一种覆晶薄膜封装器件的制作方法

1.本技术属于覆晶薄膜技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜封装器件。


背景技术：

2.在覆晶薄膜(cof)制程中，驱动芯片(ic)透过金属凸点(bump)与卷带(tape)上的内引脚结合，但卷带(tape)的基材一般是采用为聚酰亚胺薄膜(pi film)，此种材料具备绝缘特性且不易散热，会阻绝驱动芯片(ic)所产生的热源。
3.驱动芯片(ic)所产生的热源大部分会透过覆盖驱动芯片(ic)周围覆盖的树脂涂胶(resin)释放到外部，但散热效果并不理想。
4.目前一般采用在聚酰亚胺薄膜(pi film)贴合散热贴片来释放驱动芯片(ic)运行所产生的热源，但由于散热贴片的上方存在胶黏层且聚酰亚胺薄膜(pi film)会阻绝热源，散热效果容易受到影响。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种覆晶薄膜封装器件，可以更有效地散热。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种覆晶薄膜封装器件，包括：基板，包括第一表面和第二表面，且所述基板上设置有贯通所述第一表面和所述第二表面的多个第一通孔；引线层，设置于所述第一表面；驱动芯片，固定设置于所述引线层背离所述基板一侧，所述驱动芯片与所述引线层电连接；散热金属层，设置于所述第二表面，且在层叠方向上，所述散热金属层设置有贯通所述散热金属层的多个第二通孔。
7.其中，所述第一通孔与所述第二通孔的位置一一对应。
8.其中，所述第二通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影内；或者，所述第一通孔在所述第一表面的正投影位于对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影内；或者，所述第一通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第二通孔在所述第一表面的正投影的外边缘完全重合。
9.其中，所述第一通孔与所述第二通孔错位设置。
10.所述第二通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影的外边缘无重合部分。
11.其中，所述第二通孔在所述第一表面的正投影与对应位置处的所述第一通孔在所述第一表面的正投影的外边缘至少部分重合。
12.其中，多个所述第一通孔在所述基板上均匀排列；其中，多个所述第一通孔在所述基板上排列为至少两排，且每排包括至少三个所述第一通孔；多个所述第二通孔在所述散热金属层上均匀排列；其中，多个所述第二通孔在所述散热金属层上排列为至少两排，且每排包括至少三个所述第二通孔。
13.其中，所述散热金属层面向所述第二表面一侧设置有第一胶黏层，其中，所述第一胶黏层用于固定所述散热金属层和所述基板。
14.其中，所述散热金属层背离所述基板一侧设置有第二胶黏层，其中，所述第二胶黏层用于将所述覆晶薄膜封装器件固定设置于显示装置；其中，所述第二胶黏层的厚度大于所述第一胶黏层的厚度。
15.其中，所述散热金属层的厚度大于所述基板的厚度，且所述散热金属层的厚度与所述第二胶黏层的厚度相同。
16.本技术的有益效果是：本技术中的基板上设置有贯通第一表面和第二表面的多个第一通孔，设置于第二表面的散热金属层，且在层叠方向上设置有贯通散热金属层的多个第二通孔。通过这种设计方式，可以使得驱动芯片更有效地散热，缓解了覆晶薄膜封装器件温度过高的问题。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
18.图1是本技术覆晶薄膜封装器件一实施方式的剖视图；
19.图2是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式的正投影图；
20.图3是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式中的正投影图；
21.图4是本技术覆晶薄膜封装器件另一实施方式的剖视图；
22.图5是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式的正投影图；
23.图6是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式的正投影图；
24.图7是本技术覆晶薄膜封装器件又一实施方式的剖视图；
25.图8是图1中基板一实施方式的俯视图；
26.图9是图1中散热金属层一实施方式的俯视图；
27.图10是本技术覆晶薄膜封装器件一实施方式的正视图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
29.请参阅图1，图1是本技术覆晶薄膜封装器件一实施方式的剖视图。该覆晶薄膜封装器件1包括基板10、引线层12、驱动芯片14以及散热金属层16。具体地，基板10的材料可以是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,pet)、聚酰亚胺(polyimide,pi)或其他适合的可挠性材料，本技术在此不作限定。引线层12包括层叠设置的铜层120和锡层122，当然，也可以是其他的导电材料，本技术在此不作限定。另外，散热金属层16的材质可以为铝、铜等，只需具备良好的导热能力即可，本技术在此不作限定。
30.具体而言，请继续参阅图1，基板10包括第一表面100和第二表面102，且基板10上设置有贯通第一表面100和第二表面102的多个第一通孔104。引线层12设置于第一表面
100，驱动芯片14固定设置于引线层12背离基板10一侧，驱动芯片14与引线层12电连接。另外，在本实施例中，散热金属层16设置于第二表面102，且在层叠方向13上，散热金属层16设置有贯通散热金属层16的多个第二通孔160。
31.通过这样的设计方式，驱动芯片14产生的热量可以直接透过第一通孔104被散热金属层16吸收，而当散热金属层16吸收热量时，热量可以通过第二通孔160排出，这样可以提高整个覆晶薄膜封装器件1的散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
32.另外，请继续参阅图1，引线层12设置有第一开口124。具体而言，驱动芯片14包括至少两个金属凸块140，金属凸块140设置于驱动芯片14朝向基板10一侧，金属凸块140沿垂直于基板10的方向延伸并与引线层12靠近第一开口124的端部电连接。
33.在本实施例中，请继续参阅图1，为了有效地维持引线层12的特性，覆晶薄膜封装器件1还包括阻焊层18，具体而言，阻焊层18的材料可以是绿漆等，本技术在此不作限定。阻焊层18固定设置于引线层12背离基板10一侧，以避免引线层12产生氧化。阻焊层18在第一开口124对应位置处设置有第二开口180，具体地，第一开口124与第二开口180连通，且第二开口180的平均宽度大于第一开口124的平均宽度。也就是说，阻焊层18覆盖部分引线层12，并裸露出另一部分引线层12以用于与驱动芯片14和外部元件电连接。
34.另外，在本实施例中，请继续参阅图1，覆晶薄膜封装器件1还包括塑封体11，塑封体11填充第一开口124、第二开口180且覆盖至少部分驱动芯片14和至少部分阻焊层18。具体地，塑封体11的材料可以是环氧模压树脂(epoxy moldingcompound,emc)等，本技术在此不作限定。
35.在一个实施方式中，请继续参阅图1，第一通孔104与第二通孔160的位置一一对应。
36.具体而言，请结合图1参阅图2，图2是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式中的正投影图。第二通孔160在第一表面100的正投影位于对应位置处的第一通孔104在第一表面100的正投影内，也就是说，第一通孔104的尺寸大于第二通孔160的尺寸。本实施例中由第一通孔104传递过来的热量一部分直接向外排出，另一部分传递给散热金属层16，由散热金属层16向外传导热量，这样可以更有效地进行散热以提高散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
37.或者，在本实施例中，请结合图1参阅图3，图3是图1中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式的正投影图。第一通孔104在第一表面100的正投影位于对应位置处的第二通孔160在第一表面100的正投影内，也就是说，第一通孔104的尺寸小于第二通孔160的尺寸。本实施例中由第一通孔104传递过来的热量经由第二通孔160直接向外排出，而第二通孔160也可以直接将基板10上的热量直接向外传导，基板10上其余部分的热量传递给散热金属层16，由散热金属层16向外传导热量，这样可以更有效地进行散热以提高散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
38.又或者，在本实施例中，当第一通孔104在第一表面100的正投影与对应位置处的第二通孔160在第一表面100的正投影的外边缘完全重合时，第一通孔104的尺寸与第二通孔160的尺寸相同，如图1所示，也就是说，第一通孔104与第二通孔160完全导通。本实施例中由第一通孔104传递过来的热量经由第二通孔160直接向外排出，而基板10上其余部分的热量传递给散热金属层16，由散热金属层16向外传导热量，这样可以更有效地进行散热以
提高散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
39.当然，在其他实施例中，第一通孔104与第二通孔160的位置关系和大小关系也可以是结合上述几个实施例的方案，本技术在此不作限定。总的来说，上述实施例所提及的方案可以使得驱动芯片14产生的热量直接透过第一通孔104被散热金属层16吸收，而当散热金属层16吸收热量时，热量可以通过第二通孔160排出，这样可以提高整个覆晶薄膜封装器件1的散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
40.在另一个实施方式中，请参阅图4，图4是本技术覆晶薄膜封装器件另一实施方式的剖视图。本实施例的覆晶薄膜封装器件1a类似于上述实施例的覆晶薄膜封装器件1，不同的是，第一通孔104a与第二通孔160a错位设置。
41.具体地，在本实施例中，请结合图4参阅图5，图5是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上一实施方式的正投影图。第二通孔160a在第一表面100的正投影也可以与对应位置处的第一通孔104a在第一表面100的正投影的外边缘无重合部分。另外，第一通孔104a和第二通孔160a的大小关系在此不作限定，在此不再赘述。本实施例中的第一通孔104a的作用是将驱动芯片14产生的热量直接传递给散热金属层16，由散热金属层16向外传导热量，而第二通孔160a的作用是将基板10传递过来的热量直接向外排出，这样可以更有效地进行散热以提高散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
42.或者，在本实施例中，请结合图4参阅图6，图6是图4中第一通孔和第二通孔在第一表面上另一实施方式的正投影图。具体而言，第二通孔160a在第一表面100的正投影与对应位置处的第一通孔104c在第一表面100的正投影的外边缘至少部分重合，本技术对重合部分的大小不受限定。另外，第一通孔104a和第二通孔160a的大小关系在此不作限定，在此不再赘述。本实施例中将第一通孔104a和第二通孔160a结合，可以更有效地将产生的热量向外排出，这样可以更有效地进行散热以提高散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。当第二通孔160a在第一表面100的正投影与对应位置处的第一通孔104a在第一表面100的正投影完全重合时，该覆晶薄膜封装器件1a与图1所示的覆晶薄膜封装器件1结构相同，在此不再赘述。
43.当然，在其他实施例中，第一通孔104a与第二通孔160a的位置关系和大小关系也可以是结合上述几个实施例的方案，本技术在此不作限定。总的来说，通过这样的方案，可以提高散热能力从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
44.在又一个实施方式中，请参阅图7，图7是本技术覆晶薄膜封装器件又一实施方式的剖视图。本实施例中的覆晶薄膜封装器件1b类似于上述实施例的覆晶薄膜封装器件1，不同的是，第二通孔160b在层叠方向13上弯折设置，当然，弯折的方向以及方式在本技术中不作限定，只需在层叠方向13上贯通散热金属层16即可。第二通孔160b与第一通孔104的位置关系和大小关系可参考上述实施例，在此不再赘述。这样可以增加散热金属层16中热量的运行路径，使更多的热量可以在散热金属层16中就被散发掉，从而达到更有效的散热效果。
45.具体地，在本实施例中，请结合图1参阅图8，图8是图1中基板一实施方式的俯视图。具体而言，多个第一通孔104在基板10上均匀排列。当然，在其他实施例中，多个第一通孔104也可以在基板10上无序排列，只需第一通孔104能够贯通第一表面100和第二表面102即可，本技术在此不作限定。具体地，在本实施例中，多个第一通孔104在基板10上排列为至少两排，且每排包括至少三个第一通孔104。当然，在其他实施例中，第一通孔104在基板10
上可以为其他排列方式，例如，多个第一通孔104在基板10上排列为三排，且每排包括两个第一通孔104，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，第一通孔104的平面形状为圆形，当然，在其他实施例中，第一通孔104的平面形状也可以是方形，菱形等，只需满足不影响散热金属层16的刚性和覆晶薄膜封装器件1的寿命即可，本技术在此不作限定。
46.另外，请继续参阅图8，基板10的两边间隔设置有多个定位孔108，该定位孔108贯通基板10的第一表面100和第二表面102。定位孔108的作用是将基板10固定设置于操作台(图未示)上，以方便在基板10上进行操作。
47.另外，在本实施例中，请结合图1参阅图9，图9是图1中散热金属层一实施方式的俯视图。具体而言，多个第二通孔160在散热金属层16上均匀排列。当然，在其他实施例中，多个第二通孔160也可以在基板10上无序排列，只需第二通孔160能够贯穿第一表面100和第二表面102即可，本技术在此不作限定。具体地，在本实施例中，多个第二通孔160在散热金属层16上排列为至少两排，且每排包括至少三个第二通孔160。当然，在其他实施例中，第二通孔160在基板10上可以为其他排列方式，例如，多个第二通孔160在基板10上排列为三排，且每排包括两个第二通孔160，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，第二通孔160的平面形状为圆形，当然，在其他实施例中，第二通孔160的平面形状也可以是方形，菱形等，只需满足不影响散热金属层16的刚性和覆晶薄膜封装器件1的寿命即可，本技术在此不作限定。具体地，散热金属层16的平面形状可以为矩形，也可以为其他形状，本技术在此不作限定。散热金属层16的四个角部(未标示)为倒角，这样可以避免破坏基板10以及其他功能层。通过这样的设计方式，可以提高整个覆晶薄膜封装器件1的散热能力，从而缓解驱动芯片14温度过高的问题。
48.具体而言，第一通孔104、第二通孔160可以通过激光开孔形成，当然，第一通孔104、第二通孔160也可以通过冲切开孔等其他方式形成，本技术在此不作限定。
49.具体地，在本实施例中，请参阅图10，图10是本技术覆晶薄膜封装器件一实施方式的正视图。具体而言，散热金属层16面向基板10的第二表面102一侧还可以设置有第一胶黏层15，具体地，第一胶黏层15用于固定散热金属层16和基板10。当然，在其他实施例中，也可以通过沉积刻蚀的方式将散热金属层16形成于基板10的第二表面102上，本技术在此不作限定，这样可以省去第一胶黏层15，使得覆晶薄膜封装器件1的整体厚度变薄，提高散热能力。
50.具体而言，请继续参阅图10，散热金属层16背离基板10一侧还可以设置有第二胶黏层17，具体地，第二胶黏层17用于将覆晶薄膜封装器件1固定设置于显示装置(图未示)。另外，在本实施例中，第二胶黏层17的厚度大于第一胶黏层15的厚度。最佳的，第二胶黏层17的厚度为第一胶黏层15厚度的2.5倍，当然，也可以是其他倍数，在此不作限定。
51.具体地，在本实施例中，请继续参阅图10，散热金属层16的厚度大于基板10的厚度，最佳的，散热金属层16的厚度为基板10厚度的2倍，当然，也可以是其他倍数，本技术在此不作限定。另外，在本实施例中，散热金属层16的厚度与第二胶黏层17的厚度相同。当然，在其他实施例中，散热金属层16的厚度也可以小于第二胶黏层17的厚度，本技术在此不作限定。
52.总而言之，区别于现有技术的情况，本技术中的基板上设置有贯通第一表面和第二表面的多个第一通孔，设置于第二表面的散热金属层，且在层叠方向上设置有贯通散热
金属层的多个第二通孔。通过这样的设计方式，驱动芯片产生的热量可以直接透过第一通孔被散热金属层吸收，而当散热金属层吸收热量时，热量可以通过第二通孔排出，这样可以提高整个覆晶薄膜封装器件的散热能力，从而缓解驱动芯片温度过高的问题。
53.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。