一种基于液冷解决方案的多平台CPU通用型冷板的制作方法

一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板
技术领域
1.本实用新型涉及cpu降温冷板技术领域，具体为一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板。


背景技术：

2.随着人们对现代数字生活需求的日益增长，高功率且型号不同的cpu不断问世，由此催生出各类cpu散热解决方案。同时，为应对全球变暖及可持续化发展等问题，液冷技术因其高绿色化程度以及低pue值(能耗比)，成为散热行业内的焦点及热点。然而，作为液冷解决方案的核心部件冷板仍面临着冷板特定平台特定设计、通用性差以及量产成本高等问题，影响用户的使用效果和体验，增加了用户使用成本。
3.传统风冷散热受限于尺寸，存在散热极限及噪音困扰，新型浸没式相变散热仍然存在技术难度高，成熟度低，量产化应用阻碍大等问题；而现有液冷散热的冷板面对不同特定的cpu平台，需要配合特定冷板设计，兼容性及通用性差，新平台对应的冷板必须通过定制来实现；且单颗冷板基础成本高，虽然整体cpu不同同平台种类多总数大，但是单个平台数量较少，导致单个平台对应冷板的总加工成本高；这种液冷散热的冷板维护困难，当某一型号cpu对应的冷板发生失效，如果厂家无对应冷板库存，则需要重新单个加工生产，数量少，加工周期长，维护效率低，故而我们提出了一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板来解决上述问题。
4.这种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板，采用冷板复合型锁固孔位设计方法，一款冷板可应对目前市面上常见两种cpu类型(amd cpu/intel cpu)共5个cpu平台，后续推给数据中心客户，一板多用，可量产数量大，成本显著下降。符合公司创新理念，满足客户低成本高性能的使用需求，具有广阔的应用前景。


技术实现要素：

5.为实现上述通用性强、可量产数量大、生产成本低、便于后期更换维护的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板，包括固定板，所述固定板的内壁活动连接有定位销，所述固定板的内壁活动连接有紧固螺钉，所述固定板的底部活动连接有冷板基板，所述冷板基板的顶部固定安装有冷板盖壳，所述冷板盖壳的顶部固定安装有连接座，所述连接座的内壁活动连接有管道连接头，所述冷板基板的顶部固定安装有内置块。
6.作为优化，所述定位销的数量有四个，固定板的左右两侧均开设有与四个定位销相适配的第一圆形定位孔，第一圆形定位孔的数量共有四个，每两个为一组，每组以固定板的中心点为圆心呈中心对称分布，固定板的左侧顶部与右侧底部均开设有椭圆形定位孔，且椭圆形定位孔与定位销相适配，四个第一圆形定位孔与两个椭圆形定位孔的深度均大于固定板的厚度，设置形状不同的第一圆形定位孔与椭圆形定位孔使得固定板能够通过两种孔位组合分别对应intel平台下purley、whitely以及eagle stream和amd平台下rome以及
milan，根据对应的cpu平台不同，选择不同的孔位，实现多平台一板安装。
7.作为优化，所述紧固螺钉的数量共有十二个，固定板的左侧、右侧、顶部与底部均开设有与十二个紧固螺钉相适配的第一通孔，第一通孔的深度大于固定板的厚度，使得十二个紧固螺钉可以分别穿过十二个第一通孔，方便后续与冷板基板之间连接。
8.作为优化，所述连接座的数量共有两个，两个连接座的内壁均开设有第二通孔，管道连接头的数量共有两个，两个管道连接头的底部分别穿过两个第二通孔并延伸至冷板盖壳的内壁，使得两个管道接头可以分别连接外部管路，从而将冷却液体通过管道连接头以及连接座进入至冷板盖壳内，从而对cpu进行降温。
9.作为优化，所述冷板基板的左右两侧均开设有第二圆形定位孔，且第二圆形定位孔与定位销相适配，冷板基板的左侧、右侧、顶部与底部均开设有数量为十二个的第三通孔，十二个第三通孔与十二个第一通孔位置相对应，且与每个紧固螺钉相适配，使得当十二个紧固螺钉分别穿过固定板的十二个第一通孔时能够延伸至冷板基板开设的十二个第三通孔中，从而将固定板与冷板之间紧密闭合，最终方便通过定位销将固定板固定在cpu上方，而冷板的底面与cpu上表面直接接触，进行液冷降温。
10.作为优化，冷板盖壳与冷板基板均由金属铜材质加工制成，两个管道连接头分为进液冷嘴与出液热嘴，使用铜材质，铜导热系数高，易于获取，便于加工，通过焊接，将冷板盖壳与冷板基板结合成一体整体结构强度高，可靠性高，泄露风险小。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1、该基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板，通过采用冷板复合型锁固孔位设计方法，一款冷板可应对目前市面上常见两种cpu类型(amd cpu/intel cpu)共5个cpu平台，后续推给数据中心客户，一板多用，可量产数量大，成本显著下降，符合公司创新理念，满足客户低成本高性能的使用需求，具有广阔的应用前景。
13.2、该基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板，通过使用铜材质的冷板盖壳与冷板基板，提升导热效率的同时还提升了冷板的整体结构强度，铜易于获取，便于加工，生产成本低，便于后期更换维护。
附图说明
14.图1为本实用新型结构立体图；
15.图2为本实用新型固定板结构立体分解图；
16.图3为本实用新型固定板结构立体放大图；
17.图4为本实用新型冷板盖壳结构立体分解图。
18.图中：1、固定板；2、定位销；3、紧固螺钉；4、冷板盖壳；5、连接座；6、管道连接头；7、冷板基板；8、内置块。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4，包括固定板1，固定板1的内壁活动连接有定位销2，定位销2的数量有四个，固定板1的左右两侧均开设有与四个定位销2相适配的第一圆形定位孔，第一圆形定位孔的数量共有四个，每两个为一组，每组以固定板1的中心点为圆心呈中心对称分布，固定板1的左侧顶部与右侧底部均开设有椭圆形定位孔，且椭圆形定位孔与定位销2相适配，四个第一圆形定位孔与两个椭圆形定位孔的深度均大于固定板1的厚度，设置形状不同的第一圆形定位孔与椭圆形定位孔使得固定板1能够通过两种孔位组合分别对应intel平台下purley、whitely以及eagle stream和amd平台下rome以及milan，根据对应的cpu平台不同，选择不同的孔位，实现多平台一板安装，固定板1的内壁活动连接有紧固螺钉3，固定板1的底部活动连接有冷板基板7，紧固螺钉3的数量共有十二个，固定板1的左侧、右侧、顶部与底部均开设有与十二个紧固螺钉3相适配的第一通孔，第一通孔的深度大于固定板1的厚度，使得十二个紧固螺钉3可以分别穿过十二个第一通孔，方便后续与冷板基板7之间连接，冷板基板7的顶部固定安装有冷板盖壳4，冷板盖壳4的顶部固定安装有连接座5，连接座5的内壁活动连接有管道连接头6，连接座5的数量共有两个，两个连接座5的内壁均开设有第二通孔，管道连接头6的数量共有两个，两个管道连接头6的底部分别穿过两个第二通孔并延伸至冷板盖壳4的内壁，使得两个管道连接头6可以分别连接外部管路，从而将冷却液体通过管道连接头6以及连接座5进入至冷板盖壳4内，从而对cpu进行降温，冷板基板7的左右两侧均开设有第二圆形定位孔，且第二圆形定位孔与定位销2相适配，冷板基板7的左侧、右侧、顶部与底部均开设有数量为十二个的第三通孔，十二个第三通孔与十二个第一通孔位置相对应，且与每个紧固螺钉3相适配，使得当十二个紧固螺钉3分别穿过固定板1的十二个第一通孔时能够延伸至冷板基板7开设的十二个第三通孔中，从而将固定板1与冷板之间紧密闭合，最终方便通过定位销2将固定板1固定在cpu上方，而冷板的底面与cpu上表面直接接触，进行液冷降温，冷板盖壳4与冷板基板7均由金属铜材质加工制成，两个管道连接头6分为进液冷嘴与出液热嘴，使用铜材质，铜导热系数高，易于获取，便于加工，通过焊接，将冷板盖壳4与冷板基板7结合成一体整体结构强度高，可靠性高，泄露风险小，冷板基板7的顶部固定安装有内置块8。
21.在使用时，请参阅图1
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4，将十二个紧固螺钉3分别穿过固定板1上的12个第一通孔，以及冷板基板7上的12个第三通孔，将固定板1与冷板基板7上下贴合，通过紧固螺钉3将固定板1与冷板基板7相互锁紧固定，冷板基板7的下底面与cpu的上表面直接接触，使用四个定位销2，根据安装不同的cpu平台，将四个定位销2分别穿过四个固定板1上的第一圆形定位孔或是两个第一圆形定位孔以及两个椭圆形定位孔，以此对应intel平台下purley、whitely以及eagle stream和amd平台下rome以及milan，锁紧后即可将该冷板固定于cpu上方，实现多平台一板安装，冷板盖壳4的表面设有定位销2紧固顺序说明，方便确定定位销2紧固顺序，避免造成紧固失效，由于冷板盖壳4余冷板基板7均由铜材质制成，cpu工作时产生的热量通过热传导，传递至冷板内外表面，通过公式一(傅里叶导热定律)可知，铜材质的冷板温度均匀性极高，热阻小，冷板表面与cpu表面温差小，便于热量进一步被带走，随后通过外接管路分别与管道连接头6的进液冷嘴和出液热嘴连接，低温流体从冷板一端的进液冷嘴进入，流入冷板盖壳4内腔，通过公式二(牛顿对流冷却定律)可知，低温流体与冷板表面接触，进行对流换热，通过公式三(能量公式)可知吗，流体温度升高，从而带走分布在冷板表面的热量，高温流体从冷板另一端的冷嘴流出，从而对cpu进行降温处理。此时液体流
动热交换效率远高于空气换热效率，减少散热对风扇等高噪音设备的依赖性，系统整体产生噪音小，采用水作为液体介质，成本低，容易获取，无污染，没有二次副产物，水比热容大，抗热冲击性好，流动黏度小，流体流动阻力低，对外界的流动驱动力要求简单。
22.实施例：
23.公式一：傅里叶导热定律：δt＝q*l/k/a
24.公式二：牛顿对流冷却定律：a＝q/h/δt
25.公式三：能量公式：q＝cmδt
26.综上所述，该基于液冷解决方案的多平台cpu通用型冷板，通过采用冷板复合型锁固孔位设计方法，一款冷板可应对目前市面上常见两种cpu类型(amd cpu/intel cpu)共5个cpu平台，后续推给数据中心客户，一板多用，可量产数量大，成本显著下降，符合公司创新理念，满足客户低成本高性能的使用需求，具有广阔的应用前景，通过使用铜材质的冷板盖壳4与冷板基板7，提升导热效率的同时还提升了冷板的整体结构强度，铜易于获取，便于加工，生产成本低，便于后期更换维护。
27.以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。