述热传导面的面积大于所述第一散热结构其他面的面积。
10.作为优选地，所述第一散热结构通过所述热传导面贴合于所述第二散热结构。
11.作为优选地，所述第一散热结构、第二散热结构和所述第三散热结构之间通过螺丝连接，且散热结构之间涂有导热硅脂。
12.作为优选地，所述第二散热结构包括输出反堵二极管散热器、输出差模电感散热器、输出共模电感散热器、输出整流二极管散热器、输出整流mosfet散热器中的其中一种。
13.作为优选地，所述第三散热结构为水冷板、风冷散热器中的其中一种。
14.作为优选地，所述导热介质为导热凝胶。
15.作为优选地，所述第一散热结构与所述低功耗器件之间设置绝缘体。
16.作为优选地，所述基板为pcb主板。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的低功耗器件散
热结构，设计有对应于低功耗器件的第一散热结构，第一散热结构体积小，占用基板空间小；低功耗器件通过第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构的连接进行热量传输并通过散热器进行散热，散热效果好。
附图说明
18.下面结合附图详述本实用新型的具体结构
19.图1为本实用新型低功耗器件散热结构示意图；
20.图2为本实用新型第一散热结构示意图；
21.图3为本实用新型低功耗器件散热结构导热走向示意图；
22.图4为本实用新型实验数据柱状图；
23.其中：10
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基板；20
‑
低功耗器件；30
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第一散热结构；301
‑
热传导面；40
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第二散热结构。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.请参阅图1所示的一种低功耗器件散热结构，包括基板10、第一散热结构30、第二散热结构40和第三散热结构；其中第三散热结构为连接的外部散热器，在图中并未标示；基板10上安装有低功耗器件20，所述第一散热结构30盖设于所述低功耗器件20外部且所述第一散热结构30与所述低功耗器件20之间填充有导热介质，所述第一散热结构30、第二散热结构40、第三散热结构依次连接。
26.本实用新型提供的低功耗器件散热结构，设计有对应于低功耗器件的第一散热结构，第一散热结构体积小，占用基板空间小；低功耗器件通过第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构的连接进行热量传输并通过散热器进行散热，散热效果好。
27.参阅图2所示为第一散热结构示意图，第一散热结构30为一内部中空的腔体结构，周面围合形成密封，与基板贴合的一面设置开口用于将第一散热结构30盖设于低功耗器件20外部，此方式具有良好的导热性能。
28.进一步地，第一散热结构30上设置有热传导面301，所述热传导面301为与开口相邻的侧面，其中，热传导面301向第一散热主体外侧延伸，使热传导面301的面积比第一散热结构其他面的面积均要大；一方面，可在延伸出的一段上设置螺丝孔，用于与第二散热结构通过螺丝螺合连接，另一方面，由于与第二散热结构40的接触面积增加，进而可增加热传导面积，提高散热效率。
29.进一步地，所述第一散热结构30、第二散热结构40和所述第三散热结构之间均通过螺丝紧固连接，且第一散热结构30、第二散热结构40和所述第三散热结构面贴合，在散热结构之间还涂有导热硅脂进行而传导。其中，所述第二散热结构40为装置本身带有的散热器，例如，第二散热结构40为用于cpu主板进行散热的散热结构，在本实施例中，为实现低功耗器件20的散热，通过第一散热结构30连接第二散热结构40进行间接传热；所述第二散热
结构40包括输出反堵二极管散热器、输出差模电感散热器、输出共模电感散热器、输出整流二极管散热器、输出整流mosfet散热器等其他大功耗器件散热器；所述第三散热结构为外部进行散热的如为水冷板、风冷散热器等。
30.本实用新型的散热原理为：低功耗器件20通入电流发热，通过导热介质热量传导至第一散热结构上，同时通过锁螺丝涂硅脂的方式使第一散热结构与散热结构固定并紧密接触传热，热量传到第二散热结构上；同理，第二散热结构通过锁螺丝涂硅脂的方式与第三散热结构紧密接触，将热量传到第三散热结构上，最后第三散热结构的热量通过液体介质或风冷，自然冷等方式导到外部环境。
31.如图3所示为低功耗器件散热过程示意图，低功耗器件20、第一散热结构30、第二散热结构40和第三散热结构均可通过自身被动散热及通过热传导到第三散热结构40进行主动散热。
32.图4为以常温环境下，液体介质导热的数据，由实验数据可知，本实用新型提出的散热结构具有良好的散热效果。
33.进一步地，所述导热介质为导热凝胶。
34.进一步地，所述第一散热结构30与所述低功耗器件20之间设置绝缘体，例如，在低功耗器件20外部包裹有绝缘胶带。
35.本实施例中，低功耗器件散热结构可应用于pcb板上，所述基板10为pcb主板，也可适用于其他需要对低功耗器件进行散热的结构，在此不作具体限定。
36.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的低功耗器件散热结构，设计有对应于低功耗器件的第一散热结构，第一散热结构体积小，占用基板空间小；低功耗器件通过第一散热结构、第二散热结构和第三散热结构的连接进行热量传输并通过散热器进行散热，散热效果好。
37.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。