芯片加载模块的制作方法

1.本实用新型属于医疗设备技术领域，尤其是涉及一种用于化学发光诊断技术的全自动化学发光免疫分析仪的芯片加载模块。


背景技术：

2.市场上的主流化学发光产品需要采用血清或血浆作为检测样本，不能支持对全血样本的直接、自动化检测，且首样报告时间长，总体诊断时间也较长，很难满足检测周转时间的要求，总体等待时间较长，这都会加剧患者的痛苦，并容易引发家属或患者自身的抵触情绪，不利于后续患者的治疗。
3.在中国专利文献cn111735978a中，公开了一种全自动化学发光免疫分析仪，包括有底座，在所述底座上集成设置有相互独立的反应杯进载模块、机械臂进样模块、孵育模块、机械手与中转模块、磁分离清洗模块和检测模块：其中，反应杯进载模块，用于将反应杯运载至预定位置，使得所述机械臂进样模块可将反应试剂与样本分别加入反应杯中；所述机械手与中转模块将反应杯夹取到所述孵育模块中，对反应杯进行孵育；位于所述孵育模块中的反应杯被所述机械手与中转模块夹取至所述磁分离清洗模块进行清洗，清洗后的反应杯被所述机械手与中转模块夹取至所述检测模块进行检测。
4.但是对于芯片加载模块的详细结构，上述技术方案中的全自动化学发光免疫分析仪并没有给出；且现有的芯片加载模块结构还不够优化，用户体验欠佳。


技术实现要素：

5.本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于全自动化学发光免疫分析仪的芯片加载模块。
6.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，该芯片加载模块包括有芯片仓，所述芯片仓内叠装有多个芯片；还包括有芯片运载槽，所述芯片运载槽的运动方向前端位于所述芯片仓下方；所述芯片运载槽将芯片运载至芯片压力装置，对芯片的进样腔加压，进行全血样本过滤。
7.样本采样针装置吸取流入芯片采样池中的血浆/血清样本；芯片运载槽的运动方向前端位于所述芯片仓下方，即初始运载芯片时，位于芯片仓内的最下方的那个芯片进入芯片运载槽内，由芯片运载槽将芯片运载至芯片压力装置。
8.优选的，紧邻所述芯片压力装置的位置处还设置有采样顶板，所述采样顶板上具有采样口；所述样本采样针装置通过所述采样口吸取血浆/血清样本。
9.设置采样顶板，具有防止芯片污染的作用，另外，采样顶板上具有采样口，吸取血浆/血清样本更加精准。
10.优选的，所述芯片压力装置由所述芯片压力装置运动电机控制其进行上下运动；所述芯片压力装置设置有空气压力接口，芯片通过外接所述空气压力接口对进样腔加压。
11.优选的，所述芯片运载槽的前后两端分别设置有芯片运载槽固定板一和芯片运载
槽固定板二；在所述芯片运载槽的下面还设置有芯片运载槽支板，用于芯片支撑。
12.芯片运载槽通过芯片运载槽固定板一和芯片运载槽固定板二与其他部件连接；芯片运载槽支板使得芯片运载槽在运动方向上有支撑。
13.优选的，由芯片运动电机带动所述芯片运载槽移动，并将芯片运送至采样位置；其中，所述芯片运动电机带动芯片运动主动轮旋转运动，通过芯片运动皮带一带动芯片运动从动轮一运动，从而带动芯片运动从动轮二运动，通过芯片运动皮带二带动芯片运动从动轮三运动，所述芯片运动皮带二绕过所述芯片运载槽支板、芯片运动从动轮四，与所述芯片运载槽固定连接，再与芯片运动从动轮五连接，实现皮带传动；所述芯片运动皮带二与所述芯片运载槽通过所述芯片运载槽固定板一、所述芯片运载槽固定板二固定连接。
14.优选的，沿所述芯片运载槽移动方向、且位于所述芯片运载槽支板的前端位置处，设置有芯片废弃通路，在所述芯片废弃通路的下方，设置有芯片废弃槽。
15.芯片采样后，继续运动，当运动到下方没有芯片运载槽支板时，芯片从运载槽下方通过芯片废弃通路，进入芯片废弃槽。
16.优选的，所述芯片压力装置运动电机与芯片运动电机上下叠装设置，且均固定在芯片加载模块电机支架上；所述芯片压力装置设置在所述芯片仓和所述芯片加载模块电机支架之间；所述芯片废弃槽位于所述芯片仓、芯片加载模块电机支架和芯片压力装置的侧面；采用上述结构，便于操作和芯片加载。
17.优选的，所述芯片压力装置设置在芯片压力装置
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滑块连接块上，所述芯片压力装置
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滑块连接块上设置有芯片压力装置
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限位结构；在所述芯片加载模块电机支架上设置有芯片压力装置
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滑轨，所述芯片压力装置
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滑块连接块与芯片压力装置
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滑块固定连接，带动所述芯片压力装置沿所述芯片压力装置
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滑轨上下运动。
18.优选的，所述芯片压力装置
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滑块连接块的内侧设置有芯片压力装置
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限位凹槽；所述芯片压力装置运动电机连接有芯片压力装置
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偏心轴，所述芯片压力装置
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偏心轴在所述芯片压力装置
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限位凹槽内中运动，同时带动芯片压力装置
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滑块连接块沿着所述芯片压力装置
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滑轨上下运动，从而带动所述芯片压力装置运动，实现对芯片进行空气加压。
19.优选的，所述芯片运载槽的下方为镂空，且位于内侧的四周具有圆弧角。
附图说明
20.下面结合附图和本实用新型的实施方式进一步详细说明：
21.图1是本实用新型的芯片加载模块的结构图；
22.图2是图1芯片加载模块的背面立体结构图；
23.图3是图2中的芯片加载模块去除采样顶板、芯片仓后的结构示意图；
24.图4是图3中芯片运载槽的立体结构图；
25.图5是图1芯片加载模块的芯片压力装置结构示意图；
26.图6是芯片加载模块的剖视结构示意图；
27.其中：1
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芯片加载模块，101
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芯片，102
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芯片仓，103
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芯片运载槽，104
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芯片压力装置，105
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采样池，106
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进样腔，107
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采样顶板，108
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采样口，109
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芯片压力装置运动电机，1010
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空气压力接口，1011
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芯片运载槽固定板一，1012
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芯片运载槽固定板二，1013
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芯片运载槽支板，1014
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芯片运动电机，1015
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芯片运动主动轮，1016
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芯片运动皮带一，1017
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芯片
运动从动轮一，1018
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芯片运动从动轮二，1019
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芯片运动皮带二，1020
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芯片运动从动轮三，1021
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芯片运动从动轮四，1022
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芯片运动从动轮五，1023
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芯片废弃通路，1024
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芯片废弃槽，1025
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芯片加载模块电机支架，1026
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芯片压力装置
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滑块连接块，1027
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芯片压力装置
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限位结构，1028
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芯片压力装置
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滑轨，1029
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芯片压力装置
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滑块，1030
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芯片压力装置
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限位凹槽，1031
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芯片压力装置
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偏心轴。
具体实施方式
28.本实施例的芯片加载模块1中具有芯片101；芯片加载模块还包括有芯片仓102，如图1
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6所示，芯片仓102内叠装有多个芯片101；还包括有芯片运载槽103，芯片运载槽103的下方为镂空，且位于内侧的四周具有圆弧角；芯片运载槽103的运动方向前端位于芯片仓102下方；芯片运载槽103将芯片101运载至芯片压力装置104，对芯片101的进样腔106加压，进行全血样本过滤；样本采样针装置吸取流入芯片采样池105中的血浆/血清样本。
29.紧邻芯片压力装置104的位置处还设置有采样顶板107，采样顶板107上具有采样口108；样本采样针装置通过采样口108吸取血浆/血清样本。
30.芯片压力装置104由芯片压力装置运动电机109控制其进行上下运动；芯片压力装置104设置有空气压力接口1010，芯片101通过外接空气压力接口1010对进样腔106加压。
31.芯片运载槽103的前后两端分别设置有芯片运载槽固定板一1011和芯片运载槽固定板二1012；在芯片运载槽103的下面还设置有芯片运载槽支板1013，用于芯片101支撑。
32.如图5、6所示，由芯片运动电机1014带动芯片运载槽103移动，并将芯片101运送至采样位置；其中，芯片运动电机1014带动芯片运动主动轮1015旋转运动，通过芯片运动皮带一1016带动芯片运动从动轮一1017运动，从而带动芯片运动从动轮二1018运动，通过芯片运动皮带二1019带动芯片运动从动轮三1020运动，芯片运动皮带二1019绕过芯片运载槽支板1013、芯片运动从动轮四1021，与芯片运载槽103固定连接，再与芯片运动从动轮五1022连接，实现皮带传动；芯片运动皮带二1019与芯片运载槽103通过芯片运载槽固定板一1011、芯片运载槽固定板二1012固定连接。
33.沿芯片运载槽103移动方向、且位于芯片运载槽支板1013的前端位置处，设置有芯片废弃通路1023，在芯片废弃通路1023的下方，设置有芯片废弃槽1024，如图2、3所示。
34.芯片101采样后，继续运动，当运动到下方没有芯片运载槽支板1013时，芯片101从芯片运载槽103下方通过芯片废弃通路1023，进入芯片废弃槽1024。
35.芯片压力装置运动电机109与芯片运动电机1014上下叠装设置，且均固定在芯片加载模块电机支架1025上；芯片压力装置104设置在芯片仓102和芯片加载模块电机支架1025之间；芯片废弃槽1024位于芯片仓102、芯片加载模块电机支架1025和芯片压力装置104的侧面。
36.如图5所示，芯片压力装置104设置在芯片压力装置
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滑块连接块1026上，芯片压力装置
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滑块连接块1026上设置有芯片压力装置
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限位结构1027；在芯片加载模块电机支架1025上设置有芯片压力装置
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滑轨1028，芯片压力装置
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滑块连接块1026与芯片压力装置
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滑块1029固定连接，带动芯片压力装置104沿芯片压力装置
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滑轨1028上下运动。
37.芯片压力装置
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滑块连接块1026的内侧设置有芯片压力装置
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限位凹槽1030，如图6所示；芯片压力装置运动电机109连接有芯片压力装置
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偏心轴1031，芯片压力装置
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偏心
轴1031在芯片压力装置
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限位凹槽1030内中运动，同时带动芯片压力装置
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滑块连接块1026沿着芯片压力装置
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滑轨1028上下运动，从而带动芯片压力装置104运动，实现对芯片101进行空气加压。
38.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。