一种半导体芯片主动上料双工位检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片主动上料双工位检测装置。


背景技术：

2.半导体芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。
3.但是现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，人工干预大，这种测试方式不仅效率低下，给芯片造成的污染大，而且人工在拿放芯片时还有可能将芯片放错，造成合格和不合格混淆。因此，亟需设计一种半导体芯片主动上料双工位检测装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的人工检测效率低下，给芯片造成污染大，易将芯片弄混淆的缺点，而提出的一种半导体芯片主动上料双工位检测装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片主动上料双工位检测装置，包括平台板，所述平台板的顶部外壁焊接有支架，所述支架的顶端焊接有横梁，所述横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有步进电机，所述步进电机的输出轴通过转杆传动连接有转盘，所述转盘的侧壁侧环形等距离焊接有若干个转臂，所述转臂远离转盘的一端顶部外壁通过螺栓固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底端通过螺栓固定安装有吸盘爪，所述平台板的顶部外壁设置有分类盒，所述分类盒的内壁之间通过转杆转动连接有导向板，所述平台板的一侧内壁转动连接有液压缸，且液压缸的输出端转动连接在导向板的底部外壁，所述分类盒的一侧外壁开设有出料口，所述分类盒靠近出料口的一侧外壁设置有收集盒。
6.上述技术方案的关键构思在于：采用步进电机接收信号转动固定角度，使得转盘每次转动后，吸盘爪分别位于分类盒、料盘和芯片检测盒的上方，对吸盘爪的位置进行准确定位，提高了检测效率低，降低了芯片污染。
7.进一步的，所述分类盒的内部设置有废料盒，所述废料盒的一侧外壁通过螺栓固定安装有把手。
8.进一步的，所述收集盒的一侧外壁开设有滑槽，所述分类盒的一侧外壁设置有与滑槽相适配的滑块。
9.进一步的，所述平台板的顶部外壁设置有托架一，所述托架一的顶部外壁设置有料盘。
10.进一步的，所述平台板的顶部外壁设置有托架二，所述托架二的顶部外壁设置有芯片检测盒。
11.进一步的，所述平台板的底部外壁焊接有若干个立柱，所述立柱的底端均固定套
接有底座。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1.通过设置步进电机，步进电机接收信号转动固定角度，使得转盘每次转动后，吸盘爪分别位于分类盒、料盘和芯片检测盒的上方，对吸盘爪的位置进行准确定位，提高了检测效率低，降低了芯片污染。
14.2.通过设置导向板和，液压缸带动导向板绕转杆转动，通过导向板引导半导体芯片向不同方向移动，对合格的半导体芯片和部合格的半导体芯片进行分类，避免造成半导体芯片混淆。
15.3.通过设置滑槽和滑块，滑块配合滑槽使得收集盒可以紧靠在分类盒的一侧，避免收集盒与分类盒之间的距离过大，导致检测合格的半导体芯片不能进入收集盒中。
16.4.通过设置废料盒和把手，废料盒将检测不合格的半导体芯片收集在一起，便于工作人员对不合格的半导体芯片的回收，把手便于工作人员从分类盒中推入和拉出废料盒。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片主动上料双工位检测装置的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片主动上料双工位检测装置的分类盒结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片主动上料双工位检测装置的分类盒剖面结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片主动上料双工位检测装置的a的局部放大示意图。
21.图中：1平台板、2支架、3横梁、4步进电机、5转盘、6转臂、7伸缩杆、8吸盘爪、9分类盒、10导向板、11液压缸、12出料口、13收集盒、14废料盒、15把手、16滑槽、17滑块、18托架一、19料盘、20托架二、21芯片检测盒、22立柱、23底座。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请同时参见图1至图4，一种半导体芯片主动上料双工位检测装置，包括平台板1，平台板1的顶部外壁焊接有支架2，支架2为横梁3提供支撑，支架2的顶端焊接有横梁3，横梁3便于步进电机4的安装，横梁3的顶部外壁通过螺栓固定安装有步进电机4，步进电机4通过转杆驱动转盘5转动，步进电机4接收信号按设定的方向转动固定的角度，使得转盘5每次转动后，每个转臂6上的吸盘爪8分别位于分类盒9、料盘19和芯片检测盒21的上方，对转臂6上及吸盘爪8的位置进行准确定位，步进电机4的输出轴通过转杆传动连接有转盘5，转盘5带动转臂6转动，转盘5的侧壁侧环形等距离焊接有若干个转臂6，转臂6带动伸缩杆7和吸盘爪
8移动，转臂6远离转盘5的一端顶部外壁通过螺栓固定安装有伸缩杆7，伸缩杆7推动吸盘爪8向下移动，伸缩杆7的底端通过螺栓固定安装有吸盘爪8，吸盘爪8用于吸附半导体芯片，平台板1的顶部外壁设置有分类盒9，合格的半导体芯片和不合格的半导体芯片在分类盒9中进行分类，分类盒9的内壁之间通过转杆转动连接有导向板10，导向板10引导半导体芯片移动，平台板1的一侧内壁转动连接有液压缸11，且液压缸11的输出端转动连接在导向板10的底部外壁，液压缸11带动导向板10绕转杆转动，分类盒9的一侧外壁开设有出料口12，合格的半导体芯片经出料口12进入收集盒13中，分类盒9靠近出料口12的一侧外壁设置有收集盒13，收集盒13中收集合格的半导体芯片。
24.从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：采用步进电机4接收信号转动固定角度，使得转盘5每次转动后，吸盘爪8分别位于分类盒9、料盘19和芯片检测盒21的上方，对吸盘爪8的位置进行准确定位，提高了检测效率低，降低了芯片污染。
25.进一步的，分类盒9的内部设置有废料盒14，废料盒14用于收集检测不合格的半导体芯片，废料盒14的一侧外壁通过螺栓固定安装有把手15，把手15便于工作人员从分类盒9中推入和拉出废料盒14。
26.进一步的，收集盒13的一侧外壁开设有滑槽16，滑槽16用于滑动连接滑块17，分类盒9的一侧外壁设置有与滑槽16相适配的滑块17，滑块17滑动连接在滑槽16的内部，滑块17配合滑槽16使得收集盒13可以紧靠在分类盒9的一侧，避免收集盒13与分类盒9之间的距离过大，导致检测合格的半导体芯片不能进入收集盒13中。
27.进一步的，平台板1的顶部外壁设置有托架一18，托架一18为料盘19提供支撑，托架一18的顶部外壁设置有料盘19，料盘19的内部放置有待检测半导体芯片。
28.进一步的，平台板1的顶部外壁设置有托架二20，托架二20为芯片检测盒21提供支撑，托架二20的顶部外壁设置有芯片检测盒21，芯片检测盒21对半导体芯片进行检测。
29.进一步的，平台板1的底部外壁焊接有若干个立柱22，立柱22为平台板1提供支撑，立柱22的底端均固定套接有底座23，底座23用于固定立柱22，底座23使得立柱22更加稳定。
30.采用滑槽16和滑块17，滑块17配合滑槽16使得收集盒13可以紧靠在分类盒9的一侧，避免收集盒13与分类盒9之间的距离过大，导致检测合格的半导体芯片不能进入收集盒13中。
31.以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：
32.实施例1
33.一种半导体芯片主动上料双工位检测装置，一种半导体芯片主动上料双工位检测装置，包括平台板1，平台板1的顶部外壁焊接有支架2，支架2为横梁3提供支撑，支架2的顶端焊接有横梁3，横梁3便于步进电机4的安装，横梁3的顶部外壁通过螺栓固定安装有步进电机4，步进电机4，步进电机4通过转杆驱动转盘5转动，步进电机4接收信号按设定的方向转动一个固定的角度，使得转盘5每次转动后，每个转臂6上的吸盘爪8分别位于分类盒9、料盘19和芯片检测盒21的上方，对转臂6上及吸盘爪8的位置进行准确定位，步进电机4的输出轴通过转杆传动连接有转盘5，转盘5带动转臂6转动，转盘5的侧壁侧环形等距离焊接有若干个转臂6，转臂6带动伸缩杆7和吸盘爪8移动，转臂6远离转盘5的一端顶部外壁通过螺栓固定安装有伸缩杆7，伸缩杆7推动吸盘爪8向下移动，伸缩杆7的底端通过螺栓固定安装有
吸盘爪8，吸盘爪8用于吸附半导体芯片，平台板1的顶部外壁设置有分类盒9，合格的半导体芯片和不合格的半导体芯片在分类盒9中进行分类，分类盒9的内壁之间通过转杆转动连接有导向板10，导向板10引导半导体芯片移动，平台板1的一侧内壁转动连接有液压缸11，且液压缸11的输出端转动连接在导向板10的底部外壁，液压缸11带动导向板10绕转杆转动，当芯片检测盒21检测到半导体芯片不合格时，液压缸11向下拉动导向板10，转盘5再次转动后，吸盘爪8吸附不合格的半导体移动到分类盒9上方，然后将不合格的半导体放下，导向板10引导不合格的半导体进入废料盒14，当芯片检测盒21检测到半导体芯片合格时，液压缸11向上推动导向板10，转盘5再次转动后，吸盘爪8吸附合格的半导体移动到分类盒9上方，导向板10引导合格的半导体进入出料口12，分类盒9的一侧外壁开设有出料口12，合格的半导体芯片经出料口12进入收集盒13中，分类盒9靠近出料口12的一侧外壁设置有收集盒13，收集盒13中收集合格的半导体芯片。
34.其中，分类盒9的内部设置有废料盒14，废料盒14用于收集检测不合格的半导体芯片，废料盒14的一侧外壁通过螺栓固定安装有把手15，把手15便于工作人员从分类盒9中推入和拉出废料盒14；收集盒13的一侧外壁开设有滑槽16，滑槽16用于滑动连接滑块17，分类盒9的一侧外壁设置有与滑槽16相适配的滑块17，滑块17滑动连接在滑槽16的内部，滑块17配合滑槽16使得收集盒13可以紧靠在分类盒9的一侧，避免收集盒13与分类盒9之间的距离过大，导致检测合格的半导体芯片不能进入收集盒13中；平台板1的顶部外壁设置有托架一18，托架一18为料盘19提供支撑，托架一18的顶部外壁设置有料盘19，料盘19的内部放置有待检测半导体芯片；平台板1的顶部外壁设置有托架二20，托架二20为芯片检测盒21提供支撑，托架二20的顶部外壁设置有芯片检测盒21，芯片检测盒21对半导体芯片进行检测；平台板1的底部外壁焊接有若干个立柱22，立柱22为平台板1提供支撑，立柱22的底端均固定套接有底座23，底座23用于固定立柱22，底座23使得立柱22更加稳定。
35.工作原理：使用时，托架一18上放置有料盘19，料盘19的内部放置有待检测半导体芯片，托架二20上放置有芯片检测盒21，工作人员启动步进电机4，步进电机4通过转杆驱动转盘5转动，转盘5带动转臂6转动，步进电机4接收信号按设定的方向转动固定的角度，使得每个转臂6上的吸盘爪8分别位于分类盒9、料盘19和芯片检测盒21的上方，对转臂6上及吸盘爪8的位置进行准确定位，料盘19上方的伸缩杆7推动吸盘爪8向下移动，吸盘爪8将待检测半导体芯片吸附起来，转盘5再次转动，吸盘爪8将待检测半导体芯片移动到芯片检测盒21的上方，待检测半导体芯片落入芯片检测盒21中，芯片检测盒21对半导体芯片进行检测，检测完成后，吸盘爪8再次将芯片检测盒21中的半导体芯片吸附起来，同时料盘19上方吸盘爪8再次吸附起一个半导体芯片，当芯片检测盒21检测到半导体芯片不合格时，液压缸11向下拉动导向板10，转盘5再次转动后，吸盘爪8吸附不合格的半导体移动到分类盒9上方，然后将不合格的半导体放下，导向板10引导不合格的半导体进入废料盒14，当芯片检测盒21检测到半导体芯片合格时，液压缸11向上推动导向板10，转盘5再次转动后，吸盘爪8吸附合格的半导体移动到分类盒9上方，导向板10引导合格的半导体进入出料口12，合格的半导体芯片经出料口12进入收集盒13中。
36.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范
围之内。