1.本实用新型涉及激光投射领域,具体是涉及一种新型中远距离激光投射模组。
背景技术:
2.激光器最早是科学家gordon gould在1958年搭建出来,但是直到1959年才发表相关论文,但在其申请专利的过程中却被拒绝了,因为他的导师就是maser(微波谐振腔)技术的发明者charles townes(发明了产生微波microwave输出技术)。由于受到导师的影响专利一直没有被批复。直到1977年激光器的专利才在美国批准。目前市场3d深度视觉用的激光发射模块普遍应用于结构光或tof(飞行时间计算)技术中,原有的激光发射模块普遍投射距离近,无法满足中远距离场景的需求,且3d深度摄像系统中发射模块在中远距离成像的清晰度和精准度都有待提高。为解决上述问题,有必要提供一种新型中远距离激光投射模组。
技术实现要素:
3.为解决上述技术问题,提供一种新型中远距离激光投射模组,本技术方案解决了上述背景技术中提出的激光发射模块中远距离成像的清晰度和精准度的问题。
4.为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:
5.一种新型中远距离激光投射模组,包括:
6.柔性电路板;
7.发射芯片组,发射芯片组设置在柔性电路板左侧,所述发射芯片组左端设置高功率led,高功率led右侧固定连接有边发射芯片,边发射芯片右侧固定连接有红外激光芯片;
8.下固定架,下固定架固定连接于柔性电路板左端上表面,所述下固定架中间开设有第二透光孔,下固定架的凹槽内固定连接有准直镜头,准直镜头顶部固定连接于上固定架的凹槽内,上固定架中间开设有第一透光孔,上固定架顶部固定板连接有扩散片;
9.第一散热钢片,第一散热钢片设置在柔性电路板左侧底部,所述第一散热钢片上表面四角粘合有导热银胶,第一散热钢片通过导热银胶与柔性电路板固定连接,导热银胶下表面四角固定连接有导热银胶,第一散热钢片通过导热银胶固定连接于第一导热接地片。
10.优选的,所述柔性电路板右侧下表面粘合有导热银胶,柔性电路板通过导热银胶固定连接于第二散热钢片,第二散热钢片底部四角固定连接有导热银胶,第二散热钢片通过导热银胶固定连接有第二导热接地片。
11.优选的,所述柔性电路板右侧上表面固定连接有板对板连接器,板对板连接器底部固定连接有正极,板对板连接器底部固定连接有负极。
12.优选的,所述扩散片直径略大于第一透光孔,准直镜头的直径略大于第二透光孔。
13.优选的,所述准直镜头底部固定连接有引线。
14.优选的,所述扩散片与第一透光孔的圆心位于同一竖直线,第一透光孔与准直镜
头的圆心位于同一竖直线,准直镜头与第二透光孔的圆心位于同一竖直线。
15.优选的,所述柔性电路板的形状呈t形。
16.与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型中远距离激光投射模组,具备以下有益效果:
17.1、模组上电后,通过发射芯片组点亮,持续点亮会产生高热,点亮的光束通过中间的准直镜头进行光束的聚焦整形,形成整形后的光斑,光斑再打在定制的扩散片,然后投射到被测物体的表面,通过搭配该模组的红外摄像头可采集到被测物体表面激光投射的图案,就完成最终的被测物体的3d数据及图像,由于采用的发射芯片组中包含高功率led,因此可以投射到10
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20米较远距离,从而保证了中远距离成像的清晰度和精准度;
18.2、通过第一散热钢片和导热银胶,可以将发射芯片组产生的热量迅速散发,始终保持发射芯片组温度在合适范围,保证发射模组可以长时间持续使用。
附图说明
19.图1为本实用新型的整体结构示意图;
20.图2为本实用新型的俯视结构示意图;
21.图3为图1中a处的局部放大结构示意图。
22.图中标号为:
23.100、发射芯片组;101、高功率led;102、边发射芯片;103、红外激光芯片;104、第一透光孔;105、第二透光孔;106、扩散片;107、上固定架;108、准直镜头;109、下固定架;110、引线;
24.200、板对板连接器;201、正极;202、负极;
25.300、柔性电路板;301、第一散热钢片;302、导热银胶;303、第一导热接地片;304、第二散热钢片;305、第二导热接地片。
具体实施方式
26.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
27.参照图1
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3所示,本实用新型提供一种技术方案:一种新型中远距离激光投射模组,包括:
28.柔性电路板300;
29.发射芯片组100,发射芯片组100设置在柔性电路板300左侧,所述发射芯片组100左端设置高功率led101,高功率led101右侧固定连接有边发射芯片102,边发射芯片102右侧固定连接有红外激光芯片103;
30.高功率led101可以有效提升边发射芯片102发射出的激光的频率,使得激光可以投射至较远的距离,红外激光芯片103可以促使边发射芯片102发射出红外激光,高功率led101、红外激光芯片103和边发射芯片102三者协同,可以将激光投射到10
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20米较远距离;
31.下固定架109,下固定架109固定连接于柔性电路板300左端上表面,所述下固定架109中间开设有第二透光孔105,下固定架109的凹槽内固定连接有准直镜头108,准直镜头
108顶部固定连接于上固定架107的凹槽内,上固定架107中间开设有第一透光孔104,上固定架107顶部固定板连接有扩散片106;
32.第一散热钢片301,第一散热钢片301设置在柔性电路板300左侧底部,所述第一散热钢片301上表面四角粘合有导热银胶302,第一散热钢片301通过导热银胶302与柔性电路板300固定连接,导热银胶302下表面四角固定连接有导热银胶302,第一散热钢片301通过导热银胶302固定连接于第一导热接地片303;
33.第一散热钢片301与发射芯片组100在导热银胶302的作用下紧密贴合,可以迅速将热量传导至第一导热接地片303,从而将热量散发出去。
34.具体的,柔性电路板300右侧下表面粘合有导热银胶302,柔性电路板300通过导热银胶302固定连接于第二散热钢片304,第二散热钢片304底部四角固定连接有导热银胶302,第二散热钢片304通过导热银胶302固定连接有第二导热接地片305;
35.第二散热钢片304与柔性电路板300在导热银胶302的作用下紧密贴合,可以迅速将热量传导至第二导热接地片305,从而将热量散发出去。
36.柔性电路板300右侧上表面固定连接有板对板连接器200,板对板连接器200底部固定连接有正极201,板对板连接器200底部固定连接有负极202。
37.扩散片106直径略大于第一透光孔104,准直镜头108的直径略大于第二透光孔105。
38.准直镜头108底部固定连接有引线110。
39.扩散片106与第一透光孔104的圆心位于同一竖直线,第一透光孔104与准直镜头108的圆心位于同一竖直线,准直镜头108与第二透光孔105的圆心位于同一竖直线。
40.柔性电路板300的形状呈t形。
41.本实用新型的工作原理及使用流程:模组上电后,通过发射芯片组100点亮,持续点亮会产生高热,点亮的光束通过中间的准直镜头108进行光束的聚焦整形,形成整形后的光斑,光斑再打在定制的扩散片106,然后投射到被测物体的表面,通过搭配该模组的红外摄像头可采集到被测物体表面激光投射的图案,就完成最终的被测物体的3d数据及图像,由于采用的发射芯片组100中包含高功率led101,因此可以投射到10
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20米较远距离,从而保证了中远距离成像的清晰度和精准度;通过第一散热钢片301和导热银胶302,可以将发射芯片组100产生的热量迅速散发,始终保持发射芯片组100温度在合适范围,保证发射模组可以长时间持续使用。
42.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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