感光组件、摄像模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组和电子设备。


背景技术：

2.摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、ar等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光组件，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。


技术实现要素：

3.鉴于此，有必要提供一种感光组件、摄像模组和电子设备。
4.第一方面，本技术实施例提供一种感光组件，其包括感光芯片、滤光片和支架。所述感光芯片具有感光表面，所述感光表面包括感光区域和位于所述感光区域外围的边缘区域；所述滤光片设置于所述感光芯片的所述感光表面所在的一侧，对应所述边缘区域的至少部分和所述感光区域；所述支架与所述滤光片均位于所述感光芯片的同一侧，所述支架包括基板，所述基板包括围设有通光开口的固定部、连接所述固定部远离所述通光开口一端的主体部、和连接所述固定部且朝向所述感光芯片延伸的延伸部，所述滤光片对应所述通光开口且通过胶体固定于所述固定部靠近所述感光芯片的一侧，所述延伸部与所述滤光片远离光轴一侧的外侧面之间具有间隔。
5.本技术实施例提供的感光组件中，通过在所述延伸部与所述滤光片远离光轴一侧的外侧面之间设有间隔，可以在所述滤光片与所述支架进行胶体固定时，使溢出的胶体容置于所述间隔内，避免胶体过多溢到所述滤光片或所述感光芯片上导致所述感光组件的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
6.在其中一个实施例中，所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面接触。通过将所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面接触，可以使所述滤光片完全贴合所述感光芯片，实现透光片与感光芯片之间的无间隙组装，不仅可以达到较好的滤光效果，减少安装引起的累积公差，还可以降低感光组件的厚度，有利于使用感光组件的摄像模组和电子设备的轻薄化。
7.在其中一个实施例中，所述延伸部与所述感光芯片之间具有间隔。通过在所述延伸部与所述感光芯片之间设有间隔，可以保障所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面的贴合，也可以进一步防止所述滤光片在胶粘过程中，胶体过多溢出粘到所述滤光片或所述感光芯片上影响所述感光组件的光学性能的问题。
8.在其中一个实施例中，所述胶体位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述固定部靠近所述感光芯片的表面之间；或者所述胶体位于所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述固定部靠近所述感光芯片的表面之间，和所述滤光片的所述外侧面与所述延伸部靠近所述光轴一侧的内侧面之间。通过在所述滤光片远离所述感光芯片的表面与所述固
定部靠近所述感光芯片的表面之间设置所述胶体进行粘接，可以使所述滤光片与所述感光芯片之间不需要使用胶体进行固定，从而避免胶体在粘接过程中溢到所述感光芯片的所述感光区域，保障了所述感光组件的光学性能；通过将所述滤光片的所述外侧面与所述延伸部靠近所述光轴一侧的内侧面之间用所述胶体进行固定，还可以使所述滤光片与所述支架的粘接更加牢固，从而保障了所述滤光片与所述支架之间结构的稳定性，保障了所述感光组件的光学性能的稳定性。
9.在其中一个实施例中，所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面具有间隔。通过在所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面设有间隔，可以保障所述滤光片在邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面超低悬浮，有效保证所述滤光片相对所述感光芯片平行，减少安装引起的累积公差，提升所述感光组件的光学性能。
10.在其中一个实施例中，所述胶体位于所述滤光片的所述外侧面与所述延伸部靠近所述光轴一侧的内侧面之间并延伸至所述滤光片靠近所述感光表面的表面。通过在所述滤光片的所述外侧面与所述延伸部靠近所述光轴一侧的内侧面之间并延伸至所述滤光片靠近所述感光表面的表面用所述胶体进行固定，可以使所述滤光片与所述感光芯片之间不需要使用胶体进行固定的同时，所述胶体还可以延伸至所述滤光片靠近所述感光表面的表面，使所述滤光片与所述感光芯片的粘接更加牢固，从而保障了所述滤光片与所述感光芯片之间结构的稳定性，保障了所述感光组件的光学性能的稳定性。
11.在其中一个实施例中，所述延伸部与所述感光表面接触。通过所述延伸部与所述感光表面接触，可以保障所述滤光片邻近所述感光芯片的表面与所述感光表面平行，并防止所述滤光片在胶粘过程中，胶体过多溢出粘到所述滤光片或所述感光芯片上影响所述感光组件的光学性能。
12.在其中一个实施例中，所述固定部远离所述滤光片一侧的表面具有相较于所述光轴倾斜的斜面，使得所述固定部沿所述光轴方向的厚度沿远离所述光轴的方向逐渐增大。通过在所述固定部设置相较于所述光轴倾斜的斜面，可以在所述感光组件进行离心水洗时更易将附着在表面的水滴离心甩出，还可以防止杂散光发射到所述感光芯片上而影响所述感光组件的成像质量。
13.在其中一个实施例中，所述支架还包括支撑部，所述支撑部连接所述主体部远离所述固定部的一端，且所述支撑部朝向所述感光芯片所在的一侧延伸；所述感光组件还包括电路板，所述电路板位于所述感光芯片远离所述滤光片的一侧且与所述感光芯片电连接，所述支撑部远离所述主体部的一端与所述电路板连接。通过所述支撑部，可以为所述支架和所述滤光片提供支撑，同时，通过设置所述电路板可以与外部电路连接，不仅为所述感光组件提供电力支持，还可以实现感光芯片等元件的有效封装。
14.在其中一个实施例中，沿所述光轴所在的方向看，所述边缘区域包括突出于所述延伸部的绑定区域，所述绑定区域具有第一电连接端，所述电路板具有与所述第一电连接端对应的第二电连接端，所述第一电连接端和所述第二电连接端通过导电连线电连接。通过所述第一电连接端和所述第二电连接端通过导电连线电连接，可以实现电路的导通，保障所述感光组件的功能性，并且，所述绑定区域突出于所述延伸部外，可以避免延伸部对影响导电连线的打线工艺造成影响，提高可靠性。
15.第二方面，本技术实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括如上述实施例
任意一项所述的感光组件和设置于所述感光组件物侧的镜头。
16.第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的摄像模组和设备本体。
17.本技术实施例提供的电子设备和摄像模组具有上述任意一实施例所述的感光组件，通过在所述延伸部与所述滤光片远离光轴一侧的外侧面之间设有间隔，可以在所述滤光片与所述支架进行胶体固定时，使溢出的胶体容置于所述间隔内，避免胶体过多溢到所述滤光片或所述感光芯片上导致所述感光组件的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。此外，所述电子设备和摄像模组也具有上述任意一实施例的感光组件的其他有益效果，由于上述已经对感光组件的有益效果进行了详细的说明，此处不再赘述。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
19.图1是一种相关技术的摄像模组的剖视图；
20.图2是本技术实施例一提供的摄像模组的剖视图；
21.图3是本技术实施例二提供的摄像模组的剖视图；
22.图4是本技术实施例三提供的摄像模组的剖视图；
23.图5是本技术实施例提供的电子设备的方框图。
具体实施方式
24.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
25.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
27.一种相关技术的摄像模组10中，如图1所示，摄像模组10包括镜头200、滤光片120、感光芯片110、支架130和底板150。滤光片120在安装过程中以底板150作为基准面进行滤光片120贴合，在此安装过程中将产生感光芯片110贴附于底板150上的公差，滤光片120贴附于支架130上的公差，滤光片120和支架130贴附于底板150上的公差，三个公差累积后导致总体公差大，最终导致滤光片120相对感光芯片110倾斜，从而影响摄像模组10的光学性能。
28.有鉴于此，第一方面，本技术实施例提供一种感光组件。所述感光组件包括感光芯片、滤光片和支架。其中，感光芯片具有感光表面，感光表面包括感光区域和位于感光区域外围的边缘区域，滤光片设置于感光芯片的感光表面所在的一侧，对应感光区域和边缘区域的至少部分，支架与滤光片均位于感光芯片的同一侧，支架包括基板，基板包括围设有通光开口的固定部、连接固定部远离通光开口一端的主体部、和连接固定部且朝向感光芯片延伸的延伸部，滤光片对应通光开口且通过胶体固定于固定部靠近感光芯片的一侧，延伸部与滤光片远离光轴l一侧的外侧面之间具有间隔。
29.第二方面，本技术实施例还提供一种摄像模组，所述摄像模组包括如上述实施例所述的感光组件和设置于所述感光组件物侧的镜头。
30.第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的摄像模组和设备本体。
31.本技术实施例提供的感光组件、摄像模组和电子设备中，通过在所述延伸部与所述滤光片远离光轴一侧的外侧面之间设有间隔，可以在所述滤光片与所述支架进行胶体固定时，使溢出的胶体容置于所述间隔内，避免胶体过多溢到所述滤光片或所述感光芯片上导致所述感光组件的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
32.下面结合附图，对本技术的实施例提供的摄像模组10和感光组件100作进一步的详细说明。
33.实施例一
34.请参阅图2，图2是本技术实施例一提供的摄像模组10的剖视图。本实施例中，摄像模组10包括感光组件100和设置于感光组件100物侧的镜头200，感光组件100包括感光芯片110、滤光片120和支架130。外界光线通过镜头200在感光芯片110上成像。可以理解，本技术中，因感光芯片110为成像元件，像侧为感光芯片110所在的一侧，物侧为与感光芯片110相对被拍摄物体所在一侧。其中，摄像模组10可以应用于但不限于手机、户外监控设备、拍摄设备(摄像机等)、各种交通工具、车载设备(如行车记录仪)等电子设备。
35.其中，感光芯片110具有感光表面111，感光表面111包括感光区域111a和位于感光区域111a外围的边缘区域111b，滤光片120设置于感光芯片110的感光表面111所在的一侧，滤光片120对应边缘区域111b的至少部分和感光区域111a，支架130与滤光片120均位于感光芯片110的同一侧，支架130包括基板131，基板131包括围设有通光开口的固定部131a、连接固定部131a远离通光开口一端的主体部131b、和连接固定部131a且朝向感光芯片110延伸的延伸部131c，滤光片120对应通光开口且通过胶体30固定于固定部131a靠近感光芯片110的一侧，延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间具有间隔。
36.本技术实施例提供的感光组件100中，通过将滤光片120设置于感光芯片110的感光表面111所在的一侧，并且，滤光片120对应支架130的通光开口且通过胶体30固定于固定部131a靠近感光芯片110的一侧，可以使滤光片120以感光芯片110为基准面进行贴附安装，减少累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，从而保证感光组件100的光学性能，并且，滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，可以避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a，进一步保障了感光组件100的光学性能，另外，通过在延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间设有间隔，可以在滤光片120与支架130进行胶体30固定时，使溢出的胶体30容置于间隔内，避免胶体30过多溢到
滤光片120或感光芯片110上，导致感光组件100的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
37.其中，为使滤光片120与感光芯片110之间的公差最小，本实施例中，滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111接触。通过将滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111接触可以使滤光片120完全贴合感光芯片110，实现透光片与感光芯片之间的无间隙组装，不仅可以达到较好的滤光效果，减少安装引起的累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，还可以降低感光组件的厚度，有利于使用感光组件的摄像模组和电子设备的轻薄化，并且，滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，可以避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a影响感光组件100的光学性能。
38.进一步地，为使滤光片120与感光芯片110完全贴合，延伸部131c与感光芯片110之间具有间隔。可以理解，延伸部131c没有直接接触感光芯片110，可以使滤光片120在安装的时候直接贴附在感光芯片110上，而不被延伸部131c阻隔，保障了滤光片120相对感光芯片110完全贴合，通过在延伸部131c与感光芯片110之间设有间隔，在保障滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111的贴合的同时，还可以防止滤光片120在胶粘过程中，胶体30过多溢出粘到滤光片120或感光芯片110上，影响感光组件100的光学性能的问题。
39.进一步地，本实施例中，为了便于将滤光片120安装粘接在支架130上，胶体30位于滤光片120远离感光芯片110的表面与固定部131a靠近感光芯片110的表面之间。可以理解，胶体30可为dam胶(即围栏胶)或其他易成型、析出可控的胶。
40.进一步地，滤光片120可以为具有红外滤光功能的透光片(如蓝玻璃)，也可以是包括透光基板131，或者包括透光基板131和贴附于透光基板131上的红外滤光膜。在另一些实施例中，滤光片120还可以是具有单一透光性能的膜片，如具有单一的一个透光区域，也可以是具有多个不同透光性能的透光区域的膜片，如多个不同的透光区域可以具有不同的材料和/或厚度等，使得多个不同的透光区域具有不同的透光功能(如不同的滤光性能)。
41.基板131上围设有通光开口的固定部131a可以为具有通光开口的矩形或圆形环状，外界光线可以从通光开口摄入滤光片120进行滤光，滤光片120可以是配合固定部131a的矩形或圆形片状。
42.在一些实施例中，滤光片120外围远离感光芯片110的表面与固定部131a靠近感光芯片110的表面可以通过涂布胶体30粘接固定。可以理解，通过在滤光片120远离感光芯片110的表面与固定部131a靠近感光芯片110的表面之间设置胶体30进行粘接，在保障了滤光片120的安装固定的同时，可以使滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，从而避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a，保障了感光组件100的光学性能。
43.在另一些实施例中，胶体30也可以位于滤光片120远离感光芯片110的表面与固定部131a靠近感光芯片110的表面之间与滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间。可以理解，在滤光片120远离感光芯片110的表面与固定部131a靠近感光芯片110的表面之间注胶粘接后，当将滤光片120贴合在感光芯片110上后，有可能对胶体30进行挤压而造成胶体30溢出，此时胶体30可以容置于滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间的间隔处，同时，为使滤光片120与固定部131a的连接更加稳固，还可
以在滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间间隔内进行补胶，使滤光片120的粘接更加牢固，另外，胶体30沿滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间的间隔设置，且为封闭环形，可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气滤光片120、感光芯片110的腐蚀与氧化，以及防止灰尘进入污染感光芯片110的感光区域111a。因此，通过将滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间用胶体30进行连接固定，可以使滤光片120与支架130的粘接更加牢固，从而保障了滤光片120与支架130之间结构的稳定性，保障了感光组件100的光学性能的稳定性。
44.进一步地，固定部131a远离滤光片120一侧的表面可以具有相较于光轴l倾斜的斜面131d，使得固定部131a沿光轴l方向的厚度沿远离光轴l的方向逐渐增大。可以理解，支架130可以采用模具浇注工艺进行生产，在注模模具中浇注注模材料，如塑料材料、金属材料等，待注模材料冷却成型后拆除模具后，对成型件进行离心水洗去除生产过程中残留的附着在表面的水滴，通过在固定部131a设置相较于光轴l倾斜的斜面131d，可以在感光组件100进行离心水洗时更易将附着在表面的水滴离心甩出，同时，斜面131d还可以防止杂散光反射到感光芯片110上而影响感光组件100的成像质量。
45.进一步地，支架130还包括支撑部132，支撑部132连接主体部131b远离固定部131a的一端，且支撑部132朝向感光芯片110所在的一侧延伸；感光组件100还包括电路板140，电路板140位于感光芯片110远离滤光片120的一侧且与感光芯片110电连接，支撑部132远离主体部131b的一端与电路板140连接。
46.本实施例中，感光芯片110可以为图像传感器，用于将经由滤光片120接收的物侧光线转换为图像信号，感光芯片110也可以通过胶体30粘接于电路板140上，与电路板140电连接。电路板140可以为印刷电路板140，但不限于印刷电路板140，也可以为软硬结合板，或者为软性电路板140。可以理解，当电路板140为软性电路板140时，摄像模组10也可进一步在电路板140远离感光芯片110的一侧设置补强板等支撑结构，用于保证摄像模组10的整体强度。通过设置支撑部132，可以为支架130和滤光片120提供支撑，同时，通过设置电路板140可以与外部电路连接，不仅为感光组件100提供电力支持，还可以实现感光芯片110等元件的有效封装。
47.具体地，感光芯片110中，沿光轴l所在的方向看，边缘区域111b包括突出于延伸部131c的绑定区域111c，绑定区域111c具有第一电连接端111d，电路板140具有与第一电连接端111d对应的第二电连接端141，第一电连接端111d和第二电连接端141通过导电连线20电连接。可以理解，边缘区域111b设置绑定区域111c和第一电连接端111d避开了感光芯片110的感光区域111a，不会影响感光芯片110的感光功能，导电连线20可以为导电金属线(如铜线)。第一电连接端111d和第二电连接端141通过导电连线20电连接，即，每个第一电连接端111d可以连接对应的至少一条导电连线20。本实施例中，导电连线20的数量与第一电连接端111d相同，每个第一电连接端111d连接对应的一条导电连线20，其中，第一电连接端111d的数量可以为多个，多个第一电连接端111d可以沿边缘区域111b的四侧的绑定区域111c环设，或沿边缘区域111b其中的相对两侧设置。在变更实施例中，多个第一电连接端111d也可以设置于边缘区域111b的一侧或三侧，具体依据实际需要设计即可。通过第一电连接端111d和第二电连接端141通过导电连线20电连接，可以实现电路的导通，保障感光组件100的功能性，并且，绑定区域111c突出于所述延伸部131c外，可以避免延伸部131c对影响导电
连线20的打线工艺造成影响，提高可靠性。
48.下面对摄像模组10的组装过程进行简单说明，首先，可以将感光芯片110设置电路板140上，并将导电连线20焊接在第一电连接端111d和第二电连接端141之间实现感光芯片110和电路板140之间的电连接，将使用注模工艺生产加工的支架130在固定部131a的用于靠近感光芯片110的一侧表面设置胶体30并安装滤光片120，为使滤光片120安装更加牢固，还可以在滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴一侧的内侧面之间进行补胶，待滤光片120粘接牢固后，将滤光片120对应感光芯片110设置在感光芯片110的感光表面111上，同时，在支架130的支撑部132与电路板140之间设置胶体将支架130与电路板140粘接固定，最后在支架130远离电路板140的一侧安装镜头200，从而完成摄像模组10的组装。可以理解，上述组装工艺简单，便于安装和批量生产，进而节约生产成本。
49.可以理解，上述组装过程中，滤光片120对应支架130的通光开口且通过胶体30固定于固定部131a靠近感光芯片110的一侧，可以使滤光片120以感光芯片110为基准面进行贴附安装，减少累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，从而保证感光组件100的光学性能。此外，通过将滤光片120设置在感光芯片110上与感光表面111接触，可以使滤光片120完全贴合感光芯片110，实现透光片与感光芯片之间的无间隙组装，不仅可以达到较好的滤光效果，减少安装引起的累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，还可以降低感光组件的厚度，有利于使用感光组件的摄像模组和电子设备的轻薄化，并且，滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，可以避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a影响感光组件100的光学性能。另外，通过在延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间设有间隔，可以在滤光片120与支架130进行胶体30固定时，使溢出的胶体30容置于间隔内，避免胶体30过多溢到滤光片120或感光芯片110上，导致感光组件100的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
50.实施例二
51.请参阅图3，图3是本技术实施例二提供的摄像模组10的剖视图。实施例二中的摄像模组10与实施例一中的摄像模组10基本相同，也就是说，针对上述实施例一的摄像模组10的描述基本上也可以适用于实施例二的摄像模组10，以下将主要描述实施例二中摄像模组10与实施例一的摄像模组10的不同点。
52.在实施例二的摄像模组10的感光组件100中，滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111具有间隔，即滤光片120与感光芯片110不接触。通过在滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111设有间隔，可以保障滤光片120在邻近感光芯片110的表面与感光表面111超低悬浮，有效保证滤光片120相对感光芯片110平行，减少安装引起的累积公差，提升感光组件100的光学性能。
53.进一步地，延伸部131c与感光表面111接触。可以理解，由于滤光片120与感光芯片110不接触，延伸部131c与感光表面111接触可以为滤光片120提供支撑，同时可以通过延伸部131c调整滤光片120与感光芯片110之间间隔的距离。通过延伸部131c与感光表面111接触，可以保障滤光片120邻近感光芯片110的表面与感光表面111平行，并防止滤光片120在胶粘过程中，胶体30过多溢出粘到滤光片120或感光芯片110上，影响感光组件100的光学性能。
54.下面对摄像模组10的组装过程进行简单说明，首先，可以将感光芯片110设置电路
板140上，并将导电连线20焊接在第一电连接端111d和第二电连接端141之间实现感光芯片110和电路板140之间的电连接，将使用注模工艺生产加工的支架130在固定部131a的用于靠近感光芯片110的一侧表面设置胶体30并安装滤光片120，为使滤光片120安装更加牢固，还可以在滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴一侧的内侧面之间进行补胶，待滤光片120粘接牢固后，将延伸部131c对应感光芯片110设置在感光芯片110上，且滤光片120与感光芯片110之间具有间隔，同时，在支架130的支撑部132与电路板140之间设置胶体将支架130与电路板140粘接固定，最后在支架130远离电路板140的一侧安装镜头200，从而完成摄像模组10的组装，可以理解，上述组装工艺简单，便于安装和批量生产，进而节约生产成本。
55.可以理解，上述组装过程中，滤光片120对应支架130的通光开口且通过胶体30固定于固定部131a靠近感光芯片110的一侧，可以使滤光片120以感光芯片110为基准面进行安装，减少累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，从而保证感光组件100的光学性能。并且，滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，可以避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a影响感光组件100的光学性能。另外，通过在延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间设有间隔，可以在滤光片120与支架130进行胶体30固定时，使溢出的胶体30容置于间隔内，避免胶体30过多溢到滤光片120或感光芯片110上，导致感光组件100的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
56.实施例三
57.请参阅图4，图4是本技术实施例三提供的摄像模组10的剖视图。实施例三中的摄像模组10与实施例二中的摄像模组10基本相同，也就是说，针对上述实施例二的摄像模组10的描述基本上也可以适用于实施例三的摄像模组10，以下将主要描述实施例三中摄像模组10与实施例二的摄像模组10的不同点。
58.在实施例三的摄像模组10的感光组件100中，胶体30位于滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间并延伸至滤光片120靠近感光表面111的表面。可以理解，滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间设置胶体30可以将滤光片120粘接在支架130上，同时，为了保障滤光片120粘接的稳固性，还可以使胶体30延伸至滤光片120靠近感光表面111的表面使胶体30对滤光片120施加一定的承接力，进而使滤光片120粘接更加稳固。通过位于滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间并延伸至滤光片120靠近感光表面111的表面的胶体30将滤光片120与支架130固定，可以使滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定的同时，胶体30还可以延伸至滤光片120靠近感光表面111的表面，使滤光片120与支架130的粘接更加牢固，从而保障了滤光片120与支架130之间结构的稳定性，保障了感光组件100的光学性能的稳定性。
59.下面对摄像模组10的组装过程进行简单说明，可以将感光芯片110设置电路板140上，并将导电连线20焊接在第一电连接端111d和第二电连接端141之间实现感光芯片110和电路板140之间的电连接，可以将支架130倒置后在固定部131a靠近感光芯片110的一侧安装滤光片120，同时，在滤光片120的外侧面与延伸部131c靠近光轴l一侧的内侧面之间设置胶体30，使得胶体30位于滤光片120与延伸部131c之间的间隔，且所述胶体30还可以延伸至滤光片120靠近感光表面111的表面，待滤光片120粘接牢固后，将延伸部131c对应感光芯片110设置在感光芯片110上，且滤光片120与感光芯片110之间具有间隔，同时，在支架130的
支撑部132与电路板140之间设置胶体将支架130与电路板140粘接固定，最后在支架130远离电路板140的一侧安装镜头200，从而完成摄像模组10的组装，可以理解，上述组装工艺较为简单，便于安装和批量生产，进而节约生产成本。
60.可以理解，上述组装过程中，滤光片120对应支架130的通光开口且通过胶体30固定于固定部131a靠近感光芯片110的一侧，可以使滤光片120以感光芯片110为基准面进行安装，减少累积公差，使得滤光片120与感光芯片110平行和/或对位准确，从而保证感光组件100的光学性能。并且，滤光片120与感光芯片110之间不需要使用胶体进行固定，可以避免胶体在粘接过程中溢到感光芯片110的感光区域111a影响感光组件100的光学性能。另外，通过在延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间设有间隔，可以在滤光片120与支架130进行胶体30固定时，使溢出的胶体30容置于间隔内，不及可以加强粘接强度，还可以避免胶体30过多溢到滤光片120或感光芯片110上，导致感光组件100的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。
61.请参阅图5，图5是本技术实施例提供的电子设备1的方框图。本技术实施例还提供一种电子设备1，电子设备1包括但不限于手机、平板电脑、电子阅读器、个人计算机(personal computer，pc)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。电子设备1可以包括设备本体40和摄像模组10。
62.本技术实施例提供的电子设备1具有上述任意一实施例的摄像模组10，其中，通过在延伸部131c与滤光片120远离光轴l一侧的外侧面之间设有间隔，可以在滤光片120与支架130进行胶体30固定时，使溢出的胶体30容置于间隔内，避免胶体30过多溢到滤光片120或感光芯片110上，导致感光组件100的光学性能受到影响的问题，提高成像效果。此外，电子设备1也具有上述任意一实施例的摄像模组10的其他有益效果，由于上述已经对摄像模组10的有益效果进行了详细的说明，此处不再赘述。
63.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。