一种DIP器件焊接用辅助件的制作方法

一种dip器件焊接用辅助件
技术领域
1.本实用新型涉及服务器零件焊接技术领域，尤其涉及一种dip器件焊接用辅助件。


背景技术：

2.回流焊适用于贴片器件向pcb(印制电路板)的焊接，其操作过程为：通过开孔钢板向pcb上刷锡膏，将贴片器件放置到pcb上，进入回流炉加热后锡膏中的锡熔化，将贴片器件焊接到pcb上。服务器的dip器件通常是通过引脚插入pcb的dip孔内，焊接到pcb上的，由于无法向dip孔刷锡膏，因此dip器件无法使用回流焊焊接。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种dip器件焊接用辅助件，解决了现有技术中服务器dip器件无法使用回流焊焊接到pcb的问题。
4.一种dip器件焊接用辅助件，包括辅助件本体，辅助件本体上设有通孔，辅助件本体的一端上设有凹槽，凹槽内设有锡料，所述通孔壁上设有第一锡液孔，第一锡液孔与所述凹槽连通，辅助件本体外侧壁上设有第二锡液孔，第二锡液孔与所述凹槽连通，辅助件本体外侧壁上设有用于将辅助件本体连接到pcb的dip孔的弹性片。本实用新型使用时，弹性片自由端抵靠在pcb的dip孔内壁上，将辅助件本体固定在pcb上，dip器件的引脚插入到通孔内。进入回流炉加热时，锡料熔化并通过第一锡液孔流到dip器件引脚与通孔内壁之间，通过第二锡液孔流到辅助件本体外侧壁与pcb的dip孔内壁之间，从而将dip器件焊接到pcb上。通过辅助件将dip器件的引脚与pcb连接并通过辅助件内的锡料实现了回流焊接。
5.进一步，所述辅助件本体为圆柱体状，所述通孔的轴线与辅助件本体的轴线平行。
6.进一步，所述通孔壁上设有多个第一锡液孔，第一锡液孔圆周均匀分布。第一锡液孔圆周均匀分布使得锡液能够均匀地流到通孔内壁，提高焊接质量。
7.进一步，所述辅助件本体外侧壁上设有多个第二锡液孔，第二锡液孔圆周均匀分布。第二锡液孔圆周均匀分布使得锡液能够均匀地流到辅助件本体外侧壁，提高焊接质量。
8.进一步，所述凹槽为圆环状，凹槽与所述通孔同轴。
9.进一步，所述弹性片的一端与辅助件本体的外侧壁固定连接，弹性片在辅助件本体的外侧壁上圆周均匀分布。弹性片在辅助件的外侧壁上圆周均匀分布，弹性片能够对辅助件本体提供均匀而稳定的支撑。
10.从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
11.进入回流炉加热时，锡料熔化并通过第一锡液孔流到dip器件引脚与通孔内壁之间，通过第二锡液孔流到辅助件本体外侧壁与pcb的dip孔内壁之间，从而将dip器件焊接到pcb上。通过辅助件将dip器件的引脚与pcb连接并通过辅助件内的锡料实现了回流焊接。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作
简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型辅助件本体结构示意图。
14.图2为本实用新型辅助件本体结构示意图。
15.图3为本实用新型辅助件本体主视图。
16.图4为本实用新型辅助件本体俯视图。
17.图5为本实用新型剖视图。
18.1、辅助件本体，2、通孔，3、凹槽，4、第一锡液孔，5、第二锡液孔，6、弹性片。
具体实施方式
19.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
20.实施例1
21.如图1
‑
5所示，一种dip器件焊接用辅助件，包括辅助件本体1，辅助件本体1上设有通孔2，辅助件本体1的一端上设有凹槽3，凹槽3内设有锡料，所述通孔2壁上设有第一锡液孔4，第一锡液孔4与所述凹槽3连通，辅助件本体1外侧壁上设有第二锡液孔5，第二锡液孔5与所述凹槽3连通，辅助件本体1外侧壁上设有用于将辅助件本体1连接到pcb的dip孔的弹性片6。本实用新型使用时，弹性片6自由端抵靠在pcb的dip孔内壁上，将辅助件本体1固定在pcb上，dip器件的引脚插入到通孔2内。进入回流炉加热时，锡料熔化并通过第一锡液孔4流到dip器件引脚与通孔2内壁之间，通过第二锡液孔5流到辅助件本体1外侧壁与pcb的dip孔内壁之间，从而将dip器件焊接到pcb上。通过辅助件将dip器件的引脚与pcb连接并通过辅助件内的锡料实现了回流焊接。辅助件本体1为圆柱体状，所述通孔2的轴线与辅助件本体1的轴线平行。通孔2壁上设有多个第一锡液孔4，第一锡液孔4圆周均匀分布。第一锡液孔4圆周均匀分布使得锡液能够均匀地流到通孔2内壁，提高焊接质量。辅助件本体1外侧壁上设有多个第二锡液孔5，第二锡液孔5圆周均匀分布。第二锡液孔5圆周均匀分布使得锡液能够均匀地流到辅助件本体1外侧壁，提高焊接质量。凹槽3为圆环状，凹槽3与所述通孔2同轴。弹性片6的一端与辅助件本体1的外侧壁固定连接，弹性片6在辅助件本体1的外侧壁上圆周均匀分布。弹性片6在辅助件的外侧壁上圆周均匀分布，弹性片6能够对辅助件本体1提供均匀而稳定的支撑。
22.本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
23.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定
义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种dip器件焊接用辅助件，其特征在于，包括辅助件本体(1)，辅助件本体(1)上设有通孔(2)，辅助件本体(1)的一端上设有凹槽(3)，凹槽(3)内设有锡料，所述通孔(2)壁上设有第一锡液孔(4)，第一锡液孔(4)与所述凹槽(3)连通，辅助件本体(1)外侧壁上设有第二锡液孔(5)，第二锡液孔(5)与所述凹槽(3)连通，辅助件本体(1)外侧壁上设有用于将辅助件本体(1)连接到pcb的dip孔的弹性片(6)。2.根据权利要求1所述的dip器件焊接用辅助件，其特征在于，所述辅助件本体(1)为圆柱体状，所述通孔(2)的轴线与辅助件本体(1)的轴线平行。3.根据权利要求1或2所述的dip器件焊接用辅助件，其特征在于，所述通孔(2)壁上设有多个第一锡液孔(4)，第一锡液孔(4)圆周均匀分布。4.根据权利要求2所述的dip器件焊接用辅助件，其特征在于，所述辅助件本体(1)外侧壁上设有多个第二锡液孔(5)，第二锡液孔(5)圆周均匀分布。5.根据权利要求1或2或4所述的dip器件焊接用辅助件，其特征在于，所述凹槽(3)为圆环状，凹槽(3)与所述通孔(2)同轴。6.根据权利要求2或4所述的dip器件焊接用辅助件，其特征在于，所述弹性片(6)的一端与辅助件本体(1)的外侧壁固定连接，弹性片(6)在辅助件本体(1)的外侧壁上圆周均匀分布。

技术总结
本实用新型涉及服务器零件焊接技术领域，解决了现有技术中服务器DIP器件无法使用回流焊焊接到PCB的问题。一种DIP器件焊接用辅助件，包括辅助件本体，辅助件本体上设有通孔，辅助件本体的一端上设有凹槽，凹槽内设有锡料，所述通孔壁上设有第一锡液孔，第一锡液孔与所述凹槽连通，辅助件本体外侧壁上设有第二锡液孔，第二锡液孔与所述凹槽连通，辅助件本体外侧壁上设有用于将辅助件本体连接到PCB的DIP孔的弹性片。进入回流炉加热时，锡料熔化并通过第一锡液孔流到DIP器件引脚与通孔内壁之间，通过第二锡液孔流到辅助件本体外侧壁与PCB的DIP孔内壁之间，从而将DIP器件焊接到PCB上。通过辅助件将DIP器件的引脚与PCB连接并通过辅助件内的锡料实现了回流焊接。过辅助件内的锡料实现了回流焊接。过辅助件内的锡料实现了回流焊接。


技术研发人员：杜红红
受保护的技术使用者：山东英信计算机技术有限公司
技术研发日：2021.05.20
技术公布日：2021/11/21