一种排列式厚膜贴片电阻的制作方法

1.本发明涉及一种贴片电阻，尤其涉及一种排列式厚膜贴片电阻。


背景技术：

2.由于贴片电阻体积小、功率大、排列密集、集成度高，易于贴装,同时可大量节约电路板的使用面积及空间，可广泛应用于电脑、手机、导航系统、家电、医疗设备中，但现有贴片电阻基板易断裂，进而影响产品的使用寿命。


技术实现要素：

3.本发明为了解决上述问题，提供了一种排列式厚膜贴片电阻，该贴片电阻因其电极的间距相对较小，使其电极安装内应力减小，而使基板断裂等问题大大降低，提高了产品的使用寿命。
4.本发明所采取的技术方案为：一种排列式厚膜贴片电阻，包括陶瓷基体，在所述陶瓷基体的第一面设置有若干间隔设置的第一电极层，在所述陶瓷基体的第二面设置有若干间隔设置的第二电极层，所述第一电极层设置有两列，分别为第一列第一电极层和第二列第一电极层，所述第一列第一电极层和所述第二列第一电极层相对，在所述第一列第一电极层和第二列第一电极层之间设置有阻体层，所述阻体层连接第一列第一电极层和第二列第一电极层，在所述阻体层上铺设有玻璃保护层；
5.所述第二电极层设置有两列，分别为第一列第二电极层和第二列第二电极层，所述第一列第二电极层和所述第二列第二电极层相对，在所述第一列第二电极层和第二列第二电极层之间设置有阻体层，所述阻体层连接第一列第二电极层和第二列第二电极层，在所述阻体层上铺设有玻璃保护层；
6.在所述陶瓷基体的侧面设置有侧面电极层，所述侧面电极层连接第一电极层和第二电极层。
7.进一步的，所述陶瓷基体为板状，所述第一面和第二面相对设置，分别为板状陶瓷基体的正面和反面，所述陶瓷基体包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和第三侧面相对，第二侧面和第四侧面相对，所述第一列第一电极层和第一列第二电极层沿第一侧面设置，第二列第一电极层和第二列第二电极层沿第三侧面设置，所述侧面电极层设置在第二侧面和第四侧面。
8.进一步的，所述陶瓷基体沿第一侧面和第三侧面设置有若干间隔设置的凹形区，处于同一列的两第一电极层或第二电极层通过凹形区间隔。
9.进一步的，第一列第一电极层设置有若干间隔设置的第一电极层，第二列第一电极层设置有若干间隔设置的第一电极层，第一列第二电极层设置有若干间隔设置的第二电极层，第二列第二电极层设置有若干间隔设置的第二电极层。
10.进一步的，所述阻体层设置有若干个，若干阻体层间隔设置且相互平行，每个阻体层连接两相对的第一电极层或两相对的第二电极层，玻璃保护层设置有若干个，每个玻璃
保护层对应一个阻体层。
11.进一步的，在所述玻璃保护层上铺设有树脂保护层，所述树脂保护层连接置于同一面的各玻璃保护层，且覆盖置于同一面的各玻璃保护层。
12.进一步的，在所述第一电极层、第二电极层和侧面电极层上依次铺设有镍层和锡层。
13.进一步的，在所述阻体层上设置有镭切线。
14.本发明所产生的有益效果包括：本实用新型的一种排列式厚膜贴片电阻，通过在结构设计上，对背面电极层和正面电极层分别采用四组相互对称的矩形结构,同时因其电极的间距相对偏小，使其电极安装内应力减小而使基板断裂等问题大大降低，提高了产品的使用寿命。同时阻体层采用四个并列排布的矩形结构设计，这种设计结构比普通的厚膜贴片电阻体积小、排列密集、集成度高，易于贴装,大量节约了电路板的使用面积及空间，可将电子线路板的安装面积减少50％，且安装更方便，焊接更牢固，从而提高客户端的安装率，提高产能，节约成本，符合当今社会的节约、环保的主题,具有良好的应用前景。
附图说明
15.图1是本实用新型一种排列式厚膜贴片电阻第二面的外形结构示意图；
16.图2是本实用新型一种排列式厚膜贴片电阻第一面的外形结构示意图；
17.图3是本实用新型一种排列式厚膜贴片电阻的纵剖面结构示意图；
18.图4是本实用新型一种排列式厚膜贴片电阻的横剖面结构示意图；
19.图5是本实用新型中完成工序(1)后的结构示意图；
20.图6是本实用新型中完成工序(2)后的结构示意图；
21.图7是本实用新型中完成工序(3)后的结构示意图；
22.图8是本实用新型中完成工序(4)后的结构示意图；
23.图9是本实用新型中完成工序(5)后的结构示意图；
24.图10是本实用新型中完成工序(6)后的结构示意图；
25.图11是本实用新型中完成工序(7)后的结构示意图；
26.图12是本实用新型中完成工序(8)后的结构示意图；
27.图13是本实用新型中完成工序(9)后的半成品结构示意图。
28.图14是本实用新型中完成工序(10)后的成品结构示意图。
[0029]1‑
陶瓷基板；101、第一面，102、第二面，103、第一侧，104、第二侧，105、第三侧，106、第四侧，107、凹形区，2
‑
第一电极层；3
‑
第二电极层；4
‑
阻体层；5
‑
玻璃保护层；6
‑
镭切线；7
‑
树脂保护层；8
‑
字码层；9
‑
侧面电极层；10
‑
镍层；11
‑
锡层。
具体实施方式
[0030]
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的解释说明，但应当理解为本发明的保护范围并不受具体实施例的限制。
[0031]
如图1～4是本实用新型的结构示意图，一种排列式厚膜贴片电阻，包括陶瓷基体1，第一电极层2，第二电极层3，阻体层4，玻璃保护层5，镭切线6，树脂保护层7，字码层8，侧面电极层9，镍层10，锡层11。
[0032]
陶瓷基体1为板状，第一面101和第二面102相对设置，分别为板状陶瓷基体1的正面和反面，陶瓷基体1包括第一侧103面、第二侧104面、第三侧105面和第四侧106面，第一侧103面和第三侧105面相对，第二侧104面和第四侧106面相对，第一列第一电极层2和第一列第二电极层3沿第一侧103面设置，第二列第一电极层2和第二列第二电极层3沿第三侧105面设置，侧面电极层9设置在第二侧104面和第四侧106面。
[0033]
第一电极层2间隔设置在陶瓷基体1的第一面101，第二电极层3间隔设置在陶瓷基体1的第二面102，第一电极层2设置有两列，分别为第一列第一电极层2和第二列第一电极层2，第一列第一电极层2和第二列第一电极层2相对；第二电极层3设置有两列，分别为第一列第二电极层3和第二列第二电极层3，第一列第二电极层3和第二列第二电极层3相对，在第一列第二电极层3和第二列第二电极层3之间设置有阻体层4，阻体层4连接第一列第二电极层3和第二列第二电极层3，在阻体层4上铺设玻璃保护层5；侧面电极层9设置在陶瓷基体1的侧面，侧面电极层9连接第一电极层2和第二电极层3。
[0034]
陶瓷基体1沿第一侧103面和第三侧105面设置有若干间隔设置的凹形区107，处于同一列的两第一电极层2或第二电极层3通过凹形区107间隔。
[0035]
第一列第一电极层2设置有若干间隔设置的第一电极层2，第二列第一电极层2设置有若干间隔设置的第一电极层2，第一列第二电极层3设置有若干间隔设置的第二电极层3，第二列第二电极层3设置有若干间隔设置的第二电极层3。
[0036]
阻体层4设置有若干个，若干阻体层4间隔设置且相互平行，每个阻体层4连接两相对的第二电极层3，玻璃保护层5设置有若干个，每个玻璃保护层5对应一个阻体层4。在玻璃保护层5上铺设树脂保护层7，树脂保护层7连接置于同一面的各玻璃保护层5，且覆盖置于同一面的各玻璃保护层5。在第一电极层2、第二电极层3和侧面电极层9上依次铺设有镍层10和锡层11。
[0037]
本实用新型所提供的一种排列式厚膜贴片电阻在制作时按如下工序实现，具体实施工序如下：
[0038]
工序1：首先，如图5所示，在以氧化铝为主要材质的陶瓷基体1，所述陶瓷基体1作为电阻的载体，并将陶瓷基体1放置于印刷平台上，然后在陶瓷基体1的背面通过丝网厚膜印刷方式印刷银浆料，分别对称印刷四组对称的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基体1的背面形成背面电极层2；
[0039]
工序2：然后，如图6所示，再在陶瓷基体1的正面通过丝网厚膜印刷方式印刷银钯浆料，分别对称印刷四组矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，而在陶瓷基体1的正面形成正面电极层3；
[0040]
工序3：接着，如图7所示，再通过丝网厚膜印刷方式在四组对称的正面电极层3之间印刷阻体浆料，分别印刷四个并列排布的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，形成阻体层4；
[0041]
工序4：接着，如图8所示，再分别在上述四个阻体层4上面，通过丝网厚膜印刷方式印刷玻璃浆料，分别印刷四个并列的的矩形图案及在其后以规定的温度进行烧结，形成玻璃保护层5；
[0042]
工序5：接着，如图9所示，再通过使用激光镭射切割的方式将四个阻体层4分别修正为客户应用端所需的阻值及精度，形成镭切线6；
[0043]
工序6：接着，如图10所示，再在上述玻璃保护层5和镭切线6的上表面，通过丝网印刷方式印刷一层树脂浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为保护阻体层4的树脂保护层7；
[0044]
工序7：接着，如图11所示，再在上述树脂保护层7的上表面居中位置，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层字码浆料，及在其后以规定的温度进行烧结，形成作为标识阻值大小的字码层8；
[0045]
工序8：接着，如图12所示，再将经过上述工序1～工序7的半成品采用治具堆叠的方式堆叠在一起对半成品的侧面采用海绵滚轮涂覆树脂银材料的方式，形成用于连接导通背面电极层2与正面电极层3的四组侧面电极层9；
[0046]
工序9：接着，如图13所示，再在所述半成品产品的背面电极层2、正面电极层3和侧面电极层9表面通过滚镀方式电镀一层金属镍，形成镍层10，镍层10厚度为：3～10μm；
[0047]
工序10：最后，如图14所示，再在半成品产品的镍层10表面通过滚镀方式电镀一层金属锡，形成锡层11，锡层11厚度为：3～10μm。最终完成一种排列式厚膜贴片电阻。
[0048]
通过在结构设计上，对背面电极层和正面电极层分别采用四组相互对称的矩形结构,同时因其电极的间距相对较小，使其电极安装内应力减小而使基板断裂等问题大大降低，提高了产品的使用寿命。同时阻体层4采用四个并列排布的矩形结构设计，这种设计结构比普通的厚膜贴片电阻体积小、功率大、排列密集、集成度高，易于贴装,大量节约了电路板的使用面积及空间，从而可广泛应用于电脑、手机、导航系统、家电、医疗设备中，会给这一排列式厚膜贴片电阻带来更多的及更广泛的应用。
[0049]
以上所述内容，尽是本实用新型的基本原理、主要特征及优点，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以如上较佳实施例，然而并非用以限定本实用新型。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。