一种加强散热结构的电源芯片的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片技术领域，尤其涉及一种加强散热结构的电源芯片。


背景技术：

2.电源芯片就是电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别cpu供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，在各类电子产品的组装当中，都需要借助电源芯片进行控制，而为了确保电源芯片长时间稳定的运行，需要确保电源芯片具有较强的散热性。
3.中国专利公告号：cn207852658u公开了《一种具有散热结构的电源芯片》，包括电源芯片本体，所述电源芯片本体顶部壳体一侧中心处开设有用于安置对位使用的半圆形凹槽，所述电源芯片本体外侧壳体对称焊接有连接支架，所述连接支架底端连接有焊接引脚，所述连接支架的内部位于焊接引脚的上方嵌入有伸缩调节套筒，所述伸缩调节套筒的内部通过支撑弹簧与焊接引脚表面滑动套接的伸缩套架焊接，所述电源芯片本体的外侧壳体上位于连接支架的上方焊接有散热片，所述电线芯片本体的底部中心处焊接有底部托板，所述底部托板的两侧分别焊接有第一侧向支撑架和第二侧向支撑架，且第一侧向支撑架和第二侧向支撑架的底部均连接有支撑脚。
4.但是该专利中，对于电源芯片的散热面积和方式不够全面，使得电源芯片上的热量无法快速且高效的向周侧散失，使得电源芯片容易发生运行高温的现象，从而降低了电源芯片的运行安全。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供可以实现电源芯片周侧全面、高效和快速散热，提高电源芯片运行安全的一种加强散热结构的电源芯片。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加强散热结构的电源芯片，包括基板和电源芯片：
7.所述基板上设有与电源芯片相适配的芯片槽；
8.所述基板上且位于芯片槽的周侧设有散热通道，且散热通道的两端开口分别延伸至芯片槽的内壁和基板的外壁；
9.所述散热通道的内壁设置有散热片。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.每一个所述散热通道内的散热片均为若干个，且若干个散热片之间呈平行结构分布。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.还包括隔离组件；
14.所述隔离组件包括设置在芯片槽内壁的夹套，夹套的内壁设置有弹簧，且弹簧的
顶部弹性连接有垫块。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述夹套上且位于弹簧的两侧对称设有通孔，且通孔为下倾式结构。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述垫块为半球状结构，所述垫块的弧形端与电源芯片的底部抵触。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述基板上且位于芯片槽的内壁设有散热孔。
21.作为上述技术方案的进一步描述：
22.所述基板上且位于芯片槽的两侧对称设有引脚槽。
23.作为上述技术方案的进一步描述：
24.所述基板的拐角处设有定位孔，且定位孔的外侧设有预留槽。
25.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种加强散热结构的电源芯片，具有以下有益效果：
26.该电源芯片通过周侧开设的散热通道，可以对电源芯片的周侧起到全面散热的效果，并结合散热通道内散热片辅助散热效果，能够将芯片槽内电源芯片运行产生的高温快速、高效且均匀的向外散失，从而避免电源芯片处于高温环境，进而提高了电源芯片的运行安全。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本实用新型实施例提供的一种加强散热结构的电源芯片的结构示意图；
29.图2为本实用新型实施例提供的基板的结构示意图；
30.图3为本实用新型实施例提供的隔离组件的结构示意图。
31.附图标记说明：
32.1、基板；11、芯片槽；12、引脚槽；13、散热孔；14、隔离组件；141、夹套；142、通孔；143、弹簧；144、垫块；2、预留槽；3、定位孔；4、电源芯片；5、散热通道；6、散热片。
具体实施方式
33.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
34.如图1和图2所示，一种加强散热结构的电源芯片，包括基板1和电源芯片4；
35.基板1上设有与电源芯片4相适配的芯片槽11；
36.基板1上且位于芯片槽11的周侧设有散热通道5，且散热通道5的两端开口分别延伸至芯片槽11的内壁和基板1的外壁；
37.散热通道5的内壁设置有散热片6。
38.在本实施方式中，将电源芯片4嵌入到基板1上的芯片槽11内，使得电源芯片4的周侧与散热通道5接触，当电源芯片4长时间运行后产生高温热量时，高温热量会进入到散热
通道5内，沿着散热通道5向外散失，并且在散热片6的辅助散热作用下，增大热量散失的有效面积，从而确保芯片槽11内电源芯片4运行产生的高温快速、高效且均匀的向外散失，避免电源芯片4处于高温环境，提高了电源芯片4的运行安全。
39.如图1和图2所示，每一个散热通道5内的散热片6均为若干个，且若干个散热片6之间呈平行结构分布，平行分布的散热片6能够确保散热通道5内热量向外散失过程的动态平衡，防止热量在散热通道5内流动混乱，从而有效的提高了散热通道5的散热速率。
40.如图2和图3所示，还包括隔离组件14，隔离组件14包括设置在芯片槽11内壁的夹套141，夹套141的内壁设置有弹簧143，且弹簧143的顶部弹性连接有垫块144，当电源芯片4嵌入到芯片槽11内部时，电源芯片4会与垫块144接触，使得电源芯片4与芯片槽11的内壁存在一定的缝隙，用于提供给热量散失必要的空间，并且在弹簧143的弹性支撑下，也能够对电源芯片4起到弹性缓冲的作用，防止弹簧143受到外力挤压而发生变形的现象。
41.如图3所示，夹套141上且位于弹簧143的两侧对称设有通孔142，且通孔142为下倾式结构，可以对进入夹套141内的热量起到均匀散热的效果，确保夹套141内的热量能够向外散失，防止热量在夹套141内发生局部聚集而发生高温的现象。
42.如图3所示，垫块144为半球状结构，垫块144的弧形端与电源芯片4的底部抵触，可以在确保垫块144对电源芯片4弹性支撑的同时，也降低两者连接处的面积，从而增大两者之间的缝隙和空间，有利于散热的快速散失和流动。
43.如图2所示，基板1上且位于芯片槽11的内壁设有散热孔13，用来对残留在芯片槽11内没有全部散失的热量提供辅助的散热渠道，从而尽可能的确保芯片槽11内的热量能够散失出去。
44.如图2所示，基板1上且位于芯片槽11的两侧对称设有引脚槽12，用来与电源芯片4的引脚固定，对电源芯片4起到加固支撑的作用。
45.如图1所示，基板1的拐角处设有定位孔3，且定位孔3的外侧设有预留槽2，定位螺栓贯穿定位孔3后与安装部件连接，即可对基板1起到定位连接的作用，并且定位螺栓的端部会隐藏在预留槽2内，从而确保基板1表面的平整度。
46.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。