一种电子设备的散热盖板的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备的散热盖板。


背景技术：

2.由于电子设备在高负荷运行时经常会产生温度过高而影响性能的问题，因而电子设备的散热问题就显得极为重要。现有的电子设备散热盖板的散热效果较差。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种电子设备的散热盖板。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种电子设备的散热盖板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备的散热盖板，包括盖板本体，所述盖板本体包括盖板面和位于盖板面四周的边裙，所述盖板面和边裙呈方形并相互垂直，所述盖板面的中心设有导热片，所述导热片设置有多块，多块所述导热片均匀间隔排列，所述盖板面的一侧设置有挡板，所述挡板上开设有导向槽，导向槽设置有多个，多个导向槽均匀间隔排列，所述边裙的一侧间隔设置有两个向外凸起的凸台，所述凸台上开设有安装孔。
5.优选的，所述盖板本体包括底板，底板的一侧固定连接有连接层，连接层远离底板的一侧上固定连接有铜板层，铜板层远离连接层的一侧上固定连接有第二散热层，第二散热层远离铜板层的一侧固定连接有导热层，导热层远离第二散热层的一侧固定连接有第一散热层。
6.优选的，所述底板远离连接层的一侧固定连接有耐磨层。
7.优选的，所述第二散热层内设有若干散热孔，第一散热层为复合散热板层，所述连接层为高导热胶层，所述导热层为石墨烯导热层。
8.优选的，所述导热片包括导热硅胶层，所述导热硅胶层的上方设置有环氧树脂粘结层，所述环氧树脂粘结层的上方设置有可剥离离型纸层，所述环氧树脂粘结层与导热硅胶层之间设置有硅溶胶吸热层。
9.优选的，所述导热硅胶层的下方设置有若干玻璃纤维，所述玻璃纤维在导热硅胶层的下表面平行设置，且玻璃纤维的外表面螺旋缠绕有导热金属丝，玻璃纤维的下方设置有碳化硅陶瓷散热层，所述碳化硅陶瓷散热层的下方设置有绝缘保护层。
10.优选的，所述环氧树脂粘结层上设置有若干热量吸收孔，所述硅溶胶吸热层上表面设置有若干球形凸起，所述导热硅胶层的内部均匀设置有若干铜导热管。
11.与现有技术相比，本实用新型一种电子设备的散热盖板，通过设置有多个导热片，其中，硅溶胶吸热层、玻璃纤维、导热金属丝和碳化硅陶瓷散热层的设置，可完成从吸热
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导热
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散热的热量传递流程，实现了导热片的导热和散热的功能，加快了导热速度，提升了散热效率，同时，玻璃纤维的设置还大大增强了该导热片的强度和抗压能力，延长了其使用寿
命，加快热量向盖板本体的外部散出，并且在第一散热层、第二散热层的共同作用下可进一步的提高散热盖板的散热效果，进而可有效的延长电子设备的使用寿命；本实用新型通过设置环氧树脂粘结层，大大增强了该绝缘型导热硅胶片的粘性附着力，可使其与电子设备紧密接触，从而实现电子设备更好的散热；本实用新型通过绝缘保护层的设置，提高了导热片的绝缘性能，使得导热片可安全广泛地用于电子设备领域，大大提升了其实用性能。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
13.图1为本实用新型一种电子设备的散热盖板的结构示意图；
14.图2为本实用新型一种电子设备的散热盖板仰视图；
15.图3为本实用新型一种电子设备的散热盖板中的盖板本体结构示意图；
16.图4为本实用新型一种电子设备的散热盖板中的导热片结构示意图。
17.附图中：
18.1、盖板本体；2、盖板面；3、边裙；4、导热片；5、挡板；6、导向槽；7、凸台；8、安装孔；9、第一散热层；10、导热层；11、散热孔；12、第二散热层；13、连接层；14、底板；15、耐磨层；16、铜板层；17、导热硅胶层；18、环氧树脂粘结层；19、可剥离离型纸层；20、硅溶胶吸热层；21、玻璃纤维；22、导热金属丝；23、碳化硅陶瓷散热层；24、绝缘保护层；25、热量吸收孔；26、球形凸起；27、铜导热管。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子设备的散热盖板，包括盖板本体1，所述盖板本体1包括盖板面2和位于盖板面2四周的边裙3，所述盖板面2和边裙3呈方形并相互垂直，即盖板面2与边裙3呈90度角，所述盖板面2的中心设有导热片4，所述导热片4设置有多块，多块所述导热片4均匀间隔排列，所述盖板面2的一侧设置有挡板5，所述挡板5上开设有导向槽6，导向槽6设置有多个，多个导向槽6均匀间隔排列，导向槽6的设置便于盖板本体1的安装，所述边裙3的一侧间隔设置有两个向外凸起的凸台7，所述凸台7上开设有安装孔8。
21.本实施例中的所述盖板本体1包括底板14，底板14的一侧固定连接有连接层13，连接层13远离底板14的一侧上固定连接有铜板层16，铜板层16远离连接层13的一侧上固定连接有第二散热层12，第二散热层12远离铜板层16的一侧固定连接有导热层10，导热层10远离第二散热层12的一侧固定连接有第一散热层9，设置的第二散热层12、第一散热层9起到了很好的散热效果，且加强了盖板的散热性能，进而对电子设备起到很好的保护作用，即可延长电子设备的使用寿命。
22.本实施例中的所述底板14远离连接层13的一侧固定连接有耐磨层15，通过设置的
耐磨层15可提高盖板的耐磨性能。
23.本实施例中的所述第二散热层12内设有若干散热孔11，第一散热层9为复合散热板层，通过内部的散热孔11可配合第二散热层12、导热层10形成全面导热、散热结构，从而增强了盖板本体1的散热性能，最终整体延长了盖板本体1的使用寿命且提高了盖板本体1的实用性。
24.本实施例中的所述连接层13为高导热胶层，通过设置的连接层13提高了底板14和铜板层16连接的稳定性，进而提高了装置整体的稳定性。
25.本实施例中的所述导热层10为石墨烯导热层，通过设置的导热层10，实现了盖板内部的多重散热结构，从而增强了盖板本体1的实用性能。
26.本实施例中的所述导热片4包括导热硅胶层17，所述导热硅胶层17的上方设置有环氧树脂粘结层18，所述环氧树脂粘结层18的上方设置有可剥离离型纸层19，通过环氧树脂粘结层18的设置，增加了该导热片4的粘性，使得其粘在需要散热的设备上的附着力增强，避免该导热片4从电子设备上脱落，影响其散热效果；可剥离离型纸层19的设置，对环氧树脂粘结层18起到了防尘的功效，在需要使用该导热片4时，才将可剥离离型纸层19撕掉，从而保证了环氧树脂粘结层18的粘性。
27.本实施例中的所述环氧树脂粘结层18与导热硅胶层17之间设置有硅溶胶吸热层20，硅溶胶吸热层20是由硅溶胶无机高分子涂料涂覆而成的，具有良好的吸热能力，导热硅胶层17的下方设置有若干玻璃纤维21，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高的优点，所述玻璃纤维21在导热硅胶层17的下表面平行设置，且玻璃纤维21的外表面螺旋缠绕有导热金属丝22，玻璃纤维21在导热硅胶层17的下表面互不影响，可实现充分散热，玻璃纤维21的下方设置有碳化硅陶瓷散热层23，碳化硅陶瓷材料具有高散热能力、高绝缘能力和高抗腐蚀能力，所述碳化硅陶瓷散热层23的下方设置有绝缘保护层24，绝缘保护层24是采用聚四氟乙烯材料制成的，具有良好的绝缘性能。通过硅溶胶吸热层20的吸热作用，将电子设备上的热量快速吸收至导热硅胶层17上，然后通过和玻璃纤维21、导热金属丝22共同作用，实现更好地导热效果，最后将热量传递到碳化硅陶瓷散热层23上，实现良好散热。
28.本实施例中的所述环氧树脂粘结层18上设置有若干热量吸收孔25，热量吸收孔25的设置加快了硅溶胶吸热层20对热量的吸收速度。
29.本实施例中的所述硅溶胶吸热层20上表面设置有若干球形凸起26，球形凸起26的设置增大了硅溶胶吸热层20表面的摩擦力，可使得硅溶胶吸热层20与环氧树脂粘结层18紧密接触。
30.本实施例中的所述导热硅胶层17的内部均匀设置有若干铜导热管27，由于铜质材料具有良好的导热性，从而使得铜导热管27的设置，增强了该导热硅胶层17的导热性能。
31.本实施例中的多个导热片4的绝缘保护层24固定连接在耐磨层15远离底板14的一侧上。
32.本实用新型安装时，可剥离离型纸层19撕掉，将盖板本体1直接粘贴在电子设备上，再通过螺栓穿过安装孔8与电子设备螺接，安装方便快捷。
33.本实用新型使用时，通过设置有多个导热片4，其中，硅溶胶吸热层20、玻璃纤维21、导热金属丝22和碳化硅陶瓷散热层23的设置，可完成从吸热
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导热
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散热的热量传递流
程，实现了导热片4的导热和散热的功能，加快了导热速度，提升了散热效率，同时，玻璃纤维21的设置还大大增强了该导热片的强度和抗压能力，延长了其使用寿命，加快热量向盖板本体1的外部散出，并且在第一散热层9、第二散热层12的共同作用下可进一步的提高散热盖板的散热效果，进而可有效的延长电子设备的使用寿命。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。